证券代码：002213            证券简称：大为股份          公告编号：2021-060



                深圳市大为创新科技股份有限公司
          关于子公司投资设立香港子公司的进展公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年2月5日披
露了《关于子公司投资设立香港子公司的公告》，公司控股子公司深圳市芯汇群
微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）拟在香港投资设立芯汇群科技香港
有限公司（暂定名，最终以相关主管机关的核准结果为准；以下简称“香港芯汇
群”），香港芯汇群注册资本为100万美元，芯汇群以自有资金出资100万美元，
占香港芯汇群总股本的100%。2021年4月13日，公司披露了《关于子公司投资设
立香港子公司的进展公告》，公司控股子公司芯汇群收到香港特别行政区公司注
册处为香港芯汇群签发的《公司注册证明书》、《商业登记证》。
    上述事项详情参见公司于2021年2月5日、2021年4月13日披露在《证券时报》、
《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
上的《关于子公司投资设立香港子公司的公告》（公告编号：2021-007）、《关
于子公司投资设立香港子公司的进展公告》（公告编号：2021-033）。
    近日，公司控股子公司芯汇群收到深圳市发展和改革委员会颁发的《境外投
资项目备案通知书》（深发改境外备〔2021〕0131号）和深圳市商务局颁发的《企
业境外投资证书》（境外投资证第4403202100316号），相关信息如下：
    一、境外投资项目备案通知书
    1、项目名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司投资设立芯汇群科技香港
有限公司搭建存储芯片晶圆贸易平台项目
    2、投资主体：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    3、投资地点：中国香港
    4、项目总投资：100 万美元
    5、中方投资额构成：深圳市芯汇群微电子技术有限公司投入货币 100 万美
元（自有资金 100 万美元）
    6、有效期：2年
    二、企业境外投资证书
    1、境外企业名称：芯汇群科技香港有限公司（SXmicro Technology HK
Limited）
    2、地区：中国香港
    3、设立方式：新设
    4、投资主体：深圳市芯汇群微电子技术有限公司，持股 100%
    5、投资总额：652 万元人民币（折合 100 万美元）
    6、经营范围：从事电子产品及技术销售、贸易、进出口业务。
    7、核准或备案文号：深境外投资[2021]N00285号
    8、有效期：2年


    特此公告。


                                        深圳市大为创新科技股份有限公司
                                                         董 事 会
                                                     2021 年 5 月 17 日