证券代码：002213                 证券简称：大为股份            公告编号：2021-070


                   深圳市大为创新科技股份有限公司
                   关于控股子公司取得商标注册证书
                      和实用新型专利证书的公告

         本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
     虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

       深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市
芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局
颁发的1项《商标注册证书》及2项《实用新型专利证书》，具体情况如下：
       一、商标注册证书
                                        核定使用      核定使用商
序号      注册商标        注册商标号                                注册有效期限
                                        商标类型      品/服务项目

                                                                    2021 年 1 月 28
                                         国际分
 1                     第 44973352 号                 半导体（截止） 日至 2031 年 1
                                          类：9
                                                                       月 27 日


       以上商标的取得，有利于加强公司注册商标的保护，防止有关商标侵权事件
的发生。


       二、实用新型专利证书
       （一）实用新型名称：散热芯片及电路板
       1、发明人：柯武生；张进国
       2、专利号：ZL 2020 2 1733700.9
       3、专利申请日：2020年8月14日
       4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
       5、授权公告日：2021年4月13日
       6、专利权期限：十年（自申请日起算）
    （二）实用新型名称：存储器、存储芯片以及存储芯片的保护电路
    1、发明人：洪华敏；王桂桂
    2、专利号：ZL 2020 2 1615200.5
    3、专利申请日：2020年8月5日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2021年4月27日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）


    本次知识产权的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于
充分发挥公司知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的
竞争力。


    特此公告。
                                          深圳市大为创新科技股份有限公司
                                                         董 事 会
                                                      2021 年 6 月 23 日