证券代码：002213                证券简称：大为股份            公告编号：2021-099


                          深圳市大为创新科技股份有限公司
       关于取得商标注册证书、发明专利证书、实用新型专利证书
                             及外观设计专利证书的公告

             本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
         虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

           近日，深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家知
       识产权局颁发的1项《商标注册证书》，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技
       术有限公司（以下简称“芯汇群”）收到国家知识产权局颁发的1项《发明专利
       证书》、7项《实用新型专利证书》、1项《外观设计专利证书》，具体情况如下：


           一、商标注册证书

                                        核定使用    核定使用商品/服                  注册有效
序号   注册商标名称       注册商标号                                     注册人
                                        商标类型            务项目                        期限
                                                    汽车；汽车车身；
                                                    汽车减震器；电动 深圳市大       2021 年 10
                                                    汽车；汽车底盘；
                                         国际分                        为创新科     月 28 日至
 1                    第 55125418 号                汽车车轮毂；运载
                                         类：12     工具用制动装置； 技股份有       2031 年 10
                                                    运载工 具用 刹车
                                                    盘；车身；陆地车     限公司      月 27 日
                                                    辆用电动机（截止）


           以上商标的取得，不会对公司的生产经营产生重大影响，但有利于加强公司
       注册商标的保护，防止有关商标侵权事件的发生，有利于提高公司品牌和市场知
       名度。


           二、发明专利证书
           1、发明名称：一种基于ART神经网络的晶圆缺陷检测方法
           2、发明人：连浩臻；刘政宏；刘洪荣；闵刚；梁海波
    3、专利号：ZL 2020 1 1462376.6
    4、专利申请日：2020年12月9日
    5、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    6、授权公告日：2021年11月30日
    7、专利权期限：二十年（自申请日起算）
    本发明公开一种基于 ART 神经网络的晶圆缺陷检测方法，该基于 ART 神经
网络的晶圆缺陷检测方法，包括以下步骤：获取基于 ART 神经网络的缺陷检测
模型并保存；获取扫描电镜采集的晶圆图像，并输入至所述缺陷检测模型；利用
所述缺陷检测模型检测所述晶圆图像的缺陷及缺陷类型。该方法采用计算机视觉
方式，通过基于 ART 神经网络的缺陷检测模型来检测晶圆缺陷，可以提高检测
效率，有利于及时分析影响芯片良率的因素。


    三、实用新型专利证书
    （一）实用新型名称：一种可分类存储的IC分装设备
    1、发明人：贺义；梁海波；闵刚；刘洪荣
    2、专利号：ZL 2020 2 2637197.3
    3、专利申请日：2020年11月16日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2021年10月8日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）
    （二）实用新型名称：一种具有分类抽拉存储功能的电子元器件储存箱
    1、发明人：刘长春；张进国；李小明；刘洪荣
    2、专利号：ZL 2020 2 2830900.2
    3、专利申请日：2020年12月1日
    4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2021年10月8日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）
    （三）实用新型名称：一种端口带独立供电模块的硬盘测试板
    1、发明人：梁海波
    2、专利号：ZL 2020 2 3200489.7
3、专利申请日：2020年12月24日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日：2021年7月20日
6、专利权期限：十年（自申请日起算）
（四）实用新型名称：一种供电电压可变的硬盘测试板
1、发明人：刘洪荣
2、专利号：ZL 2020 2 3172047.6
3、专利申请日：2020年12月24日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日：2021年10月8日
6、专利权期限：十年（自申请日起算）
（五）实用新型名称：一种电子元器件存储器插槽夹具
1、发明人：张进国；刘洪荣；闵刚；梁海波
2、专利号：ZL 2021 2 0404380.0
3、专利申请日：2021年2月24日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日：2021年10月8日
6、专利权期限：十年（自申请日起算）
（六）实用新型名称：一种电子元器件存储器的器件结构
1、发明人：张进国；闵刚；梁海波；刘洪荣；刘政宏
2、专利号：ZL 2021 2 0435716.X
3、专利申请日：2021年3月1日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日：2021年10月8日
6、专利权期限：十年（自申请日起算）
（七）实用新型名称：一种数据储存器的连接头
1、发明人：刘政宏；梁海波；刘洪荣；闵刚
2、专利号：ZL 2021 2 0444166.8
3、专利申请日：2021年3月2日
4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    5、授权公告日：2021年10月8日
    6、专利权期限：十年（自申请日起算）


    四、外观设计专利证书
    1、外观设计名称：测试板（SXmicroSTM1A-V1)
    2、设计人：贺义
    3、专利号：ZL 2020 3 0642287.4
    4、专利申请日：2020年10月27日
    5、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    6、授权公告日：2021年5月7日
    7、专利权期限：十年（自申请日起算）


    上述发明专利、实用新型专利及外观设计专利为芯汇群自主研发取得，其所
涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会
对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，
进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。


    特此公告。


                                          深圳市大为创新科技股份有限公司
                                                         董 事 会
                                                      2021 年 12 月 3 日