证券代码：002213               证券简称：大为股份          公告编号：2021-104


                   深圳市大为创新科技股份有限公司
                   关于为子公司提供担保的进展公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
  虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、担保情况概述
    深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 8 月 6
日召开的第五届董事会第十六次会议、2021 年 8 月 24 日召开的 2021 年第四次
临时股东大会审议通过了《关于调整公司为子公司提供担保事项的议案》，同意
公司为子公司融资业务提供担保额度总计不超过 20,000 万元，其中向资产负债
率为 70%以上的担保对象提供的担保额度为不超过 10,000 万元。上述担保的额
度，可在子公司（含新设立并表子公司）之间进行担保额度调剂；但在调剂发生
时，对于资产负债率超过 70%的担保对象，仅能从资产负债率超过 70%（股东
大会审议担保额度时）的担保对象处获得担保额度；以上担保额度包括新增担保
及原有担保展期或续保，实际担保金额以最终签订的担保合同为准。在上述额度
范围内，公司及子公司因业务需要办理上述担保范围内业务，无需另行召开董事
会或股东大会审议。
    本次担保范围包括但不限于申请综合授信、借款、融资租赁等融资或开展其
他日常经营业务等；担保种类包括保证、抵押、质押等；担保方式包括直接担保
或提供反担保。本次担保的适用期限为 2021 年第四次临时股东大会审议通过后
至 2021 年年度股东大会重新审议公司为子公司融资业务提供担保额度之前。
    详情参见公司于 2021 年 8 月 7 日、2021 年 8 月 25 日刊登在《证券时报》、
《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
上的《关于调整公司为子公司提供担保事项的公告》（公告编号：2021-077）、
《2021 年第四次临时股东大会决议公告》（公告编号：2021-081）及相关公告。


    二、担保进展情况
    公司全资子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）
与上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行（以下简称“浦发银行深圳分行”）
签订了《流动资金借款合同》，借款金额为人民币 1,000 万元。公司与浦发银行
深圳分行签订了《保证合同》，为上述借款提供连带责任保证。
    上述担保事项在公司第五届董事会第十六次会议和 2021 年第四次临时股东
大会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交董事会或股东大会审议。


    三、被担保人基本情况
    1、名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    2、成立日期：2011 年 3 月 23 日
    3、注册地点：深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道 5022 号联合广场 A
座 3712、2804、4003-4005
    4、法定代表人：连浩臻
    5、注册资本：3,000 万人民币
    6、主营业务：半导体电子产品测试、晶圆测试，半导体电子产品的生产加
工及销售（凭深福环批【2013】400019 号批复生产）；集成电路、混合集成电
路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国内贸易（法律、行政
法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、
行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可证后方可经营）。
    7、股权结构图：




    8、与公司关系：公司于 2021 年 12 月 25 日披露了《关于收购控股子公司少
数股东股权的进展公告》，芯汇群已完成将少数股东股权过户至公司名下，已完
成董事、高级管理人员等工商变更登记手续。芯汇群为公司全资子公司。
    9、主要财务指标：
                                                              单位：人民币元

           项目名称             2021 年 7 月 31 日   2020 年 12 月 31 日
                                   （经审计）             （经审计）
              资产总额               123,026,786.04          90,075,211.54
              负债总额                86,839,496.77          62,058,431.89
         或有事项涉及的总额                         0                      0

               净资产                 36,187,289.27          28,016,779.65
              项目名称            2021 年 1-7 月         2020 年 1-12 月
                                   （经审计）             （经审计）
              营业收入               203,373,928.43        191,879,991.72

              利润总额                    9,747,407.80       11,664,952.09

               净利润                     8,081,221.59       12,781,922.50


    10、芯汇群不属于失信被执行人。


       四、担保协议的主要内容
    （一）公司与浦发银行深圳分行签订的《保证合同》主要内容：
    1、保证人：深圳市大为创新科技股份有限公司
    2、债权人：上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行
    3、被担保的债务人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
    4、保证方式：连带责任保证
    5、保证范围：除了本合同所述之主债权，还及于由此产生的利息（本合同
所指利息包括利息、罚息、和复利）、违约金、损害赔偿金、手续费及其他为签
订或履行本合同而发生的费用、以及债权人实现担保权利和债权所产生的费用
（包括但不限于诉讼费、律师费、差旅费等），以及根据主合同经债权人要求债
务人需补足的保证金。
    6、保证期间：至主债务履行期届满之日后三年止。
    （二）芯汇群为公司全资子公司，不涉及其他股东同比例担保或反担保的情
形。


       五、累计担保数量及逾期担保的数量
    公司对合并报表范围内的子公司提供担保的额度为总计不超过 20,000 万元，
其中向资产负债率为 70%以上的担保对象提供的担保额度不超过 10,000 万元。
    截至本公告日，公司为子公司提供担保的总金额为 5,300 万元，占公司最近
一期经审计净资产的比例为 14.06%，公司为子公司提供担保额度总余额为 14,700
万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为 38.99%；其中，向资产负债率为
70%以上的担保对象提供的担保金额为 4,300 万元，占公司最近一期经审计净资
产的比例为 11.41%，向资产负债率为 70%以上的担保对象提供的担保额度余额
为 5,700 万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为 15.12%。
    本次担保前，公司为芯汇群提供的担保金额为 3,300 万元，芯汇群可用担保
额度余额为 1,700 万元；本次担保后，公司为芯汇群提供的担保金额为 4,300 万
元，芯汇群可用担保额度余额为 700 万元。
    公司于 2021 年 12 月 25 日披露了《关于为子公司提供担保的进展公告》，
公司全资子公司深圳市特尔佳信息技术有限公司（以下简称“特尔佳信息”）拟
向中国邮政储蓄银行股份有限公司深圳福田区支行（以下简称“邮储银行福田支
行”）申请不超过 1,500 万元综合授信额度，深圳市高新投融资担保有限公司拟
对特尔佳信息在邮储银行福田支行的授信额度提供连带责任保证。公司拟为上述
保证担保提供反担保。除此之外，公司及子公司无对合并报表外单位提供担保的
情形，对应担保额度及余额均为 0；公司及子公司无逾期债务情形，对应的担保
额度及余额均为 0；无涉及诉讼的担保金额及因被判决败诉而应承担的担保情形，
对应的担保金额为 0。


    六、备查文件
    1、公司与浦发银行深圳分行签订的《保证合同》；
    2、芯汇群与浦发银行深圳分行签订的《流动资金借款合同》。


    特此公告。


                                          深圳市大为创新科技股份有限公司
                                                         董 事 会
                                                     2021 年 12 月 29 日