证券代码：002213             证券简称：大为股份        公告编号：2022-012


                   深圳市大为创新科技股份有限公司
             关于全资子公司完成工商变更登记的公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有
  虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。



    深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到公司全
资子公司芯汇群科技香港有限公司（以下简称“芯汇群香港”）的通知，芯汇群
香港对其董事及注册地址进行了变更，并已取得了香港特别行政区公司注册处换
发的《商业登记证》，具体变更情况如下：

  企业名称    变更事项            变更前                变更后

                   董事           张武贤                连浩臻
  芯汇群科
                          RM 1450, 14/F ETON        19H MAXGRAND
  技香港有                 TOWER 8 HYSAN          PLAZA NO.3 TAI YAU
              注册地址
   限公司                 AVENUE CAUSEWAY         STREET SAN PO KONG
                                  BAY HK                 KL


    变更后的《商业登记证》基本信息如下：
    1、公司名称：芯汇群科技香港有限公司
    英文名称：SXMICRO TECHNOLOGY HK LIMITED
    2、注册地址：19H MAXGRAND PLAZA NO.3 TAI YAU STREET SAN PO
KONG KL
    3、注册资本：1,000,000 美元
    4、经营范围：电子产品及技术的研发、销售、贸易、进出口业务
    5、商业登记证号码：72779659-000-03-22-0


    除上述变更外，芯汇群香港工商登记的其他事项未发生变化。
特此公告。
             深圳市大为创新科技股份有限公司
                             董 事 会
                         2022 年 3 月 10 日