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公司公告

高德红外:2021年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告2021-08-18  

                        证券代码:002414                证券简称:高德红外                    公告编号:2021-048

                         武汉高德红外股份有限公司
            2021 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏。

     一、募集资金基本情况
    (一)募集资金金额及到位时间
    经中国证券监督管理委员会《关于核准武汉高德红外股份有限公司非公开发行股票
的批复》(证监许可[2021]347 号)核准,公司非公开发行 84,260,195 股新股,发行价
格为每股人民币 29.67 元,募集资金总额为人民币 2,499,999,985.65 元,公司实际收到本
次非公开发 行保荐 机构中信 建投证 券股份有 限公司 汇入的 扣除承销 费用人 民币
22,500,000.00 元(含增值税)后的募集资金金额人民币 2,477,499,985.65 元。募集资金总额
2,499,999,985.65 元扣除全部发行费用人民币 22,937,981.32 元(不含增值税)后,实际
募集资金净额为人民币 2,477,062,004.33 元。上述资金已于 2021 年 4 月 2 日全部到位,
并经信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)“XYZH/2021WHAA20356”号报告审验。
公司对募集资金采取了专户存储,并与保荐机构、募集资金专户开立银行签署了相应的
募集资金三方监管协议。
    (二)本年度募集资金使用情况
   ( 1 ) 以 募 集 资 金 直 接 投 入 募 投 项 目 149,778,275.63 元 , 其 中 补 充 流 动 资 金
377,062,004.33 元。
    (2)公司于 2021 年 4 月 28 日召开第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五
次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,同
意公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 45,563,540.56 元,置换
事项及置换金额经信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于 2021 年 4 月 13
日出具了《武汉高德红外股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的专项说
明的鉴证报告》(“XYZH/2021WHAA20475”号)。
    (三)募集资金其他使用情况
   (1)公司于 2021 年 4 月 28 日召开第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次
会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金的议案》,同意公
司使用不超过 1,000,000,000.00 元(含本数)闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期
限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月,并于 2021 年 5 月 14 日以募集资金补充流
动资金 600,000,000 元,2021 年 5 月 17 日以募集资金补充流动资金 400,000,000 元,到
期前公司将及时把该部分资金归还至募集资金专项账户。
   (2)公司于 2021 年 4 月 28 日召开第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次
会议,2021 年 5 月 20 日召开 2020 年年度股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募集
资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司(含子公司)在确保不影响正常运营
和募集资金投资项目建设的情况下,使用最高不超过人民币 8 亿元(含本数)的闲置募
集资金及自有资金进行现金管理,用于购买期限不超过 12 个月的保本型理财产品,使
用期限为自公司股东大会审议通过之日起 12 个月内有效,在上述额度范围及使用期限
内,资金可以滚动使用。
    公司二级子公司武汉鲲鹏微纳光电有限公司于 2021 年 5 月 26 日运用闲置募集资
100,000,000.00 元向中国银行股份有限公司武汉东湖新技术开发区分行购买“中国银行
挂钩型结构性存款【CSDVY202104009】”结构性存款,该理财产品将于 2021 年 8 月
24 日到期。
    公司子公司武汉高德智感科技有限公司于 2021 年 5 月 27 日运用闲置募集资金
100,000,000.00 元向中信银行股份有限公司武汉分行自贸区支行购买“共赢智信汇率挂
钩人民币结构性存款 04453 期”结构性存款,该理财产品将于 2021 年 8 月 25 日到期。
    公司二级子公司武汉鲲鹏微纳光电有限公司于 2021 年 5 月 25 日运用闲置募集资金
290,000,000.00 元向中国光大银行股份有限公司武汉分行购买“2021 年挂钩汇率对公结
构性存款定制第五期产品 381”结构性存款,该理财产品将于 2021 年 8 月 25 日到期。
    公司二级子公司武汉鲲鹏微纳光电有限公司于 2021 年 5 月 27 日运用闲置募集资金
20,000,000.00 元向广发证券股份有限公司购买“广发证券收益凭证‘收益宝’4 号”保
本浮动收益凭证,该理财产品将于 2021 年 8 月 25 日到期。
    公司二级子公司武汉鲲鹏微纳光电有限公司于 2021 年 5 月 28 日运用闲置募集资金
30,000,000.00 元向国盛证券有限责任公司购买“国盛证券收益凭证-国盛收益 621 号”
保本固定收益凭证,该理财产品将于 2021 年 11 月 23 日到期。
   (3)公司运用闲置募集资金购买保本保息可转让大额存单
    公司二级子公司武汉鲲鹏微纳光电有限公司于 2021 年 6 月 10 日运用闲置募集资金
200,000,000.00 元向中国光大银行股份有限公司武汉东湖支行购买“2020 年对公大额存
单第 140 期产品 5”大额可转让存单,该存单将于 2023 年 6 月 23 日到期。
    公司子公司武汉高德智感科技有限公司于 2021 年 5 月 26 日运用闲置募集资金
30,000,000.00 元向招商银行股份有限公司武汉分行营业部购买“招商银行单位大额存
单 2019 年第 855 期”大额可转让存单,该存单将于 2022 年 3 月 29 日到期。
   (四)募集资金结余情况
    截至 2021 年 6 月 30 日,公司募集资金账户应结余余额为 140,319,855.49 元,实际
结余余额为 140,319,855.49 元。其中存款利息收入 5,695,631.69 元,手续费支出 33,960.01
元。(本年度实际到账存款利息收入 5,695,631.69 元,手续费支出 33,960.01 元)。
    二、募集资金存放和管理情况
    (一)募集资金管理情况
   为规范募集资金的管理和使用,维护全体股东的合法权益,公司制定了《武汉高德
红外股份有限公司募集资金管理制度》,对募集资金的存放、使用、变更、管理与监督
等方面均做出了明确具体的规定。该管理制度已经公司 2008 年 2 月 29 日第一届董事会
第三次会会议和 2008 年 3 月 18 日召开的 2008 年第二次临时股东大会审议通过,经 2014
年 1 月 13 日第二届董事会第二十四次会议和 2014 年 1 月 29 日召开的 2014 年第一次临
时股东大会审议通过对该制度进行第一次修订;经 2021 年 4 月 28 日第五届董事会第八
次会议和 2021 年 5 月 20 日召开的 2020 年年度股东大会审议通过对该制度进行了第二
次修订。
   根据上述管理制度,公司对募集资金实行专户存储,公司及子公司于 2021 年 4 月 6
日与中国光大银行股份有限公司武汉分行、中国银行股份有限公司武汉东湖新技术开发
区分行、招商银行股份有限公司武汉分行、中信银行股份有限公司武汉分行以及中信建
投证券股份有限公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,协议约定公司在上述
银行分别开设募集资金专项账户,专户仅用于公司募集资金的存储和使用,不得用作其
它用途。协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异。
    根据《募集资金管理制度》的要求,公司对募集资金的使用设置了严格的权限审批
制度,以保证专款专用,公司严格按照《募集资金管理制度》以及《募集资金三方监管
协议》的规定存放、使用募集资金,《募集资金管理制度》以及《募集资金三方监管协
     议》均得到了有效执行,截至 2021 年 6 月 30 日止,公司募集资金的管理不存在违规行
     为。
        (二)募集资金在各银行账户的存储情况
        截至 2021 年 6 月 30 日,公司募集资金在各银行账户的存储情况如下:
序号          账户名称            开户行           账号      存储金额(元)    募集资金项目
                                                                              新一代自主红外
        武汉鲲鹏微纳光    中国光大银行股份有   38390188000
 1                                                            49,229,093.21 芯片研发及产业
             电有限公司   限公司武汉东湖支行   324956
                                                                              化项目
                          中国银行股份有限公                                  晶圆级封装红外
        武汉鲲鹏微纳光                         55478002143
 2                        司武汉东湖新技术开                  80,749,526.34 探测器芯片研发
             电有限公司                        5
                              发区分行                                        及产业化项目
                                                                              面向新基建领域
        武汉高德智感科    招商银行股份有限公   12790974941
 3                                                            10,341,235.94 的红外温度传感
             技有限公司      司武汉分行        0603
                                                                              器扩产项目
合计                                                         140,319,855.49

            注:中国光大银行股份有限公司武汉东湖支行为中国光大银行股份有限公司武汉分
     行下级支行。
         三、本年度募集资金的实际使用情况
         按公司募集资金使用计划,募集资金主要投资于新一代自主红外芯片研发及产业化
     项目、晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目、面向新基建领域的红外温度传感
     器扩产项目及补充流动资金四个项目。
                                                                          单位:万元
募集资金总额                  247,706.20                           本年度投入募集资金总额                            234,240.38

报告期内变更用途的
                                   --
募集资金总额

累计变更用途的募集
                                  --                               已累计投入募集资金总额                            234,240.38
资金总额

累计变更用途的募集
                                   --
资金总额比例

             是否已 募集资金承诺投资 调整后投资总额    本年度投入金额    截至期末累计投入 截至期末投资进 项目达到预 本年 是否 项目可行性
承诺投资项目 变更项       总额           (1)                               金额(2)      度(%)(3)= 定可使用状 度实 达到 是否发生重
和超募资金投 目(含                                                                           (2)/(1)      态日期   现的 预计   大变化
    向       部分变                                                                                                 效益 效益
             更)

承诺投资项目

1、新一代自主
红外芯片研发    否           100,000         100,000          1,404.59            1,404.59        1.40%     不适用    --   --     否
及产业化项目
2、晶圆级封装
红外探测器芯
                否            87,500          87,500          9,595.36            9,595.36       10.97%     不适用    --   --     否
片研发及产业
化项目
3、面向新基建
领域的红外温
                否            22,500          22,500          8,534.23            8,534.23       37.93%    不适用     --   --     否
度传感器扩产
项目
募集资金总额                  247,706.20                            本年度投入募集资金总额                              234,240.38

报告期内变更用途的
                                   --
募集资金总额

累计变更用途的募集
                                  --                                已累计投入募集资金总额                              234,240.38
资金总额

累计变更用途的募集
                                   --
资金总额比例

             是否已 募集资金承诺投资 调整后投资总额     本年度投入金额    截至期末累计投入 截至期末投资进 项目达到预 本年 是否 项目可行性
承诺投资项目 变更项       总额           (1)                                金额(2)      度(%)(3)= 定可使用状 度实 达到 是否发生重
和超募资金投 目(含                                                                            (2)/(1)      态日期   现的 预计   大变化
    向       部分变                                                                                                  效益 效益
             更)

4、补充流动资
金              否            40,000        37,706.20         37,706.20           37,706.20            100%    --        --   --     --

承诺投资项目
                --           250,000       247,706.20         57,240.38           57,240.38           23.11%   不适用    --   --     否
小计


闲置资金投向


暂时性补充流
                     --           --               --           100,000            100,000       --            --        --   --     --
动资金
募集资金总额                  247,706.20                            本年度投入募集资金总额                          234,240.38

报告期内变更用途的
                                   --
募集资金总额

累计变更用途的募集
                                  --                                已累计投入募集资金总额                          234,240.38
资金总额

累计变更用途的募集
                                   --
资金总额比例

             是否已 募集资金承诺投资 调整后投资总额     本年度投入金额    截至期末累计投入 截至期末投资进 项目达到预 本年 是否 项目可行性
承诺投资项目 变更项       总额           (1)                                金额(2)      度(%)(3)= 定可使用状 度实 达到 是否发生重
和超募资金投 目(含                                                                            (2)/(1)      态日期   现的 预计   大变化
    向       部分变                                                                                                  效益 效益
             更)

购买保本型银
                    --            --               --            54,000             54,000             --    --      --    --      --
行理财产品

购买大额可转
                    --            --               --            23,000             23,000             --    --      --    --      --
让存单

项目结项剩余
金额永久性补        --            --               --                --                  --            --    --      --    --      --
充流动资金

    合计       --            250,000       247,706.20        234,240.38          234,240.38            --    --      --    --      --
募集资金总额                   247,706.20                                本年度投入募集资金总额                             234,240.38

报告期内变更用途的
                                     --
募集资金总额

累计变更用途的募集
                                     --                                  已累计投入募集资金总额                             234,240.38
资金总额

累计变更用途的募集
                                     --
资金总额比例

             是否已 募集资金承诺投资 调整后投资总额         本年度投入金额   截至期末累计投入 截至期末投资进 项目达到预 本年 是否 项目可行性
承诺投资项目 变更项       总额           (1)                                   金额(2)      度(%)(3)= 定可使用状 度实 达到 是否发生重
和超募资金投 目(含                                                                               (2)/(1)      态日期   现的 预计   大变化
    向       部分变                                                                                                     效益 效益
             更)

未达到计划进度或预计收益的情况和原因
                                     不适用
(分具体项目)

项目可行性发生重大变化的情况说明          项目可行性未发生重大变化

超募资金的金额、用途及使用进展情况        不适用

                                          经公司 2021 年 4 月 28 日召开第五届董事会第八次会议及第五届监事会第五次会议审议通过,增加武汉高德红外股份
募集资金投资项目实施主体增加情况          有限公司作为“新一代自主红外芯片研发及产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”和“面
                                          向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”募投项目的实施主体。
募集资金总额                   247,706.20                                  本年度投入募集资金总额                              234,240.38

报告期内变更用途的
                                     --
募集资金总额

累计变更用途的募集
                                     --                                    已累计投入募集资金总额                              234,240.38
资金总额

累计变更用途的募集
                                     --
资金总额比例

             是否已 募集资金承诺投资 调整后投资总额          本年度投入金额    截至期末累计投入 截至期末投资进 项目达到预 本年 是否 项目可行性
承诺投资项目 变更项       总额           (1)                                     金额(2)      度(%)(3)= 定可使用状 度实 达到 是否发生重
和超募资金投 目(含                                                                                 (2)/(1)      态日期   现的 预计   大变化
    向       部分变                                                                                                       效益 效益
             更)

募集资金投资项目实施方式调整情况          不适用

                                          募集资金到位前,公司以自筹资金实施了募集资金项目部分投资,截至 2021 年 6 月 30 日,共以自筹资金 4,556.35
                                          万元预先投入募集资金投资项目。经公司 2021 年 4 月 28 日召开的第五届董事会第八次会议及第五届监事会第五次会
募集资金投资项目先期投入及置换情况        议审议通过,并经保荐人核查同意,公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 4,556.35 万元。
                                          上述置换事项及置换金额业经信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于 2021 年 4 月 13 日出具
                                          XYZH/2021WHAA20356 号《武汉高德红外股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的专项说明的鉴证报告》。

                                          经公司 2021 年 4 月 28 日第五届董事会第八次会议及第五届监事会第五次会议审议通过,将不超过 100,000 万元(含
                                          本数)闲置募集资金暂时性补充流动资金,用于与主营业务相关的经营活动,使用期限自公司董事会审议通过之日起
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
                                          不超过 12 个月,公司于 2021 年 5 月 14 日以募集资金补充流动资金 600,000,000 元,2021 年 5 月 17 日以募集资金补
                                          充流动资金 400,000,000 元,到期前公司将及时把该部分资金归还至募集资金专项账户。
募集资金总额                   247,706.20                              本年度投入募集资金总额                             234,240.38

报告期内变更用途的
                                   --
募集资金总额

累计变更用途的募集
                                   --                                  已累计投入募集资金总额                             234,240.38
资金总额

累计变更用途的募集
                                   --
资金总额比例

             是否已 募集资金承诺投资 调整后投资总额       本年度投入金额   截至期末累计投入 截至期末投资进 项目达到预 本年 是否 项目可行性
承诺投资项目 变更项       总额           (1)                                 金额(2)      度(%)(3)= 定可使用状 度实 达到 是否发生重
和超募资金投 目(含                                                                             (2)/(1)      态日期   现的 预计   大变化
    向       部分变                                                                                                   效益 效益
             更)




项目实施出现募集资金结余的金额及原因 无




                                        截至 2021 年 6 月 30 日,除用于购买保本型银行理财产品(尚未到期)的 5.40 亿元募集资金、购可转让大额存单(持
尚未使用的募集资金用途及去向
                                        有)2.30 亿元、补充暂时性流动资金的 10.00 亿元外,公司尚未使用的募集资金全部存放于公司募集资金专用账户内。
募集资金总额                   247,706.20                         本年度投入募集资金总额                         234,240.38

报告期内变更用途的
                                   --
募集资金总额

累计变更用途的募集
                                   --                             已累计投入募集资金总额                         234,240.38
资金总额

累计变更用途的募集
                                   --
资金总额比例

             是否已 募集资金承诺投资 调整后投资总额   本年度投入金额   截至期末累计投入 截至期末投资进 项目达到预 本年 是否 项目可行性
承诺投资项目 变更项       总额           (1)                             金额(2)      度(%)(3)= 定可使用状 度实 达到 是否发生重
和超募资金投 目(含                                                                         (2)/(1)      态日期   现的 预计   大变化
    向       部分变                                                                                               效益 效益
             更)

募集资金使用及披露中存在的问题或其他
                                                                                     无
情况
    四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

    公司严格按照《募集资金管理制度》以及上市公告书中的承诺使用募集资金,
本年度未发生募投项目变更及对外转让情形。
    五、募集资金使用及披露中存在的问题
    2021 年上半年公司已按照中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号—
—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司规范
运作指引》(2020 年修订)和《深圳证券交易所上市公司信息披露公告格式第 21
号:上市公司募集资金年度存放与使用情况的专项报告格式》的规定,及时、真
实、准确、完整地披露募集资金的使用及存放情况,如实地履行了披露义务,募
集资金使用及披露均不存在违规情形。


    特此公告。




                                           武汉高德红外股份有限公司
                                                   董事会

                                             二〇二一年八月十七日