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公司公告

高德红外:关于控股子公司经营范围变更并完成工商变更登记的公告2023-03-09  

                                    证券代码:002414               证券简称:高德红外            公告编号:2023-002


                                  武汉高德红外股份有限公司
            关于控股子公司经营范围变更并完成工商变更登记的公告

            本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记

       载、误导性陈述或重大遗漏。

            武汉高德红外股份有限公司的控股子公司武汉高芯科技有限公司(以下简称“高芯

      科技”)因经营发展的需要,对经营范围进行了变更,并于近日完成工商变更登记手续,

      取得了由武汉市市场监督管理局换发的《营业执照》。

            一、变更内容

            高芯科技本次仅涉及经营范围变更,《营业执照》其他登记事项未发生变更,具体

      变更情况如下:

变更事项               变更前                                          变更后
           集成电路产品及传感器的研       一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、
           发、设计、生产、技术服务、     技术推广,集成电路制造,集成电路销售,集成电路设计,集成电路
           销售;仪器仪表、电子产品、     芯片及产品制造,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品销
           电器机械及器材、自动控制设     售,仪器仪表制造,仪器仪表销售,电子产品销售,工业自动控制系
           备的研制、开发、技术服务;     统装置制造,工业自动控制系统装置销售,机械电气设备制造,机械
           经营货物进出口、代理进出口、   电气设备销售,半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,电子元
经营范围
           技术进出口业务(不含国家禁     器件制造,电子元器件零售,电子测量仪器制造,电子测量仪器销售,
           止或限制进出口的货物或技       货物进出口,技术进出口,进出口代理,光电子器件制造,光电子器
           术)。(国家有专项规定的项     件销售,光学仪器制造,光学仪器销售,导航、测绘、气象及海洋专
           目经审批后或凭许可证在核定     用仪器制造,导航、测绘、气象及海洋专用仪器销售,雷达及配套设
           期限内经营)                   备制造,智能车载设备制造,智能车载设备销售。(除许可业务外,
                                          可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

            二、变更后的营业执照

            公司名称:武汉高芯科技有限公司

            统一社会信用代码:914201000668186736

            企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)

            住所:武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼
    法定代表人:黄晟

    注册资本:叁亿叁仟捌佰万圆人民币

    成立日期:2013年4月28日

    经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、

技术推广,集成电路制造,集成电路销售,集成电路设计,集成电路芯片及产品制

造,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品销售,仪器仪表制造,仪器仪

表销售,电子产品销售,工业自动控制系统装置制造,工业自动控制系统装置销售,

机械电气设备制造,机械电气设备销售,半导体分立器件制造,半导体分立器件销

售,电子元器件制造,电子元器件零售,电子测量仪器制造,电子测量仪器销售,

货物进出口,技术进出口,进出口代理,光电子器件制造,光电子器件销售,光学

仪器制造,光学仪器销售,导航、测绘、气象及海洋专用仪器制造,导航、测绘、

气象及海洋专用仪器销售,雷达及配套设备制造,智能车载设备制造,智能车载设

备销售。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

    三、备查文件

    武汉市市场监督管理局换发的《营业执照》。



    特此公告。

                                                武汉高德红外股份有限公司

                                                         董事会

                                                   二〇二三年三月八日