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公司公告

沪电股份:2020年度董事会工作报告2021-03-25  

                        沪士电子股份有限公司


2020 年度
董事会工作报告
                              重要声明

    本报告如涉及未来计划等前瞻性陈述,是公司根据当前的战略规划、经营情


况、市场状况做出的预判,并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实


质承诺,能否实现取决于市场状况变化等多种因素,存在很大的不确定性,敬请


投资者及相关人士对此保持足够的风险认识。
                            释     义

         释义项                          释义内容

公司、本公司、沪电股份 指 沪士电子股份有限公司,包含子公司

PCB                   指 印制电路板

企业通讯市场板        指 应用于企业通讯领域的 PCB 产品

汽车板                指 应用于汽车电子领域的 PCB 产品

沪利微电              指 本公司之子公司昆山沪利微电有限公司

青淞厂                指 本公司位于昆山市玉山镇东龙路 1 号的厂区

黄石沪士、黄石厂      指 本公司之子公司黄石沪士电子有限公司

黄石一厂              指 黄石厂以企业通讯市场板为主的生产线

黄石二厂              指 黄石厂汽车板生产线

货币单位              指 本报告如无特别说明货币单位为人民币元
                           本报告除特别说明外,若出现总数与各分项数值
尾差                  指
                           之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。
报告期                指 2020 年 1 月 1 日起至 2020 年 12 月 31 日止
                                                目         录

一、公司 2020 年度整体经营情况 .................................................................... 1

  (一)2020 年经营情况概要 ...................................................... 1

  (二)主要会计数据和财务指标 ................................................... 2

  (三)公司核心业务经营情况 ..................................................... 3

  (四)研发情况 ................................................................. 6


二、董事会工作情况......................................................................................... 7

  (一)董事会召开情况 ........................................................... 7

  (二)提议召开股东大会及执行股东大会决议情况 ................................... 7

  (三)董事会专门委员会工作情况 ................................................. 7

  (四)独立董事工作情况 ......................................................... 8

  (五)信息披露及投资者关系情况 ................................................. 8


三、2020 年度利润分配及资本公积转增股本预案 ............................................ 8


四、2021 年展望 .............................................................................................. 9
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尊敬的各位股东:

    2020年度,公司董事会严格遵守《中华人民共和国公司法》、《中华人民共
和国证券法》、《深圳证券交易所股票上市规则》等法律、法规以及《公司章程》、
《公司董事会议事规则》等相关制度的规定,勤勉履行股东大会赋予的董事会的
各项工作职责,严格执行股东大会各项决议,积极推动公司各项业务发展,努力
提升公司经营及治理水平,现就公司2020年度经营情况及董事会工作情况向各
位股东汇报如下:

     一、公司 2020 年度整体经营情况

    2020年,突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情,叠加中美贸易争端压力升级,
对世界经济和供应链造成持续的影响,既往的全球制造业分工格局开始发生深刻
改变。PCB行业的市场动荡也因此变得更加显著,主要原材料涨价,PCB终端
需求大幅波动。疫情爆发之初,对PCB行业的打击尤其严重。但由于疫情推动线
上应用大幅增长,对台式电脑、笔记本、平板电脑等消费品以及互联网设备、云
端设备和人工智能设备等基础设施产品的强劲需求驱动2020年全球PCB市场反
弹,据Prismark预测,2020年全球PCB市场产值同比增长约6.4%。

   (一)2020 年经营情况概要

    2020年,受疫情影响公司部分厂区一度暂停生产,公司始终保持和各方的密
切沟通,共同克服疫情带来的诸多挑战,并积极履行社会责任,捐款捐物支持疫
情防控,以尽绵薄之力。由于我国政府采取了强有力的疾病防控措施,加上全体
同仁自觉自律,公司得以较快的速度复工复产,展现了较好的韧性以及竞争力。

     面对新形势下的竞争与产业的变化和挑战,2020 年公司再次实施股权激励,
充分调动管理者和员工的积极性和创造性,吸引和留住优秀人才和业务骨干,提
高公司员工的凝聚力和公司竞争力,确保公司长期、稳定发展。在具体经营上公
司更加专注执行既定的“聚焦 PCB 主业、精益求精”的运营战略,密切关注客
户需求变化,透过产品的平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,依靠
公司长期积累的管理、品质和技术优势,积极管控成本,平衡并优化订单结构,
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守住底线,稳中求进。一方面,公司加大在技术和创新方面的投资,以技术质量
和服务为客户提供更高的价值;另一方面,公司加大与战略伙伴的合作力度,探
寻灵活的合作模式,建立互惠互利的战略合作关系,强化公司在核心产品市场的
战略优势,以应对目前复杂多变的外部市场环境和价格战的冲击。

    2020年,公司整体实现营业收入约74.60亿元,同比微幅增长约4.65%;公
司PCB业务毛利率同比也微幅增加约0.73个百分点;实现归属上市公司股东的净
利润约13.43亿元,同比增长约11.35%,并获评昆山高新区“2020年度优秀纳
税企业”。

   (二)主要会计数据和财务指标

    公司2020年度主要会计数据和财务指标详见下表:
                                                                         本年
人民币元                         2020年               2019年                            2018年
                                                                   比上年增减

营业收入                     7,460,024,310       7,128,544,582           4.65%     5,496,885,226

归属于上市公司股东的净利润   1,342,812,322       1,205,980,495          11.35%      570,448,021
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润     1,262,276,557       1,148,033,634           9.95%      517,055,987

经营活动产生的现金流量净额   1,565,370,313       1,064,181,249          47.10%      752,382,482

基本每股收益(元/股)              0.7888              0.7150           10.32%           0.3407

稀释每股收益(元/股)              0.7833              0.7053            11.06%          0.3391
                                                                            减少
加权平均净资产收益率               24.02%              26.73%      2.71个百分点          15.34%

                                                                       本年末
人民币元                      2020年 末            2019年末      比上年末增减        2018年末

总资产                       9,555,973,096       8,236,218,053          16.02%     6,598,046,093

归属于上市公司股东的净资产   6,282,915,860       5,134,060,696          22.38%     4,009,333,752




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   (三)公司核心业务经营情况


     1、企业通讯市场板业务

    据工信部公布的数据显示,尽管2020年我国新建5G基站超60万个,全部已
开通5G基站超71.8万个,然而疫情和美国对我国电子产业龙头的制裁依然明显
削弱了全球5G网络商用部署速度。2020年下半年,5G基站相关PCB产品需求阶
段性承压,此外,随着更多的PCB同行切入以及大规模投资,5G基站相关PCB
产品也面临更加激烈的价格竞争。

    2020年,面对需求大幅波动和激烈的价格竞争,公司紧抓互联网设备、云端
设备和人工智能设备等基础设施产品领域机遇,企业通讯市场板业务在2019年
高增长的基础上,营业收入和毛利率同比依然实现了小幅成长。




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    在此期间,公司积极整合生产和管理资源,扎实推进研发及技术改造,持续
推动自动化和智能生产,在努力提升效率,优化产品结构与品质附加价值的同时,
逐步将黄石一厂发展成为公司5G基站相关产品的主要生产基地;青淞厂利用自
主研发技术,与客户紧密合作,逐步培育应用于半导体芯片测试领域的高阶产品,
以完善产业布局。2020年,公司一如既往荣获客户颁发的“最佳质量表现奖”、
“金牌供应商”等奖项,并荣获昆山市重点产业发展促进中心颁发的“2020年
智能化技改标杆企业”。

    从中长期来看,5G通信建设的总趋势不会改变,各国政府陆续释放更多频谱
用于5G商用网络建设,我国政府在部署2021年重点工作时也提出“加大5G网络
和千兆光网建设力度,丰富应用场景”。随着5G应用生态培育和扩展,5G势必
成为网络基础建设最大的推手,随着越来越多的信息数据被生成并以更高的速度
移动到越来越多的地方,新一代高速网路设备、数据存储、高速运算服务器、人
工智能等新兴市场领域有望持续稳健成长。

    以骨干网络中的路由器与交换机等设备为例,现阶段的主流规格单一接口
(Port)所能支持的速度为100Gbps,由于5G所带动的数据量将倍数成长,进
而将推进其向400Gbps普及的速度。企业通讯市场板领域的行业成长驱动未来也
将逐步由5G无线侧向网络设备侧迁移,催生对高频高速PCB产品的的强劲需求,
并对技术层次和品质提出高的要求,这也将给坚持以技术创新和产品升级为内核
的务实公司带来新的发展机遇。

    但是以5G市场为代表的中美科技的博弈使得市场供需结构改变的压力大幅
增加。尽管似乎已存在一种普遍共识,即虽然美国新任政府将以不同于其前任的
方式审视及处理中美之间的分歧,同时也期待中美之间有望能拥有一段相对友好
的“蜜月期”,但是多数海外客户并不急于改变分散供应链风险的战略选择。

    为了因应复杂的外部政经环境,公司已规划投资新建年产6,250平方米应用
于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及165,000平方米应用于下
一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板,以进一步完善产业布局,强化
高端产品竞争优势,提高客户黏着度,降低客户移转产地的意愿。
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     2、汽车板业务

    2020年上半年,对全球汽车市场来说无疑是异常艰难,受到了新冠疫情的严
重冲击,期间多家整车制造厂因为疫情防护,供应链不稳定和市场需求低迷而停
厂停线,汽车板市场需求同比大幅下滑,中低端汽车用PCB产能过剩,价格竞争
更趋激烈。2020年上半年,公司汽车板业务无可避免也深受影响,营业收入同
比下滑15.17%,沪利微电和黄石二厂在严峻的市场形势下,密切关注客户需求
变化,积极管控成本,优先满足受疫情影响较小的客户的需求,平衡并优化订单
结构,努力维持了相对稳定的盈利能力。

    进入2020年下半年后,由于各国逐步放宽经济活动的限制,汽车制造商陆续
复工,汽车销售也由谷底回升。尽管就全年来看,整车销售量同比仍大幅衰退,
但在汽车电气化、智能化和网联化的大趋势之下,汽车电子对于ADAS(高级驾驶
辅助系统)、新能源车等领域高端PCB的需求,相当程度上缓冲了汽车板市场竞
争激烈和整车需求不振的不利影响,全球汽车板市场呈现出V型反转的走势,迅
速复苏。

    公司负责汽车板业务的团队适时调整生产线产品配置,在有针对性的适度扩
充瓶颈制程的同时,加大对生产效率提升和新技术新应用导入方面的投入,沪利
微电成功开发BSG控制板,ADAS主控板,车载能源板,埋陶瓷车灯板,嵌铜块
板等新产品,并开始逐步导入量产;黄石二厂汽车板专线的提产和客户认证亦得
到顺利推进,其在2020年第四季度已实现单月盈利。2020年下半年,公司汽车
板业务营业收入环比上半年增长约37.68%,毛利率环比上半年增加约1.78个百
分点。从2020年全年来看,公司汽车板业务基本与去年保持持平。




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     2021 年第一季度,汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。尽管汽车产业芯
片短缺并不是孤立事件,但也从一个侧面反应出汽车电气化、智能化和网联化带
来的需求激增。随着越来越多的电子技术应用到汽车系统,汽车电子已成为衡量
现代汽车水平的重要标志,其对汽车板性能和可靠性的要求不断提高,汽车板产
业渐变之中蕴涵无限机遇,公司也将持续聚焦,适度扩产,稳步前进,保持并扩
大竞争优势,以满足客户的需求。

     (四)研发情况

     2020 年公司研发投入约 3.57 亿元,先后取得 4 项发明专利、11 项实用新
型专利。公司积极主动与国内外终端客户展开多领域深度合作,直接或间接参与
多个新产品、新工艺、新项目的研发,成功开发多款新产品并导入量产。2020
年,公司获授“高端高精密度印制电路板工程技术研究中心”以及“2020 年度
昆山市研发投入十强企业”;沪利微电获授“外国专家工作室”。

     在通信市场领域,研发项目主要涉及高速通信低损耗线路板(112Gbps)关
键技术,包括:下一代高速材料的测试评估及开发;信号完整性的性能提升研究
(高精度阻抗工艺、低粗糙度高速氧工艺、高精度背钻、高精度层间对准度等工
艺);高密集成技术的研究及开发(高纵横比通孔加工工艺、高纵横比 Skip Via
加工工艺、N+N&N+M+N 结构等);对于 M8 材料、低粗糙度高速氧化工艺、
N+N 高密集成技术公司已具备批量加工能力。

     在数据中心产品部分,公司主要致力于前沿产品的开发。其中,在服务器产
品方面,研发项目主要涉及新一代的服务器平台、PCIE 5.0 等产品工艺,重点
拓展云计算、AI 平台的产品开发;在交换机产品方面,通过相应的技术研发及
攻关,800G 交换机产品已具备样品加工技术能力。在半导体芯片测试线路板部
分,公司已开发 0.5mm 以上 Pitch 的产品,并开始导入生产。

     在汽车电子领域,公司与客户在新能源汽车,自动驾驶,热管理,埋嵌入组
件等多领域深度合作,开展关键技术的研发,主要涉及高密度HDI制程技术开发、
高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。同时公司
投入资源,开展高功能性、高信赖性PCB的技术及材料研发。

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     二、董事会工作情况


     (一)董事会召开情况

     2020 年度,公司第六届董事会共召开 11 次会议,对于提交董事会及其专
门委员会审议的议案或事项,均获得通过,未出现董事提出反对或弃权的情形。
上述会议的召集、召开均符合法定程序,与之相关的重大经营决策事项和其它重
大事项均按照规定履行了相应的程序。
     公司全体董事能够依据《公司法》、《公司董事会议事规则》、《公司独立
董事工作制度》等法规及制度开展工作,积极参加相关知识的培训,熟悉有关法
律法规,以认真负责的态度按时出席董事会和股东大会,勤勉履行自身职责。

     (二)提议召开股东大会及执行股东大会决议情况

     2020 年度,公司第六届董事会共提议召开 1 次年度股东大会,2 次临时股
东大会,上述会议的召集、召开均符合法定程序。股东大会均采用现场与网络投
票相结合的方式召开,为广大投资者参加股东大会表决提供便利,切实保障中小
投资者的参与权和监督权。对于股东大会决议、授权董事会办理的事项,董事会
均能依法及时予以落实和执行,认真履行股东大会赋予的职责。
     上述董事会及股东会会议审议事项请参阅公司在指定披露信息的媒体《证券
时报》以及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)发布的相关公告及信息披
露文件。

     (三)董事会专门委员会工作情况

     2020 年度,董事会下设各专门委员会本着勤勉尽责的原则,按照有关法律
法规、规范性文件及各专门委员会工作细则的有关规定积极开展相关工作,认真
履行职责,为公司持续稳健发展提供了强有力的支持。
     2020 年度,公司董事会战略委员会召开了 2 次会议;董事会审计委员会召
开了 5 次会议;董事会薪酬与考核委员召开了 3 次会议;董事会提名委员会未
召开会议。




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     (四)独立董事工作情况

     2020 年度,公司独立董事,根据《中华人民共和国公司法》、《关于在上
市公司建立独立董事制度的指导意见》、《关于加强社会公众股股东权益保护的
若干规定》、《公司章程》、《公司独立董事制度》及有关法律、法规的规定,
严格保持独立董事的独立性和职业操守,勤勉尽责、忠实履行独立董事的职责,
积极出席相关会议,依法行使独立董事权利,对公司的业务发展及合规运营提出
积极的建议,切实维护公司和股东的利益。《公司 2020 年度独立董事述职报告》
详见 2021 年 3 月 25 日巨潮资讯网。

     (五)信息披露及投资者关系情况

     公司密切关注资本市场规范化、法治化进程,密切跟踪监管转型和政策动态,
努力提升公司治理效果和治理水平,切实保障公司所有股东和投资者得到公平对
待。2020 年度,公司按照相关法律法规的要求,遵循“真实、准确、完整、及
时”的原则,严格履行信息披露义务,向股东及社会公众报告公司财务、经营等
方面的信息。
     在规范、充分的信息披露基础上,公司通过业绩说明会、投资者调研接待、
互动易平台答复问题、接受日常电话咨询等方式,为广大投资者提供公开、透明
的互动平台。并就公司战略规划、公司治理、经营业绩等与广大投资者进行准确、
及时和清晰的双向沟通,搭建公司与投资者及社会公众之间公平、有效的沟通互
动桥梁,向投资者及社会公众传递公司价值,切实做好中小投资者合法权益保护
工作。

     三、2020 年度利润分配及资本公积转增股本预案

     公司努力为股东创造价值,注重与股东和投资者共享成长收益,积极回报投
资者,经征求公司独立董事及监事会意见,因公司未来有重大资金支出安排,根
据公司实际情况,拟按照下述预案实施利润分配及资本公积转增股本:拟以公司
总股本 1,724,381,768 股为基数,以截止 2020 年 12 月 31 日母公司的累积未分
配 利 润 向 全 体 股 东 每 10 股 派 发 现 金 2 元 ( 含 税 ) , 本 次 共 拟 分 配 现 金
344,876,353.60 元;同时以股本溢价形成的资本公积向全体股东转增股本,每

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10 股转增 1 股,共拟转增 172,438,177 股。

     该事项已提交公司 2020 年度股东大会审议批准,如获批准,在分配方案实
施前,如果公司总股本由于股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的,则以
未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数进行分配,并则按照“分派转增
比例不变,调整分派转增总额”的原则进行相应调整。上述利润分配及资本公积
转增股本的预案符合《公司章程》规定的利润分配政策。


     四、2021 年展望

     随着疫苗的陆续接种,以及世界各国政府采取放宽财政货币政策、增加医疗
支出等各项措施,疫情对全球造成的持续性影响将逐步得到遏制,全球经济复苏
曙光初现,PCB 行业也有望重新迎来增长驱动,Prismark 初步预测 2021 年全
球 PCB 市场产值同比增长约 8.6%,从中长期看,PCB 产业也将保持稳定增长
的态势,Prismark 预测 2020 年至 2025 年全球 PCB 产值的年复合增长率约为
5.8%。

     展望未来,5G、云计算、汽车电气化、智能化和网联化仍将呈现成长态势,
并引领 PCB 产品平均规格的提升,公司产品主要应用领域的后续发展仍可乐观
看待。但 2021 年 PCB 行业不仅普遍面临原物料涨价,而且由于贸易争端所带
来的供应链分散布局需求以及国内 PCB 同行近年来的大规模投资和产能陆续释
放,中国境内 PCB 行业的竞争激烈程度持续升高。尽管中国仍将是 PCB 的主
导制造中心,但由于产品产能结构和部分供应链转移,Prismark 预测 2020-2025
年中国 PCB 市场的年均增长率将放缓至 5.6%。

     2021 年,董事会仍将恪尽职守,致力于通过持续完善管理提升组织效率;
通过自动化和智能化优化生产过程,提高生产效率并降低制造成本;通过与合作
伙伴的深度合作,持续投入研发资源,以不断进步的技术与经验,及时提供客户
所需之产品与服务。最后,董事会谨藉此机会衷心感谢股东、客户、合作伙伴及
其他相关方长久以来给予公司的重要支持与帮助,衷心感谢管理层及全体员工的
勤奋工作、忠诚服务及贡献。我们将继续努力,不断夯实公司核心竞争优势,在

                                   9
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上升之路中审慎应对风险,并努力为股东带来合理的长期投资回报。




                                              沪士电子股份有限公司董事会

                                                 二○二一年三月二十三日




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