证券代码：002516                证券简称：旷达科技           公告编号：2022-025


                  旷达科技集团股份有限公司关于下属公司
              投资进展暨参股公司对相关公司第二次增资的公告


          本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，

  没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

       一、投资概述

       旷达科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）下属公司的参股公司芯投微电子
科技（上海）有限公司（以下简称“芯投微”）于 2020 年 10 月 30 日完成对 NDK SAW devices
Co., Ltd.（以下简称“NSD”）第一批次 51%股权的交割程序；并于 2020 年 11 月 4 日与
NSD 的另一股东 Nihon Dempa Kogyo Co.，Ltd.（以下简称“NDK”）按股权比例完成同比
例增资。

       二、进展情况

       受疫情影响及综合考虑 NSD 的稳定发展，芯投微与 NDK 对双方于 2020 年 6 月 3 日
签订的 Share Purchase Agreement（“SPA”）及 Joint Venture Agreement（“JVA”）中
约定的有关第二次股权交割事项进行了延期。为支持并加快 NSD 扩产和研发进程，双方
对 SPA 和 JVA 进行了补充，由芯投微对 NSD 单方增资，并签订了增资协议。双方约定由
芯投微以每股 69 万日元的价格，认购 NSD 新增的 2,032 股，芯投微对 NSD 的持股比例
增加至 58.05%。NDK 不参与本次增资。

       近日，芯投微完成了本次增资款缴纳并办理 NSD 的工商变更。具体认购情况：

                 新增认购股份数量          认购金额         新增注资后的    新增注资后的
       股东
                      （株）              （万日元）       持股数额（股）    股份比例

 NDK                              0                    -            5,929           41.95%

 芯投微                        2,032            140,208             8,203           58.05%

 合计                          2,032            140,208           14,132                100%
    本次增资完成，各投资方的股权结构图如下：




    三、其他

    根据芯投微与 NDK 于 2020 年 6 月 3 日签订的 SPA 及 JVA，双方在本次增资后将继续
推进芯投微对 NSD 股权提升的事项，完成最终芯投微持有 NSD75%的股权。

    特此公告。


                                                 旷达科技集团股份有限公司董事会
                                                                 2022 年 6 月 29 日