惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年第三季度报告正文
证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2013-040
惠州中京电子科技股份有限公司
2013 年第三季度报告正文
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第一节 重要提示
一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存
在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会议。
三、公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计主管人员)赵军华声明：保
证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。
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第二节 主要财务数据及股东变化
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期末比上年度末增减
本报告期末 上年度末
（%）
总资产（元） 777,961,677.83 771,585,197.82 0.83%
归属于上市公司股东的净资产
603,161,278.90 599,622,936.79 0.59%
（元）
本报告期比上年同期 年初至报告期末比上
本报告期 年初至报告期末
增减（%） 年同期增减（%）
营业收入（元） 110,828,145.90 -0.58% 313,226,259.66 3.88%
归属于上市公司股东的净利润
1,978,200.17 5.44% 6,653,995.62 4.29%
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
1,948,535.17 36.1% 6,426,702.26 9.28%
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
-- -- 39,837,997.96 99.37%
（元）
基本每股收益（元/股） 0.0085 6.25% 0.0285 4.4%
稀释每股收益（元/股） 0.0085 6.25% 0.0285 4.4%
加权平均净资产收益率（%） 0.33% 0.02% 1.11% 0.04%
非经常性损益项目和金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 年初至报告期期末金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -325,386.05
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
581,800.00
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 10,990.00
减：所得税影响额 40,110.59
合计 227,293.36 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号??非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号??非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
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□ 适用 √ 不适用
二、报告期末股东总数及前十名股东持股情况表
单位：股
报告期末股东总数 22,219
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例（%） 持股数量
的股份数量 股份状态 数量
深圳市京港投资
境内非国有法人 31.92% 74,572,308 74,572,308
发展有限公司
香港中扬电子科
境外法人 23.71% 55,405,128 55,405,128
技有限公司
北京兆星创业投
境内非国有法人 1.16% 2,710,000 2,710,000
资有限公司
广东省科技创业
国有法人 0.82% 1,920,671 1,920,671
投资公司
安徽百商电缆有
境内非国有法人 0.77% 1,789,743 1,789,743
限公司
惠州市普惠投资
境内非国有法人 0.7% 1,632,207 1,632,207
有限公司
张成 境内自然人 0.41% 947,377 947,377
王巧梅 境内自然人 0.3% 690,081 690,081
叶健颜 境外自然人 0.27% 637,686 637,686
汤子花 境外自然人 0.26% 612,007 612,007
前 10 名无限售条件股东持股情况
股份种类
股东名称 持有无限售条件股份数量
股份种类 数量
北京兆星创业投资有限公司 2,710,000 人民币普通股 2,710,000
广东省科技创业投资公司 1,920,671 人民币普通股 1,920,671
安徽百商电缆有限公司 1,789,743 人民币普通股 1,789,743
张成 947,377 人民币普通股 947,377
王巧梅 690,081 人民币普通股 690,081
叶健颜 637,686 人民币普通股 637,686
汤子花 612,007 人民币普通股 612,007
吴志强 500,000 人民币普通股 500,000
顾雪英 400,600 人民币普通股 400,600
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岳明峰 392,300 人民币普通股 392,300
上述股东关联关系或一致行动的 公司未知上述股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于《上市公司持股变动信息披
说明 露管理办法》中规定的一致行动人。
公司股东在报告期内是否进行约定购回交易
□ 是 √ 否
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第三节 重要事项
一、报告期主要会计报表项目、财务指标发生重大变动的情况及原因
资产负债表项目 期末数 期初数 变动幅度 变动原因说明
货币资金 222,050,764.49 310,746,749.74 -28.54% 主要系支付新型PCB产业建设项目的工程施
工款所致
应收账款 90,752,392.89 112,912,189.22 -19.63% 报告期加大货款回收力度
预付款项 1,646,735.10 6,166,651.14 -73.30% 主要系陈江土地使用权转入无形资产所致
应收利息 3,180,527.79 4,517,666.65 -29.60% 主要系收到定期存款利息，及定期存款减少利
息相应减少
其他应收款 3,555,912.29 1,005,632.01 253.60% 主要系深圳分公司厂房设备租赁押金增加及
为新型PCB产业建设项目支付的保证金增加
所致
其他流动资产 576,449.58 -100.00% 报告期内预缴的企业所得税减少
在建工程 158,583,932.57 39,890,506.47 297.55% 主要是新型PCB产业建设项目以及印制电路
板（FPCB）产业项目工程施工投入增加
短期借款 9,000,000.00 30,000,000.00 -70.00% 报告期内偿还银行贷款
预收款项 25,035.88 18,845.10 32.85% 主要系报告期内预收货款增加
应交税金 1,454,384.39 2,989,236.33 -51.35% 主要系报告期内应交增值税减少
其他应付款 10,522,991.00 700,000.00 1403.28% 主要系报告期内收到工程风险质保金
一年内到期的非 664,895.60 1,910,084.60 -65.19% 报告期内支付融资租赁款增加
流动负债
长期借款 22,900,000.00 100.00% 报告期内为FPCB项目所发生的银行贷款
长期应付款 1,909,242.73 -100.00% 主要系本期将一年内到期的长期应付款转入
一年内到期的非流动负债所致
利润表项目 本期数 上年同期数 变动幅度 变动原因说明
销售费用 5,710,813.60 4,571,550.10 24.92% 本期加大市场拓展力度以及为募投项目储备
销售人员，销售人员工资、销售拓展费用相应
增加
管理费用 33,334,882.06 27,052,417.07 23.22% 报告期内公司加强新产品及新工艺的研发力
度使得研发费用增加、员工工资及其他福利待
遇提高、因业务增长导致相关经营费用增加
财务费用 -3,001,971.15 -5,315,784.23 43.53% 本期募集资金定期存款随着募投项目建设的
开展减少，利息收入相应减少
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资产减值损失 -449,526.80 -305,933.20 -46.94% 主要系报告期内计提的资产减值减少
营业外支出 327,503.99 95,520.86 242.86% 报告期内处置机器设备损失
现金流量表项目 本期数 上年同期数 变动幅度 变动原因说明
经营活动产生的 39,837,997.96 19,982,019.58 99.37% 报告期加大货款回收力度，收回货款
现金流量净额
投资活动产生的 -39,466,455.59 20,973,061.35 -288.18% 主要系报告期内对募投项目及FPCB项目的建
现金流量净额 设投入加大
筹资活动产生的 -6,006,539.00 -21,450,028.08 -72.00% 报告期末公司为FPCB项目而发生银行借款
现金流量净额
二、重要事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明
一、募投项目进展情况
惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2011年5月6日向社会公众公开发行人民币普通
股（A股）股票2,435万股，募得资金41,395万元，扣除发行费用后公司本次募集资金净额为37,983.32万元。
该资金将用于新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互联（HDI）印制电路板、单双面高
导热金属（铝基）印制电路板和6层及以上多层印制电路板，建成后年新增产能36万平方米。项目原计划
总投资3.3亿元，拟使用募集资金30,228万元。原计划于2012年12月达到可使用状态。
2013年3月11日，公司召开2013年第一次临时股东大会审议通过了《关于募集资金项目投资计划延期
的议案》，对募集资金项目投资计划做了相关调整。投资金额由30,228.37万元增加至3.88亿元，募集资金
不足部分将通过自有资金及金融机构借款解决。项目建设延迟后预计于2014年3月达到可使用状态。截至
2013年9月30日，公司已累计使用募集资金21,059.67万元，募集资金余额为18,698.29万元。
公司募投项目建设各项工作均按照计划有序进行，公司募投项目主体厂房于2013年10月16日建设封
顶。
二、印制电路板（FPCB）产业项目进展情况
2013年7月4日，公司第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于投资印制电路板（FPCB）产业项
目的议案》，并经2013年第二次临时股东大会审议通过。2013年7月5日公司发布了《重大投资公告》、《印
制电路板（FPCB）产业项目可行性研究报告》，详情请见巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。
公司按照项目规划积极落实项目建设，项目主体厂房已于2013年10月16日建设封顶。
重要事项概述 披露日期 临时报告披露网站查询索引
募投项目进展情况 2013 年 10 月 16 日 www.cninfo.com.cn
印制电路板（FPCB）产业项目进展情况 2013 年 10 月 16 日 www.cninfo.com.cn
三、公司或持股 5%以上股东在报告期内发生或以前期间发生但持续到报告期内的承诺事项
承诺事项 承诺方 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况
股改承诺
收购报告书或权益变动报告书中所作承
诺
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资产重组时所作承诺
自中京电子首
次公开发行的
A 股股票在证
券交易所上市
京港投资、香港 之日起三十六 2011 年 05 月 06
首次公开发行或再融资时所作承诺 36 个月 正在履行
中扬、惠州普惠 个月内，不转让 日
或者委托他人
管理本公司直
接或间接持有
的中京电子
利润分配政策
及未来三年
（2012-2014）
股东回报规划：
1、坚持现金分
红，每年以现金
方式分配的利
润不低于当年
可分配利润的
15%； 2、在
当年盈利条件
下，公司每年度
至少分红一次，
董事会可根据
公司经营状况
提议公司进行 2012 年 07 月 11 至 2014 年 12 月
其他对公司中小股东所作承诺 本公司 正在履行
中期分红； 3、日 31 日
在确保足额现
金股利分配的
前提下，公司可
另行采取股票
股利分配的方
式进行利润分
配
4、公司在每个
会计年度结束
后，由公司董事
会提出分红议
案，并提交股东
大会表决；
5、公司分红事
项接受所有股
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东、独立董事和
监视的建议和
监督。
在使用闲置募
集资金补充流
2013 年 04 月 22 至 2014 年 4 月
本公司 动资金期间不 正在履行
日 21 日
进行证券投资
等风险投资
承诺是否及时履行 是
未完成履行的具体原因及下一步计划
不适用
（如有）
四、对 2013 年度经营业绩的预计
2013 年度预计的经营业绩情况：归属于上市公司股东的净利润为正值且不属于扭亏为盈的情形
归属于上市公司股东的净利润为正值且不属于扭亏为盈的情形
2013 年度归属于上市公司股东的净利润变动幅
0% 至 50%
度（%）
2013 年度归属于上市公司股东的净利润变动区
944.93 至 1,417.4
间（万元）
2012 年度归属于上市公司股东的净利润（万元） 944.93
以下因素成为影响业绩变动的主要因素：1、产品产销量与去年同期比较将
会实现一定幅度增长；2、产品的市场价格与去年同期相比可能会出现一定
业绩变动的原因说明 幅度下降；3、劳动力成本与营销费用仍将高位运行；4、新投资项目处于
运营初期阶段。以上因素的不确定性将可能影响本预告的准确性，请投资
者注意投资风险。
五、证券投资情况
最初投资 期初持股 期初持股 期末持股 期末持股 期末账面 报告期损 会计核算
证券品种 证券代码 证券简称 股份来源
成本（元）数量（股）比例（%）数量（股）比例（%）值（元） 益（元） 科目
合计 0.00 0 -- 0 -- 0.00 0.00 -- --
证券投资审批董事会公告披露
日期
证券投资审批股东会公告披露
日期
持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
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