惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2014-011
惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
1、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网
站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
公司简介
股票简称 中京电子 股票代码 002579
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 傅道臣 黄若蕾
电话 0752-2288573 0752-2288573
传真 0752-2288573 0752-2288573
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
2、主要财务数据和股东变化
（1）主要财务数据
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本年比上年增减
2013 年 2012 年 2011 年
(%)
营业收入（元） 446,405,039.64 428,910,589.88 4.08% 408,469,683.55
归属于上市公司股东的净利
11,825,643.27 9,449,308.69 25.15% 33,993,238.31
润（元）
归属于上市公司股东的扣除
11,592,165.42 8,895,694.47 30.31% 29,491,398.96
非经常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净
44,486,547.63 17,341,300.96 156.54% 22,931,599.19
额（元）
基本每股收益（元/股） 0.05 0.04 25% 0.16
稀释每股收益（元/股） 0.05 0.04 25% 0.16
加权平均净资产收益率（%） 1.96% 1.58% 0.38% 7.29%
本年末比上年末增
2013 年末 2012 年末 2011 年末
减(%)
总资产（元） 801,126,041.84 771,585,197.82 3.83% 799,207,473.46
归属于上市公司股东的净资 608,332,769.52 599,622,936.79 1.45% 595,041,122.26
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产（元）
（2）前 10 名股东持股情况表
年度报告披露日前第 5 个交
报告期末股东总数 22,191 21,768
易日末股东总数
前 10 名股东持股情况
持股比例 持有有限售条件的股份数 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股数量
（%） 量 股份状态 数量
深圳市京港
境内非国有
投资发展有 31.92% 74,572,308 74,572,308
法人
限公司
香港中扬电
子科技有限 境外法人 23.71% 55,405,128 55,405,128
公司
北京兆星创
境内非国有
业投资有限 1.16% 2,710,000 0
法人
公司
安徽百商电 境内非国有
0.77% 1,789,743 0
缆有限公司 法人
广东省科技
创业投资公 国有法人 0.74% 1,720,671 0
司
惠州市普惠
境内非国有
投资有限公 0.7% 1,632,207 1,632,207
法人
司
张成 境内自然人 0.41% 947,377
汤子花 境内自然人 0.36% 842,007
王巧梅 境内自然人 0.3% 690,081
熊宁 境内自然人 0.27% 641,100
上述股东关联关系或一致 司未知上述股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于《上市公司持股变
行动的说明 动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
3、管理层讨论与分析
一、概述
2013年，全球经济呈现出不均衡发展态势，总体处于脆弱复苏阶段。美、日本经济较2012
年有所回升，欧元区经济持续疲软，新兴经济体增速下滑。国内方面，宏观经济形势依然比
较低迷，仍处于弱周期低速运行阶段，面临结构调整和产业转型升级的复杂局面。
受国内外经济环境的影响，2013年印制电路板行业整体情况表现为发展艰难和发展不均
衡共存，一方面传统的刚性单双面板和多层板，受有效需求不足、价格竞争激烈、人力成本
和管理成本上升等因素影响，出现产销量增长缓慢、利润微薄等现象；另一方面，智能手机、
平板电脑等电子移动设备的迅猛发展以及可穿戴设备等的异军突起，又给印制电路板行业注
入强大活力和带来巨大成长空间。
面对复杂多变的经济环境和行业形势，公司管理层积极应对，在股东会和董事会的正确
决策和领导下，公司上下齐心协力，不仅取得了产业布局与项目建设等多项工作的新突破，
更通过调整产品结构、加强市场开发、提升全员绩效管理、加快技术创新、严控成本等既定
策略，经受住了严峻的市场考验，在低迷经济环境和行业背景下保持公司经营的健康、稳定
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的发展。
报告期内，公司实现营业收入446,405,039.64元，比上年同期增长4.08％；实现营业利润
12,476,867.12元，比上年同期增长31.31％；实现利润总额12,751,546.94元，比上年同期增长
25.59%；实现净利润（归属于母公司所有者的净利润）11,825,643.27元，比上年同期增长
25.15％。
2013年度董事会主要工作情况报告如下：
1、募投项目及重点项目建设方面：
报告期内，公司董事会和管理层积极组织和推进募投项目（新型PCB产业建设项目）的
施工进展工作，募投项目建设各项工作均按照计划有序进行，公司募投项目主体厂房于2013
年10月建成封顶，现在处于装修和机器购置阶段，预计2014年上半年达到可使用状态。
公司第二届董事会第八次会议审议通过了《关于设立深圳分公司》的议案，深圳分公司
以租赁经营的方式经营FPC线路板业务。下半年深圳分公司已开始进行试运营，产能正在稳
步提升中。该项投资为开拓柔性电路板业务、为柔性电路板产品储备技术与人才、实现产品
结构调整、促进公司持续发展提供了积极的实践意义。
公司第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于投资印制电路板（FPCB）产业项目》
的议案，产品结构定位以单、双面FPCB(即柔性线路板)为主，逐步发展到多层板，以连接器、
电容屏、按键、摄像头、LCD 模组用FPCB等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计
算机、智能型手机及消费性可穿戴电子产品等领域。该项目投资一方面为顺应电子产品市场
发展需求，同时也是公司实现产品创新升级、产业结构优化调整，实现利润增长，增强行业
竞争力的内在需求。该项目主体厂房的建设已完成，目前处于后续各项筹建阶段。
2、研发方面：
报告期内公司研发投入为1,598.08万元，占公司全年营业收入的3.58%。公司坚持将技术
创新与环境保护、节能减排、绿色生产相结合的理念，报告期内开展了包括“高频微波印制线
路板技术的应用与开发”、“刚挠结合印制电路板工艺技术研究”、“印制线路板尺寸稳定性的
研究”、“PCB板外层Tenting（负片）制作技术的研究”、“高精细多层印制电路板制造技术的
研究与应用”、“多层刚挠结合板关键性技术的研究与开发”、“挠性印制电路板电镀技术研究”、
“高阶HDI板层间孔互连方式的研究与应用”、“厚铜电源板制作技术的研究”、“高频高速3D连
接高密度印刷电路板（PCB）关键技术研发及产业化”、“双排IC印制电路板的设计与制作研
究”、“球形摄像头用金属基印制电路板的技术研究”、“压接孔的制作和控制技术研究”、“超
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厚铜多层印制电路板的制作技术研究”、“高频阶梯印制电路板的制作技术研发”、“高密度多
层挠性印制电路板的技术研究”在内的多个项目的研发工作。
截止报告期末，公司开展的研发项目中两项获得发明专利证书，十一个项目获得实用新
型证书，累计获得专利（授权）达到38项，其中8项发明专利；本年度在《印制电路信息》等
行业权威杂志上已发表技术论文4篇，累计已发表23篇。上述研究成果的取得，进一步增强了
公司的核心竞争力、巩固了行业内技术领先的优势，为实施公司中长期战略规划和达成中短
期经营计划目标提供足够技术保证。
3、市场开发方面：
报告期内，下游产业的市场竞争异常激烈，电子终端产品持续降价促销，且有愈演愈烈
的趋势，引发印制电路板产品整体价格下降。海外市场方面，公司利用行业规模优势、质量
优势、技术和服务优势积极拓展海外市场，有效地遏止了海外市场连续低迷的局面，报告期
内海外市场的营业收入较上年同期上升17.47%。国内市场方面，面对国内市场竞争加剧的严
峻形势，公司通过提高对优质大客户进行深度开发，维持了主要客户和重点客户的订单量；
另一方面加强在3G通信、平板电脑、MID产品、数码产品等目标下游产业及行业中开发新客
户群，报告期内引进了接近100家新客户，其中一部分已成功转化为量产客户。HDI及FPC项
目的优质客户引进工作也在有序开展，部分已开始初步合作和小批量生产。上述针对性措施
有效的保证了公司主营业务的持续健康发展。
4、经营管理方面：
（1）、产能提升：公司通过对技术和工艺的不断改良和优化进而深挖潜在产能，同时加
强全员绩效管理，提升员工工作效率，报告期内产量同比提升了约4.49%。
（2）、品质改善：进一步优化生产管控模式，加强生产计划调配的及时性和灵活性，对
一线工人不间断地开展品质安全、规范操作等方面的培训，加强车间7S管理；强化员工质量
意识；成立品质专案小组对品质异常进行跟踪改善。
（3）、成本控制：继续加强成本管理，通过及时将新的生产技术和工艺引入现有生产体
系中，并细化车间物耗、人工工时、水电消耗等绩效考核标准，同时利用信息化管理手段进
行长期跟进、优化和监督。
（4）、人力资源管理：加大人才引进与培养的力度，配合企业发展需求引进行业高级
人才外的同时，注重从内部提拔和培养干部，强化中层管理人员管理专业化培训，开展一线
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员工的技能提高培训，重视员工价值的实现，为公司持续发展提供人才保障。
5、产业并购方面：
董事会于2013年11月决定筹划重大事项，拟并购湖南方正达公司，该公司主营FPCB，在
LED细分市场应用领域处于行业领先地位，该等并购对公司产品丰富以及在FPCB领域的发展具
有极其重要意义。
二、主营业务分析
1、概述
本公司主营业务为新型电子元器件（高密度印刷线路板等）的研发、生产和销售，产品
主要应用于消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子和工业控制等领域。
2013年，世界经济处于深度调整中，国内外需求有一定程度下降，市场竞争剧烈。公司
在保持国内市场份额相对稳定的前提下，大力拓展了海外市场的订单并取得一定幅度的增长，
同时产品结构调整效果初步显现，多层板产销比重均有所提升。报告期内公司开始切入柔性
线路板市场，并已开始试产经营，进一步扩展了公司主营业务细分领域。
报告期内，公司实现营业收入44,640.50万元，比上年同期增长4.08%；实现利润总额
1,275.15万元，比上年同期增长25.59%；实现净利润1,182.56万元，比上年同期增长25.15%。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
1、报告期内，公司按照既定的发展战略和经营计划的要求开展各项工作，一方面继续立
足于主业，积极主动地应对国内外经济中的不利因素，外拓业务，内抓管理，较好地完成营
业收入、利润等经营目标。
2、积极推进募投项目的建设工作，年产能36万平方米的高密度互连（HDI）印制电路板
项目（新型PCB产业项目）建设现已接近尾声，预计2014年上半年达产。
3、为进一步满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，同时实现公司产品
创新升级及产品结构调整，促进公司实现可持续发展，报告期内公司开展了年产36万平方米
的挠性印制电路板（FPCB）建设项目，截至报告期末该项目正在有序推进中。
4、报告期内筹划的以现金及发行股份方式并购湖南省方正达电子科技有限公司股权事
项，截至本报告日，本次交易的预案等相关文件已经公司董事会审议通过并披露。
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公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
报告期内，公司实现营业收入44,640.50万元，比上年同期增长4.08%；实现利润总额1,275.15
万元，比上年同期增长25.59%；实现净利润1,182.56万元，比上年同期增长25.15%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）
销售量 88.51 83.28 6.28%
印制电路板（单位：
生产量 86.99 83.25 4.49%
万㎡）
库存量 5.23 4.32 21.06%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 278,599,275.75
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例
62.41%
（%）
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例（%）
1 第一名 184,609,955.44 41.35%
2 第二名 27,803,382.60 6.23%
3 第三名 27,732,221.28 6.21%
4 第四名 26,064,815.67 5.84%
5 第五名 12,388,900.76 2.78%
合计 —— 278,599,275.75 62.41%
3、成本
行业分类
单位：元
行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减(%)
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占营业成本比 占营业成本比
金额 金额
重（%） 重（%）
印制电路板 直接材料 231,719,453.28 60.84% 246,983,869.86 65.16% -6.18%
印制电路板 直接人工 54,797,272.79 14.39% 51,099,089.90 13.48% 7.24%
印制电路板 制造费用 94,318,099.36 24.77% 80,973,914.53 21.36% 16.48%
合计 380,834,825.43 100% 379,056,874.29 100% 0.47%
产品分类
单位：元
2013 年 2012 年
产品分类 项目 占营业成本 占营业成本比 同比增减(%)
金额 金额
比重（%） 重（%）
单面板 直接材料 1,526,050.81 0.4% 1,213,179.78 0.32% 25.79%
单面板 直接人工 999,642.79 0.26% 249,546.86 0.07% 300.58%
单面板 制造费用 1,663,597.49 0.44% 371,239.60 0.1% 348.12%
小计 4,189,291.09 1.1% 1,833,966.24 0.48% 128.43%
双面板 直接材料 120,654,609.31 31.68% 137,770,225.45 36.35% -12.42%
双面板 直接人工 33,527,511.82 8.8% 33,844,540.99 8.93% -0.94%
双面板 制造费用 56,122,598.93 14.74% 51,104,176.66 13.48% 9.82%
小计 210,304,720.06 55.22% 222,718,943.10 58.76% -5.57%
多层板 直接材料 109,538,793.16 28.76% 108,000,464.63 28.49% 1.42%
多层板 直接人工 20,270,118.18 5.32% 17,005,002.05 4.49% 19.2%
多层板 制造费用 36,531,902.94 9.59% 29,498,498.27 7.78% 23.84%
小计 166,340,814.28 43.68% 154,503,964.95 40.76% 7.66%
合计 380,834,825.43 100% 379,056,874.29 100% 0.47%
说明
无
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 117,304,485.52
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比
51.56%
例（%）
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例（%）
1 第一名 39,642,999.65 17.42%
2 第二名 36,944,335.48 16.24%
3 第三名 17,085,260.68 7.51%
4 第四名 13,461,487.40 5.92%
5 第五名 10,170,402.31 4.47%
合计 —— 117,304,485.52 51.56%
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4、费用
变动原因说明：
（1）、报告期内，公司发生销售费用784.24万元，较上年同期相比上升29.61%，主要原
因是报告期内公司加大市场拓展力度以及为募投项目储备销售人员，销售人员工资、销售拓
展费用相应增加。
（2）、报告期内，公司发生管理费用4,544.18万元，较上年同期相比上升21.22%，主要原
因是报告期内公司加强新产品及新工艺的研发力度使得研发费用增加、员工工资及其他福利
待遇提高、因业务增长导致相关经营费用增加。
（3）、报告期内，公司发生财务费用-379.77万元，较上年同期相比上升36.51%，主要原
因是募集资金定期存款随着募投项目建设的投入而陆续减少，利息收入相应减少。
（4）、报告期内，公司发生所得税费用92.59万元，与上年同期相比上升31.51%，主要原
因是本期利润总额增加的影响。
5、研发支出
报告期内研发项目的相关情况，已在本节报告的开始部分做了说明，详见本报告第五节董事会报告的概述
部分。
6、现金流
单位：元
项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）
经营活动现金流入小计 505,369,487.66 490,222,485.01 3.09%
经营活动现金流出小计 460,882,940.03 472,881,184.05 -2.54%
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经营活动产生的现金流量
44,486,547.63 17,341,300.96 156.54%
净额
投资活动现金流入小计 110,640,402.65 9,016,367.04 1,127.11%
投资活动现金流出小计 165,629,013.96 54,539,681.59 203.69%
投资活动产生的现金流量
-54,988,611.31 -45,523,314.55 20.79%
净额
筹资活动现金流入小计 39,594,000.00 64,080,000.00 -38.21%
筹资活动现金流出小计 38,808,278.25 87,648,909.16 -55.72%
筹资活动产生的现金流量
785,721.75 -23,568,909.16 -103.33%
净额
现金及现金等价物净增加
-9,855,121.06 -51,823,733.50 -80.98%
额
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
（1）、经营活动现金流量分析
报告期内，公司的经营活动现金流入量较上年同期增加1,514.70万元，主要是本期销售增
长，销售回款增加所致。
报告期内，公司的经营活动现金流出量较上年同期减少1,199.82万元，主要是本期加强内
部成本管理，以及开具的银行承兑较上年同期增加所致。
（2）、投资活动现金流量分析
报告期内，公司的投资活动现金流入量较上年同期增加10,162.40万元，主要是定期存款
到期金额增加所致。
报告期内，公司的投资活动现金流出量较上年同期增加11,108.93万元，主要是本期为新
型PCB产业建设项目及FPC建设项目支付的工程施工款增加所致。
（3）、筹资活动现金流量分析
报告期内，公司的筹资活动现金流入量较上年同期减少2,448.60万元，主要是本期较上期
银行借款减少的影响。
报告期内，公司的筹资活动现金流出量较上年同期减少4,884.06万元，主要是偿还银行借
款减少的影响。
报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
√ 适用 □ 不适用
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报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为44,486,547.63元，实现归属于母公司所
有者的净利润11,825,643.27元，存在差异的主要原因是经营性应付款项增加616.44万元、计
提固定资产折旧2021.27万元、存货减少831.60万元、以及募集资金定期存款财务收益等综合
影响所致。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上 营业成本比上
毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率(%) 年同期增减 年同期增减
同期增减（%）
（%） （%）
分行业
印制电路板 436,839,190.89 380,834,825.43 12.82% 3.92% 0.47% 3%
分产品
单面板 3,119,850.82 4,189,291.10 -34.28% -29.19% 128.43% -92.65%
双面板 223,834,216.00 210,304,720.06 6.04% -4.16% -5.57% 1.4%
多层板 209,885,124.07 166,340,814.27 20.75% 15.08% 7.66% 5.46%
小计 436,839,190.89 380,834,825.43 12.82% 3.92% 0.47% 3%
分地区
内销 324,995,386.03 292,817,815.61 9.9% -0.04% -4.18% 3.89%
出口 111,843,804.86 88,017,009.82 21.3% 17.47% 19.8% -1.53%
小计 436,839,190.89 380,834,825.43 12.82% 3.92% 0.47% 3%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务
数据
□ 适用 √ 不适用
四、资产、负债状况分析
1、资产项目重大变动情况
单位：元
2013 年末 2012 年末
占总资 比重增
占总资产 减（%） 重大变动说明
金额 产比例 金额
比例（%）
（%）
主要系支付新型 PCB 产业建设
货币资金 210,827,039.73 26.32% 310,746,749.74 40.27% -13.95%
项目的工程施工款所致
应收账款 107,994,177.24 13.48% 112,912,189.22 14.63% -1.15%
存货 74,031,283.19 9.24% 83,934,216.52 10.88% -1.64%
固定资产 150,316,148.59 18.76% 161,833,432.57 20.97% -2.21%
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
主要系本期新型 PCB 产业建设
在建工程 190,351,811.00 23.76% 39,890,506.47 5.17% 18.59%
项目工程投入增加所致。
2、负债项目重大变动情况
单位：元
2013 年 2012 年
占总资 比重增
占总资产 减（%） 重大变动说明
金额 产比例 金额
比例（%）
（%）
主要系主要系本期偿还了建设
短期借款 0% 30,000,000.00 3.89% -3.89%
银行短期借款所致。
主要系本期新增柔性电路板
长期借款 39,594,000.00 4.94% 0% 4.94% (FPCB)建设项目工程专项借款
所致。
3、以公允价值计量的资产和负债
单位：元
计入权益的
本期公允价 本期计提的 本期购买金 本期出售金
项目 期初数 累计公允价 期末数
值变动损益 减值 额 额
值变动
金融资产
上述合计 0.00 0.00
金融负债 0.00 0.00
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□ 是 √ 否
五、核心竞争力分析
公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，致力于通过新产品和新技术研究，
为客户提供解决方案。公司产品能够满足全球高端电子制造企业严苛的品质需求，并通过创
新持续满足全球高端电子制造企业的技术与产品发展需要。在竞争过程中形成了一定的客户
优势、品质优势、技术优势、服务优势。同时，公司聚集了业内优秀的管理人才、技术人才，
建立了可持续创新的管理团队，为公司搭建了可持续发展平台。
公司主营产品为印制电路板，属电子信息产业之电子元器件制造业，公司系国家重点扶
持高新技术企业，拥有十多年印制电路板专业运营经验，产品与技术在行业内具有一定的领
先优势，公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、技术和人才优势
公司一贯重视自主技术创新能力的开发，自成立以来，公司逐渐组建和完善了以自有研
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
发人才为基础的技术研发中心，并不断充实壮大自身实力，2008年以来先后成立为惠州市印
制线路板工程技术研究开发中心、广东省印制线路板工程技术研究开发中心，2009年被广东
省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局及广东省发展和改革委员会联合评定为国
家重点扶持高新技术企业，2012年公司再次获得国家重点扶持高新技术企业资格。公司在自
主培养和外部引进各种技术人才的同时，也注重加强与国内优秀高等院校的技术合作，先后
与南理工大学等单位建立了良好的科研合作关系，为新项目、新工艺引进和储备了多名行业
高端技术人才，并在公司设立了博士后实践基地，进一步提升研发综合实力。
2、营销和客户优势
公司通过多年的发展和摸索，打造了一支专业、稳定的营销队伍，并形成了一套基于客
户需求和价值管理同时又适应于公司产品与技术特点的营销体系。经过长期的拓展和积累，
已拥有了包括TCL王牌、普联科技、华阳通用、共进电子、国微技术、索尼、日立、日森科
技、光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪、卓翼科技在内的大批国内外知名客户，并和其中数
十家保持长期合作关系，凭借优质的知名客户群，公司销售订单保持了稳定增长。
3、产能规模与柔性制造优势
公司是国内领先的印制电路板生产企业，目前拥有年产量超过95平方米的生产能力，具
备一定的规模优势。募投项目投产后将新增产能36万平方米/年，且新增的产能主要面向资本
密集、技术密集型的高密度互连（HDI）印制电路板领域，具有较强的行业和技术壁垒。另
公司将新增投资切入柔性电路板（FPCB）领域，新增产能36万平方米/年，主要用于满足客
户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，以连接器、电容屏、按键、像机与LCD 模
组用FPCB 等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性可穿
戴电子产品等领域，以实现公司产品创新升级及产品结构调整，促进公司实现可持续发展。
公司拥有大量成新率高、技术指标先进的全制程生产设备，具有丰富的产前技术与工艺评估
经验，公司较强的柔性生产能力保证了客户不断提高的产品品质与交期的需求。
4、资质与品牌优势
公司拥有ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证及
TS16949:2009 汽车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，
并先后通过索尼绿色伙伴认证、LG 环保认证和IPC环境物质测试等。公司先后还获得了广东
省创新型企业、惠州市知识产权优势企业、惠州市名牌产品称号等荣誉。上述规范健全的认
证资质及品牌荣誉，为公司获取国内市场订单、以及参与国际市场竞争打下了坚实的基础。
13
惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
5、管理优势
在企业管理方面，公司多年以来一直在学习和吸收印制线路板业内先进企业的管理经验，
更注重自身的积累和创新，建立了具有中京特色的管理模式。在决策管理上，实行集体决策
及灵活授权相结合的管理方式，讲求快速的市场信息传递和高效决策，保持在公司运营上的
管理效率，以应对复杂多变的市场需求和变化；在成本管理上，推行全员绩效考核管理和精
益生产方式，最大限度地避免浪费并提高人工效率；在信息化管理方面，公司致力于实施ERP
管理信息系统、OA办公自动化系统和CRM客户关系管理系统，通过信息系统实现内部控制
业务流程固化与管理信息资源共享，实现办公现代化、作业系统化、管理程式化的高效运营
机制。
六、投资状况分析
1、对外股权投资情况
无
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
单位：万元
计提
本期实 减值
是否 委托 报告期实
受托人 关联关 终止日 报酬确 际收回 准备
关联 产品类型 理财 起始日期 预计收益 际损益金
名称 系 期 定方式 本金金 金额
交易 金额 额
额 （如
有）
上海浦
东发展 2013 年
非关联 混合型- 2013 年 08
银行股 否 1,600 08 月 22 4% 1,600 2.81 2.81
方 保证收益 月 06 日
份有限 日
公司
上海浦
东发展 2013 年
非关联 保本保收 2013 年 09
银行股 否 900 09 月 27 4% 900 2.37 2.37
方 益型 月 04 日
份有限 日
公司
上海浦
2013 年
东发展 非关联 保本保收 2013 年 11
否 1,000 11 月 28 4% 1,000 2.96 2.96
银行股 方 益型 月 01 日
日
份有限
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
公司
合计 3,500 -- -- -- 3,500 8.14 8.14
委托理财资金来源 公司临时闲置自有资金，未使用募集资金。
逾期未收回的本金和收益累计金
0
额
涉诉情况（如适用） 无
委托理财审批董事会公告披露日
期（如有)
委托理财审批股东会公告披露日
期（如有)
（2）衍生品投资情况
无
（3）委托贷款情况单位：万元
无
3、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
单位：万元
募集资金总额 37,983.32
报告期投入募集资金总额 9,911.13
已累计投入募集资金总额 22,951.98
报告期内变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额比例（%） 0%
募集资金总体使用情况说明
本公司以前年度已使用募集资金 13,040.85 万元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等
的净额为 1,085.41 万元；2013 年度实际使用募集资金 9,911.13 万元，2013 年度收到的银行存款利息扣除
银行手续费等的净额为 921.40 万元；累计已使用募集资金 22,951.98 万元，累计收到的银行存款利息扣除
银行手续费等的净额为 2,006.81 万元。
截至 2013 年 12 月 31 日，募集资金余额为人民币 17,038.15 万元（包括累计收到的银行存款利息
扣除银行手续费等的净额）。
（2）募集资金承诺项目情况
单位：万元
截至期 项目达 本报告 是否达 项目可
是否已 募集资 调整后 本报告 截至期
承诺投资项目和超 末投资 到预定 期实现 到预计 行性是
变更项 金承诺 投资总 期投入 末累计
募资金投向 可使用 否发生
目(含部 投资总 额(1) 金额 投入金 进度 的效益 效益
(%)(3) 状态日 重大变
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
分变更) 额 额(2) ＝ 期 化
(2)/(1)
承诺投资项目
2014 年
新型 PCB 产业建设 30,228. 30,228. 9,911.1 12,197.
否 40.35% 03 月 31 否
项目 37 37 3 03
日
临时补充流动资金 3,000 3,000
30,228. 30,228. 12,911. 15,197.
承诺投资项目小计 -- -- -- -- --
37 37 13 03
超募资金投向
归还银行贷款（如
-- 4,000 4,000 4,000 -- -- -- --
有）
补充流动资金（如 3,754.9 3,754.9 3,754.9
-- -- -- -- --
有） 5 5 5
7,754.9 7,754.9 7,754.9
超募资金投向小计 -- -- -- -- --
5 5 5
37,983. 37,983. 12,911. 22,951.
合计 -- -- -- 0 -- --
32 32 13 98
由于募投项目有关的供排水、供电等外部配套工程需要与市政相关部门进行沟通
和落实，及天气的影响，导致项目进展较计划有所延迟。
本次项目投资延期后预计的进度为：至 2014 年 1 月完成项目主体建设，进入装
修和设备安装阶段，于 2014 年 3 月可投入试生产经营，项目达产期 2 年。鉴于基础
设施工程量的增加，项目投资总额也略有增加。本次延期后，项目依然为“新型 PCB
未达到计划进度或 产业建设项目”不变，产品主要为高密度互连（HDI）印制电路板，新增产能仍为 36
预计收益的情况和 万平方米/年。项目总投资增至 3.88 亿元（含垫支流动资金 3,000 万元），使用募集资
原因（分具体项目）金 30,228 万元，不足部分通过自有资金及金融机构借款解决。另外，延期后的项目实
施地点和实施主体均无变化。根据本报告日建设进度，预计项目今年二季度投入试运
营。
项目总投资增加主要系工程建设费用增加所致：项目用地地势与地质原因导致土
地平整与桩基工程费用增加；因建设人工工资、建筑材料价格等因素导致员工宿舍、
厂房与配套工程的建筑成本预算增加。但项目投资总额变动不大。
项目可行性发生重
无
大变化的情况说明
适用
公司公开发行人民币普通股(A 股)2,435 万股，每股发行价为人民币 17.00 元,募集
资金总额 41,395 万元；扣除发行费用后，募集资金净额 37,983.32 万元，其中募集资
超募资金的金额、
金承诺投资总额 30,228.37 万元，超募资金 7,754.95 万元。
用途及使用进展情
况 2011 年 5 月 24 日，公司召开了第一届董事会第九次会议，审议通过了《关于使
用超募资金归还银行贷款和永久性补充流动资金事项的议案》，决定使用超募资金偿
还银行贷款借款 4,000.00 万元、永久性补充流动资金 3,754.95 万元，公司独立董事、
监事会均就该事项明确发表了同意意见，保荐机构出具了专项核查意见。
不适用
募集资金投资项目
实施地点变更情况
募集资金投资项目 不适用
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
实施方式调整情况
募集资金投资项目 不适用
先期投入及置换情
况
适用
2012 年 4 月 23 日，公司第二届董事会第三次会议审议通过将闲置募集资金
3,000 万元暂时用于补充流动资金，使用期限自董事会通过之日起不超过 6 个月。此
用闲置募集资金暂 次使用募集资金暂时补充流动资金已到期，该资金已于 2012 年 10 月 16 日全部归还
时补充流动资金情 至募集资金专用账户。2012 年 10 月 24 日，公司第二届董事会第六次会议审议通过
况 将闲置募集资金 3,500 万元暂时用于补充流动资金，使用期限自董事会通过之日起不
超过 6 个月。此次使用募集资金暂时补充流动资金已到期，该资金已于 2013 年 4 月 9
日全部归还至募集资金专用账户。 2013 年 4 月 22 日，公司第二届董事会第十次会
议审议通过将闲置募集资金 3,500 万元暂时用于补充流动资金，使用期限自董事会通
过之日起不超过 12 个月。此次使用募集资金暂时补充流动资金实际金额为 3000 万元。
项目实施出现募集 适用
资金结余的金额及
原因 募集资金投资项目尚在建，尚未存在募集资金节余情况。
尚未使用的募集资 尚未使用的募集资金将用于公司新型 PCB 产业建设项目，现全部存放于建设银行惠
金用途及去向 州分行开发区支行的募集资金专户。
募集资金使用及披
露中存在的问题或 无
其他情况
（3）募集资金变更项目情况
单位：万元
变更后的
变更后项 截至期末 截至期末 项目达到
本报告期 本报告期 项目可行
变更后的 对应的原 目拟投入 实际累计 投资进度 预定可使 是否达到
实际投入 实现的效 性是否发
项目 承诺项目 募集资金 投入金额 (%)(3)=(2 用状态日 预计效益
金额 益 生重大变
总额(1) (2) )/(1) 期
化
合计 -- 0 0 0 -- -- 0 -- --
变更原因、决策程序及信息披
无
露情况说明(分具体项目)
4、主要子公司、参股公司分析
主要子公司、参股公司情况
单位：元
主要产品 营业利
公司名称 公司类型 所处行业 注册资本 总资产 净资产 营业收入 净利润
或服务 润
印制线路
香港中京 港币
板的进出 245,208.7 -6,672.8
电子科技 子公司 贸易 10,000.00 16,152.77 0.00 -6,672.80
口业务及 元 9 0
有限公司
相关耗材
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
的进出口
业务
主要子公司、参股公司情况说明
香港中京电子科技有限公司目前主要办理母公司境外销售货款回收，其自身未开展经营活动。截止2013
年12月31日，该公司总资产245,208.79元，净资产16,152.77元；2013年度实现净利润为 -6,672.80元。
报告期内取得和处置子公司的情况
□ 适用 √ 不适用
5、非募集资金投资的重大项目情况
单位：万元
本报告期投入金 截至报告期末累
项目名称 计划投资总额 项目进度 项目收益情况
额 计实际投入金额
印制电路板
（FPCB）产业项 28,000 4,009.98 4,009.98 14.32% 0
目
合计 28,000 4,009.98 4,009.98 -- --
临时公告披露的指定网站查询日
2013 年 07 月 05 日
期（如有）
临时公告披露的指定网站查询索
www.cninfo.com.cn
引（如有）
七、公司控制的特殊目的主体情况
无
八、公司未来发展的展望
（一）行业竞争格局和发展趋势
1、我国PCB行业的竞争格局分析
印刷线路板下游产品种类繁多，印刷线路板行业主要根据下游行业产品的个性化需求进
行设计及生产。由于下游目标市场可细分，不同的印刷线路板企业可针对不同的目标市场进
行专业化生产，投资规模及经营运作均较为灵活，行业的市场集中度较低。
（1）国内印刷线路板企业地理位置分布
我国印刷线路板行业经过多年的持续快速发展，行业参与者逐渐增多。据中国印制电路
行业协会统计，国内（不含中国台湾地区、中国香港）PCB生产企业近1,500家。从地理位置
分布来说，目前我国印刷线路板企业相对集中，主要分布在珠三角地区、长三角地区和环渤
海地区。Prismark将中国PCB产地按区域大致分为南部、东部及其他地区（包括新兴的北部），
上述三个区域占国内PCB产值的比例分别为55%、33%及12%。
18
惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
（2）市场集中度
与全球情况类似，我国的印刷线路板行业亦呈现出高度分散的竞争格局，企业规模普遍
较小。根据CPCA的统计，2013年1-6月我国前十大印刷线路板企业销售收入合计120.63亿元，
在国内行业总销售收入中占比不到20%，排名第一的企业市场份额仅在3%左右。
（3）国内同行业上市公司
目前，国内上市公司中从事印刷线路板行业的主要有天津普林电路股份有限公司、广东
汕头超声电子股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、沪士电子股份有限公司、深圳市
兴森科技电路科技股份有限公司，这些同行业公司在产品结构、产销规模、市场细分等各方
面各具特点，形成差异化竞争。
2、未来PCB行业市场预测
（1）国内已承接了全球较大产能，未来仍有望扩大
根据世界电子电路理事会WECC统计，全球PCB产业2011年总产值为589.10亿美元，2012
年达到604.20亿美元，增长速度为2.6%，而分地区看的话增长速度差异较大。从不同地区的
产值情况来看，中国大陆2012年PCB产值为245.90亿美元，占到全球产值的40.70%，可以说
国内已经承接了全球较大比例的产能。产能转移的趋势未来将延续，但增速已经有所放缓。
预计到2016年国内PCB产值将达到330亿美元，占全球总产值比例在45.9%左右。契合行业发
展形势，公司未来在消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等领域将获得较快发展。
（2）计算机、通讯和汽车领域增长速度快
2011年～2016年中国大陆GDP和电子整机产品将继续保持高增长率。从下游领域占比来
看，占比较大的是计算机、通讯、消费类电子和半导体，2011年占比分别达到30%、24%、
13%和16%，其中计算机、通讯和消费电子占到了三分之二市场。从增长速度来看，增速最
快是通讯，2011年增速达到12.7%，汽车领域增速也达到11.3%。2012年全球电子产品产值增
长率平缓回升，2016年全球电子整机产品的产值将达到20990亿美元。公司在上述增长较快的
领域拥有多年的研发、生产及销售经验，并拥有充分的技术储备和多元化的客户资源优势，
因此公司未来在消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等领域仍将具有良好的市场发展
空间。上述领域市场需求的增长将成为本公司业绩增长的主要驱动力。
（3）智能手机轻薄化等趋势使HDI板和挠性线路板需求较好
从不同种类PCB板增长率的角度来看，2012-2013年增长最快的是HDI板和柔性线路板。
这和整体产业发展趋势是一致的。智能手机推出后对于HDI板的需求比以前增加很多，也是
电子整体需求最有重点的板块。公司在行业中拥有较高知名度及信誉，具备高密度互连（HDI）
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
印制电路板的批量生产能力，行业技术达到国内先进水平，高密度互连（HDI）印制电路板
将是公司未来发展的一个亮点。而柔性线路板因其本身的特性与终端产品需求相同，轻量薄
型的诉求应该会持续成为其成长的驱动力，因此，公司要进一步做大做强，实现产业升级，
挠性板及刚挠结合板有关的新兴产业领域（包括LED新型照明领域以及智能穿戴）等领域将会
是优先的发展方向。
（二）公司发展战略
1、战略目标
以“打造品质与技术领先、节能与环保的优秀PCB供应商，并择机向下游终端产品产业
拓展，实现以元器件为基础、以终端产品为主体的产业格局”作为战略发展的总目标，以实现
“亚洲乃至世界领先的PCB及电子信息产品供应商”的战略愿景。
2、发展战略
（1）、立足主业，充分把握和利用好行业发展契机，加强市场、业务与产品的结构建设，
优化产品应用终端领域，加快技术创新步伐，切入产品高端应用市场，进一步提高产品竞争
力，并通过加强市场拓展，完善渠道建设和优化，进一步提升市场占有率。
（2）、加快募投项目的建设工作，利用首次公开发行股票后资本金充实的优势，通过项
目投资提升公司整体的盈利能力；利用上市后品牌提升作用，积极为募投项目培育新客户、
招募优秀人才；公司董事会和管理层已充分认识上市带来的发展机遇，并力争抓住机遇，实
现公司既定的战略目标。
（3）、择机收购兼并优质企业，进入终端产品领域，实现公司跨越式发展。
（三）公司经营目标和经营计划
1、2014年主要经营目标
（1）、营业目标：2014 年计划实现主营业务收入64500万元，较2013年增长约44.50%。
（2）、利润目标：2014 年计划实现净利润约2000万元，较2013年增长约69%。
上述营业目标和利润目标并不代表公司对2014年度的盈利预测，拟作为公司内部管控与考
核目标，能否实现取决于经济环境、市场状况及内部控制水平等诸多因素，存在较大不确定
性，敬请投资者特别注意。
2、2014年经营计划
为实现公司2014年的经营目标，同时根据公司2013年运行情况与存在问题，结合目前行
发展状况和发展趋势，公司董事会制定了2014年经营计划，将重点围绕以下方面开展工作：
（1）、继续加大产品研发投入、加快技术创新
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
进一步加大研发投入，依托公司现有研发资源和平台，同时加强与各高校的产学研项目
合作，发挥博士后创新实践基地的资源优势，加快新工艺、新产品的研发工作，并积极配合
客户新产品与工艺开发的技术需求做好技术服务。大力引进优秀技术人才，规范研发管理的
各项流程，完善研发人员培养的长效机制，努力打造更高水平的创新研发队伍，用研发支撑
起市场核心竞争力，为公司向高端 PCB（含FPCB）产品以及终端产品领域发展提供有力保
障。
（2）、继续优化市场渠道建设，加大产品推广力度
公司将加强营销平台建设，拓展国内外营销网络，提高产品在中高端 PCB市场的市场份
额；加大现有主要新客户群的开发力度，对优质大客户进行深度开发，确保公司业务的可持
续发展；加强市场研究与策略制定，重点开发3G/4G通信、平板电脑、智能手机、数码产品、
消费类可穿戴电子产品等目标下游产业及行业的标杆客户，深入应用行业，提高中高端产品
市场份额；加强海外市场开发和布局实施，提高海外市场的销售占比；加大培训力度，建设
学习型营销团队。
公司将围绕加强客户关系管理，产品质量、产品交期等客户需求，进一步完善营销和服
务体系，着力提高产品售后服务，加快响应速度。公司将坚持以市场为导向，不断完善和推
进经营管理策略，提高在上下游产业的知名度和用户满意度，保持在国内市场的领先地位。
（3）、继续加强财务管理和成本控制，完善全员绩效考核体系。
公司将加强以ERP管理系统为基础的财务管理信息化建设，更好地实现财务系统的实时
监控，同时严格执行预算管理制度，提升财务分析水平，规范财务报表编制，有效控制成本，
真正发挥财务体系的监督控制和服务决策的作用。2014年度，公司将通过进一步完善科学有
效的绩效评估体系，完善公平合理的激励机制，不断提升人力资源管理对于企业发展战略的
支撑能力。
（4）、加快募集资金项目建设
2014年是公司募投项目建成投产的一年，公司将加强项目进度和绩效管理，狠抓项目全
过程管理，加强相关工作检查监督，使在建项目按时按质完成并顺利投产，为公司提供新的
收入和利润增长点，巩固和强化公司在行业的领先地位，为股东提供良好的业绩回报。
（5）、继续坚持人才发展战略，优化人力资源管理
公司将做好与公司发展战略相匹配的人力资源规划，坚持外部招聘与内部培养并重的原
则，通过进一步优化人员结构配置，加强员工业务技能培训，提升员工能力，同时通过科学
有效的绩效评估体系，建立公平合理的激励机制，降低优秀人才流失的风险。公司将加强企
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
业文化建设，进一步改善员工工资和福利待遇水平，培养员工对公司的认同感和参与感，创
建员工积极向上、愉快和谐的工作氛围，提升企业凝聚力和向心力，降低基层员工流失给生
产、品质、交期带来的风险。
（6）、公司治理结构建设
公司将进一步依照中国证监会、深圳证券交易所有关法律法规，积极推进内控建设、完
善预算管理，重抓落实；积极推进投资者沟通平台的完善，不断规范和提升投资者关系服务
工作，促进公司与投资者之间长期、稳定的良好互动关系，实现公司价值和股东利益最大化。
（7）资本市场并购发展
公司将依据市场规则，按照监管部门的制度和规则，做好收购湖南方正达有关申报工作，
力争年度内完成该等并购。
（四）公司发展所需资金筹措
根据公司的经营发展现状，董事会预计2014年及未来几年公司新增融资需求预计达人民
币1-3亿人民币，主要来源为银行贷款、金融债务融资工具或其他融资渠道。资金主要用途为：
补充募投项目总投资增加所需要资金，补充公司业务发展及新产品新项目建设与运营所需资
金，以不断壮大公司主营业务；开展公司现有工厂的工程与设备技术改造，以满足提升产品
档次与质量的需求；通过行业内部整合扩展实现产能增长及产品升级。董事会认为，该等融
资需求只是公司的规划设想，并未与任何金融机构签署任何协议，因此，存在较大不确定性。
（五）公司目前面临的风险和挑战，以及应对措施
公司主营产品为印制电路板，属电子信息产业之电子元器件制造业，公司一贯坚持稳健
经营方针，经过十多年专业关注与发展，在企业经营的合法合规、资产安全、经营有效、发
展战略、经济环境、行业政策及销售市场等方面具备风险识别能力，能通过相关内外部数据
进行风险分析并提出风险应对措施进行预防或改善。
1、经营风险分析与应对
（1）人力资源风险
公司已经建立了完整的人力资源管理体系，近几年人工成本上升及员工招聘竞争压力增
加，为降低员工流失率及稳定核心技术人员和熟练工人，公司通过调薪、改善员工福利及调
整招聘策略等手段进行控制与改善，保障了生产经营所需人力资源。随着募集资金投资项目
建设的开展，新项目将需要更多管理与技术型人才，公司采取了外部提前招聘及内部定向梯
队培养相结合的策略，进行渐进式补充储备。
（2）原材料价格风险
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惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
近几年大宗商品交易价格波动较大，PCB主要材料如覆铜板、半固化片、铜球及锡球、
铜箔及干膜等，受石油与金属价格波动影响较大。公司建立了完善的采购管理制度及供应商
管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货品质保障协议。公司
主要原材料供应厂商众多，有较大选择空间，且对价格具有较强谈判能力。公司通过严格比
价议价、集中批量采购、跟踪金属类价格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购
成本，原材料价格风险相对可控。
（3）产品结构与价格风险
不同板层及不同工艺技术水平的产品具有不同的盈利空间，产品结构的变化会影响公司
盈利水平，随着充分竞争及PCB厂商的新增，超额利润也会被平均化。公司对产品价格下调
具有一定的价格转移能力，在遇到产品价格调整时会开展材料采购价格下调谈判。公司凭借
良好的产品品质与优秀的售后服务让客户满意，建设产品品牌效应以降低价格调整幅度；通
过技术革新谋求特色与特性产品的高附加值，通过内部成本控制手段提高企业成本竞争力，
通过订单控制及新客户开发等措施不断调整与改善产品结构。
2、行业政策风险与应对
电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，
印制电路板行业具有技术密集和资本密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，
属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽
管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，各项环保设
施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变
动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并进一步治理整顿环保设施。募集资金
投资项目将采用先进的环保处理工艺与设备，各项排放指标将符合国家有关政策要求。
3、市场风险与应对
外部经济与金融环境的变化会引起市场需求的波动，客户的经营状况与产品生命周期会
带来一定的个体风险。公司产品包含多个层次及多个类别，应用于如消费类电子、网络通讯、
汽车电子、工业控制等多个终端领域，产品结构与应用的丰富性能够防范市场因为经济环境
变化生产的波动风险。公司培育了一大批资质优良的大客户群，产品需求量及结构相对稳定，
公司建立了灵活的新客户开发机制，通过不断培育储备新客户以防范订单变动风险，结合公
司发展及业务开拓重点，通过制定与修订销售政策来激励业务人员积极进行市场开发。
4、其他风险因素评估
公司面临的风险还包括内外部多个影响因素，如人民币汇率升值、技术进步、安全事故、
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融资渠道、经济环境、产业政策、自然灾害，等等，公司凭借多年的专业管理经验与方法，
结合公司不同发展阶段和面临不同经营环境，能及时适时的了解到风险因素及采取预防和改
善措施，将风险降低到可控范围。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
无
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
无
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
无
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
无
（5）对 2014 年 1-3 月经营业绩的预计
2014 年 1-3 月预计的经营业绩情况：净利润为正，同比上升 50％以上
2014 年 1-3 月归属于上市公司股东的净
-25% 至 25%
利润变动幅度（%）
2014 年 1-3 月归属于上市公司股东的净
81.46 至 135.76
利润区间（万元）
2013 年 1-3 月归属于上市公司股东的净
108.61
利润（万元）
以下因素成为影响业绩变动的主要因素：1、产品产销量与去年
同期比较将会实现一定幅度增长；2、产品的市场价格与去年同
业绩变动的原因说明 期相比可能会出现一定幅度下降；3、劳动力成本与营销费用仍
将高位运行；4、新投资项目处于运营初期阶段。以上因素的不
确定性将可能影响本预告的准确性。
惠州中京电子科技股份有限公司
2014 年 3 月 3 日
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