惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2015-020
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
1、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指
定网站上的年度报告全文。
公司简介
股票简称 中京电子 股票代码 002579
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 傅道臣 黄若蕾
电话 0752-2057992 0752-2057992
传真 0752-2057992 0752-2057992
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
2、主要财务数据和股东变化
（1）主要财务数据
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
营业收入（元） 482,698,640.39 446,405,039.64 8.13% 428,910,589.88
归属于上市公司股东的净利润（元） 19,358,473.90 11,825,643.27 63.70% 9,449,308.69
归属于上市公司股东的扣除非经常性
17,784,451.08 11,592,165.42 53.42% 8,895,694.47
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 11,698,682.03 44,486,547.63 -73.70% 17,341,300.96
基本每股收益（元/股） 0.08 0.05 60.00% 0.04
稀释每股收益（元/股） 0.08 0.05 60.00% 0.04
加权平均净资产收益率 3.15% 1.96% 1.19% 1.58%
本年末比上年末增
2014 年末 2013 年末 2012 年末
减
总资产（元） 1,055,983,924.46 801,126,041.84 31.81% 771,585,197.82
归属于上市公司股东的净资产（元） 628,050,906.02 608,332,769.52 3.24% 599,622,936.79
（2）前 10 名普通股股东持股情况表
年度报告披露日前第 5 个交易
报告期末普通股股东总数 19,389 18,483
日末普通股股东总数
前 10 名普通股股东持股情况
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持有有限售条件的 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
股份数量 股份状态 数量
深圳市京港投资发展有
境内非国有法人 31.92% 74,572,308 74,572,308
限公司
香港中扬电子科技有限
境外法人 20.40% 47,661,742 47,661,742
公司
光大证券股份有限公司
境内非国有法人 1.16% 2,710,000 2,710,000
约定购回专用账户
中海信托股份有限公司-
浦江之星 12 号集合资金 境内非国有法人 0.79% 1,850,000 1,850,000
信托
惠州市普惠投资有限公
境内非国有法人 0.70% 1,632,207 1,632,207
司
陆金华 境内自然人 0.62% 1,439,700 1,439,700
中国农业银行－大成积
极成长股票型证券投资 境内非国有法人 0.51% 1,200,000 1,200,000
基金
王泽 境内自然人 0.48% 1,118,000 1,118,000
中融国际信托有限公司
境内非国有法人 0.48% 1,118,000 1,118,000
－08 融新 51 号
刘繁棣 境内自然人 0.47% 1,100,099 1,100,099
公司未知上述股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于《上市公司持股
上述股东关联关系或一致行动的说明
变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说明（如有） 无
（3）前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
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（4）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
注：2015 年 1 月 5 日，公司控股股东深圳市京港投资发展有限公司通过股东大会决议变更了公司名称和住
所，原公司名称：“深圳市京港投资发展有限公司”变更后的公司名称：“惠州市京港投资发展有限公司”；
原公司住所为：“ 深圳市南山区世纪村 7 栋 2 座 13B”，变更后的公司住所为：“惠州市下埔大道 3 号之二
领尚时代公寓 3 层 07 号房（仅限办公）”，已完成相关工商变更手续。详情请见公司于 2015 年 3 月 13 日
在信息披露法定媒体上公布的《关于控股股东变更公司名称及住所的公告》。报告期内公司控股股东情况
未发生改变。
3、管理层讨论与分析
一、概述
2014年以来，世界经济开始温和复苏，全球PCB总产值约为621.02亿美元，同比增长幅度
约为3.5%。公司面临的外部市场环境有所好转，市场需求景气度有所提升，公司全体员工在
董事会的正确决策和领导下，克服诸多困难并有序推进各项工作，产销量、营业收入等主要
经营数据均创公司历史新高，新型PCB产业建设项目已于2014年底建成并开始试运行，报告
期内实施重大投资参股广东乐源、并出资设立合资公司中京乐源，成功切入智能可穿戴终端
领域，为公司创新转型战略目标奠定了发展基础。
报告期内，公司实现营业收入482,698,640.39元，比上年同期增长8.13％；实现营业利润
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18,813,241.59元，比上年同期增长50.78％；实现利润总额20,665,033.14元，比上年同期增长
62.06%；实现净利润（归属于母公司所有者的净利润）19,358,473.90元，比上年同期增长
63.70％。
二、主营业务分析
1、概述
本公司主营业务为研发、生产、销售新型电子元器件（高密度印制线路板等），产品国
内外销售；提供技术服务、咨询。
公司合资公司惠州中京乐源主营业务为:研发、生产、销售电子产品及通讯设备，计算机
和智能终端软硬件。智能城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、
运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。
报告期内，公司实现营业收入48,269.86万元，比上年同期增长8.13%；实现利润总额
2,066.50万元，比上年同期增长62.06%；实现净利润（归属于母公司所有者的净利润）1,935.85
万元，比上年同期增长63.70%。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
2014年董事会和管理层紧紧围绕公司年度经营战略和经营目标，切实贯彻和执行公司年
度经营计划，各项工作取得了良好的成绩。主要包括：
（一）募投项目建设及生产系统搬迁工作：
报告期内，公司募投项目新型PCB产业建设项目在董事会和管理层积极推进下，主体厂房
和员工宿舍均已完工并投入使用，生产与环保相关机器设备设施已完成安装和测试，募投项
目现已启动运营。募投项目的投产，将促进公司PCB产品结构调整，使HDI板和中高多层板成
为公司PCB业务的核心，将较大幅度提升公司产品的综合竞争力，为公司进一步扩大产销规模、
占领高端市场、提升盈利能力奠定了良好基础。
报告期内公司将位于惠州市鹅岭南路的PCB生产系统整体搬迁至仲恺高新区新建成的科
技园，搬迁工作在公司的合理组织与协调下分阶段实施完成，将搬迁对原生产系统的影响降
至最低。此次搬迁对于公司整合生产资源、优化生产流程、提升产出及物流效率具有积极意
义，为公司完成全年经营目标发挥了重要作用。
（二）技术研究开发方面：
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报告期内公司研发投入为1,678.93万元，占公司全年营业收入的3.48%。公司坚持将技术
创新与环境保护、节能减排、绿色生产相结合的理念，报告期内开展了包括“高频阶梯印制
电路板的制作技术研发”、“高多层印制电路板压合控制技术研究”、“印制电路板复合成
型工艺技术研究”、“薄型印制电路板制作和控制技术研究”、“印制电路板半加成法工艺
技术的研究与应用”、“高密度互连（HDI）板层间对位技术研究”、“超薄4G手机天线用挠
性印制电路板生产技术研究”、“高精细多层印制电路板制造技术的研究与应用”、“多层
刚挠结合板关键性技术的研究与开发”、“挠性印制电路板电镀技术研究”、“高阶HDI板层
间孔互连方式的研究与应用”、“厚铜电源板制作技术的研究”、“高频高速3D连接高密度
印刷电路板（PCB）关键技术研发及产业化”、“双排IC印制电路板的设计与制作研究”、“球
形摄像头用金属基印制电路板的技术研究”、“压接孔的制作和控制技术研究”、“超厚铜
多层印制电路板的制作技术研究”、 “高密度多层挠性印制电路板的技术研究”等在内的多
个项目的研发工作。
截止报告期末，公司开展的研发项目累计获得专利（授权）达到44项，其中8项发明专利；
本年度在《印制电路信息》等行业权威杂志上已发表技术论文7篇，累计已发表30篇。上述研
究成果的取得，进一步增强了公司的核心竞争力、巩固了行业内技术领先的优势，为实施公
司中长期战略规划和达成中短期经营计划目标提供了足够的工艺与技术保证。
（三）市场开发与业务拓展
2014年度印制电路板行业景气度有所恢复，但行业市场竞争依旧激烈。公司致力于做好
市场调研及客户需求前期开发工作，根据客户订单种类、技术难点、个性化需求等特点，充
分发挥了规模、技术、交期、品质等优势，继续抓好国内国际两个市场，努力提升市场占有
率，特别是海外市场，报告期内其营业收入较去年同期上升5%，实现了自金融危机后海外营
业收入的持续增长。公司加快了募投项目新型PCB产业建设项目的客户开发与储备，报告期内,
成功开发包括联建光电、丽晶光电、昆盈电脑等多家优质客户。
（四）生产建设
报告期内公司坚持以市场及客户需求为导向，抓住国内外市场恢复的有利时机，灵活调
整生产计划，保证生产系统产能满负荷运行。综合利用公司生产资源和技术优势，优化配置，
挖掘产能潜力，报告期内公司产量提升5.82%。加强精益生产管理，确保生产系统“安全、稳
定、高质”运行。进一步强化标准化作业、员工技能及质量意识培训，提升产品质量；建立
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了细化至生产工序的物耗、人工、能耗标准考核体系，进一步加强了生产成本管控。
（五）经营管理
针对公司经营和发展面临的新形势、新挑战，结合公司战略发展规划，公司在企业管理
模式、内部机构设置等方面加大改革力度，新设及合并了相关内部职能部门，加强了对管理
干部的绩效考核，实施了竞聘上岗及问责制，力求“精简、高效、务实”。报告期，内公司
对部分固定资产及存货进行了财产清查，对部分产品结构进行了调整，以加强内部管理，提
高经营效率。
（六）对外投资
报告期内，根据公司发展战略规划，积极向下游产业及智能终端领域拓展，经过充分调
研，确定了向智能可穿戴设备行业发展的方向。经公司第二届董事会第二十次会议审议通过
了与广东乐源数字技术有限公司及其控股股东乐六平签署《增资暨股权转让协议》的议案，
通过过增资及股转转让方式公司持有广东乐源20.46%的股权，并可根据协议内容于2015年启
动剩余股权的收购。
根据公司业务发展需要及前期与广东乐源数字有限公司达成的协议，第二届董事会第二
十二次会议审议通过了与与广东乐源数字有限公司合作设立子公司 （惠州中京乐源智能科技
有限公司）的议案。该子公司主要研发、生产、销售电子产品及通讯设备，计算机和智能终
端软件；智慧城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系
统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。
上述投资均系公司向下游产业链延伸并涉足新兴产业的重要尝试，也是公司践行“打造
品质与技术领先、节能与环保的优秀PCB供应商，并择机向下游终端产品产业拓展，实现以电
子元器件为基础、以智能终端产品为主体的产业格局”战略发展目标、谋求公司跨越式发展
的重要举措，对公司实施战略发展目标，进行创新转型、降低经营风险、开拓新的利润增长
点均具有重要意义。
公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
√ 适用 □ 不适用
2014年度实现的归属于上市公司股东的净利润较2013年上升63.70%，达到1,935.85万
元，与2014年10月28日披露的2014年第三季度季度报告中预计“2014年度归属于上市公司股
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东的净利润变动幅度为0.00%至30.00%、2014年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为
1,182.56万元至1,537.33万元”产生差异，主要原因是公司对外投资的联营企业广东乐源数
字技术有限公司报告期内业务增长迅速，净利润实现较大增幅，产生的投资收益超过前次业
绩预计。
2、收入
说明
报告期内，公司实现营业收入48,269.86万元，比上年同期增长8.13%；实现利润总额
2,066.50万元，比上年同期增长62.06%；实现净利润（归属于母公司所有者的净利润）1,935.85
万元，比上年同期增长63.70%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2014年 2013年 同比增减
印制电路板 销售量 万㎡ 92.27 88.51 4.25%
生产量 万㎡ 91.56 86.99 5.25%
库存量 万㎡ 4.11 5.23 -21.41%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 246,369,818.91
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 52.26%
公司前5大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 第一名 120,482,983.48 25.56%
2 第二名 63,644,325.04 13.50%
3 第三名 28,440,097.33 6.03%
4 第四名 20,273,044.51 4.30%
5 第五名 13,529,368.55 2.87%
合计 -- 246,369,818.91 52.26%
3、成本
行业分类
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单位：元
行业分类 项目 2014年 2013年 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
印制电路板 直接材料 226,300,354.76 56.29% 231,719,453.28 60.84% -2.34%
印制电路板 直接人工 57,974,086.09 14.42% 54,797,272.79 14.39% 5.80%
印制电路板 制造费用 117,758,885.67 29.29% 94,318,099.36 24.77% 24.85%
合计 402,033,326.52 100.00% 380,834,825.43 100.00% 5.57%
产品分类
单位：元
产品分类 项目 2014年 2013年 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
单面板 直接材料 1,684,602.38 0.42% 1,526,050.81 0.40% 10.39%
单面板 直接人工 911,739.24 0.23% 999,642.79 0.26% -8.79%
单面板 制造费用 1,724,706.27 0.42% 1,663,597.49 0.44% 3.67%
小计 4,321,047.89 1.07% 4,189,291.09 1.10% 3.15%
双面板 直接材料 104,898,936.15 26.09% 120,654,609.31 31.68% -13.06%
双面板 直接人工 31,059,798.84 7.73% 33,527,511.82 8.80% -7.36%
双面板 制造费用 59,495,690.55 14.80% 56,122,598.93 14.74% 6.01%
小计 195,454,425.54 48.62% 210,304,720.06 55.22% -7.06%
多层板 直接材料 119,710,751.54 29.78% 109,538,793.16 28.76% 9.29%
多层板 直接人工 26,002,920.55 6.47% 20,270,118.18 5.32% 28.28%
多层板 制造费用 56,544,181.00 14.06% 36,531,902.94 9.59% 54.78%
小计 202,257,853.09 50.31% 166,340,814.28 43.68% 21.59%
合计 402,033,326.52 100.00% 380,834,825.43 100.00% 5.57%
说明
无
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 119,691,363.67
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 51.06%
公司前5名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例
1 第一名 53,594,657.62 22.86%
2 第二名 35,644,518.29 15.21%
3 第三名 11,099,405.98 4.73%
4 第四名 10,664,809.83 4.55%
5 第五名 8,687,971.95 3.71%
合计 -- 119,691,363.67 51.06%
4、费用
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项 目 期末数 期初数 变动幅度
销售费用 10,076,259.78 7,842,442.80 28.48%
管理费用 53,018,118.97 45,441,816.86 16.67%
财务费用 -1,289,439.36 -3,797,708.91 -66.05%
所得税费用 1,349,116.85 925,903.67 45.71%
变动原因说明：
（1）、报告期内，公司发生销售费用1,007.63万元，较上年同期相比上升28.48%，主要原因
是报告期内公司销售规模增长、出口业务转型以及为募投项目储备销售人员，运输费用、销
售人员工资、销售拓展费用等相应增加。
（2）、报告期内，公司发生管理费用5,301.81万元，较上年同期相比上升16.67%，主要原因
是报告期内公司加强募投项目新产品及新工艺的研发力度使得研发费用增加、员工工资福利
待遇提高、新增资产重组费用、以及因业务增长导致相关经营费用增加。
（3）、报告期内，公司发生财务费用-128.94万元，较上年同期相比下降66.05%，主要原因
是募集资金随着募投项目建设而逐渐使用完毕，利息收入相应减少。
（4）、报告期内，公司发生所得税费用134.91万元，与上年同期相比上升45.71%，主要原因
是本期利润总额增加的影响。
5、研发支出
项 目 2014年度 2013年度 变动幅度
研发投入金额 16,789,280.47 15,980,799.62 5.06%
研发投入占期末净资产的比例（%） 2.66% 2.63% 0.03%
研发投入占营业收入比例（%） 3.48% 3.58% -0.10%
报告期内研发项目的相关情况，已在本节报告的开始部分做了说明，详见本报告第五节董事
会报告的主营业务分析概述部分。
6、现金流
单位：元
项目 2014年 2013年 同比增减
经营活动现金流入小计 454,793,037.54 505,369,487.66 -10.01%
经营活动现金流出小计 443,094,355.51 460,882,940.03 -3.86%
经营活动产生的现金流量净额 11,698,682.03 44,486,547.63 -73.70%
投资活动现金流入小计 170,668,614.76 110,640,402.65 54.26%
投资活动现金流出小计 327,885,719.03 165,629,013.96 97.96%
投资活动产生的现金流量净额 -157,217,104.27 -54,988,611.31 185.91%
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筹资活动现金流入小计 165,173,708.70 39,594,000.00 317.17%
筹资活动现金流出小计 18,177,059.67 38,808,278.25 -53.16%
筹资活动产生的现金流量净额 146,996,649.03 785,721.75 18,608.49%
现金及现金等价物净增加额 1,452,980.56 -9,855,121.06 -114.74%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
（1）、经营活动现金流量分析
报告期内，公司的经营活动现金流入量较上年同期减少5,057.65万元，主要是本年度内银
行承兑汇票收款增加、第四季度销售收入快速增长所致。
报告期内，公司的经营活动现金流出量较上年同期减少1,778.86万元，主要是本期加强成
本管控，以及银行承兑汇票支付较上年增加。
（2）、投资活动现金流量分析
报告期内，公司的投资活动现金流入量较上年同期增加6,002.82万元，主要是募集资金定
期存款到期金额增加。
报告期内，公司的投资活动现金流出量较上年同期增加16,225.67万元，主要是本期为新
型PCB产业建设项目支付建设款以及参股广东乐源投资款。
（3）、筹资活动现金流量分析
报告期内，公司的筹资活动现金流入量较上年同期增加12,557.97万元，主要是本期较上
期银行借款增加的影响。
报告期内，公司的筹资活动现金流出量较上年同期减少2,063.12万元，主要是本期偿还银
行借款较上年同期减少的影响。
报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为11,698,682.03元，实现归属于母公司所有者
的净利润19,358,473.90元，存在差异的主要原因是经营性应收应付款项增减变动、固定资产
折旧、存货增减变动、以及投资收益等因素综合影响所致。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
同期增减 同期增减 期增减
分行业
印制电路板 471,447,754.87 402,033,326.52 14.72% 7.92% 5.57% 1.90%
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分产品
单面板 3,771,138.59 4,321,047.89 -14.58% 20.88% 3.15% 19.70%
双面板 205,472,720.10 195,454,425.54 4.88% -8.20% -7.06% -1.17%
多层板 262,203,896.18 202,257,853.09 22.86% 24.93% 21.59% 2.12%
小计 471,447,754.87 402,033,326.52 14.72% 7.92% 5.57% 1.90%
分地区
内销 332,209,856.74 290,865,041.18 12.45% 2.22% -0.67% 2.55%
出口 139,237,898.13 111,168,285.34 20.16% 24.49% 26.30% -1.14%
小计 471,447,754.87 402,033,326.52 14.72% 7.92% 5.57% 1.90%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
四、资产、负债状况分析
1、资产项目重大变动情况
单位：元
2014年末 2013年末 比重增减 重大变动说明
金额 占总资产比 金额 占总资产比
例 例
货币资金 60,059,638.47 5.69% 210,827,039.73 26.32% -20.63% 主要是因为支付新型PCB产业建设
项目的工程施工款
应收账款 133,260,411.56 12.62% 107,994,177.24 13.48% -0.86%
存货 68,486,085.14 6.49% 74,031,283.19 9.24% -2.75%
长期股权投资 77,766,460.10 7.36% 7.36% 报告期内参股广东乐源数字技术有
限公司
固定资产 608,272,473.67 57.60% 150,316,148.59 18.76% 38.84% 募投项目建设完工结转固定资产
在建工程 114,222.95 0.01% 190,351,811.00 23.76% -23.75% 募投项目建设完工结转固定资产
2、负债项目重大变动情况
单位：元
2014年 2013年 比重增减 重大变动说明
金额 占总资产比 金额 占总资产比
例 例
短期借款 70,000,000.00 6.63% 6.63% 报告期内银行借款增加
长期借款 31,861,500.00 3.02% 39,594,000.00 4.94% -1.92%
长期应付款 8,012,901.15 0.76% 0.76% 报告期新设备增融资租赁款
应付票据 89,305,572.40 8.46% 57,487,638.05 7.18% 1.28% 报告期开出的银行承兑汇票增加
应付账款 129,711,331.89 12.28% 82,335,478.84 10.28% 2.00% 报告期应付票据增加
3、以公允价值计量的资产和负债
11
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
□ 适用 √ 不适用
五、核心竞争力分析
公司目前主营高密度印制电路板的研发、生产和销售，并于报告期内切入可穿戴智能终
端产品领域。公司致力于通过新产品和新技术研究，为客户提供解决方案。公司产品能够满
足全球高端电子制造企业的品质与技术需求，并通过创新持续满足客户的个性化需要，在市
场竞争过程中储备了一定的客户优势、品质优势、技术优势、服务优势。同时，公司聚集了
业内优秀的管理与技术人才，建立了可持续的创新体系与管理团队，为公司业务的可持续发
展奠定了坚实基础。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、技术和人才优势
公司系国家火炬计划重点扶持高新技术企业，公司一贯重视自主技术创新能力的开发，
自成立以来，公司逐渐组建和完善了以自有研发人才为基础的技术研发中心，并不断充实壮
大自身实力，2008年以来先后成立为惠州市印制线路板工程技术研究开发中心、广东省印制
线路板工程技术研究开发中心，2009年被广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税
务局及广东省发展和改革委员会联合评定为国家重点扶持高新技术企业，2012年公司再次获
得国家重点扶持高新技术企业资格。公司在自主培养和外部引进各种技术人才的同时，也注
重加强与国内优秀高等院校的技术合作，先后与南理工大学等单位建立了良好的科研合作关
系，为新项目、新工艺引进和储备了多名行业高端技术人才，并在公司设立了博士后实践基
地，进一步提升研发综合实力。
2、营销和客户优势
公司通过多年的发展和摸索，打造了一支专业、稳定的营销队伍，并形成了一套基于客
户需求和价值管理同时又适应于公司产品与技术特点的营销体系。经过长期的拓展和积累，
已拥有了包括TCL王牌、TCL通力、普联科技、华阳通用、共进电子、国微技术、索尼电子、
光宝科技、光弘科技、LG电子、比亚迪电子、卓翼科技、艾比森光电等在内的大批国内外知
名客户，并和其中数十家保持长期合作关系，凭借优质的知名客户群，公司销售订单保持了
稳定增长。
3、产能规模与HDI制造优势
公司是国内领先的印制电路板生产企业，目前拥有年产量超过96平方米的生产能力，具
备一定的规模优势。募投项目达产后将新增产能36万平方米/年的高端HDI产品产能，新增产
能主要为资本密集、技术密集型的高密度互连（HDI）产品，具有较强的行业和技术壁垒，
12
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
该类产品主要面向高端智能手机等可移动、可穿戴智能终端产品的应用，市场容量巨大，市
场前景广阔。公司拥有大量成新率高、技术指标先进的全制程生产设备，具有丰富的产前技
术与工艺评估经验，公司较强的全制程与柔性生产能力，保证了客户不断提高的产品品质与
交期的需求。
4、资质与品牌优势
公司拥有ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证及
TS16949:2009 汽车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，
并先后通过索尼绿色伙伴认证、LG 环保认证和IPC环境物质测试等。公司先后还获得了广东
省创新型企业、惠州市知识产权优势企业、惠州市名牌产品称号等荣誉。上述规范健全的认
证资质及品牌荣誉，为公司获取国内市场订单、以及参与国际市场竞争奠定了良好基础。
5、管理优势
在企业管理方面，公司多年以来一直在学习和吸收印制线路板业内先进企业的管理经验，更
注重自身的积累和创新，建立了具有中京特色的管理模式。在决策管理上，实行集体决策及
灵活授权相结合的管理方式，讲求快速的市场信息传递和高效决策，保持在公司运营上的管
理效率，以应对复杂多变的市场需求和变化；在成本管理上，推行全员绩效考核管理和精益
生产方式，最大限度地避免浪费并提高人工效率；在信息化管理方面，公司致力于实施ERP
管理信息系统、OA办公自动化系统、eHR人力资源管理系统和CRM客户关系管理系统，通过
信息系统实现内部控制业务流程固化与管理信息资源共享，实现办公现代化、作业系统化、
管理程式化的高效运营机制。
六、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
√ 适用 □ 不适用
对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
74,500,000.00 0.00
被投资公司情况
公司名称 主要业务 上市公司占被投资公司权益比例
广东乐源数字技术有限公司 软件和信息技术服务业 20.46%
惠州中京智能科技有限公司 研发、生产、销售电子产品及通讯设备， 50.00%
计算机和智能终端软硬件。智慧城市管理
13
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
系统、智能家居管理系统、物联网系统、
养老管理系统、运动管理系统、健康管理
系统、资金管理系统、大数据及云服务系
统等项目的设计、开发。
注：公司二届二十二次董事会（2014年8月11日）及2014年第三次临时股东大会（2014年8月28日）
审议通过了《关于设立控股子公司“惠州中京乐源智能科技有限公司”的议案》，公司与广东乐源数字有限
公司合作设立子公司。公司出资比例为70%。详情请见公司于2014年8月12日在法定信息披露媒体上公布的
《对外投资暨设立子公司的公告》（2014-053）。
2015年3月10日公司与“广东乐源数字技术有限公司”出席了惠州中京乐源智能科技有限公司股东会会
议，并共同签署了《惠州中京乐源智能科技有限公司股东会决议》，根据该协议，公司和广东乐源数字技
术有限公司的出资比例进行了调整，调整后公司的出资比例为50%。详情请见公司于2015年3月11日在法定
信息披露媒体上公布的《关于签署<惠州中京乐源智能科技有限公司股东会决议>的公告》。
（2）持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（4）持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
受托人名 关联关系 是否关联 产品类型 委托理财 起始日期 终止日期 报酬确定 本期实际 计提减值 预计收益 报告期实
称 交易 金额 方式 收回本金 准备金额 际损益金
金额 （如有） 额
上海浦东 非关联方 否 利利多现 20,000,00 2014年03 2014年03 4.00% 20,000,00 0 32,876.7 32,876.7
发展银行 金管理1 0 月11日 月27日 0
股份有限 号
公司
合计 20,000,00 -- -- -- 20,000,00 32,876.7 32,876.7
0 0
委托理财资金来源 公司临时闲置自有资金，未使用募集资金。
逾期未收回的本金和收益累计金额 0
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惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
涉诉情况（如适用） 无
委托理财审批董事会公告披露日期（如
有)
委托理财审批股东会公告披露日期（如
有)
（2）衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
3、募集资金使用情况
√ 适用 □ 不适用
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 37,983.32
报告期投入募集资金总额 20,459.13
已累计投入募集资金总额 40,411.11
报告期内变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额 0
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
募集资金总体使用情况说明
本公司以前年度已使用募集资金 22,951.98 万元（含 2013 年临时补充流动资金 3,000.00 万元），以前年度收到的银行存款
利息扣除银行手续费等的净额为 2,006.81 万元；2014 年度归还 2013 年度临时补充流动资金的 3,000.00 万元后实际使用募
集资金 20,459.13 万元，2014 年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 420.98 万元；累计已使用募集资金
40,411.11 万元，累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 2,427.79 万元。 截至 2014 年 12 月 31 日，募
集资金余额为人民币 0.00 万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。经公司股东大会审议通过并公
告，公司募集资金投资项目投资总额由 33,000.00 万元调增至 38,800.00 万元，计划使用募集资金不变、仍为 30,228.37 万
元；截至 2014 年 12 月 31 日，公司募集资金投资项目达到预定可使用状态，项目实际投资金额为 38,977.31 万元；项目实
际使用募集资金 32,656.16 万元，较计划使用募集资金金额 30,228.37 万元超出的 2,427.79 万元部分，系累计收到的募集资
金银行存款利息扣除银行手续费等的净额。
（2）募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
是否已 截至期末 项目达到 项目可行
募集资金 调整后投 截至期末 本报告期
承诺投资项目和超募 变更项 本报告期 投资进度 预定可使 是否达到 性是否发
承诺投资 资总额 累计投入 实现的效
资金投向 目(含部 投入金额 (3)＝ 用状态日 预计效益 生重大变
总额 (1) 金额(2) 益
分变更) (2)/(1) 期 化
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惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
承诺投资项目
2014 年
新型 PCB 产业建设项
否 26,828.37 27,228.37 17,459.13 29,656.16 100.00% 12 月 01 否
目
日
其中：募投项目补充
否 3,400 3,000 3,000 3,000 100.00% 否
流动资金
承诺投资项目小计 -- 30,228.37 30,228.37 20,459.13 32,656.16 -- -- -- --
超募资金投向
归还银行贷款（如有） -- 4,000 4,000 4,000 -- -- -- --
补充流动资金（如有） -- 3,754.95 3,754.95 3,754.95 -- -- -- --
超募资金投向小计 -- 7,754.95 7,754.95 7,754.95 -- -- -- --
合计 -- 37,983.32 37,983.32 20,459.13 40,411.11 -- -- 0 -- --
由于供排水、供电等外部配套工程需要与市政相关部门进行沟通和落实，以及天气的影响，导致项
目进展较计划有所延迟，经公司股东大会批准延期至 2014 年 1 月完成项目主体建设，计划 2014 年
未达到计划进度或预
3 月投入试生产经营。本次延期后，项目不变，产品主要为高密度互连（HDI）印制电路板，新增产
计收益的情况和原因
能仍为 36 万平方米/年，总投资增至 3.88 亿元，使用募集资金 30,228 万元，不足部分通过自有资
（分具体项目）
金及金融机构借款解决；项目实施地点和实施主体均无变化。募投项目实际于 2014 年 12 月达到预
定可使用状态并初步试产运营，公司就相关事宜在定期报告中作了披露。
项目可行性发生重大
无
变化的情况说明
适用
公司公开发行人民币普通股(A 股)2,435 万股，每股发行价为人民币 17.00 元,募集资金总额 41,395 万
超募资金的金额、用 元；扣除发行费用后，募集资金净额 37,983.32 万元，其中募集资金承诺投资总额 30,228.37 万元，
途及使用进展情况 超募资金 7,754.95 万元。2011 年 5 月 24 日，公司召开了第一届董事会第九次会议，审议通过了《关
于使用超募资金归还银行贷款和永久性补充流动资金事项的议案》，决定使用超募资金偿还银行贷款
借款 4,000.00 万元、永久性补充流动资金 3,754.95 万元，公司独立董事、监事会均就该事项明确发
表了同意意见，保荐机构出具了专项核查意见。该事项已实施完毕。
不适用
募集资金投资项目实
施地点变更情况
不适用
募集资金投资项目实
施方式调整情况
募集资金投资项目先 不适用
期投入及置换情况
适用
2012 年 4 月 23 日，公司第二届董事会第三次会议审议通过将闲置募集资金 3,000 万元暂时用于补
充流动资金，使用期限自董事会通过之日起不超过 6 个月。此次使用募集资金暂时补充流动资金已
到期，该资金已于 2012 年 10 月 16 日全部归还至募集资金专用账户。2012 年 10 月 24 日，公司第
用闲置募集资金暂时 二届董事会第六次会议审议通过将闲置募集资金 3,500 万元暂时用于补充流动资金，使用期限自董
补充流动资金情况 事会通过之日起不超过 6 个月。此次使用募集资金暂时补充流动资金已到期，该资金已于 2013 年 4
月 9 日全部归还至募集资金专用账户。2013 年 4 月 22 日，公司第二届董事会第十次会议审议通过
将闲置募集资金 3,500 万元暂时用于补充流动资金，使用期限自董事会通过之日起不超过 12 个月。
此次使用募集资金暂时补充流动资金实际金额为 3000 万元，该资金已于 2014 年 4 月 15 日全部归还
至募集资金专用账户。
项目实施出现募集资 适用
金结余的金额及原因 募集资金已于 2014 年 12 月全部使用完毕，未有结余募集资金。
尚未使用的募集资金
无
用途及去向
16
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 无
情况
（3）募集资金变更项目情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
4、主要子公司、参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要子公司、参股公司情况
单位：元
公司名称 公司类型 所处行业 主要产品或服 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
务
香港中京电 子公司 贸易 印制线路板的 港币 3,524,353.8 -2,901.21 0.00 -19,077.92 -19,077.92
子科技有限 进出口业务及 10,000.00元 8
公司 相关耗材的进
出口业务
广东乐源数 参股公司 软件和信 软件开发；技术 人民币 192,033,521 131,773,979 94,609,259. 35,122,149. 33,243,849.
字技术有限 息技术服 进出口；电子产 59314444元 .58 .44 94 17 79
公司 务业 品批发；软件批
发；通信系统设
备制造；信息技
术咨询服务；数
据处理和存储
服务；通讯设备
及配套设备批
发；医疗设备租
赁服务；信息系
统集成服务；企
业管理咨询服
务；体育用品及
器材批发等。
惠州中京智 子公司 电子信息 研发、生产、销 人民币 9,874,790.7 9,858,141.2 -141,858.71 -141,858.71 -141,858.71
能科技有限 售电子产品及 50000000元 3 9
公司 通讯设备，计算
机和智能终端
软硬件。智慧城
市管理系统、智
能家居管理系
统、物联网系
统、养老管理系
统、运动管理系
统、健康管理系
统、资金管理系
统、大数据及云
服务系统等项
目的设计、开
发。
主要子公司、参股公司情况说明
17
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
香港中京电子科技有限公司目前主要办理母公司境外销售货款回收，其自身未开展经营活动。截止
2014年12月31日，该公司总资产3,524,353.88元，净资产-2,901.21元；2014年度实现净利润为 -19,077.92元。
广东乐源数字技术有限公司成立于2011年5月13日，注册地址为广州高新技术产业开发区科学城科学
大道182号创新大厦C3区第九层903单元，法人代表为乐六平，属软件和信息技术服务业，2013年开始盈利。
公司2014年参股广东乐源，历经增资及股权转让后公司持有广东乐源20.46%的股权。截止2014年12月31日，
广东乐源总资产19203.35万元，净资产13177.40万元，2014年度实现营业收入9460.93万元，实现净利润
3324.38万元。
惠州中京智能科技有限公司成立于2014年9月5日，注册地址为惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号，
法人代表为杨林。公司属电子信息产业，报告期内正处于建设状态，尚未开展业务。
公司二届二十二次董事会（2014年8月11日）及2014年第三次临时股东大会（2014年8月28日）审议通
过了《关于设立控股子公司“惠州中京乐源智能科技有限公司”的议案》，公司与广东乐源数字有限公司
合作设立子公司。公司出资比例为70%。详情请见公司于2014年8月12日在法定信息披露媒体上公布的《对
外投资暨设立子公司的公告》（2014-053）。
2015年3月10日公司与“广东乐源数字技术有限公司”出席了惠州中京乐源智能科技有限公司股东会
会议，并共同签署了《惠州中京乐源智能科技有限公司股东会决议》，根据该协议，公司和广东乐源数字
技术有限公司的出资比例进行了调整，调整后公司的出资比例为50%。详情请见公司于2015年3月11日在法
定信息披露媒体上公布的《关于签署<惠州中京乐源智能科技有限公司股东会决议>的公告》。
报告期内取得和处置子公司的情况
√ 适用 □ 不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司目 报告期内取得和处置子公司方 对整体生产和业绩的影响
的 式
惠州中京智能科技有限公司 向PCB产业下游拓展，实现公 与广东乐源共同投资成立 报告期内中京乐源处于建设过
司战略发展目标。 程中，未对生产和业绩产生实
质影响。
5、非募集资金投资的重大项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
项目名称 计划投资总额 本报告期投入 截至报告期末 项目进度 项目收益情况 披露日期（如 披露索引（如
金额 累计实际投入 有） 有）
金额
柔性电路板产 28,000 7,081.44 11,091.42 39.61% 项目变更 2014年08月12 www.cninfo.co
业建设（FPCB） 日 m.cn
厂房宿舍工程 6,925.49 6,925.49 100.00% 2014年08月12 www.cninfo.co
日 m.cn
环保工程 1,572.11 1,572.11 100.00% 2014年08月12 www.cninfo.co
日 m.cn
18
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
配套工程 2,593.82 2,593.82 100.00% 2014年08月12 www.cninfo.co
日 m.cn
合计 28,000 18,172.86 22,182.84 -- -- -- --
七、公司控制的特殊目的主体情况
□ 适用 √ 不适用
八、公司未来发展的展望
（一）行业格局和发展趋势
根据PCB行业市场调研机构NTInformation的数据统计，在经济逐渐好转及需求改善驱动
下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局上，目前
有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝高端HDI高密度
互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区
也是重要的PCB生产基地。
PCB产业景气正加速复苏之中，预估2015年产值将有3-5%的成长。总体来看，柔性电路
板和高密度互连板(HDI)是最近两年PCB市场增长的两大看点。一方面，在现今各大品牌抢攻
可穿戴电子市场的风潮下，为柔性电路板厂商带来了商机；另一方面，在4G通信移动终端替
换效应的推动下，一批高端HDI板主力厂商纷纷积极扩充产能，以满足快速攀升的市场需求。
（二）公司发展战略
1、战略目标
以“打造品质与技术领先、节能与环保的优秀PCB供应商，并择机向下游终端产品产业拓
展，实现以电子元器件为基础、以智能终端产品为主体的产业格局”作为战略发展的总目标，
以实现“亚洲乃至世界领先电子信息产品与数据服务供应商”的战略愿景。
2、发展战略
以人为本，以科技创新为动力，以市场为导向，坚持效益、技术、环保三优先的发展目
标，做精做强PCB产业，围绕PCB产业链进行相关研究开发，通过科技进步提升经营业绩，
向产业链延伸和拓展，并逐步壮大主业。
在发展现有PCB业务基础上，公司一方面将着力发挥前次募集资金项目的设备、技术、
产能优势，使HDI板和中高多层板成为公司PCB业务的核心，提升公司产品的综合竞争力；
另一方面通过介入智能穿戴领域，在加强公司向电子终端产品渗透的同时，探索向“传感及元
19
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告摘要
器件—终端设备—网络应用—大数据服务”产业链上下游延伸，形成从智能穿戴的硬件（研发
设计、生产制造、品牌销售）、系统平台与应用开发，到大数据及相关服务的深度价值挖掘，
从而加快推进公司创新业务的发展，切实推进公司战略转型
同时，按照董事会确立的“以智能终端产品为主体”的战略目标和“择机收购兼并优质企
业，进入智能终端产品领域，实现公司内生与外延相结合的跨越式发展”的发展战略，公司积
极推进创新业务的发展，涉足智能穿戴领域，开拓新兴智能产品，在短期内力争实现向智能
穿戴终端硬件产品的有效拓展，在中长期的未来将积极探索向产业链下游的系统平台与应用
开发，以及大数据服务的延伸。
（三）公司经营目标和经营计划
1、2015年主要经营目标
（1）、营业收入目标：2015年计划实现主营业务收入75000万元，较2014年增长约60%。
（2）、净利润目标：2015年计划实现净利润约4500万元，较2014年增长约130%。
（3）、上述利润目标考虑了：a)新增募投项目HDI-PCB业务的损益影响；b)智能可穿戴终端
项目的对外投资收益（对乐源数字的投资，按20.46%股权比例权益合并。未考虑本公司持股
50%的惠州中京乐源智能科技有限公司可能的收益）；c)公司以不动产资产投资的增值收益。
另外，根据公司内部业务发展计划，尽管预计2015年6月份公司会推出自有品牌可穿戴智
能终端项目产品，但考虑到产出及营销风险，该计划存在一定的不确定性，故上述营业收入
与净利润目标未考虑智能可穿戴终端合作项目（与乐源数字的合营公司中京乐源，按50%股权
比例）的影响。
上述营业收入目标和净利润目标并不代表公司对2015年度的盈利预测，仅拟作为公司内
部管控与考核目标，能否实现取决于经济环境、市场状况、募投项目达产进度、智能可穿戴
终端项目的实施与运营进度、成本控制等诸多因素，存在一定不确定性，敬请投资者特别注
意。
2、2015年经营计划
为实现公司2015年的经营目标，根据公司2014年运营状况，结合目前项目投资进度，公
司董事会制定了2015年经营计划，将重点围绕以下方面开展工作：
（1）、研发创新工作方面
依托公司现有研发资源和平台，加大对HDI产品关健技术及相关生产工艺的研发投入，
确保年产36万平方米产能的HDI生产线稳定运行，以及品质与交期目标的持续改善。
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加大可穿戴智能终端的研发投入，设立专门的研究机构，引进优秀人才团队，形成对智
能穿戴产业链“传感及元器件—终端设备—网络应用—大数据服务”系统化研发体系，逐步向
上下游延伸，并着力对传感器、终端方案设计、系统平台与应用开发，以及大数据和相关服
务进行深度价值挖掘，形成短期目标和中长期规划相呼应的战略发展规划，从而加快推进公
司创新业务的发展。
继续加强并深化与各著名高校的产学研项目合作，发挥博士后创新实践基地的资源优势，
加快新工艺、新产品的研发工作，大力引进优秀技术人才，逐步建立公司智能终端产品研发
平台，为实现公司战略目标及长远发展奠定科技基础。
（2）、市场拓展及开发方面
利用公司现有营销平台稳定和扩大现有PCB产品订单规模，进一步拓展国内外市场份额，
优化订单结构，大力发掘附加值高的HDI与多层板客户和订单，扩大营销渠道，多方位、多
层次的拓展HDI市场，抓住产品行业的黄金发展期，确保募投项目最快产生效益。
提早布局，加大力度向新经济、新行业、新产品的渗透，快速切入智能终端产品领域，
建立专业、及时、高效的管理与营销团队，售前设计规划和售后市场同步开发，建立智能终
端产品市场开发团队的评价与激励机制，实行营销资源倾斜，确保公司在可穿戴智能产品领
域的快速发展。
（3）、加强公司内部管理方面
a.实施全面预算管理，相关职能部门定期对采购、生产、销售等预算与执行情况进行监
督控制。
b.继续推进和利用ERP系统为运营提供强大的数据支持、分析与内部控制，继续推行标准
成本差异绩效考核及等精益生产管理手段，加强对产能瓶颈、交期、品质等事项的管控，提
升和完善产品制造系统。
c.坚持以人为本、人才兴企的发展思路，继续实施引进人才、培养人才、稳定和激励人
才的人力资源长期规划，条件成熟的情况下有序实施员工持股计划及股权激励，使公司各类
人才的成长与公司的发展紧密联系。
d.进一步解放思想，更新观念，大胆创新，准确把握市场动态与发展时机，对公司内部
优质资产进行优化和整合。
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（4）、公司治理结构建设
公司将进一步依照中国证监会、深圳证券交易所有关法律法规，积极推进内控建设、完
善预算管理，重抓落实；积极推进投资者沟通平台的完善，不断规范和提升投资者关系服务
工作，促进公司与投资者之间长期、稳定的良好互动关系，实现公司价值和股东利益最大化。
结合公司发展战略、各项产品事业的拓展与规划及企业发展特点，适时进行企业内部组
织架构改造与内部资产重组，按行业与产品功能建立事业部运营机制，推行集团运营与集团
财务管理，有效整合企业内部资源，提高组织执行能力与管理效率。
（5）、对外投资与资本市场发展
公司将依据市场规则，按照监管部门的制度和规则，结合企业发展需要，拟实施非公开
发行股票并募集资金，以进一步优化公司资本结构、改善公司财务状况，提高抗风险能力，
并将有利于公司未来各项新兴业务的发展，促进公司创新型业务的开拓与转型。
同时，公司在加强内部管理，坚持内生增长的同时将择机在新兴经济领域、创新产品与
创新服务领域（如可穿戴智能终端、智能城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、
养老与运动管理系统、健康及医疗管理系统、大数据及云服务等方面）实施对外投资、结合
兼并与收购等方式，以外延式增长方式促进企业快速发展。
（四）公司发展所需资金筹措
根据公司的经营发展现状、未来各项目的发展和执行公司转型战略，董事会预计2015年及
未来几年公司新增融资需求预计达人民币约6亿人民币，主要来源为定向增发、银行贷款、金
融债务融资工具或其他融资渠道。资金主要用途为补充公司业务发展及新产品新项目建设与
运营所需资金，偿还金融机构负债，并用于公司现有产品及新开拓产品的产业链整合和创新
产品与创新服务开拓资金的需求。董事会认为，该等融资需求系公司发展计划，需监管机构
审批等，因此，存在一定不确定性。
（五）公司目前面临的风险和挑战，以及应对措施
1、经营风险分析与应对
（1）人力资源风险
公司已经建立了完整的人力资源管理体系，近年来人工成本上升及员工招聘竞争压力增
加，为降低员工流失率及稳定核心技术人员和熟练工人，公司通过调薪、改善员工福利及调
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整招聘策略等手段进行控制与改善，保障了生产经营所需人力资源。随着募集资金投资项目
建设的开展，新项目将需要更多管理与技术型人才，公司采取了外部多途径和多方式招聘及
内部定向梯队培养及实施员工学历提升工程相结合的策略，进行渐进式补充储备。
（2）原材料价格风险
近几年大宗商品交易价格波动较大，PCB主要材料如覆铜板、半固化片、铜球及锡球、
铜箔及干膜等，受石油与金属价格波动影响较大。公司建立了完善的采购管理制度及供应商
管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货品质保障协议。公司
主要原材料供应厂商众多，有较大选择空间，且对价格具有较强谈判能力。公司通过严格比
价议价、集中批量采购、跟踪金属类价格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购
成本，原材料价格风险相对可控。
（3）产品结构与价格风险
不同板层及不同工艺技术水平的产品具有不同的盈利空间，产品结构的变化会影响公司
盈利水平，随着充分竞争及PCB厂商的新增，超额利润也会被平均化。公司对产品价格下调
具有一定的价格转移能力，在遇到产品价格调整时会开展材料采购价格下调谈判。公司凭借
良好的产品品质与优秀的售后服务让客户满意，建设产品品牌效应以降低价格调整幅度；通
过技术革新谋求特色与特性产品的高附加值，通过内部成本控制手段提高企业成本竞争力，
通过订单控制及新客户开发等措施不断调整与改善产品结构。
2、行业政策风险与应对
电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，
印制电路板行业及智能终端产品行业具有技术密集和资本密集的特点，并长期被列入国家高
新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，
政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保
投入，各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应
对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并进一步治理整顿环
保设施。募集资金投资项目将采用先进的环保处理工艺与设备，各项排放指标将符合国家有
关政策要求。
3、市场风险与应对
外部经济与金融环境的变化会引起市场需求的波动，客户的经营状况与产品生命周期会
带来一定的个体风险。公司产品包含多个层次及多个类别，应用于如消费类电子、网络通讯、
汽车电子、工业控制等多个终端领域，产品结构与应用的丰富性能够防范市场因为经济环境
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变化生产的波动风险。公司培育了一大批资质优良的大客户群，产品需求量及结构相对稳定，
公司建立了灵活的新客户开发机制，通过不断培育储备新客户以防范订单变动风险，结合公
司发展及业务开拓重点，通过制定与修订销售政策来激励业务人员积极进行市场开发。
4、其他风险因素评估
公司面临的风险还包括内外部多个影响因素，如汇率风险、技术进步、安全事故、融资渠道、
经济环境、产业政策、自然灾害，等等，公司凭借多年的专业管理经验与方法，结合公司不
同发展阶段和面临不同经营环境，能及时适时的了解到风险因素及采取预防和改善措施，将
风险降低到可控范围。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
公司根据财政部2014年发布的《企业会计准则第30号——财务报表列报》变更了相关会计政策并对比较报表进行追溯重述，
公司执行新会计准则并变更会计政策，没有对公司的财务报表产生重大影响。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
与上年度财务报告相比，公司合并的报表范围增加合并单位一家，公司新设成立子公司惠州中京智能科技股份有限公司，注
册资本人民币5000万元，公司持股比例70%。
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
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2014 年 4 月 22 日
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