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公司公告

中京电子:2022年度业绩预告2023-01-31  

                        证券代码:002579           证券简称:中京电子           公告编号:2023-003




                   惠州中京电子科技股份有限公司

                          2022 年度业绩预告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏。



     一、本期业绩预计情况

      1、业绩预告期间:2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日

      2、预计的业绩:√亏损  扭亏为盈  同向上升  同向下降

    项目                    本报告期                        上年同期

 归属于上市    亏损:14,500万元–15,500万元
 公司股东的                                           盈利:14,805.24万元
   净利润      比上年同期下降: 197.94 % - 204.69%

 扣除非经常    亏损:17,200万元–18,200万元
 性损益后的                                           盈利:13,261.21 万元
   净利润      比上年同期下降:229.70% - 237.24%
 基本每股收
               亏损:0.24元/股–0.25元/股             盈利:0.25元/股
     益


    二、与会计师事务所沟通情况

    本次业绩预告相关的财务数据未经注册会计师预审计。公司已就本次业绩预
告与年报审计会计师事务所进行了预沟通,双方在本次业绩预告方面不存在重大
分歧,具体数据以审计结果为准。



    三、业绩变动原因说明

    本报告期业绩变动主要系:

    1、报告期内,公司子公司珠海中京富山新工厂仍处于爬坡期,折旧摊销等
固定支出及期间费用同比增加较多,其销售收入与产品结构尚未达成规划目标,
珠海富山新工厂尚处于亏损状态;受宏观经济波动、国内疫情反复等外部不利环
境影响,尽管营业收入仍保持了持续增长,但公司本年度整体产能利用率不足,
公司子公司惠州中京及中京元盛盈利水平亦下降。

    2、报告期内,公司继续夯实在新型显示(MiniLED&OLED)、新能源汽车电子
等应用领域的竞争优势,积极增加在新能源汽车动力和储能电池 BMS 用 FPC/FPCA、
刚柔结合板 R-F 等产品的技术改造和项目投资;公司有序开展集成电路(IC)封
装基板项目的研究投入,并卓有成效的进行了相关半导体客户与样品的开发认证;
珠海富山新工厂经过一年多的运营,目前在产品结构优化、客户导入、团队建设
及管理运营方面已取得长足进步。随着公司新产品、新客户开发与投入的持续加
强、IC 封装基板项目的量产及珠海富山新工厂高端产能的陆续释放,预计将为
公司未来竞争力提升、盈利能力改善和企业发展注入活力。



    四、风险提示

    本次业绩预告数据是公司财务部初步测算的结果,未经注册会计师审计,
具体财务数据公司将在 2022 年年度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎
决策,注意投资风险。




                                   惠州中京电子科技股份有限公司董事会
                                             2023 年 1 月 30 日