证券代码：002617               证券简称：露笑科技                    公告编号：2022-050



                                 露笑科技股份有限公司
                      关于使用募集资金向控股子公司提供借款
                                    实施募投项目的公告


         本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导
     性陈述或重大遗漏。



          露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 6 月 30 日召开第五届
     董事会第十五次会议、第五届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用募集
     资金向控 股子公司 提供借 款实施 募投项 目的议案 》，同 意公司 使用募 集资金
     235,000 万元向控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑）
     提供有息借款，现将相关情况公告如下：
          一、募集资金基本情况
          根据中国证券监督管理委员会《关于核准露笑科技股份有限公司非公开发行
     股 票 的 批 复 》（ 证 监 许 可 [2022]1132 号 文 ）， 核 准 公 司 非 公 开 发 行 不 超 过
     481,101,397 股新股。公司实际发行人民币普通股 319,334,577 股，发行价格为
     8.04 元/股，募集资金总额为 2,567,449,999.08 元，减除发行费用后，募集资金净
     额为人民币 2,512,526,098.54 元。上述募集资金已于 2022 年 6 月 30 日到位，并
     经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2022）第 332C000373 号《验
     资报告》验证。


          二、募集资金拟投资项目情况
          根据《2021 年度非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》，此次募集资金投资
     项目及募集资金使用情况如下：
序号          项目名称             项目投资金额      募集资金使用金额            实施主体
        第三代功率半导体（碳                                              合肥露笑半导体材料有
 1                                         210,000              194,000
        化硅）产业园项目                                                  限公司
 2      大尺寸碳化硅衬底片                  50,000               50,000   合肥露笑半导体材料有
       研发中心项目                                           限公司
3      补充流动资金                     12,745       12,745   露笑科技股份有限公司
             合 计                  272,745         256,745



        三、本次提供借款情况
        为确保募投项目的顺利实施，基于募投项目建设的实际需要，公司拟使用募
    集资金 235,000 万元向控股子公司合肥露笑提供有息借款，并对其进行专户存储。
    具体情况如下：
        1、借款金额：根据募投项目情况，公司向合肥露笑提供借款人民币 235,000
    万元。
        2、借款用途：用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺
    寸碳化硅衬底片研发中心项目”项目的实施。
        3、借款期限：1 年,借款期限自实际借款之日起计算。到期后，如双方均无
    异议，该款项可自动续期。经公司同意后，也可提前偿还。
        4、利息的约定：借款根据实际借款金额及借款天数，自划出之日起至还款 日
    止，以全国银行间同业拆借中心公布的一年期贷款市场报价利率（LPR）计息。


        四、募投项目实施主体情况
        公司名称：合肥露笑半导体材料有限公司
        统一社会信用代码：91340121MA2WC5QP9F
        类型：其他有限责任公司
        住所：安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路 598 号
        法定代表人：蒋靝
        注册资本：人民币 57500 万元整
        成立日期：2020 年 10 月 27 日
        营业期限：2020 年 10 月 27 日至长期
        经营范围：半导体器件专用设备制造；半导体材料生产设备制造；半导体级
    硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造；半导体分立器件制造；电子半导
    体材料制造；从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术
    服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服
务；半导体新材料研发；半导体设备的研发、制造和销售；自营和代理各类商 本
公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误 导性陈述或重大遗漏。 品及技术的进出口业务（依法须经批准的项目，经相
关部门批准后方可开展经营活动）
    股东及持股比例：露笑科技股份有限公司持股 55.65%，合肥北城产业投资
引导基金有限公司持股 16.52%，合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有
限合伙）持股 16.52%，长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）持股 11.31%。
    合肥露笑不属于失信被执行人，资信状况良好。


    五、对公司的影响
    公司以募集资金向募投项目实施主体提供借款，是基于相关募投项目实施
主体建设需要，有利于保障募投项目顺利实施，提高募集资金使用效率。本次募
集资金的使用方式、用途等符合募集资金使用计划，不存在变相改变募集资金用
途的情况，符合公司及全体股东的利益。


    六、独立董事、监事会及保荐机构意见
    1、独立董事意见
    公司独立董事认为：公司本次使用募集资金向控股子公司提供借款，是基于
募投项目建设的实际需要，符合募集资金使用计划，有利于满足募投项目资金需
求，保障募投项目的顺利实施。上述募集资金的使用方式没有改变募集资金的用
途，该议案的审议程序符合相关法律法规和公司章程的规定，不存在损害股东利
益的情况。独立董事一致同意公司使用募集资金向控股子公司提供借款以实施募
投项目。
    2、监事会意见
    监事会认为：公司本次使用募集资金向控股子公司提供借款，有助于募投项
目的顺利实施，符合公司的发展需要，没有与募投项目的实施计划相抵触，不影
响募投项目的正常进行，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。
监事会一致同意公司使用募集资金向控股子公司提供有息借款，并对其进行专户
存储。
    3、保荐机构意见
    保荐机构认为：公司本次使用募集资金对控股子公司提供借款实施募投项目
事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了同意的独立意见，履行
了必要的审批程序；上述募集资金的使用方式未改变募集资金投向，不会对募投
项目实施造成影响，不存在损害中小股东利益的情形，符合全体股东和公司的利
益，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》《深圳证券交易所股票上市规则（2022 年修订）》《深圳证券交易所上市公司
自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等相关规定。综上，保荐机构
对公司使用募集资金向控股子公司提供借款实施募投项目事项无异议。


    七、备查文件
    1、公司第五届董事会第十五次会议决议；
    2、公司第五届董事会第十五次会议独立董事发表的独立意见；
    3、公司第五届监事会第十一次会议决议；
    4、国泰君安证券股份有限公司关于露笑科技股份有限公司使用募集资金向
控股子公司提供借款实施募投项目的核查意见。
    特此公告。




                                        露笑科技股份有限公司董事会
                                             二〇二二年七月一日