深圳丹邦科技股份有限公司 2012 年度报告摘要
证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2013-012
深圳丹邦科技股份有限公司 2012 年度报告摘要
1、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易
所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
公司简介
股票简称 丹邦科技 股票代码 002618
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 凌友娣
电话 0755-26511518、26981518
传真 0755-26981518-8518
电子信箱 lyd@danbang.com
2、主要财务数据和股东变化
（1）主要财务数据
2012 年 2011 年 本年比上年增减(%) 2010 年
营业收入（元） 243,664,490.91 269,103,155.09 -9.45% 205,673,589.20
归属于上市公司股东的净利润（元） 55,631,794.72 54,586,859.09 1.91% 52,680,483.01
归属于上市公司股东的扣除非经常性
47,576,774.80 45,630,637.91 4.26% 44,509,853.19
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 89,982,999.72 76,962,139.34 16.92% 107,747,753.62
基本每股收益（元/股） 0.35 0.42 -16.67% 0.44
稀释每股收益（元/股） 0.35 0.42 -16.67% 0.44
加权平均净资产收益率（%） 6.49% 12.58% -6.09% 20.55%
2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%) 2010 年末
总资产（元） 1,293,037,007.93 1,133,969,457.09 14.03% 564,693,163.79
归属于上市公司股东的净资产（元） 882,986,790.58 832,949,533.84 6.01% 282,866,260.00
说明：公司对资产项目的“其他流动资产”和负债项目的“应交税费”进行了重分类调整；将“应交税费”项下“应交增值
税”中“待抵扣进项税额”重分类至“其他流动资产”项目，导致年初的“总资产”项目金额增加 5,979,941.81 元。
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（2）前 10 名股东持股情况表
年度报告披露日前第 5 个交易日末
报告期股东总数 10,468 7,735
股东总数
前 10 名股东持股情况
持股比例 持有有限售条件的 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股数量
（%） 股份数量 股份状态 数量
深圳丹邦投资集团有限公司 境内非国有法人 45.7% 73,116,000 73,116,000
深圳市丹侬科技有限公司 境内非国有法人 13.5% 21,600,000 21,600,000
益关寿 境外自然人 5.75% 9,204,000 0
广东粤财信托有限公司－杰
其他 2.88% 4,600,000 0
凯一期
中国建设银行－信达澳银领
其他 1.35% 2,157,494 0
先增长股票型证券投资基金
泰康人寿保险股份有限公司
其他 0.92% 1,470,650 0
－万能－个险万能
中国工商银行－诺安中小盘
其他 0.88% 1,414,102 0
精选股票型证券投资基金
泰康人寿保险股份有限公司
其他 0.75% 1,202,405 0
－投连－个险投连
王凌峰 境内自然人 0.65% 1,040,000 0
黄建新 境内自然人 0.6% 962,943 0
控股股东深圳丹邦投资集团有限公司法定代表人刘萍与股东深圳市丹侬
科技有限公司法定代表人刘文魁为叔侄关系。除此之外，未知其他上述股
上述股东关联关系或一致行动的说明
东之间是否存在关联关系，也未知其他股东之间是否属于《上市公司股东
持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
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3、管理层讨论与分析
（1）概述
2012年，全球经济仍然处于危机之后的缓慢复苏阶段,欧债危机影响犹存,日本经济持续疲软,公司主
要销售市场日本的几大电子企业出现业绩下滑或巨额亏损,加上钓鱼岛事件的影响,给公司全年的经营带
来了较大的困难。报告期内，面对复杂、严峻的经济形势，公司经营管理层带领员工紧紧围绕董事会年初
制定的经营目标，稳步有序地推进各项工作，群策群力，克难攻坚，在销售订单减缓、收入下降的情况下，
通过强化内部管理、节约成本开支，基本保持了全年经营业绩的稳定。
报告期内，公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务发展基本稳定。2012年公司全年实现营
业收入243,664,490.91元，同比下降9.45%；实现利润总额人民币64,954,071.42元，比上年同期增长
2.15％；实现归属于上市公司股东的净利润人民币55,631,794.72元，比上年同期增长1.91％。截至2012
年底，公司资产总额1,293,037,007.93元，归属于股东的净资产882,986,790.58元，资产负债率31.71%，
经营活动产生的现金流量净额89,982,999.70元，公司资产质量良好，财务状况健康。
（2）2012年重要工作回顾
2012年，公司继续紧紧围绕公司之前披露的公司战略和经营计划开展各项生产经营工作。结合公司
2012年度重点工作计划，报告期内公司主要开展了以下重要经营管理工作：
①大力推进募投项目的建设工作
2012年是公司募集资金投资项目建设的关键期，虽然该项目未能在2012年内提前完成建设，达到预定
可使用状态；但在公司管理层的科学合理安排、积极组织协调下，截止到目前，该项目的建设进展基本顺
利，项目主体工程建设基本完成，正处于设备调试、人员招聘培训及相关竣工验收手续办理过程中；预计
2013年内，该项目能够顺利实现投产。
②积极推动02专项项目及其他技术研发工作
公司按照02专项项目的任务节点，按计划积极推进了项目的研发工作。报告期内，公司在柔性基材研
究及高密度微细线路加工技术提升方面均取得预期成果，完成膜厚9μm的双面无胶基材研发并开始量产，
线宽/线距20μm/20μm 的高密度布线技术基本成熟，产品良品率显著提升。
③不断完善内控建设工作
报告期内，公司按照《公司法》及相关法律法规的规定，结合自身实际情况，建立并完善了一系列的
公司管理制度，涵盖了经营决策、财务管理、信息披露、内控监督等各个方面，使公司的内部管理更加规
范、更加科学。
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（3）行业竞争格局和发展趋势
在消费电子领域，FPC 和 COF 主要应用于 LCD 和 OLED 显示驱动组件、触控组件、按键、光传输器、相
机模组、天线模组、硬盘、电池组件及各组连接线路，这些功能组件广泛应用于手机、平板电脑、笔记本
电脑、电子书、相机、电视等消费电子产品。受智能手机、平板电脑等行业的强劲增长，在全球经济不景
气的情况下，全球柔性电路板行业仍保持了较大的增幅。根据台湾 IEK 的资料，2012 年全球软板产值比
2011 年增长 5.91%,达到 68.1 亿美元,预测整个行业 2013 年及 2014 年均将保持 6%-7%的复合增长率。
虽然行业总体趋势向好，但由于下游行业竞争激烈，市场形势并不乐观。特别是公司主要销售市场日
本的形势更为严峻。日本几大电子厂商，如松下、索尼、日立、夏普等企业均相继出现亏损，并被迫在 2012
年进行了大规模的重组、裁员，部分企业可能在 2013 年还会继续进行整合，期望在严酷的经济环境中能
够扭转颓势。由于下游行业的激烈竞争导致的不确定性，给按定制化方式产销的 FPC 和 COF 厂商带来不小
的挑战，特别是对企业的反应速度及风险控制能力提出了更高的要求。
（4）公司未来的发展战略
①完善产业链结构
公司目前的主导产品包括 FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品，且生产上述产品基材 FCCL 也均为公司
自身进行配套生产，公司目前已经形成了“FCCL→FPC”、“FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的较为完
整的产业链。公司计划向特定对象非公开发行股票用于投资 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”
项目，研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI 膜），而 PI 膜是生产 FCCL 的重要原材料之一。该项
目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI 膜→FCCL→FPC”、“PI 膜→FCCL→COF
柔性封装基板→COF 产品”的更加完善的产业链结构。
②形成以材料技术带动深加工技术的局面
公司 PI 膜项目实施后，一方面能够通过对源头 PI 膜、FCCL 生产的控制，进一步提升 FPC、COF 柔性
封装基板及 COF 产品等产品的质量，进而推动整个产品线的升级；另一方面，终端 COF 产品的生产和销售
有助于公司更好地了解市场发展趋势，从而能够进行更有针对性的研发，减少研发从实验室到产业化的不
确定性，缩短产品及工艺改良周期。因此，公司将通过 PI 膜项目的实施形成材料技术带动深加工技术的
局面，进一步提升产品品质、缩短产品及工艺改良周期，最终不断地提升公司产品的综合竞争力。
综上所述，公司将坚持技术领先的宗旨，加强在材料、高密度柔性封装基板等方面的研发投入，同时
向产业链上游延伸，进一步拓宽市场领域,在技术及成本方面保持竞争优势。
（5）2013年经营目标和主要工作计划
公司董事会及管理层深刻认识到未来行业和公司面临的形势，积极把握市场发展机遇，将通过加强市
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场开拓、技术创新和成本控制等各种措施来提升公司的盈利水平。
公司2013年度的经营目标为：主营业务收入、净利润等主要指标与上年同比实现稳步增长。（免责声
明：上述经营目标能否实现取决于国家宏观政策、市场环境及经营团队的努力程度等多种因素，存在不确
定性，敬请广大投资者特别注意）。
为了能够顺利实现公司2013年度的经营目标，公司拟重点抓好以下几方面工作：
①积极推进募投项目的建设
2013 年，公司将全力推进募投项目的建设工作，争取尽快完成设备调试、生产人员招聘及相关工程验
收手续等工作，全面保证募投项目能够在 2013 年内顺利实现投产。
②进一步加强市场开拓工作
面对复杂的市场环境，以及未来募投项目投产带来的产能扩大，公司将进一步加强市场开拓力度，保
证全年经营目标的实现。一方面，公司将与现有客户积极沟通，保证订单量的稳定；另一方面，公司将通
过多种渠道开拓新客户，在巩固日本市场的同时，逐步扩大欧美、台湾等地区市场的销售比例。
③注重技术研发，保持先进性
公司将研究和导入自动化设备及制程管理，特别是双面板的Roll To Roll制造技术，以降低成本，提
高效率及良品率。
围绕 COF 柔性基板技术升级及芯片封装产业化，以完成国家 02 专项项目研发任务为契机，公司将进
一步提高在柔性材料、高密度线路及三维柔性封装等领域的技术水平，持续保持公司在业内的技术领先优
势，从而增强公司的核心竞争力。
④做好 PI 膜项目的准备工作。
公司计划非公开发行不超过 5,300 万股，募集 60,000 万元投资“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产
业化”项目。公司将在项目的研发、设备的定制、下游客户的发掘等方面做好准备工作，以保证本次非公
开发行募投项目顺利的实施。
⑤继续强化企业内控建设
公司将继续加强内部控制，提高规范运作水平，加强信息披露和投资者关系管理，以保护全体股东的
合法权益。此外，为优化各项业务流程，公司将在日常经营过程中加强对业务流程的审视和讨论，持续深
化流程改革，健全信息反馈与沟通系统，实现资源的最佳配置和信息传递的时效化，提升整体效率。
新的一年里，董事会将在公司总体发展战略的指导下，充分利用产业政策的支持，重点推进首发募投
项目建设，强化内部管理，控制成本费用支出，不断提升产品质量技术水平，扩大产能和市场销售，确保
公司2013年度经营目标实现。
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4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
不适用。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
不适用。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
不适用。
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
不适用。
深圳丹邦科技股份有限公司
董事长:刘萍
二0一三年四月八日
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