| 证券代码： | 002618 | 证券简称： | 丹邦退 | 公司名称： | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
|---|---|---|---|---|---|
| 公司英文名称： | Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. | 交易所： | 深圳 | 公司曾有名称： | -- |
| 证券简称更名历史： | 丹邦科技,*ST丹邦 | 公司注册国家： | 中国 | 省份： | 广东 |
| 城市： | 深圳市 | 工商登记号： | 91440300732076027R | 注册地址： | 广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 办公地址： | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | 注册资本： | 54792万元 | 邮政编码： | 518057 |
| 联系电话： | 0755-26981518 | 公司传真： | 0755-26511718 | 法人代表： | 钟强 |
| 总经理： | 王永超 | 成立日期： | 20011120 | 职工总数： | 370 |
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
| 公司网址： | www.danbang.com |
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| 电子信箱： | szdbond@danbang.com |
| 发行日期： | 2011-09-07 |
| 发行价格： | 13.00元 |
| 上市日期： | 2011-09-20 |
| 主承销商： | 国信证券股份有限公司 |
| 上市推荐人： | -- |
| 审计机构： | 深圳广深会计师事务所(普通合伙) |
| 经办会计师： | -- |
| 法律顾问： | 国浩律师集团(深圳)事务所 |
| 资产评估机构： | -- |
| 经办评估人员： | -- |
| 资产评估确认机构： | -- |
