证券代码: | 002618 | 证券简称: | 丹邦退 | 公司名称: | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
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公司英文名称: | Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. | 交易所: | 深圳 | 公司曾有名称: | -- |
证券简称更名历史: | 丹邦科技,*ST丹邦 | 公司注册国家: | 中国 | 省份: | 广东 |
城市: | 深圳市 | 工商登记号: | 91440300732076027R | 注册地址: | 广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
办公地址: | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | 注册资本: | 54792万元 | 邮政编码: | 518057 |
联系电话: | 0755-26981518 | 公司传真: | 0755-26511718 | 法人代表: | 钟强 |
总经理: | 王永超 | 成立日期: | 20011120 | 职工总数: | 370 |
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
公司网址: | www.danbang.com |
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电子信箱: | szdbond@danbang.com |
发行日期: | 2011-09-07 |
发行价格: | 13.00元 |
上市日期: | 2011-09-20 |
主承销商: | 国信证券股份有限公司 |
上市推荐人: | -- |
审计机构: | 深圳广深会计师事务所(普通合伙) |
经办会计师: | -- |
法律顾问: | 国浩律师集团(深圳)事务所 |
资产评估机构: | -- |
经办评估人员: | -- |
资产评估确认机构: | -- |