深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告摘要
证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2017-009
深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒
体仔细阅读年度报告全文。
董事、监事、高级管理人员异议声明
姓名 职务 内容和原因
声明
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
√ 是 □ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 365280000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.07 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 □ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 丹邦科技 股票代码 002618
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 莫珊洁
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦
办公地址
科技大楼
电话 0755-26511518、0755-26981518
电子信箱 msj@danbang.com
2、报告期主要业务或产品简介
本公司主营FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。公司产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的
高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司
主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。
报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕后于
2016年2月连续48小时投料试生产成功。2017年1月13日，微电子级PI膜项目成果顺利通过深圳市高新技术产业协会主持的技
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深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告摘要
术鉴定，产品综合性能达到国际先进水平，填补了国内空白。2017年4月5日“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目实
现批量生产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。
PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜
→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。本次非公开发行募集资金投资项目达产后，
一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新
的利润增长点。
公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板
电脑的需求量最大。随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手
机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。
另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示
化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。
公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。
公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和
合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺
并大批量生产的厂商之一。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：人民币元
2016 年 2015 年 本年比上年增减 2014 年
营业收入 270,756,688.83 419,038,000.40 -35.39% 502,091,225.51
归属于上市公司股东的净利润 24,589,944.57 66,869,539.33 -63.23% 90,933,697.38
归属于上市公司股东的扣除非经
21,954,644.17 60,528,916.11 -63.73% 81,830,726.30
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 138,973,671.45 40,557,325.82 242.66% 39,338,564.00
基本每股收益（元/股） 0.07 0.37 -81.08% 0.50
稀释每股收益（元/股） 0.07 0.37 -81.08% 0.50
加权平均净资产收益率 1.48% 4.13% -2.65% 5.86%
2016 年末 2015 年末 本年末比上年末增减 2014 年末
资产总额 2,371,828,621.26 2,386,696,863.38 -0.62% 2,242,012,117.00
归属于上市公司股东的净资产 1,669,560,886.00 1,651,439,930.10 1.10% 1,592,958,809.26
（2）分季度主要会计数据
单位：人民币元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 69,620,055.46 36,780,902.54 67,163,846.32 97,191,884.51
归属于上市公司股东的净利润 6,557,179.35 3,079,160.88 6,686,948.01 8,266,656.33
归属于上市公司股东的扣除非
5,009,694.33 3,564,649.41 5,942,410.48 7,437,889.95
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 2,699,429.76 3,444,763.94 -21,348,799.57 154,178,277.32
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
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4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露日前 报告期末表决权 年度报告披露日前一
报告期末普通股股
19,165 一个月末普通股股 19,484 恢复的优先股股 0 个月末表决权恢复的 0
东总数
东总数 东总数 优先股股东总数
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件的股份数 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
量 股份状态 数量
深圳丹邦投资 境内非国有
30.18% 110,232,000 0
集团有限公司 法人
深圳市丹侬科 境内非国有
6.82% 24,913,300 0
技有限公司 法人
中国银行－嘉
实主题精选混
其他 2.41% 8,813,558 0
合型证券投资
基金
陈颖 境内自然人 2.39% 8,722,270 0
蒋亦飞 境内自然人 1.60% 5,831,300 0
汪涓 境内自然人 1.29% 4,703,996 0
李正芳 境内自然人 1.21% 4,427,000 0
邓成 境内自然人 1.09% 3,990,951 0
李继梅 境内自然人 0.98% 3,585,673 0
广发证券股份
有限公司约定 其他 0.88% 3,200,000 0
购回专用账户
1、控股股东深圳丹邦投资集团有限公司法人代表刘萍与深圳市丹侬科技有限公司主要股东刘
上述股东关联关系或一致行
文魁为叔侄关系；2、除此之外,未知其他上述股东之间是否存在关联关系,也未知其他股东之
动的说明
间是否属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。
前十大股东中，陈颖通过投资者信用账户持有本公司股票数量为 5,514,290 股；蒋亦飞通过投
参与融资融券业务股东情况 资者信用账户持有本公司股票数量为 5,563,200 股；汪涓通过投资者信用账户持有本公司股票
说明（如有） 数量为 1,800,000 股；李正芳通过投资者信用账户持有本公司股票数量为 4,427,000 股；李继
梅通过投资者信用账户持有本公司股票数量为 3,507,673 股。
（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
一、概述
2016年，世界经济持续复苏乏力，国内制造业持续疲软。面对严峻的经济形势，公司坚持以市场需求为导向，以技术
创新为根本的发展战略，优化产品结构，推进技术升级，围绕核心市场、加大全球其他市场包括国内市场的开发力度。受国
内外宏观经济形势的影响，公司2016年全年的经营出现了较大的困难。一方面，上半年日本熊本县的强地震导致公司订单减
少和延后；另一方面，全球经济增速延续下滑，公司上游生产企业需求波动，公司主要销售市场（日本市场）自身业务持续
调整，报告期公司订单受到一定影响；再一方面，国内制造业综合成本上升，制造行业加速向东南亚等地转移，行业竞争加
剧，对制造企业的综合竞争力提出了更高的要求。2016年公司整体经营业绩较上年同期出现较大幅度的下滑。
报告期内，2016年公司全年实现营业收入27,075.67万元，同比下降35.39%；实现利润总额2,625.01万元，同比下降
65.36%；实现归属于上市公司股东的净利润为2,458.99万元，同比下降63.23%，本期净利润率9.08%，低于上年同期。截止
2016年年底，公司资产总额为237,182.86万元，归属于股东的净资产为166,956.09万元，资产负债率29.61%；经营活动产生
的现金流量净额为13,897.37万元。
二、2016年主要开展的经营管理工作
（一）完善首发募投项目
逐步提高首发募投项目的技术和产能，通过开发新技术、新工艺等技术手段，如：高密度FPC弯折技术、多层COF埋
入式技术、CoC以及CoW、超微线路设计与加工技术、多芯片倒装底部填充与柔性基板兼容控制、多叠层柔性基板粘合与塑
封技术以及PoP子组件的堆叠技术（包括对位技术、连接技术）等新技术与新产品，不断满足多叠层多芯片的三维柔性封装
的要求。同时，自主研制关键的封装配套材料如：ACAF、NCP、EMC、UF等，以实现上述无卤素先进封装材料的国产化。
项目建成的柔性封装基板材料生产线、柔性封装基板生产线、芯片平面封装中试线在原有技术积累基础上进行技术突
破，项目产品技术水平国内领先并达到国际先进水平，经客户公司验证，达到了设计的功能、性能指标，能够满足成品的应
用需求。
（二）积极推动“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目
1）“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目试生产成功
公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目生产线于2016年2月安装调试完
毕，连续48小时投料试生产成功。经检测，产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水
平。
2）完成PI膜相关产品认证工作
设备安装调试完成后进行PI膜产品认证工作，完成了ISO9000、ISO14000、UL、RoHS等系列认证，通过国际标准中环
境管控物质等检测。
3）完成PI膜项目量产工艺参数优化及产品定型工作
在原材料纯化与防离子迁移研究的基础上，运用高分子材料学，对原料配方进行杂化与优化改性，实现聚酰亚胺树脂
的结构与性能的大幅提升。进一步优化全自动控制工业生产线的设备参数，实现高质量连续化生产，提高产能，降低成本。
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4 ) PI膜项目成果通过技术鉴定
公司对聚酰亚胺分子结构设计进行优化，引入官能团提高产品性能；开发了聚酰胺酸（PAA）的低温化学酰亚胺化工
艺；发展了喷涂-双向拉伸法生产超薄聚酰亚胺薄膜技术，提高薄膜平整性和力学性能。 2017年1月13日，“微电子级高性能
聚酰亚胺研发与产业化”项目成果顺利通过深圳市高新技术产业协会主持的技术鉴定。经鉴定，公司的高性能聚酰亚胺薄膜
产品主要性能通过第三方检测单位的检测，聚酰亚胺薄膜厚度最薄6微米，介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达
到或优于国际同类产品水平，该项成果经客户试用，预计将产生良好的经济效益与社会效益、具备产业推广应用条件。
5）实现微电子级PI膜的批量生产
完成前期开发试验参数的局部调整、工艺控制优化等工作，取得东莞市环保局发放的一年期《广东省污染物排放许可
证》后，公司 2017年4月5日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产，同时 6微米厚的特种聚酰亚胺
薄膜也开始量产。
（三）积极推进并顺利通过国家02重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目正式验收
本项目历经专家组多次实地检查、现场测试、资料审查、内部验收及正式验收前的现场复查等系列检查后进入正式验
收。报告期内，由广东丹邦科技有限公司承担的02专项项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”（项目编号：
2011ZX02710）完成了任务合同书约定的各项考核指标，落实了项目内部验收会议上专家所提整改意见的全部工作，达到预
期成果，并根据《国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目验收暂行实施细则》的规定，向02专项实
施管理办公室提交了项目正式验收的申请。2017年4月13日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02
专项）实施管理办公室会同总体组在广东东莞组织召开了 “三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”（项目编号
2011ZX02710）项目正式验收会。与会专家听取了承担单位的项目完成情况报告和现场测试组的正式验收测试报告，审阅了
验收资料、进行了正式验收现场考察，经过质询、讨论和逐项打分，认为本项目已经完成了合同书中约定的各项考核指标，
验收专家组一致同意项目通过正式验收。
（四）注重研发，保持先进性
公司在PI膜技术的基础之上进一步进行技术延伸，加大PI膜深加工产品，如：二维半导体材料、量子碳基膜、多层石
墨烯膜以及屏蔽隐身膜的研发力度，拓宽新材料的应用领域，抢占高端材料制高点。
同时，对公司掌握的传统核心技术进行提升，如：二层无胶基材基膜厚度减薄与表面电阻增强、超微细化线路高密度
布线提升以及超薄芯片柔性封装等，进一步提升产品关键性能指标，保持先进性，更好地适应当今电子产品小型化、薄型化、
轻量化的发展要求。
（五）进一步加强管理及市场开拓工作
报告期公司客户订单减少，公司坚持以客户为中心的服务理念，深化内部管理，完善内控建设工作，健全信息反馈与
沟通系统，积极应对市场形势。一，巩固已经形成的国际市场，完善销售和服务平台的建设，加大开拓全球其他市场，丰富
客户群体，提高产品市场竞争力，提高客户满意度；二，积极开拓微电子级PI膜产品客户，制定客户开拓计划，完善PI膜产
品销售平台，快速推进客户对PI膜产品的评审确认，促成订单；三，沟通与开发与公司一些前瞻性技术研究及技术储备相关
的未来市场，更好地应对未来市场多元化的需求。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润 10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业利润比上年 毛利率比上年同
产品名称 营业收入 营业利润 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
FPC 53,552,527.62 17,198,947.43 32.12% -32.16% -30.61% 0.72%
COF 柔性封装基
137,836,858.57 51,759,044.66 37.55% -38.24% -39.78% -0.96%
板
COF 产品 76,067,228.20 28,091,288.88 36.93% -32.64% -34.00% -0.76%
4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5
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5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生
重大变化的说明
√ 适用 □ 不适用
受国内外宏观经济形势的影响，公司2016年全年的经营出现了较大的困难。一方面，上半年日本熊本县的强地震导致公
司订单减少和延后；另一方面，全球经济增速延续下滑，公司上游生产企业需求波动，公司主要销售市场（日本市场）自身
业务持续调整，报告期公司订单受到一定影响；再一方面，国内制造业综合成本上升，制造行业加速向东南亚等地转移，行
业竞争加剧，对制造企业的综合竞争力提出了更高的要求。2016年公司出口产品收入下降，整体经营业绩下滑。报告期营业
收入27,075.67万元，同比下降35.39%；营业成本17,061.17万元，同比下降35.06%；归属于上市公司股东的净利润为2,458.99
万元，同比下降63.23%。
6、面临暂停上市和终止上市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
财政部于2016年12月3日发布了《增值税会计处理规定》（财会[2016]22号），适用于2016年5月1日起发生的相关交易。
本公司执行该规定的主要影响如下：
会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目名称和金额
将合并利润表及母公司利润表/利润表中的“营业税金及附 税金及附加
加”项目调整为“税金及附加”项目。
将自2016年5月1日起本公司经营活动发生的房产税、土地使 调整合并利润表税金及附加本年金额2,979,802.98元，调减合并利
用税、印花税从“管理费用”项目重分类至“税金及附加”项目，润表管理费用本年金额2,979,802.98 元。调整母公司利润表税金
2016年5月1日之前发生的税费不予调整。比较数据不予调 及附加本年金额930,890.30元，调减母公司利润表管理费用本年金
整。 额930,890.30元。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
（4）对 2017 年 1-3 月经营业绩的预计
□ 适用 √ 不适用
深圳丹邦科技股份有限公司
董事长：刘萍
二〇一七年四月二十五日
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