证券代码：002618            证券简称：*ST 丹邦      公告编号：2021-118


                     深圳丹邦科技股份有限公司

                   关于取得发明专利证书的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日取得一项由中华人

民共和国国家知识产权局颁发的《发明专利证书》。具体情况如下：

    证书号：第 4703695 号

    发明名称：化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法

    专利号：ZL 2019 1 1046108.3

    专利类型：发明专利

    专利申请日：2019 年 10 月 30 日

    专利权人：深圳丹邦科技股份有限公司

    授权公告日：2021 年 9 月 28 日

    专利权期限：自申请日起算 20 年

    上述发明专利的取得不会对公司生产经营产生重大影响，但有利于进一步

完善公司知识产权保护体系，充分发挥自主知识产权优势，促进技术创新，增

强公司的核心竞争力。



    特此公告。


                                          深圳丹邦科技股份有限公司董事会
                                                  2021 年 12 月 3 日