证券代码：002917         证券简称：金奥博          公告编号：2023-034


              深圳市金奥博科技股份有限公司
          关于向银行申请综合授信额度的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
 假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    深圳市金奥博科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 4 月 25 日
召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议
案》，同意公司向银行申请总金额不超过人民币 15.95 亿元的综合授信额度。现
将相关情况公告如下：

    鉴于公司经营规模进一步扩大，为满足公司生产经营和业务发展的需要，结
合公司实际情况，公司拟向中国工商银行股份有限公司深圳高新园南区支行、宁
波银行股份有限公司深圳分行、兴业银行股份有限公司深圳分行、招商银行股份
有限公司深圳分行、上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行、中国光大银行股
份有限公司深圳分行、中国民生银行股份有限公司深圳分行、中国银行股份有限
公司深圳中心区支行、中信银行股份有限公司深圳分行、中国农业银行股份有限
公司深圳国贸支行、杭州银行股份有限公司深圳分行申请总金额不超过人民币
15.95 亿元的综合授信额度，授信额度项下授信业务包括但不限于贷款、订单贷、
贸易融资、票据贴现、承兑汇票、商业承兑汇票保贴、国际/国内保函、国际/国
内信用证、海关税费支付担保等一种或多种融资业务、授信业务。
    以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，
并以各家银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业
务发展的实际需求来合理确定。授信额度有效期自公司股东大会审议通过之日起
至上述银行审批的授信期限终止之日止，具体授信期限以公司与银行签署的合同
约定为准，授信期限内，授信额度可循环使用。本次申请授信额度事项尚需提交
公司股东大会审议批准。

    特此公告。
深圳市金奥博科技股份有限公司
          董事会
      2023 年 4 月 26 日