证券代码：300115               证券简称：长盈精密             公告编号：2022-76

                      深圳市长盈精密技术股份有限公司
                      关于为子公司融资提供担保的公告

       本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，没有虚假

记载、误导性陈述或重大遗漏。

      深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称“长盈精密”或“公司”）于2022
年12月5日召开第五届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于为子公司融资提供
担保额度预计的议案》。现将相关事项公告如下：

      一、担保情况概述
      为满足公司控股子公司深圳市梦启半导体装备有限公司（以下简称“梦启半导体”）
生产经营和项目建设资金需要，公司拟为梦启半导体的融资提供连带责任保证，担保
额度预计不超过人民币 1,000 万元。担保具体期限以签订的担保协议为准，最长不超
过担保协议生效之日起 5 年。
      为提高梦启半导体融资业务的办理效率，公司提请董事会授权公司董事长在授权
期限内与相关方在上述担保额度范围内协商确定具体担保事宜（包括但不限于担保金
额、担保形式、担保期限等），并签订相关协议及必要文件。超出上述额度和情形的
担保，公司应按照相关规定另行履行审议程序后方可实施。具体担保额度预计情况如
下（实际担保金额以最终签署并执行的担保协议为准）：

 担                            被担保方最   截至目前              担保额度占公
                      担保方持                       本次担保额                是否关
 保      被担保方              近一期资产   担保余额            司最近一期净资
                        股比例                       度（万元）                联担保
 方                              负债率     （万元）                产比例
长
盈
         梦启半导体     60%      21.38%            0     1,000      0.18%        否
精
密
      注：上表中提及的有关公司的“净资产” 具有《深圳证券交易所创业板股票上市规则》项下
含义。

      根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》《对外担保管理制
度》等有关规定，本次担保事项无需提交公司股东大会审议。
    二、被担保人基本情况

    （一）深圳市梦启半导体装备有限公司
    1、成立时间： 2022年2月4日
    2、住所：深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201
    3、法定代表人：胡敬祥
    4、注册资本：5,000万元
    5、经营范围：一般经营项目是：提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维
修维护、技术服务和技术咨询，从事上述产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，
经相关部门批准后方可开展经营活动。），许可经营项目是：研发、生产、销售、租赁
半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表；集成电路和
半导体器件加工制造、测试服务。
    6、主要股东：公司持有梦启半导体60%的股权，深圳方达半导体装备有限公司持
有梦启半导体40%的股权。
    7、主要财务指标（经审计）：
                                                           单位：人民币万元

                项目名称                         2021年12月31日
 资产总额                                                          3,645.10

 负债总额                                                            643.77

   其中：银行贷款总额
          流动负债总额                                               145.24

 净资产                                                            3,001.33

                                                 2021年1月至12月
 营业收入                                                            29.20

 利润总额                                                          -498.67

 净利润                                                            -498.67


    梦启半导体不是失信被执行人。

    三、担保协议的主要内容

    在授权期限内，公司董事长将与相关方在上述担保额度范围内协商确定具体担保
事宜（包括但不限于担保金额、担保形式、担保期限等），并签订相关协议及必要文
件。相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

    四、董事会意见
    经审议，董事会同意公司为梦启半导体的融资提供连带责任保证，担保额度预计
不超过人民币 1,000 万元。担保具体期限以签订的担保协议为准，最长不超过担保协
议生效之日起 5 年。
    梦启半导体申请融资额度是为了满足其生产经营的资金需求，公司对其提供担保
是合理的，不存在损害公司及广大投资者利益的情形。同时，公司对被担保对象的资
产质量、经营情况、行业前景、偿债能力及资信状况等进行了全面评估，公司为其提
供担保不会对公司的正常运作和业务发展造成重大影响。对于本次预计的担保额度，
在实际担保发生或签署担保协议时，公司将按规定要求梦启半导体的其他股东按其持
股比例提供相应担保。

    五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
    截至本公告披露日，公司及子公司累计的实际对外担保余额为人民币 134,410.00
万元，占公司最 近一期经审 计的母公司 报表中净资 产 587,385.89 万元的 比例为
22.88%，占公司最近一期经审计的合并报表中归属于母公司所有者权益 567,926.11
万元的比例为 23.67%。公司及控股子公司不涉及对公司合并报表外单位提供担保的情
形。本次担保额度审议通过后，公司为子公司的担保已审批总额为不超过人民币
301,000.00 万元，占公司最近一期经审计的母公司报表中净资产的 51.24%，占公司
最近一期经审计的合并报表中归属于母公司所有者权益的 53.00%，占公司最近一期经
审计的合并报表中总资产的 17.73%。
    截至本公告披露日，公司及子公司无逾期对外担保，无涉及诉讼的对外担保或因
担保被判决败诉而应承担损失的情形。

    六、备查文件
    1、公司第五届董事会第二十九次会议决议；
    2、公司第五届监事会第二十二次会议决议；
    3、深交所要求的其他文件。




                                              深圳市长盈精密技术股份有限公司
                                                       董   事   会
                                                   二〇二二年十二月五日