成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
证券代码：300127 证券简称：银河磁体 公告编号：2011-010
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
§1 重要提示
1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。本年度报告摘要
摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于证监会指定网站和公司网站。为全面了解本公司生产经营状况和
财务成果及公司的未来发展规划，投资者应到指定网站仔细阅读年度报告全文。
1.2 公司年度财务报告已经四川华信（集团）会计师事务所有限责任公司审计并出具了标准无保留意
见的审计报告。
1.3 公司负责人戴炎、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人(会计主管人员)陈少立声明：保证
年度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况简介
2.1 基本情况简介
股票简称 银河磁体
股票代码 300127
上市交易所 深圳证券交易所
注册地址 四川省成都市高新区西区百草路 6 号
注册地址的邮政编码 611731
办公地址 四川省成都市高新区西区百草路 6 号
办公地址的邮政编码 611731
公司国际互联网网址 www.galaxymagnets.com
电子信箱 galaxymagnets@163.com
2.2 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 戴炎 黄英
联系地址 成都高新区西区百草路 6 号 成都高新区西区百草路 6 号
电话 028-87823555-892 028-87823555-890
传真 028-87823555-890；028-87824018 028-87823555-890；028-87824018
电子信箱 isabel_tong@galaxymagnets.com huangyinghyhy@126.com
1
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§3 会计数据和业务数据摘要
3.1 主要会计数据
单位：元
2010 年 2009 年 本年比上年增减（％） 2008 年
营业总收入（元） 331,740,717.80 249,200,746.85 33.12% 216,631,853.69
利润总额（元） 62,776,353.37 47,480,420.26 32.22% 36,470,480.73
归属于上市公司股东
53,700,768.48 40,622,289.75 32.20% 36,470,480.73
的净利润（元）
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 51,034,262.13 39,853,993.31 28.05% 30,860,080.28
的净利润（元）
经营活动产生的现金
24,709,364.78 52,947,783.21 -53.33% 36,455,687.22
流量净额（元）
本年末比上年末增减
2010 年末 2009 年末 2008 年末
（％）
总资产（元） 969,018,744.11 309,806,656.93 212.78% 292,686,554.65
归属于上市公司股东
916,171,029.94 200,863,249.50 356.12% 190,987,120.65
的所有者权益（元）
股本（股） 161,573,180.00 120,573,180.00 34.00% 120,573,180.00
3.2 主要财务指标
2010 年 2009 年 本年比上年增减（％） 2008 年
基本每股收益（元/股） 0.41 0.34 20.59% 0.26
稀释每股收益（元/股） 0.41 0.34 20.59% 0.26
扣除非经常性损益后的基本
0.39 0.33 18.18% 0.26
每股收益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） 14.41% 21.01% -6.60% 15.55%
扣除非经常性损益后的加权
13.69% 20.61% -6.92% 15.73%
平均净资产收益率（%）
每股经营活动产生的现金流
0.15 0.44 -65.91% 0.30
量净额（元/股）
本年末比上年末增减
2010 年末 2009 年末 2008 年末
（％）
归属于上市公司股东的每股
5.67 1.67 239.52% 1.58
净资产（元/股）
非经常性损益项目
√ 适用 □ 不适用
单位：元
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 -20,758.46
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合
3,157,824.76
国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外
所得税影响额 -470,559.95
合计 2,666,506.35 -
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采用公允价值计量的项目
□ 适用 √ 不适用
§4 董事会报告
4.1 对经营情况及未来发展情况讨论与分析
一、报告期内公司经营情况的回顾
1、首次公开发行股票并成功在创业板上市
2010 年，是公司发展历史上十分重要的一年。经中国证券监督管理委员会“证监许可[2010]1236 号”文核准，公司在深交所
创业板成功上市，共收到募集资金净额为人民币 696,573,234.16 元。上市后，公司的形象、品牌及知名度有了进一步的提高，
公司资产规模和行业影响力大幅度提升，公司在行业中的竞争力进一步提高。
2、公司经营业绩稳步增长
2010 年，公司一方面加大了对国内国际市场的开拓力度，新客户的数量不断增加；另一方面，公司坚持走“新技术、高
效率、低成本、好管理”的路子，即不断地研发新产品、开发新工艺、研究新技术；不断改进生产设备、改造生产流程以实
现“高效率”；通过技术和设备上的优势实现“低成本”；不断推进先进的管理理念和管理方法，实现规范化的“好管理”。这
些举措使得公司 2010 年经营业绩稳步增长。
2010 年度，公司实现营业收入 33,174.07 万元，比上年同期增长 33.12 %；利润总额 6,277.64 万元，比上年同期增长 32.22 %；
实现净利润 5,370.08 万元，比上年同期增长 32.20 %；公司业绩增长的主要原因是：2009 年 3 月前公司受金融危机影响营业
收入处于低谷，2009 年 3 月开始，金融危机影响逐渐减弱，至 2010 年一季度末销售情况逐季度持续向好；公司的产品在世界
上处于领先水平，品牌知名度较高，市场前景广阔且公司采取积极开拓国内外市场、加大新产品研发、解决产能瓶颈等措施，
使得公司各类粘结磁体产品销量大幅增加。
二、对公司未来发展的展望
（一）公司所处行业的发展趋势
1、行业发展状况
（1）行业政策支持
稀土永磁材料是目前磁性能最好的永磁材料，为国家鼓励类发展产业。《“十一五”磁性材料行业发展规划纲要》指出了
发展磁性材料的思路和行业定位，要求“中国磁性材料行业必须做大做强，加速行业内的规模经济建设，发展强强联合”。《产
业结构调整指导目录（2005 年本）》将“高性能磁性材料制造”列入第一类——鼓励类第八类的第 13 项、“大容量光、磁盘驱
动器及其部件和数字产品用存储卡制造”列入鼓励类第二十四类的第 28 项。《产业结构调整指导目录（2007 年本）》（征求意
见稿）将“稀土磁性材料及其应用产品”列入第一类——鼓励类第八项的 5 项，“大容量光、磁盘驱动器及其部件和数字
产品用存储卡制造”列入鼓励类第二十四类的第 26 项。《中国高新技术产品目录》（2006）中将粘结稀土永磁材料（产品编号
06010067）作为等级最高、应优先支持的最高档高新技术产品之一。
粘结钕铁硼磁体属稀土永磁材料的一部分，是电子信息产业的基础材料，广泛应用于光盘驱动器、硬盘驱动器、汽车和各类
家用电器的微型电机。电子信息产业和磁体应用的发展推广，能够节约能源、保护环境，符合我国现阶段产业政策。《中共中
央关于制定国民经济和社会发展第十一个五年规划的建议》中将发展环保和节能产业作为“推进产业结构优化升级”和“建
设资源节约型、环境友好型社会的重要手段”。
2009 年以来，国家为节能减排、刺激消费陆续推出了“建设智能电网”、“家电下乡”、“汽车以旧换新”以及“电信网、
广播电视网和计算机通信网整合成为统一的信息通信网络”等重大政策，上述政策，将带动电子信息产业、汽车和家电产业
的快速发展，将为粘结钕铁硼磁体行业带来高速发展的新机遇。
（2）粘结钕铁硼磁体性能优越，应用领域不断扩大
粘结钕铁硼磁体是用可塑性物质粘结剂与钕铁硼纳米微晶永磁粉末（钕铁硼磁粉）相混合制成磁性可塑性粒料、再通过各种
可塑性材料的成型工艺而获得复合磁体。钕铁硼磁体是第三代稀土永磁体，是 80 年代新发展起来的体积小、重量轻和磁能积
高的永磁体，是迄今为止性能价格比最佳的商品化磁体。
粘结钕铁硼磁体属基础电子元件，具有可加工性好，尺寸精度高，生产能耗较烧结钕铁硼磁体小，特别适应电子信息整
机“轻薄短小化”的要求，因此大量应用于性能要求高、尺寸公差小、外形不规则的各种微型尺寸电机领域，包括：硬盘驱
动器、光盘驱动器以及汽车、数码产品、各种音像器材、工厂自动化、办公设备、家用电器中的微型尺寸电机。
随着下游产品向小型化、轻量化发展及 2009 年以来，国家为节能减排、刺激消费陆续推出了“建设智能电网”、“家电下
乡”、“汽车以旧换新”以及“电信网、广播电视网和计算机通信网整合成为统一的信息通信网络”等重大政策，上述政策，
将带动电子信息产业、汽车和家电产业的快速发展，为粘结钕铁硼磁体行业带来高速发展的新机遇，粘结钕铁硼的应用领域
将进一步扩大。
（3）世界粘结钕铁硼磁体生产中心向中国转移
由于中国具有丰富的稀土原料资源、较好的制造业基础、相对廉价的劳动力和巨大的应用市场，中国已成为世界粘结钕铁硼
磁体的生产中心。未来中国将重点发展高性能、高技术含量的高档粘结钕铁硼磁体产品，以满足国际、国内的硬盘驱动器、
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光盘驱动器和汽车用微特电机的需求。
（4）国内企业的技术水平与国际接轨
中国在 90 年代初期紧随日本、欧洲及美国开始从事粘结钕铁硼磁性材料的研究，国内厂家在自身长期研发的基础上，不
断创新先进生产工艺、生产技术和管理方法，形成了具有中国特色的独特的工艺技术和质量管理控制体系，包括本公司在内
的部分国内厂家的产品已具有较强的国际竞争优势。
2、行业竞争格局
随着全球磁性材料制造业向中国转移，中国已成为全球粘结钕铁硼磁体生产大国和产业中心。目前国内从事粘结钕铁硼
磁体生产的大小厂家共计二十余家，彼此的生产规模、产品质量差距巨大：年产量 300 吨以上的厂家只有银河磁体和上海爱
普生磁性器件有限公司两家；年产量 100－300 吨的厂家主要有深圳海美格磁石技术公司、韵升磁业、东阳英洛华磁业公司及
乔智电子股份有限公司；其余的厂家年销产量只有几十吨，部分企业甚至尚处在研发、小批量生产阶段。从目前竞争状况和
未来发展趋势看，市场的竞争主体将逐步集中在专业化程度、技术水平较高的大型企业之间，技术水平落后的中、小型公司
将在竞争中被兼并或淘汰。
当前，全球范围内的粘结钕铁硼磁体的生产格局是中国一枝独秀、占全球产量的 70%以上；西欧（含日本）和美国本土
的产品远不能满足自身的需求，需求缺口由中国等磁体输出国家和地区弥补；其他主要输出粘结钕铁硼磁体生产的国家和地
区为俄罗斯、东欧和东南亚。
3、主要竞争对手
（1）公司传统优势产品的竞争对手
公司目前产品结构中的传统优势产品包括：光盘驱动器用磁体、家电和办公自动化用磁体、其它应用领域磁体。随着中
国成为粘结钕铁硼磁体的全球生产中心，这些产品的生产主要集中在国内，竞争主要在国内厂家之间展开。公司这些产品上
具有较为明显的竞争优势，销量一直保持行业领先地位。在这些产品领域，公司的主要竞争对手包括：乔智电子股份有限公
司、浙江英洛华磁业有限公司和宁波韵升高科磁业有限公司。
（2）公司硬盘驱动器用磁体的竞争对手
硬盘驱动器用磁体是粘结钕铁硼磁体中附加值高和成长性好的高端产品，其制造技术要求高、难度大，原来主要掌握在
日本公司手中。公司通过长期的技术积累和自主创新，研发成功具有自主知识产权的硬盘驱动器用磁体，产品通过国际多家
知名客户的认证。目前全球硬盘驱动器用粘结钕铁硼磁体生产企业主要为上海爱普生磁性器件有限公司、DAIDO
ELECTRONICS Co.,LTD.（日本大同电子公司）。前两家公司涉足硬盘驱动器用粘结钕铁硼磁体生产的时间较早、具有较大的
领先优势；公司虽起步晚，但已在这一高端产品领域站稳了脚步，销量逐年稳步上升。
（3）公司高性能汽车用磁体的竞争对手
高性能汽车用粘结钕铁硼磁体为粘结钕铁硼磁体的新应用领域，其附加值高，制造技术难度较大，质量管理要求极其严格，
属于粘结钕铁硼磁体的高端市场。汽车用粘结钕铁硼磁体为新兴市场，目前全球能够生产汽车用粘结钕铁硼磁体的厂家数量
较少。现在各厂商主要与汽车厂商合作，不断的开拓及发展汽车用磁体的市场空间，市场竞争较小。
4、公司所处行业地位及发展趋势
目前，公司生产规模在粘结钕铁硼磁体生产行业属全球最大，技术水平属行业领先，随着粘结钕铁硼磁体应用领域的扩
大，公司将利用现有的规模和技术优势进一步开拓市场，扩大市场份额，提高产品的市场占有率，进一步巩固公司在行业中
的竞争地位。
（二）公司的行业竞争优势
1、自主研发的技术优势
经过多年来持续不断的自主研发、自主创新，公司不仅形成了成熟完善的拥有完全自主知识产权的粘结钕铁硼稀土磁体
的专有工艺体系和专有生产设备体系，拥有一系列混料、成型、无尘复合涂层、充磁等自主研发的核心技术；而且形成了一
系列与粘结钕铁硼磁体生产相配套的模具、辅具、量具、工装夹具的设计及制造技术、磁体组件配套件的加工技术、磁体组
件的组装工艺和技术。这些技术已形成专利 4 项，其余的作为公司非专利技术已全面应用在粘结钕铁硼磁体的各个生产环节。
2、自主研发的生产设备优势
公司通过不断地自主创新，不仅改造出了一批适合粘结钕铁硼磁体“小批量、多批次、多品种、多规格或大批量、多规
格、多牌号”生产的成型设备体系。而且通过自主研发，研制出了一系列与粘结钕铁硼磁体生产相配套的自动化控制、精密
调节系统，保证了产品的质量，提高了产品的生产效率。
3、高效率带来的成本优势
公司将生产设备根据自身的生产需要改造升级，针对不同工序的实际需要实现了半自动化、自动化生产。高效率的生产
设备不仅满足了不同客户的个性化生产需求，保证了产品质量的稳定，而且大大降低了产品成本。
4、优质客户群带来的品牌优势
多年来，公司坚持以“品质更满意，成本更低、交付更准时、服务更周到”为公司质量方针，不断地持续改进，为客户
提供着性价比较高的产品和服务。由此形成了稳定、优质的客户群，这些主要客户均为国际知名的微电机生产商，包括 JVC、
SONY、LG、NIDEC、PANASONIC、SAMSUNG、MOATECH、H.P INDUSTRIAL 等。“银河磁体”也已成为全球粘结钕铁
硼磁体行业的知名品牌。
5、产品优势
目前，公司产品大量进入粘结钕铁硼磁体高端应用领域，产品优势表现在：产品种类、件数在同行业中最多；在光盘用
4
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磁体上具备行业领先优势；在硬盘用磁体上具备与国外企业竞争的能力；在汽车用磁体这一新兴市场上已占有一定的市场；
在大型、异型磁体、磁体组件上在国内外均具有绝对的优势。
6、管理优势
公司建立了严格的生产管理流程、品质控制体系以及供应商评估与控制体系，能够确保原材料供应、生产、销售等各个
环节的质量控制。通过自身的努力，公司于 2002 年 4 月通过瑞士 SGS 认证机构的 ISO9001：2000 质量体系认证，2006 年 12
月通过瑞士 SGS 认证机构的 ISO/TS16949：2002 质量认证，2003 年 5 月通过日本 SONY 公司的绿色伙伴（GREEN PARTNER）
环境认证，实现了质量管理和环境管理与国际接轨。这些为公司产品能够被多家国际知名企业采用奠定了基础。
7、人才优势
公司拥有一支以董事长、总经理为带头人的集材料工程、粉末冶金、表面处理、机械、机电一体化、特种模具设计与制
造、电机设计、磁路设计和外语等各学科高层次专门人才队伍，组建了专门的研发团队，具有对技术和市场“把握准、决策
快、反应力和应变力强”的特点，为公司高效地研发具有前瞻性的新产品打下了基础。同时，多年来，公司建立了行之有效
的培训体系，并根据该行业的特殊性及公司的不同发展阶段，培养了一批适合公司发展的懂技术会管理的管理干部、精业务
肯实干的技术骨干、凝聚力强效率高的作业团队，以保证公司在未来的发展中有源源不断的人力资源。
（三）未来发展风险及对策分析
1、募集资金投资项目实施风险及对策
公司募集资金投资项目的顺利实施，将有效解决公司产能不足的局面，对提高公司的业绩水平，稳固公司的行业地位，
提升公司竞争力产生重大的积极影响。公司对募集资金投资项目的扩建规模、工艺技术方案、设备配置方案等经过严格认证，
且在报告期内已在逐步投入，但是由于在项目实施过程中，对选好的设备需要根据实际生产情况进行组装、存在可能导致建
设期延长的风险。同时，如果宏观经济形势的变动、市场容量的变化、竞争对手的发展、产品价格的变动及随着募集资金投
资的增大而加大折旧等因素会对项目的投资回报和公司的预期收益产生一定影响。
对此，公司将定期检查募集资金投资项目实施进度，并对募集资金投资项目的实施效益以及项目实施的内外部因素和环
境变化进行评估，根据检查和评估结果及时调整募集资金投资项目的实施计划。
2、境外大客户依赖的风险及对策
公司产品以出口为主，2008 年至 2010 年公司营业收入中出口比例分别为 90.51%、93.24%和 90.24%。在出口客户中，日本、
韩国和欧美的客户占了大部分，均为全球知名微电机生产供应商，包括 NIDEC（日本电产）、SONY（索尼）、JVC、LG、
PANASONIC（松下）、SAMSUNG（三星）、MOATECH CO., LTD（韩国东马公司）等。如果这些客户所在国家和地区的国家
政治环境、经济景气度、对华贸易政策、关税及非关税壁垒等因素发生变化，将对公司的产品出口带来风险。
对此，公司已从 2010 年起加大了对国内市场的开拓，并取得一定成效。
3、主要原材料供应商单一风险及对策
公司产品的主要原材料为以快淬工艺制备的钕铁硼永磁微晶粉末，其专利为美国麦格昆磁公司（MQI）独家垄断拥有，
专利覆盖范围主要为日本、美国和欧洲地区，即凡是在这些国家和地区生产、销售的粘结钕铁硼磁体所用的原材料磁粉必须
为 MQ 磁粉。目前粘结钕铁硼磁体行业的主要消费客户均在专利覆盖地区。
由于 MQI 公司专利保护的原因，报告期内公司出口产品全部采用 MQ 磁粉。在专利全部到期之前，MQI 作为该磁粉的全
球独家垄断生产销售商长期保持原料磁粉的高垄断价位，一定程度上限制了行业的快速发展，限制了公司产品成本的下降，
造成了公司主要原材料供应商单一的风险。
对此，公司虽然努力开拓国内市场，但不能从根本上改变对出口产品依然须全部采用 MQ 粉的现状。
4、原材料涨价的风险及对策
2008、2009、2010 年公司原材料采购金额分别占公司采购成本的 90.77 %、90.86%、91.85%。由于公司的原材料主要是
钕铁硼磁粉，对出口产品主要用 MQ 磁粉，稀土价格近年来波动幅度较大，随着稀土价格上涨可能会带来原材料的涨价，原
材料价格的上涨会对公司经营产生一定的影响。
对此，公司一方面通过积极与客户协商，将涨价压力转移到下游，一方面通过企业内部的技术和管理的提升来降低生产
成本来应对原材料的涨价。
5、人民币升值的风险及对策
由于公司产品 90%以上出口，以美元结算，人民币升值将对公司带来一定影响。对此，公司已采取购买原材料同样以美
元结算来抵消一部分汇兑风险。
6、劳动力成本不断上升影响利润的风险及对策
由于公司属于技术和劳动密集型企业，2010 年生产磁体的平均单位人工成本比上年度上升了 21.90%，劳动力成本的不断
上升将直接影响公司利润。对此，公司已加强对现有设备的自动化、半自动化改造工作，在减少人员，从而降低人工成本。
7、技术开发风险及对策
粘结钕铁硼磁体制造行业已成为技术密集型行业，主要客户均要求磁体生产厂家具有大规模、快速的设计和开发能力，
尽可能缩短新产品的开发周期，因此技术开发能力在行业竞争中占据重要地位。目前公司虽具有较强的产品技术开发能力，
但随着磁体应用领域的不断延伸、需要不断进行新产品的开发，若公司的新产品设计和开发能力不能够持续满足客户的需求，
就不能够在行业中保持竞争优势。
对此，公司已加强了研发团队建设和研发投入，以保持公司持续研发能力。
8、税收优惠政策变化和政府补助减少的风险
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报告期内，公司作为高新技术企业及出口企业，按国家相关政策享受企业所得税率 15%的优惠税率和增值税出口退税的
税收优惠政策， 除此，公司产品主要出口，出口产品销售增值税执行国家“免、抵、退”政策。根据国家财税 [2003]222
号、财税[2008]144 号、财税[2008]177 号、财税[2009]88 号文的规定，公司磁体产品 2007 年至 2008 年 11 月的出口退税率维
持在 13%，2008 年 12 月和 2009 年 6 月出口退税率分别提高到 14%和 17%。公司生产的磁体配套件类产品 2006 年至 2008 年
11 月的出口退税率维持在 13%，2008 年 12 月和 2009 年 1 月出口退税率分别调整到 14%和 17%。此外，公司报告期内因企业
上市奖励等具体事项收到政府补助资金。若国家上述税收优惠政策发生变化或政府补助减少，将对公司未来的经营业绩产生
一定影响。
10、日本大地震可能带来的影响
公司的日本客户主要分布在日本南部大阪、京都、名古屋等地，未在日本大地震发生地东北部；日本客户的微电机马达
生产基地在中国、东南亚等地；公司的汽车用磁体客户集中在美国和欧洲。截止到目前，公司销售定单和与客户的沟通正常，
对公司的生产经营未造成直接影响。但地震对芯片市场的负面影响可能会波及电脑整机市场，目前还有待进一步观察。
（四）公司发展战略及 2011 年经营计划
公司将稳步实施持续、健康的发展战略。以粘结钕铁硼稀土磁体及其部件产业为核心主业，不断的自主创新、自主研发
技术和装备体系，加大资金投入，加强市场开拓和精细管理，力争成为全球粘结钕铁硼稀土磁体领域内具有较大领先优势的
供应商。同时，公司将择机发展其上、下游产业，以及与其相关的纵、横向产业。
2、2011 年经营计划
（1）市场开拓计划
紧跟行业发展最新动态，以市场为导向、不断地开拓国际国内市场，要大力开拓 HDD 市场和汽车磁体市场，进一步提高
其市场占有率；并继续加大对国内市场的开拓，不断挖掘潜在客户、与下游客户一起不断拓展新的应用领域。同时，利用公
司的现有优势为新客户提供比同行业更快速的样品，快速的抢占市场。
（2）业务拓展计划
公司将在生产粘结钕铁硼磁体的基础上，大力拓展磁体组件配套件的加工、磁体组装件、磁体注塑件业务，以提高产品
附加值，从而提升公司竞争力。
（3）客户维稳计划
公司将继续以客户为中心，坚持“品质更满意、成本更低、交付更准时、服务更周到”的质量方针，积极关注客户需求
的变化，通过不断地研究新技术和开发新工艺，满足客户不断变化的需求，为客户提供性价比更高的产品，以维护公司客户
的稳定。
（4）成本控制计划
在公司内继续大力推进 NPS 技术革新及各方面的管理改善活动，让全体员工牢固树立成本意识，加强技术和品质管理，
在保证产品质量的前提下降低各种消耗、减少各种浪费；不断创新，推进自动化、提高一次性良品率，由此来降低生产成本。
（5）研发提升计划
加强研发中心建设，包括购进一批先进的仪器设备；培养各相关学科领域的高学历、高素质的研发人才；规范研发中心
的管理，以此来提升公司研发水平。
（6）人才发展计划
由于公司属科技型和劳动密集型一体的高新技术企业的特点，决定了公司需要高学历高层次的人才，同时也需要一些中
下层次的人才，因此，公司将不断完善人力资源管理工作的建设，根据行业的特殊性及公司发展战略的阶段性，通过多种方
式引进、培养或培训出符合公司发展的各层次人才以满足公司未来的发展。
4.2 主营业务产品或服务情况表
单位：万元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
分产品或服务 营业收入 营业成本 毛利率(%)
年同期增减（%）年同期增减（%）同期增减（%）
光盘驱动器用磁体 16,626.20 12,788.58 23.08% 20.42% 26.49% -3.69%
硬盘驱动器用磁体 10,228.40 7,258.77 29.03% 37.12% 46.40% -4.50%
汽车用磁体 2,366.17 1,246.15 47.33% 47.97% 66.46% -5.85%
其他磁体 3,850.26 2,182.34 43.32% 100.24% 45.24% 21.47%
磁体配套件 103.04 59.01 42.73% -21.66% 567.02% -50.54%
4.3 主营业务分地区情况
单位：万元
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地区 营业收入 营业收入比上年增减（%）
日本 21,945.49 29.48%
台湾 15.94 107.92%
韩国 4,265.94 1.41%
香港 539.60 68.00%
欧美 2,977.71 81.50%
国内 3,237.55 92.26%
东南亚 191.83 73.82%
4.4 募集资金使用情况对照表
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 69,657.32
本年度投入募集资金总额 10,909.47
报告期内变更用途的募集资金总额 0.00
累计变更用途的募集资金总额 0.00
已累计投入募集资金总额 10,909.47
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
是否
已变 募集资 截至期 截至期末 项目可行
项目达到预 是否达
承诺投资项目和超募 更项 金承诺 调整后投资 本年度投入 末累计 投资进度 本年度实 性是否发
定可使用状 到预计
资金投向 目(含 投资总 总额(1) 金额 投入金 (%)(3)＝ 现的效益 生重大变
态日期 效益
部分 额 额(2) (2)/(1) 化
变更)
承诺投资项目
高精度、高洁净度硬盘
13,870. 2011 年 12 月
用粘结钕铁硼磁体扩 否 13,870.00 664.23 664.23 4.79% 0.00 不适用 否
00 31 日
建项目
高性能汽车用粘结钕 4,790.0 2011 年 12 月
否 4,790.00 73.24 73.24 1.53% 0.00 不适用 否
铁硼磁体扩建项目 0 31 日
18,660.
承诺投资项目小计 - 18,660.00 737.47 737.47 - - 0.00 - -
00
超募资金投向
7,272.0
归还银行贷款（如有） - 0.00 0.00 7,272.00 - - - -
0
2,900.0
补充流动资金（如有） - 0.00 0.00 2,900.00 - - - -
0
10,172.
超募资金投向小计 - 0.00 0.00 10,172.00 - - 0.00 - -
00
18,660. 10,909.
合计 - 18,660.00 10,909.47 - - 0.00 - -
00 47
1、高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目，拟用募集资金 13,870 万元，目前正在按计划
未达到计划进度或预
实施，由于该项目拟购的设备分批供货，且采用分期付款方式，因此，前期实际付出资金数相对较少；
计收益的情况和原因
2、高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目，拟用募集资金 4,790 万元，目前该项目正在实施中，由于
（分具体项目）
该项目拟购设备分批供货，且采用分期付款方式，因此，前期实际付出资金数相对较少。
项目可行性发生重大
2010 年项目可行性未发生重大变化。
变化的情况说明
2010 年 11 月 8 日，公司第四届董事会第四次会议审议通过了《关于其他与主营业务相关的营运资金
超募资金的金额、用途
计划的方案》，使用其他与主营业务相关的营运资金中的 7,272 万元提前偿还银行贷款、2,900 万元用
及使用进展情况
于永久性补充流动资金，两项合计 10,172 万元。
7
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
募集资金投资项目实
2010 年项目实施地点未发生变化。
施地点变更情况
募集资金投资项目实
2010 年项目实施方式未调整。
施方式调整情况
2010 年 11 月 8 日，公司第四届董事会第四次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集
募集资金投资项目先
资金投资项目的自筹资金的议案》，使用募集资金 6,849,797.55 元置换预先投入募集资金投资项目的同
期投入及置换情况
等金额的自筹资金。
用闲置募集资金暂时
2010 年公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
补充流动资金情况
项目实施出现募集资
2010 年公司募集资金投资项目未出现结余情况。
金结余的金额及原因
尚未使用的募集资金
尚未使用的募集资金（包括超募资金）均存放在公司募集资金专户。
用途及去向
募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 2010 年公司募集资金使用及披露不存在问题。
情况
4.5 变更募集资金投资项目情况表
□ 适用 √ 不适用
4.6 非募集资金项目情况
□ 适用 √ 不适用
4.7 持有其他上市公司股权情况
□ 适用 √ 不适用
4.8 持有拟上市公司及非上市金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
4.9 买卖其他上市公司股份的情况
□ 适用 √ 不适用
4.10 董事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
4.11 董事会本次利润分配或资本公积金转增股本预案
经四川华信（集团）会计师事务所有限责任公司审计，公司 2010 年度实现净利润 53,700,768.48 元，加上年初未分配利润
35,857,017.76 元，提取 10％法定盈余公积金 5,370,076.85 元，减去上年已分配利润 34,966,222.20 元后，截至 2010 年 12 月 31
日，实际可供股东分配的利润为 49,221,487.19 元。公司年末资本公积金余额 655,575,512.72 元。
公司拟以 2010 年 12 月 31 日总股本 161,573,180.00 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.8 元（含税），合计派
发现金红利人民币 45,240,490.40 元 ，剩余未分配利润结转以后年度分配。
公司本报告期内盈利但未提出现金利润分配预案
8
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
□ 适用 √ 不适用
§5 重要事项
5.1 重大诉讼仲裁事项
□ 适用 √ 不适用
5.2 收购资产
□ 适用 √ 不适用
5.3 出售资产
□ 适用 √ 不适用
5.2、5.3 所涉及事项对公司业务连续性、管理层稳定性的影响和说明
5.4 重大担保
□ 适用 √ 不适用
5.5 重大关联交易
5.5.1 与日常经营相关的关联交易
□ 适用 √ 不适用
5.5.2 关联债权债务往来
□ 适用 √ 不适用
5.6 委托理财
□ 适用 √ 不适用
5.7 承诺事项履行情况
√ 适用 □ 不适用
（一）股东关于避免同业竞争的承诺
为了避免将来与公司发生同业竞争，2010 年 5 月 31 日，公司自然人股东戴炎、吴志坚、张燕和何金洲于向公司出具了《承
诺函》，承诺：“截至本承诺函出具之日，本人没有直接或间接地从事与银河磁体的生产经营存在竞争关系的任何活动。自本
承诺函出具日始，本人不直接或间接从事、参与或进行与银河磁体生产、经营相竞争的任何活动且不会对直接或间接从事与
银河磁体相同或相似的业务进行投资。如有任何违反上述承诺的事项发生，本人愿意承担因此给银河磁体造成的一切损失（含
直接损失和间接损失）。”
同时，法人股东成都市银河工业（集团）有限公司也向公司出具了《承诺函》，承诺：“截至本承诺函出具之日，本公司
没有直接或间接地从事与银河磁体的生产经营存在竞争关系的任何活动。自本承诺函出具日始，本公司不直接或间接从事、
参与或进行与银河磁体生产、经营相竞争的任何活动且不会对直接或间接从事与银河磁体相同或相似的业务进行投资。如有
任何违反上述承诺的事项发生，本公司愿意承担因此给银河磁体造成的一切损失（含直接损失和间接损失）。”
截至 2010 年 12 月 31 日，公司上述股东均遵守上述承诺，未发现违反上述承诺情况。
（二）公司股票上市前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺
公司自然人股东戴炎、吴志坚、张燕和何金洲在 2010 年 5 月 31 日向公司出具的《承诺函》中同时承诺：本人自银河磁
9
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
体公司股票首次公开发行并在创业板上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的银河磁体
公开发行股票前已发行的股份，也不由银河磁体回购本人直接或者间接持有的银河磁体公开发行股票前已发行的股份。在担
任银河磁体董事或监事或高级管理人员的期间内每年转让的股份不得超过本人直接或间接所持有银河磁体股份数的 25%。自
本人离任上述职务后的半年内，不转让直接或间接所持有的银河磁体的股份。
公司法人股东成都市银河工业（集团）有限公司在 2010 年 5 月 31 日向公司出具的《承诺函》中同时承诺：：本公司自银
河磁体公司股票首次公开发行并在创业板上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理公司直接或者间接持有的银河
磁体公开发行股票前已发行的股份，也不由银河磁体回购本公司直接或者间接持有的银河磁体公开发行股票前已发行的股份。
在本公司控股股东唐步云先生担任银河磁体董事或监事或高级管理人员的期间内，本公司每年转让的股份不得超过本公司所
持有银河磁体股份数的 25%。自唐步云先生离任上述职务后的半年内，不转让所持有的银河磁体的股份。
公司董事唐步云和前任董事会秘书左刚在 2010 年 5 月 31 日向公司出具的《承诺函》中承诺：本人自银河磁体公司股票
首次公开发行并在创业板上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的银河磁体公开发行股
票前已发行的股份，也不由银河磁体回购本人直接或者间接持有的银河磁体公开发行股票前已发行的股份。如在本人担任银
河磁体董事或监事或高级管理人员的期间内，本人每年转让的股份不超过本人直接或间接所持有银河磁体股份数的 25%。自
本人离任上述职务后的半年内，不转让直接或间接所持有的银河磁体的股份。
截至 2010 年 12 月 31 日，上述承诺人均遵守了承诺。
（三）关于社保和住房公积金的承诺
2010 年 8 月，公司发行人股东戴炎、吴志坚、张燕、何金洲、成都市银河工业（集团）有限公司承诺：如银河磁体因首
次公开发行并在创业板上市完成之日前的事由，因未足额、按时为公司全体员工缴纳各项社会保险，导致公司被相关行政主
管机关或司法机关处以罚金、征收滞纳金或被任何他方索赔的，本人/本公司将按照本声明和承诺函出具之日本人/本公司持有
银河磁体的股份比例以现金支付的方式无条件补足公司应缴差额并承担银河磁体因此受到的全部经济损失。
2010 年 8 月，公司发行人股东戴炎、吴志坚、张燕、何金洲、成都市银河工业（集团）有限公司承诺：如银河磁体因首
次公开发行并在创业板上市完成之日前的事由，因未足额、按时为公司全体员工缴纳住房公积金，导致公司被相关行政主管
或司法机关处以罚金、征收滞纳金或被任何他方索赔的，本人/本公司将按照本声明和承诺函出具之日本人/本公司持有银河磁
体的股份比例以现金支付的方式无条件补足公司应缴差额并承担银河磁体因此受到的全部经济损失。
截至 2010 年 12 月 31 日，未发生公司被相关行政主管机关或司法机关处以罚金、征收滞纳金或被任何他方索赔的的情
况，公司发行人股东均遵守了上述承诺。
5.8 大股东及其附属企业非经营性资金占用及清偿情况表
□ 适用 √ 不适用
5.9 证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
5.10 违规对外担保情况
□ 适用 √ 不适用
5.11 按深交所相关指引规定应披露的报告期日常经营重大合同的情况
□ 适用 √ 不适用
§6 股本变动及股东情况
6.1 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+，-） 本次变动后
公积金转
数量 比例 发行新股 送股 其他 小计 数量 比例
股
一、有限售条件股份 120,573,18 100.00% 8,200,000 8,200,000 128,773,18 79.70%
10
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
0 0
1、国家持股
2、国有法人持股 1,030,095 1,030,095 1,030,095 0.64%
120,573,18 127,682,31
3、其他内资持股 100.00% 7,109,134 7,109,134 79.02%
0 4
其中：境内非国有
53,052,199 44.00% 7,109,134 7,109,134 60,161,333 37.23%
法人持股
境内自然人持
67,520,981 56.00% 67,520,981 41.79%
股
4、外资持股 60,771 60,771 60,771 0.04%
其中：境外法人持
60,771 60,771 60,771 0.04%
股
境外自然人持
股
5、高管股份
二、无限售条件股份 32,800,000 32,800,000 32,800,000 20.30%
1、人民币普通股 32,800,000 32,800,000 32,800,000 20.30%
2、境内上市的外资
股
3、境外上市的外资
股
4、其他
120,573,18 161,573,18
三、股份总数 100.00% 41,000,000 41,000,000 100.00%
0 0
限售股份变动情况表
单位：股
本年解除限售股 本年增加限售股
股东名称 年初限售股数 年末限售股数 限售原因 解除限售日期
数 数
2013 年 10 月 13
戴炎 54,257,931 0 0 54,257,931 首发承诺
日
成都市银河工业
2013 年 10 月 13
（集团）有限公 53,052,199 0 0 53,052,199 首发承诺
日
司
2013 年 10 月 13
吴志坚 6,028,659 0 0 6,028,659 首发承诺
日
2013 年 10 月 13
张燕 6,028,659 0 0 6,028,659 首发承诺
日
2013 年 10 月 13
何金洲 1,205,732 0 0 1,205,732 首发承诺
日
网下配售股份限
网下配售股份 0 0 8,200,000 8,200,000 2011 年 1 月 13 日
售
合计 120,573,180 0 8,200,000 128,773,180 － －
6.2 前 10 名股东、前 10 名无限售流通股股东持股情况表
单位：股
股东总数 16,561
前 10 名股东持股情况
11
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
持有有限售条件股份 质押或冻结的股份数
股东名称 股东性质 持股比例 持股总数
数量 量
戴炎 境内自然人 33.58% 54,257,931 54,257,931 0
成都市银河工业（集团）有限 境 内 非 国 有 法
32.83% 53,052,199 53,052,199 0
公司 人
张燕 境内自然人 3.73% 6,028,659 6,028,659 0
吴志坚 境内自然人 3.73% 6,028,659 6,028,659 0
何金洲 境内自然人 0.75% 1,205,732 1,205,732 0
钱士兵 境内自然人 0.27% 435,002 0 0
杨娴 境内自然人 0.19% 306,689 0 0
赵玲 境内自然人 0.14% 223,321 0 0
钱金戋 境内自然人 0.12% 195,000 0 0
赵璇 境内自然人 0.09% 147,000 0 0
前 10 名无限售条件股东持股情况
股东名称 持有无限售条件股份数量 股份种类
钱士兵 435,002 人民币普通股
杨娴 306,689 人民币普通股
赵玲 223,321 人民币普通股
钱金戋 195,000 人民币普通股
赵璇 147,000 人民币普通股
魏赏武 141,200 人民币普通股
冯联成 138,900 人民币普通股
徐秋双 128,001 人民币普通股
成都千和物业发展有限公司 127,520 人民币普通股
鲍炳新 120,000 人民币普通股
1、上述前 5 名股东中，除成都市银河工业（集团）有限公司实际控制人唐步云和张燕为夫妻关
系，唐步云和张燕分别持有成都市银河工业（集团）有限公司 70%、20%的股份，其余股东不
上述股东关联关系或一致行 存在关联关系，不属于一致行动人；
动的说明 2、未发现公司股东之间存在关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定
的一致行动人。
6.3 控股股东及实际控制人情况介绍
6.3.1 控股股东及实际控制人变更情况
□ 适用 √ 不适用
6.3.2 控股股东及实际控制人具体情况介绍
公司无控股股东及实际控制人。
12
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
6.3.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
§7 董事、监事、高级管理人员和员工情况
7.1 董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况
报告期内 是否在股
从公司领 东单位或
年初持股 年末持股
姓名 职务 性别 年龄 任期起始日期 任期终止日期 变动原因 取的报酬 其他关联
数 数
总额（万 单位领取
元） 税前） 薪酬
2010 年 06 月 2013 年 06 月
戴 炎 董事长 男 45 54,257,931 54,257,931 37.02 否
01 日 01 日
2010 年 06 月 2013 年 06 月
唐步云 副董事长 男 57 0 0 18.68 是
01 日 01 日
董事、总经 2010 年 06 月 2013 年 06 月
吴志坚 男 46 6,028,659 6,028,659 33.31 否
理 01 日 01 日
董事、财务 2010 年 06 月 2013 年 06 月
张 燕 女 56 6,028,659 6,028,659 9.15 否
总监 01 日 01 日
董事、副总 2010 年 06 月 2013 年 06 月
何金州 男 45 1,205,732 1,205,732 29.91 否
经理 01 日 01 日
2010 年 06 月 2013 年 06 月
杨天均 独立董事 男 59 0 0 3.51 否
01 日 01 日
2010 年 06 月 2013 年 06 月
吕先锫 独立董事 男 46 0 0 3.51 否
01 日 01 日
2010 年 06 月 2013 年 06 月
张一昆 独立董事 男 61 0 0 3.51 否
01 日 01 日
2010 年 06 月 2013 年 06 月
郭辉勇 监事会主席 男 42 0 0 13.53 否
01 日 01 日
2010 年 06 月 2013 年 06 月
李继红 监事 女 40 0 0 9.68 否
01 日 01 日
2010 年 06 月 2013 年 06 月
唐建英 监事 女 39 0 0 0.00 是
01 日 01 日
合计 - - - - - 67,520,981 67,520,981 - 161.81 -
董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
13
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
□ 适用 √ 不适用
7.2 核心技术团队或关键技术人员变动情况（非董事、监事、高级管理人员）
□ 适用 √ 不适用
§8 监事会报告
√ 适用 □ 不适用
一、监事会会议情况
2010 年，公司监事会共召开了 5 次会议，并按时出席了公司召开的股东大会。会议具体情况如下
（一）2010 年 5 月 24 日，公司三届监事会在公司会议室召开了第一次监事会会议，公司三名监事会成员全部参加会议，
符合《公司章程》规定人数，会议有效。会议审议并一致通过由郭辉勇先生担任监事会主席的议案。
（二）2010 年 9 月 6 日，公司三届监事会在公司会议室召开了第二次监事会会议，公司三名监事会成员全部参加会议，
符合《公司章程》规定人数，会议有效。会议由监事会主席郭辉勇先生主持。会议审议并一致通过了《关于公司募集资金开
设专户管理的议案》。
（三）2010 年 9 月 29 日，公司三届监事会在公司会议室召开了第三次监事会会议，公司三名监事会成员全部参加会议，
符合《公司章程》规定人数，会议有效。会议由监事会主席郭辉勇先生主持。会议审议并一致通过了《关于公司首次公开发
行上市募集资金增开一个专用账户及存放金额的议案》、《公司三届二次董事会通过的首次公开发行上市募集资金开设的各专
户存放金额的议案》。
（四）2010 年 11 月 8 日，公司三届监事会在公司会议室召开了第四次监事会会议，公司三名监事会成员全部参加会议，
符合《公司章程》规定人数，会议有效。会议由监事会主席郭辉勇先生主持。会议审议并一致通过了《关于签订募集资金三
方监管协议的议案》、《关于其他与主营业务相关的营运资金使用计划的议案》和《关于用募集资金置换预先投入募集资金投
资项目的自筹资金的议案》。
（五）2010 年 12 月 20 日，公司三届监事会在公司会议室召开了第五次监事会会议，公司三名监事会成员全部参加会议，
符合《公司章程》规定人数，会议有效。会议由监事会主席郭辉勇先生主持。会议审议并一致通过了《监事会会议议事规则》。
另外，2010 年 12 月 15 日在公司会议室召开临时会议组织全体监事学习。
二、监事会的独立意见
（一）公司依法运作情况
公司决策程序符合《公司章程》及有关法律之规定，监事会认为：公司董事会决策程序合法有效，股东大会、董事会决议
能够得到很好的落实，内部控制制度健全完善，公司董事、经理及其他高级管理人员在 2010 年的工作中，廉洁勤政、忠于职
守，严格遵守国家有关的法律、法规及公司的各项规章制度，为公司的发展尽职尽责。未发现公司董事、经理有其他执行公
司职务时在违反法律、法规、公司章程或损害公司股东利益的行为的情形。
（二）检查公司财务的情况
监事会对公司财务状况进行了检查，监事会认为：本年度公司财务制度健全，内控制度完善、各项费用提取合理，财务
运作规范、财务状况良好。财务报告真实、合法、客观和完整地反映了公司 2010 年度的财务状况和经营成果。
（三）公司募集资金使用情况
报告期内，公司监事会对本公司使用募集资金的情况进行监督，监事会认为：本公司认真按照《募集资金使用管理制度》
的要求管理和使用募集资金。报告期内，公司未发生实际投资项目变更的情况。
（四）公司关联交易情况
报告期内，公司无关联交易行为。
（五）公司对外担保
报告期内，公司无对外担保行为。
（六）公司收购、出售资产情况
报告期内，公司无收购、出售资产行为。
（七）监事会对内部控制评价自我评价报告的意见
监事会认真审核了公司 2010 年度内部控制自我评价报告，认为公司已经建立了较为完善的内部控制体系，符合国家相关
法律法规要求以及公司生产经营管理实际需要，并有效地执行，保证了公司经营管理的合法性、安全性和真实性，保障了公
司可持续发展。公司监事会经过认真核查认为，公司内部控制自我评价报告全面、真实、准确，客观反映了公司内部控制的
实际情况。
三、2011 年监事会工作打算
在新的一年里，监事会成员将紧紧围绕公司 2011 年的生产经营目标和工作任务，依法列席公司董事会，及时掌握公司重
大决策事项和各项决策程序的合法性，坚持原则，大胆、公正办事，认真履行职责，从而更好地维护公司和股东的利益，更
14
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
加有效地履行自己的职责，进一步加大监督的力度，认真履行监督检查职能，以财务监督为核心，强化资金的控制及监管，
促进公司规范运作。我们将尽职尽责，与董事会和全体股东一起共同促进公司的规范运作，促使公司持续、健康发展，切实
担负起保护广大股东权益的责任。
§9 财务报告
9.1 审计意见
财务报告 是
审计意见 标准无保留审计意见
审计报告编号 川华信审（2011）013 号
审计报告标题 审计报告
审计报告收件人 成都银河磁体股份有限公司全体股东
我们审计了后附的成都银河磁体股份有限公司（以下简称“银河磁体”）财务报表，包括 2010 年
引言段
12 月 31 日的资产负债表，2010 年度的利润表、现金流量表、股东权益变动表以及财务报表附注。
按照《企业会计准则》的规定编制财务报表是银河磁体管理层的责任。这种责任包括：（1）设计、
管理层对财务报表的责任
实施和维护与财务报表编制相关的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误而导致的重大
段
错报；（2）选择和运用恰当的会计政策；（3）作出合理的会计估计。
我们的责任是在实施审计工作的基础上对财务报表发表审计意见。我们按照中国注册会计师审计
准则的规定执行了审计工作。中国注册会计师审计准则要求我们遵守职业道德规范，计划和实施
审计工作以对财务报表是否不存在重大错报获取合理保证。
审计工作涉及实施审计程序，以获取有关财务报表金额和披露的审计证据。选择的审计程序取决
注册会计师责任段 于注册会计师的判断，包括对由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险的评估。在进行风险
评估时，我们考虑与财务报表编制相关的内部控制，以设计恰当的审计程序，但目的并非对内部
控制的有效性发表意见。审计工作还包括评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计的合
理性，以及评价财务报表的总体列报。
我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
我们认为，银河磁体财务报表已经按照《企业会计准则》的规定编制，在所有重大方面公允反映
审计意见段
了银河磁体 2010 年 12 月 31 日的财务状况以及 2010 年度的经营成果和现金流量。
非标意见
审计机构名称 四川华信(集团)会计师事务所有限责任公司
审计机构地址 四川省成都市洗面桥街１８号金茂礼都南２８楼
审计报告日期 2011 年 03 月 28 日
注册会计师姓名
徐家敏 何寿福
9.2 财务报表
9.2.1 资产负债表
编制单位：成都银河磁体股份有限公司 2010 年 12 月 31 日 单位：
元
期末余额 年初余额
项目
合并 母公司 合并 母公司
流动资产：
货币资金 660,737,200.17 660,737,200.17 40,349,399.69 40,349,399.69
结算备付金
拆出资金
15
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
交易性金融资产
应收票据 5,761,164.09 5,761,164.09 2,018,566.34 2,018,566.34
应收账款 84,354,571.86 84,354,571.86 79,130,483.21 79,130,483.21
预付款项 3,611,800.51 3,611,800.51 815,156.99 815,156.99
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
应收利息 1,429,166.67 1,429,166.67
应收股利
其他应收款 1,394,612.38 1,394,612.38 1,894,939.27 1,894,939.27
买入返售金融资产
存货 53,428,755.60 53,428,755.60 29,479,466.98 29,479,466.98
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
流动资产合计 810,717,271.28 810,717,271.28 153,688,012.48 153,688,012.48
非流动资产：
发放委托贷款及垫款
可供出售金融资产
持有至到期投资
长期应收款
长期股权投资
投资性房地产
固定资产 139,528,745.68 139,528,745.68 138,617,569.86 138,617,569.86
在建工程 1,626,761.20 1,626,761.20
工程物资
固定资产清理
生产性生物资产
油气资产
无形资产 16,392,810.99 16,392,810.99 16,778,784.99 16,778,784.99
开发支出
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 753,154.96 753,154.96 722,289.60 722,289.60
其他非流动资产
非流动资产合计 158,301,472.83 158,301,472.83 156,118,644.45 156,118,644.45
资产总计 969,018,744.11 969,018,744.11 309,806,656.93 309,806,656.93
流动负债：
短期借款 50,813,549.86 50,813,549.86
向中央银行借款
吸收存款及同业存放
拆入资金
交易性金融负债
应付票据
16
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
应付账款 36,211,136.12 36,211,136.12 34,718,035.25 34,718,035.25
预收款项 409,012.08 409,012.08 387,463.44 387,463.44
卖出回购金融资产款
应付手续费及佣金
应付职工薪酬 1,288,670.41 1,288,670.41 534,227.94 534,227.94
应交税费 1,922,932.53 1,922,932.53 11,942,493.16 11,942,493.16
应付利息 57,526.84 57,526.84
应付股利
其他应付款 6,440,319.92 6,440,319.92 3,914,467.83 3,914,467.83
应付分保账款
保险合同准备金
代理买卖证券款
代理承销证券款
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计 46,272,071.06 46,272,071.06 102,367,764.32 102,367,764.32
非流动负债：
长期借款
应付债券
长期应付款
专项应付款
预计负债
递延所得税负债
其他非流动负债 6,575,643.11 6,575,643.11 6,575,643.11 6,575,643.11
非流动负债合计 6,575,643.11 6,575,643.11 6,575,643.11 6,575,643.11
负债合计 52,847,714.17 52,847,714.17 108,943,407.43 108,943,407.43
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 161,573,180.00 161,573,180.00 120,573,180.00 120,573,180.00
资本公积 655,575,512.72 655,575,512.72 2,278.56 2,278.56
减：库存股
专项储备
盈余公积 49,800,850.03 49,800,850.03 44,430,773.18 44,430,773.18
一般风险准备
未分配利润 49,221,487.19 49,221,487.19 35,857,017.76 35,857,017.76
外币报表折算差额
归属于母公司所有者权益合计 916,171,029.94 916,171,029.94 200,863,249.50 200,863,249.50
少数股东权益
所有者权益合计 916,171,029.94 916,171,029.94 200,863,249.50 200,863,249.50
负债和所有者权益总计 969,018,744.11 969,018,744.11 309,806,656.93 309,806,656.93
9.2.2 利润表
编制单位：成都银河磁体股份有限公司 2010 年 1-12 月 单位：元
17
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
本期金额 上期金额
项目
合并 母公司 合并 母公司
一、营业总收入 331,740,717.80 331,740,717.80 249,200,746.85 249,200,746.85
其中：营业收入 331,740,717.80 331,740,717.80 249,200,746.85 249,200,746.85
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 272,101,430.73 272,101,430.73 202,624,204.76 202,624,204.76
其中：营业成本 235,348,571.30 235,348,571.30 173,292,847.55 173,292,847.55
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险合同准备金净
额
保单红利支出
分保费用
营业税金及附加 1,645,939.11 1,645,939.11 1,463,301.07 1,463,301.07
销售费用 8,393,907.97 8,393,907.97 6,686,051.92 6,686,051.92
管理费用 23,828,747.56 23,828,747.56 16,663,959.09 16,663,959.09
财务费用 2,678,495.67 2,678,495.67 2,517,888.49 2,517,888.49
资产减值损失 205,769.12 205,769.12 2,000,156.64 2,000,156.64
加：公允价值变动收益（损失
以“-”号填列）
投资收益（损失以“-”号
填列）
其中：对联营企业和合
营企业的投资收益
汇兑收益（损失以“-”号填
列）
三、营业利润（亏损以“-”号填
59,639,287.07 59,639,287.07 46,576,542.09 46,576,542.09
列）
加：营业外收入 3,157,824.76 3,157,824.76 4,612,639.95 4,612,639.95
减：营业外支出 20,758.46 20,758.46 3,708,761.78 3,708,761.78
其中：非流动资产处置损失 20,758.46 20,758.46 3,708,761.78 3,708,128.99
四、利润总额（亏损总额以“-”
62,776,353.37 62,776,353.37 47,480,420.26 47,480,420.26
号填列）
减：所得税费用 9,075,584.89 9,075,584.89 6,858,130.51 6,858,130.51
五、净利润（净亏损以“-”号填
53,700,768.48 53,700,768.48 40,622,289.75 40,622,289.75
列）
归属于母公司所有者的净
53,700,768.48 53,700,768.48 40,622,289.75 40,622,289.75
利润
少数股东损益
六、每股收益：
（一）基本每股收益 0.41 0.41 0.34 0.34
18
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
（二）稀释每股收益 0.41 0.41 0.34 0.34
七、其他综合收益
八、综合收益总额 53,700,768.48 53,700,768.48 40,622,289.75 40,622,289.75
归属于母公司所有者的综
53,700,768.48 53,700,768.48 40,622,289.75 40,622,289.75
合收益总额
归属于少数股东的综合收
益总额
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元。
9.2.3 现金流量表
编制单位：成都银河磁体股份有限公司 2010 年 1-12 月 单位：元
本期金额 上期金额
项目
合并 母公司 合并 母公司
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的
327,028,910.95 327,028,910.95 220,627,112.48 220,627,112.48
现金
客户存款和同业存放款项
净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金
净增加额
收到原保险合同保费取得
的现金
收到再保险业务现金净额
保户储金及投资款净增加
额
处置交易性金融资产净增
加额
收取利息、手续费及佣金的
现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
收到的税费返还 12,217,143.39 12,217,143.39 4,967,589.36 4,967,589.36
收到其他与经营活动有关
5,657,824.76 5,657,824.76 911,235.94 911,235.94
的现金
经营活动现金流入小计 344,903,879.10 344,903,879.10 226,505,937.78 226,505,937.78
购买商品、接受劳务支付的
256,857,402.44 256,857,402.44 144,195,015.24 144,195,015.24
现金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项
净增加额
支付原保险合同赔付款项
的现金
支付利息、手续费及佣金的
现金
支付保单红利的现金
19
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
支付给职工以及为职工支
34,321,965.74 34,321,965.74 21,876,470.95 21,876,470.95
付的现金
支付的各项税费 23,287,205.44 23,287,205.44 5,610,139.50 5,610,139.50
支付其他与经营活动有关
5,727,940.70 5,727,940.70 1,876,528.88 1,876,528.88
的现金
经营活动现金流出小计 320,194,514.32 320,194,514.32 173,558,154.57 173,558,154.57
经营活动产生的现金
24,709,364.78 24,709,364.78 52,947,783.21 52,947,783.21
流量净额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单
位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关
2,892,160.00 2,892,160.00
的现金
投资活动现金流入小计 2,892,160.00 2,892,160.00
购建固定资产、无形资产和
12,596,931.07 12,596,931.07 5,316,822.34 5,316,822.34
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单
位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关
的现金
投资活动现金流出小计 12,596,931.07 12,596,931.07 5,316,822.34 5,316,822.34
投资活动产生的现金
-12,596,931.07 -12,596,931.07 -2,424,662.34 -2,424,662.34
流量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
吸收投资收到的现金 696,573,234.16 696,573,234.16
其中：子公司吸收少数股东
投资收到的现金
取得借款收到的现金 167,169,220.93 167,169,220.93 97,295,726.92 97,295,726.92
发行债券收到的现金
收到其他与筹资活动有关
667,037.15 667,037.15 181,997.31 181,997.31
的现金
筹资活动现金流入小计 864,409,492.24 864,409,492.24 97,477,724.23 97,477,724.23
偿还债务支付的现金 217,194,719.77 217,194,719.77 122,272,369.87 122,272,369.87
分配股利、利润或偿付利息
37,741,005.83 37,741,005.83 32,868,437.77 32,868,437.77
支付的现金
其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关
232,590.68 232,590.68 299,721.94 299,721.94
的现金
筹资活动现金流出小计 255,168,316.28 255,168,316.28 155,440,529.58 155,440,529.58
20
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
筹资活动产生的现金
609,241,175.96 609,241,175.96 -57,962,805.35 -57,962,805.35
流量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-965,809.19 -965,809.19 -275,458.25 -275,458.25
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 620,387,800.48 620,387,800.48 -7,715,142.73 -7,715,142.73
加：期初现金及现金等价物
40,349,399.69 40,349,399.69 48,064,542.42 48,064,542.42
余额
六、期末现金及现金等价物余额 660,737,200.17 660,737,200.17 40,349,399.69 40,349,399.69
21
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
9.2.4 合并所有者权益变动表
编制单位：成都银河磁体股份有限公司 2010 年度 单位：元
本期金额 上年金额
归属于母公司所有者权益 归属于母公司所有者权益
所有者 所有者
项目 少数股 少数股
实收资 实收资
资本公 减：库 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益合 资本公 减：库 专项储 盈余公 一般风 未分配 权益合
本（或 其他 东权益 本（或 其他 东权益
积 存股 备 积 险准备 利润 计 积 存股 备 积 险准备 利润 计
股本） 股本）
120,57 200,86 120,57 190,98
2,278.5 44,430, 35,857, 2,278.5 40,368, 30,043,
一、上年年末余额 3,180.0 3,249.5 3,180.0 7,120.6
6 773.18 017.76 6 544.20 117.89
0 0 0 5
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
120,57 200,86 120,57 190,98
2,278.5 44,430, 35,857, 2,278.5 40,368, 30,043,
二、本年年初余额 3,180.0 3,249.5 3,180.0 7,120.6
6 773.18 017.76 6 544.20 117.89
0 0 0 5
655,57 715,30
三、本年增减变动金额（减 41,000, 5,370,0 13,364, 4,062,2 5,813,8 9,876,1
3,234.1 7,780.4
少以“-”号填列） 000.00 76.85 469.43 28.98 99.87 28.85
6 4
53,700, 53,700, 40,622, 40,622,
（一）净利润
768.48 768.48 289.75 289.75
（二）其他综合收益
上述（一）和（二）小计 53,700, 53,700, 40,622, 40,622,
22
成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
768.48 768.48 289.75 289.75
655,57 696,57
（三）所有者投入和减少 41,000,
3,234.1 3,234.1
资本 000.00
6 6
655,57 696,57
41,000,
1．所有者投入资本 3,234.1 3,234.1
000.00
6 6
2．股份支付计入所有
者权益的金额
3．其他
5,370,0 -40,336 -34,966 4,062,2 -34,808 -30,746
（四）利润分配
76.85 ,299.05 ,222.20 28.98 ,389.88 ,160.90
5,370,0 -5,370, 4,062,2 -4,062,
1．提取盈余公积
76.85 076.85 28.98 228.98
2．提取一般风险准备
3．对所有者（或股东） -34,966 -34,966 -30,746 -30,746
的分配 ,222.20 ,222.20 ,160.90 ,160.90
4．其他
（五）所有者权益内部结
转
1．资本公积转增资本
（或股本）
2．盈余公积转增资本
（或股本）
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成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
3．盈余公积弥补亏损
4．其他
（六）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（七）其他
161,57 655,57 916,17 120,57 200,86
49,800, 49,221, 2,278.5 44,430, 35,857,
四、本期期末余额 3,180.0 5,512.7 1,029.9 3,180.0 3,249.5
850.03 487.19 6 773.18 017.76
0 2 4 0 0
9.2.5 母公司所有者权益变动表
编制单位：成都银河磁体股份有限公司 2010 年度 单位：元
本期金额 上年金额
实收资本 实收资本
项目 减：库存 一般风险 未分配利 所有者权 减：库存 一般风险 未分配利 所有者权
（或股 资本公积 专项储备 盈余公积 （或股 资本公积 专项储备 盈余公积
股 准备 润 益合计 股 准备 润 益合计
本） 本）
120,573,1 44,430,77 35,857,01 200,863,2 120,573,1 40,368,54 30,043,11 190,987,1
一、上年年末余额 2,278.56 2,278.56
80.00 3.18 7.76 49.50 80.00 4.20 7.89 20.65
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
120,573,1 44,430,77 35,857,01 200,863,2 120,573,1 40,368,54 30,043,11 190,987,1
二、本年年初余额 2,278.56 2,278.56
80.00 3.18 7.76 49.50 80.00 4.20 7.89 20.65
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成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
三、本年增减变动金额（减 41,000,00 655,573,2 5,370,076 13,364,46 715,307,7 4,062,228 5,813,899 9,876,128
少以“-”号填列） 0.00 34.16 .85 9.43 80.44 .98 .87 .85
53,700,76 53,700,76 40,622,28 40,622,28
（一）净利润
8.48 8.48 9.75 9.75
（二）其他综合收益
53,700,76 53,700,76 40,622,28 40,622,28
上述（一）和（二）小计
8.48 8.48 9.75 9.75
（三）所有者投入和减少 41,000,00 655,573,2 696,573,2
资本 0.00 34.16 34.16
41,000,00 655,573,2 696,573,2
1．所有者投入资本
0.00 34.16 34.16
2．股份支付计入所有
者权益的金额
3．其他
5,370,076 -40,336,2 -34,966,2 4,062,228 -34,808,3 -30,746,1
（四）利润分配
.85 99.05 22.20 .98 89.88 60.90
5,370,076 -5,370,07 4,062,228 -4,062,22
1．提取盈余公积
.85 6.85 .98 8.98
2．提取一般风险准备
3．对所有者（或股东） -34,966,2 -34,966,2 -30,746,1 -30,746,1
的分配 22.20 22.20 60.90 60.90
4．其他
（五）所有者权益内部结
转
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成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
1．资本公积转增资本
（或股本）
2．盈余公积转增资本
（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．其他
（六）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（七）其他
161,573,1 655,575,5 49,800,85 49,221,48 916,171,0 120,573,1 44,430,77 35,857,01 200,863,2
四、本期期末余额 2,278.56
80.00 12.72 0.03 7.19 29.94 80.00 3.18 7.76 49.50
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成都银河磁体股份有限公司 2010 年年度报告摘要
9.3 与最近一期年度报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明
□ 适用 √ 不适用
9.4 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响
□ 适用 √ 不适用
9.5 与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明
□ 适用 √ 不适用
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