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公司公告

银河磁体:2013年度募集资金存放与使用情况的鉴证报告2014-03-08  

						   四川华信(集团)会计师事务所      地址:成都市洗面桥街 18 号金茂礼都南 28 楼
                                   电话:(028)85560449
       (特殊普通合伙)            传真:(028)85592480
                                   邮编: 610041
SI CHUAN HUA XIN (GROUP) CPA (LLP) 电邮: schxcpa@163.net





                        成都银河磁体股份有限公司

              2013 年度募集资金存放与使用情况的鉴证报告

                          川华信专(2014)069 号









     目录:

1、防伪标识

2、鉴证报告
成都银河磁体股份有限公司      鉴证报告




                           
成都银河磁体股份有限公司                                                     鉴证报告




                           关于成都银河磁体股份有限公司
                     募集资金存放与使用情况的鉴证报告

                                                                川华信专(2014)069号

成都银河磁体股份有限公司全体股东:

     我们接受委托,审计了后附的成都银河磁体股份有限公司(以下简称“银河磁体”)管理

层编制的《2013年度募集资金存放与使用情况的专项报告》。

     一、对报告使用者和使用目的的限定

     本鉴证报告仅供银河磁体年度报告披露时使用,不得用作任何其他目的。我们同意将本

鉴证报告作为贵公司年度报告必备的文件,随其他文件一起报送并对外披露。

     二、管理层的责任

     银河磁体管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料,按照《深圳证券交易所创

业板上市公司规范运作指引》及相关格式指引编制《2013年度募集资金存放与使用情况的专

项报告》,并保证其内容真实、准确、完整,不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。

     三、注册会计师的责任

     我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对《2013年度募集资金存放与使用情况的专项报

告》发表鉴证意见。

     我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号-历史财务信息审计或审阅以外的

鉴证业务》的规定执行了鉴证工作,以对《2013年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中,我们实施了了解、询问、检查、重新计

算以及我们认为必要的其他程序。选择的鉴证程序取决于注册会计师的判断,包括对由于舞

弊或错误导致的《2013年度募集资金存放与使用情况的专项报告》重大错报风险的评估。在

进行风险评估时,我们考虑与募集资金使用情况编制相关的内部控制,以设计恰当的鉴证程

序,但目的并非对内部控制的有效性发表意见。我们相信,我们的鉴证工作为发表意见提供

了合理的基础。



                                          
成都银河磁体股份有限公司                                                   鉴证报告



     四、鉴证结论

     我们认为,银河磁体管理层编制的《2013年度募集资金存放与使用情况的专项报告》符

合《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》及相关格式指引的规定,在所有重大方

面如实反映了银河磁体2013年度募集资金实际存放与使用情况。



附件:成都银河磁体股份有限公司 2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告




四川华信(集团)会计师事务所             中国注册会计师:李武林

     (特殊普通合伙)

         中国 成都                     中国注册会计师:唐方模




                                                      二零一四年三月六日




                                         
                                         
                                         
                                         
                                         
                                         
                                         
                                         


                                         
    成都银河磁体股份有限公司                                       2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告




                                成都银河磁体股份有限公司

                    2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告


     成都银河磁体股份有限公司(简称“公司”)根据《深圳证券交易所上市公司募集资金管

理办法》、《创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》的规定,

编制了 2013 年度募集资金存放与使用情况专项报告,具体如下:

     一、募集资金基本情况

     (一)实际募集资金金额、资金到位情况

     经中国证券监督管理委员会《关于核准成都银河磁体股份有限公司首次公开发行股票并

在创业板上市的批复》(证监许可[2010]1236 号)文核准,于 2010 年 9 月 20 日由主承销商

国金证券股份有限公司采用网下询价配售与网上资金申购定价发行相结合的方式发行人民币

普通股(A 股)4,100 万股,发行价格为每股人民币 18.00 元,已收到募集资金人民币

738,000,000.00 元,扣除各项发行费用共计 41,426,765.84 元后,实际收到募集资金净额为人

民币 696,573,234.16 元。上述资金到位情况经四川华信(集团)会计师事务所有限责任公司验
证,并出具川华信验(2010)65 号《验资报告》。

     (二)2013 年度募集资金使用情况及节余情况

 1、截至 2013 年 12 月 31 日,公司募集资金使用情况

                                                                                       单位:人民币元
                                                                                 募投项目节余
                                                                                                  期末累计使用
               项       目                 期初累计使用金额    本年度使用金额    资金永久补充
                                                                                                      金额
                                                                                   流动资金

募集资金到账金额                              696,573,234.16                                      696,573,234.16

减:高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体
                                               66,202,652.01      6,285,801.14    72,791,800.36   145,280,253.51
    扩建项目

减:高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目         19,365,926.33      6,760,099.94    24,442,127.66    50,568,153.93




                                                      
       成都银河磁体股份有限公司                                          2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告


减:7 号厂房项目                                   17,333,669.12        921,357.20                         18,255,026.32

减:钐钴磁体项目                                    2,664,460.90       3,406,930.50                         6,071,391.40

减:热压磁体项目                                     947,193.50        4,187,336.00                         5,134,529.50

减:投资设立子公司(钕铁硼微晶磁粉生产项
                                                   40,000,300.50                                           40,000,300.50
目)

减: 用于提前偿还银行贷款(2010 年 11 月 10 日)    72,720,000.00                                           72,720,000.00

减: 永久补充流动资金(2010 年 11 月 10 日)        29,000,000.00                                           29,000,000.00

减: 永久补充流动资金(2011 年 11 月 16 日)          80,000,000.00                                           80,000,000.00

加:募集资金利息收入                               19,261,744.65      18,568,247.80                        37,829,992.45

尚未使用的募集资金余额                            387,600,776.45                                          287,373,571.45

2、截至 2013 年 12 月 31 日,子公司募集资金使用情况

                                                                                                     单位:人民币元
                       项            目                     期初累计使用金额     本年度使用金额        期末累计使用金额

募集资金到账金额                                              40,000,000.00                              40,000,000.00

减:钕铁硼微晶磁粉生产项目                                    30,381,233.23           9,672,339.54       40,053,572.77

加:募集资金利息收入                                               30,318.95            28,199.55            58,518.50

尚未使用的募集资金余额                                          9,649,085.72                                  4,945.73

       二、募集资金管理情况

       公司根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司

规范运作指引》、《成都银河磁体股份有限公司募集资金管理办法》等规定,对募集资金进

行专户管理。

       (一)募集资金专户存储及监管协议签订情况

       2010 年 11 月 08 日,公司及国金证券股份有限公司(简称“保荐机构”)分别与募集资金

专户所在银行(简称“专户银行”)成都银行同仁路支行、浙商银行股份有限公司成都分行、

中信银行股份有限公司成都双楠支行、中国建设银行股份有限公司成都第九支行签订了《募

集资金三方监管协议》并及时进行了公告。2011 年 12 月 20 日、2011 年 11 月 11 日,对募集

资金存储实际情况发生变化的专户,公司及时与保荐机构和专户银行签订了《募集资金三方

监管补充协议》并及时进行了公告。

        2012年9月5日,公司根据董事会决议与自然人李平共同投资设立了子公司乐山银河园



                                                         
    成都银河磁体股份有限公司                                2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告


通磁粉有限公司(简称“子公司”或“银河磁粉”),2012年9月17日,公司、子公司、中国建

设银行夹江支行、国金证券股份有限公司共同签订了《募集资金四方监管协议》并及时进行

了公告。

    公司募投项目“高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目”建设完成通过验收,

经董事会审议通过,2013 年 12 月 17 日,公司对存放该项目资金的专户成都银行同仁路支行

帐户(帐号:01022010219309600010、01022043219309600011)进行了销户。

    (二)募集资金监管执行情况

    专户银行按监管协议要求于次月初出具上月募集资金账户对账单送达公司、子公司,并

及时以传真或电子邮件抄送至保荐机构,保荐机构对募集资金的存储和使用情况进行检查和

监督。
    公司审计室每季度对募集资金的存放和使用情况进行检查,并及时将检查结果上报审计

委员会。

    公司每月向中国证券监督委员会四川监管局上报上月募集资金的使用情况,供其检查和

监督。

    (二)募集资金专户存储情况

    1、截至 2013 年 12 月 31 日,公司募集资金具体存放情况如下:

                                                                                    单位:人民币元
                                                               募集资金年末余额
  项目/开户银行                   帐号
                                                    活期存款        定期存单             合计
1、高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目:

                        01022010219309600010                   0                 0
成都银行同仁路支行                                                                                0
                        01022043219309600011                   0                 0

2、高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目:

浙商银行股份有限公      6510000010120100279950                 0                0
                                                                                                  0
司成都分行              6510000010121800028059                 0                0

3、其他与公司主营业务相关的营运资金:

浙商银行股份有限公      6510000010120100279950         14,585.82                 0

司成都分行              6510000010121800028059                       10,000,000.00




                                                 
       成都银河磁体股份有限公司                                 2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告


                           6510000010121800028059                        10,000,000.00

                           6510000010121800028059                        10,000,000.00

                           6510000010121800028059                        10,000,000.00

                           6510000010121800028059                        10,000,000.00   93,585,814.14

                           6510000010121800028059                        10,000,000.00

                           6510000010121800028059                        10,000,000.00

                           6510000010121800028059                        10,000,000.00

                           6510000010121800028059                         5,000,000.00

                           6510000010121800028059                         5,969,739.18

                           6510000010121800028059                         2,601,489.14

                           7412710182100003591              1,392.15

                           7412710184000007334                           10,000,000.00

                           7412710184000006410                           10,000,000.00

                           7412710184000006582                           10,000,000.00

                           7412710184000006653                           10,000,000.00
中信银行股份有限公
                           7412710184000006712                           10,000,000.00     93,432,026.87
司成都双楠支行
                           7412710184000006887                           10,000,000.00

                           7412710184000006958                           10,000,000.00

                           7412710184000007016                            5,000,000.00

                           7412710184000007192                            8,430,634.72

                           7412710184000007263                           10,000,000.00

中国建设银行股份有         51001498408059988888        60,355,730.44
                                                                                         100,355,730.44
限公司成都第九支行         51001498408049988888                          40,000,000.00

合计                                                   60,371,708.41    227,001,863.04   287,373,571.45

       注:2013 年 11 月 18 日召开的公司第四届董事会第四次会议及 2013 年 12 月 6 日召开的

公司 2013 年第二次临时股东大会审议通过了《关于使用募投项目的节余募集资金永久补充流

动资金的议案》,同意使用募投项目节余资金用于永久补充公司流动资金,具体情况见公司

在证监会指定的创业板信息披露网站上的相关公告。

       2、截至 2013 年 12 月 31 日,子公司募集资金具体存放情况如下:

                                                                                      单位:人民币元

          项目/开户银行                    帐号                         募集资金年末余额



                                                    
   成都银河磁体股份有限公司                              2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告


                                                     活期存款         定期存单          合计
1、钕铁硼微晶磁粉生产项目:
中国建设银行股份有限公司夹
                              51001697505051504327       4,945.73                         4,945.73
江支行
合计                                                     4,945.73                         4,945.73

       三、本年度募集资金的实际使用情况

       (一)募集资金总体使用情况

       详见本报告附件 1:《募集资金总体使用情况表》。

       (二)募集资金具体使用情况

        详见本报告附件 2:《募集资金具体使用情况表》。

       四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

       本报告期,公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

       五、募集资金使用及披露中存在的问题

       本报告期,公司募集资金使用及披露与实际使用情况相符,不存在募集资金违规使用的

情形。




                                                      成都银河磁体股份有限公司

                                                                    董事会

                                                          二〇一四年三月六日




附件 1:募集资金总体使用情况表

附件 2:募集资金具体使用情况表
                                                
                                                



                                                
    成都银河磁体股份有限公司                                           2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告



附件 1:



                                         募集资金总体使用情况表

                                                                                               单位:人民币万元

募集资金总额                                                                                               69,657.32

报告期投入募集资金总额                                                                                     11,879.54

已累计投入募集资金总额                                                                                     44,702.96

报告期内变更用途的募集资金总额

累计变更用途的募集资金总额

累计变更用途的募集资金总额比例

                                            募集资金总体使用情况说明

   2010 年 10 月,公司成功上市,募集资金净额为人民币 696,573,234.16 元,其中,公司原拟募集资金 186,600,000.00 元,

其他与主营业务相关的营运资金(超募资金)509,973,234.16 元,该募集资金到位情况已由四川华信(集团)会计师事务所

有限责任公司验证,并出具川华信验(2010)65 号《验资报告》。

    募集资金(含超募资金)总体使用情况:2010 年使用 10,909.47 万元;2011 年使用 13,103.38 万元,2012 年使用 8,810.57

万元,2013 年使用 11,879.54 万元(含募投项目 2,156.15 万元、募投项目节余资金永久补充流动资金 9,723.39 万元),截止

本报告期末已累计使用 44,702.96 万元。截止 2013 年 12 月 31 日,募集资金余额 28,737.36 万元。




                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         
                                                         




                                                         
    成都银河磁体股份有限公司                                                                                                 2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告

附件 2:
                                                                     募集资金具体使用情况表
                                                                                                                                              金额单位:人民币万元
   承诺投资项目和超募资金投     是否已变    募集资金     调整后投    本报告期    截至期末    截至期末   项目达到       本报告期   是否达   截止报告期    项目可行
   向                           更项目(含   承诺投资     资总额(1)   投入金额    累计投入    投资进度   预定可使       实现的效   到预计   末累计实现    性是否发
                                部分变更)   总额                                 金额(2)     (%)(3)=   用状态日       益         效益     的效益        生重大变
                                                                                             (2)/(1)    期                                               化
   承诺投资项目
   高精度、高洁净度硬盘用粘结
                                    否        13,870      13,870      628.58     7,248.85     52.26%     2013‐6‐30    765.29     否        4,070.71        否
   钕铁硼磁体扩建项目
   高性能汽车用粘结钕铁硼磁
                                    否         4,790       4,790      676.01     2,612.60     54.54%     2013‐6‐30    951.01     否        2,075.19        否
   体扩建项目
   项目节余永久补充流动资金                                           9,723.39    9,723.39                                                                   
   承诺投资项目小计                          18,660.00   18,660.00   11,027.98   19,584.84                             1,716.30              6,145.90        
   超募资金投向                                                                                                                                              
   7 号厂房建设项目                否         2,200       2,200        92.14     1,825.50    82.98%      2012‐3‐31           不适用                        否
   钐钴磁体项目                    否         2,600       2,600       340.69      607.14     23.35%      2014‐3‐31           不适用                        否
   热压磁体项目                    否         3,800       3,800       418.73      513.45     13.51%      2014‐3‐31           不适用                        否
   钕铁硼微晶磁粉生产项目          否         4,000       4,000                  4,000.03  100.00%      2014‐12‐31   334.56 不适用          334.56         否
   归还银行贷款                               7,272       7,272                    7,272   100.00%                                                           
   补充流动资金                              10,900      10,900                   10,900   100.00%                                                           
   超募资金投向小计                          30,772      30,772       851.56    25,118.12                              334.56                 334.56           
   合计                                    49,432.00    49,432.00   11,879.54   44,702.96                             2,050.86               6,480.46        
                              截至报告期末:
                                 1、 募投项目“高精度、高洁净度硬盘驱动器磁体扩建项目”已建设完成,达到年新增产能600吨的建设目标,并通过项目验收。报告期该项目
   未达到计划进度或预计收益 未达到预计收益,主要原因是由于2013年受下游客户需求下滑影响所致。
   的情况和原因(分具体项目)    2、 募投项目“高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目”已建设完成,达到年新增产能200吨的建设目标,并通过项目验收。汽车用磁体因下游
                              需求量增加,公司产量也逐年增加,但2013年产能尚未完全利用,导致该项目未达到预期收益。
                                 3、 经公司2013年12月6日召开的2013年第二次临时股东大会审议通过,公司已将上述两项募投项目节余资金永久补充公司流动资金。
   项目可行性发生重大变化的
                              公司正在进行的项目可行性未发生重大变化。
   情况说明
                              √ 适用 □ 不适用 
   超募资金的金额、用途及使用      公司超募资金总额为 509,973,234.16 元,截至报告期期末累计使用 25,118.12 万元,其中:2010 年使用 10,172 万元,2011 年使用 9,341.01
   进展情况                   万元,2012 年使用 4,753.55 万元,2013 年使用 851.56 万元。
                                报告期内及报告期前超募资金使用延续到报告期的项目情况如下:    


                                                                                   
    成都银河磁体股份有限公司                                                                                                2013 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
                                   1、2011 年 2 月 25 日,公司第三届董事会第六次会议审议通过了《关于投入 2,400 万元用于 7 号厂房建设项目》的议案,同意使用其他与
                               主营业相关的营运资金(超募资金)2,200 万元用于公司 7 号厂房建设项目。该项目已于 2012 年 3 月 12 日通过竣工验收,动力配套系统已于 2012
                               年 12 月 20 日完成施工,达到使用条件。目前,七号厂房项目正在办理竣工决算的相关工作,截至报告期末,本项目已累计使用超募资金 1,825.50
                               万元。
                                   2、2012 年 3 月 1 日,公司第三届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用其他与主营业务相关的营运资金投资钐钴磁体项目的议案》,
                               同意使用其他与主营业务相关的营运资金(超募资金)2,600 万元用于公司钐钴磁体项目;审议通过了《关于使用其他与主营业务相关的营运资金
                               投资热压磁体项目的议案》,同意使用其他与主营业务相关的营运资金(超募资金)3,800 万元用于公司热压钕铁硼磁体项目。   
                                   钐钴磁体项目部分产品处于小批量生产阶段。截至报告期末,该项目已累计投入 607.14 万元。   
                                  热压钕铁硼磁体项目少量样品通过客户认证,部分产品进入小批量认证阶段。截至报告期末,该项目已累计投入 513.45 万元。
                                   3、2012 年 08 月 06 日,公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分其他与主营业务相关的营运资金投资设立子公司实施钕
                               铁硼微晶磁粉生产项目的议案》,同意公司与自然人李平合作,共同投资设立子公司用于承担钕铁硼微晶磁粉项目。其中,公司以超募资金出资
                               4000 万元;自然人李平以土地、房屋和设备作价出资 520 万元。
                                   银河磁粉已于 2012 年 10 月展开生产经营业务,该项目还在建设中,2013 年通过技术或工艺改进,其产能已逐步扩大。
   募集资金投资项目实施地点
                               不适用 
   变更情况
   募集资金投资项目实施方式
                               不适用 
   调整情况
                               适用
   募集资金投资项目先期投入
                                  2010 年 11 月 8 日,公司第三届董事会第四次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的议案》,使
   及置换情况
                               用募集资金 6,849,797.55 元置换预先投入募集资金投资项目的同等金额的自筹资金。
   用闲置募集资金暂时补充流
                               □适用 √不适用
   动资金情况
                                   报告期,公司募投项目“高精度、高洁净度硬盘驱动器磁体扩建项目”、“高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目”建设完成,达到预期建设目
                               标,两项目节余募集资金全部用于永久补充流动资金,实际永久补充流动资金(含利息)共计 9,723.39 万元。
                                   上述两募投项目募集资金节余原因:
                                   1、公司原计划采用的进口设备改用了国产设备和自主改造设备来达到进口设备的效能,由此减少了对进口设备的采购,设备采购单价大大
   项目实施出现募集资金节余
                               降低,从而大大地节约了设备投入。
   的金额及原因
                                   2、公司对设备不断地自主改造,设备效率不断提高,部分设备实际购进的数量比原计划减少;同时,对部分工序通过工艺改进,采用了性
                               价比较高的自制设备,由此节约了一定的设备投入。
                                   3、公司根据项目实施的实际情况,对各分项之间的投入进行合理的调整,做到最佳匹配,避免了浪费。 
                                   4、设备的安装调试均由公司内部人员进行,节约了设备的安装调试费。
   尚未使用的募集资金用途及        公司所有募集资金均已存放在专户。对于尚未使用的募投项目资金将对募投项目继续投入;对于尚未使用的超募资金,将根据相关规定和公
   去向                        司发展战略使用,主要方向为与公司主营业务相关的纵横向产业。
   募集资金使用及披露中存在
                               2013 年公司募集资金使用及披露不存在问题。
   的问题或其他情况