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公司公告

金运激光:关于向银行申请综合授信额度的公告2023-04-28  

                        证券代码:300220       证券简称:金运激光   公告编号:2023-016



                   武汉金运激光股份有限公司
             关于向银行申请综合授信额度的公告



     本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,

没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。



    武汉金运激光股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年4月26
日召开第五届董事会第十六次会议,会议审议通过《关于公司及全资
子公司向银行申请综合授信额度的议案》:根据公司及其全资子公司
经营资金的总体安排考虑,公司拟向银行申请综合授信额度,具体情
况如下:
    1、公司及全资子公司拟向银行申请总额不超过人民币4,000万元
的综合授信额度。
    2、具体合作银行以及最终融资金额(包括该额度项下的具体授
信品种及额度分配、授信的期限、具体授信业务的利率、费率等条件
及和抵押、担保有关的其他条件)待后续进一步协商后确定,相关授
信及融资事项以正式签署的协议为准。
    3、公司视经营需要在授信额度内进行融资,公司董事会不再逐
笔形成决议。
    4、董事会授权公司董事长及全资子公司法定代表人签署上述综
合授信额度内的各项法律文件。
    公司前期未使用完的授信额度于该议案审议通过后不再使用。
    截至2023年4月26日,公司累计授信总计人民币4,000万元,占公

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司最近一期经审计净资产的比例为42.99%。
   上述综合授信额度的有效期自此次董事会审议批准之日起至
2023年年度股东大会召开之日止。




                            武汉金运激光股份有限公司董事会

                                    2023年4月28日




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