证券代码：300319        证券简称：麦捷科技            公告编号：2021-099

                  深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

        关于为全资子公司申请综合授信提供担保的进展公告


     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    一、担保情况概述

    深圳市麦捷微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 4 月
13 日召开第五届董事会第十四次会议、2021 年 5 月 7 日召开 2020 年度股东大会，
审议通过了《关于 2021 年度为子公司申请银行综合授信提供担保的议案》。为
支持公司全资子公司星源电子科技（深圳）有限公司（以下简称“星源电子”）
的发展，解决星源电子向银行申请综合授信额度担保的问题，同意公司为星源电
子向银行申请 10 亿元的综合授信额度提供担保,担保总额合计不超过 10 亿元人
民币，具体内容详见公司于 2021 年 4 月 14 日披露于巨潮资讯网的《关于 2021
年度为子公司申请银行综合授信提供担保的公告》（公告编号：2021-031）。

    二、担保进展情况

    近日，公司与中国银行股份有限公司深圳宝安支行签署了《最高额保证合
同》，同意为星源电子向上述银行申请的共计 2.5 亿元的银行综合授信提供连带
责任担保。根据董事会及股东大会的授权，本次为星源电子向银行申请综合授信
提供担保事项属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为星源电子提
供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会审议。

    三、被担保人基本情况

    1、基本信息

    被担保人名称：星源电子科技（深圳）有限公司

    企业类型：有限责任公司（法人独资）
    住所：深圳市光明区玉塘街道田寮社区禾屋山第四工业区第八栋 101-401
厂房、第八栋办公楼 101-201

    法定代表人：唐素敏

    注册资本：840 万人民币

    成立日期：2004 年 5 月 11 日

    经营范围：一般经营项目是：背光源、绝缘片、橡胶制品、塑胶制品、海棉
制品（不含发泡工序）、胶袋、胶垫、铜箔、铝箔、发泡胶、贴纸、液晶显示屏、
五金配件、PCB 组件、灯具装置、平板电脑、PND 导航仪、电子元器件及组件、
电子产品的研发和销售；机器设备租赁、国内贸易，从事货物及技术进出口。（法
律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），
许可经营项目是：背光源、绝缘片、橡胶制品、塑胶制品、海棉制品（不含发泡
工序）、胶袋、胶垫、铜箔、铝箔、发泡胶、贴纸、液晶显示屏、五金配件、PCB
组件、灯具装置、平板电脑、PND 导航仪、电子元器件及组件、电子产品的生产。

    星源电子为公司全资子公司，公司持有星源电子 100%股权。

    2、主要财务状况
                                                                            单位：元

             项目             2021 年 1-9 月              2020 年度

           营业收入                1,391,120,841.56         1,130,300,663.60

           利润总额                   31,987,576.04           -92,829,820.61

            净利润                    28,598,648.42           -76,984,276.52



             项目            2021 年 9 月 30 日       2020 年 12 月 31 日

           资产总额                1,344,952,344.80          945,192,812.98

           负债总额                 955,467,615.42           584,320,623.82

            净资产                  389,484,729.38           360,872,189.16


    3、经查询，星源电子未被列入失信被执行人。
    四、担保协议的主要内容

    保证人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

    债权人：中国银行股份有限公司深圳宝安支行

    债务人：星源电子科技（深圳）有限公司

    1、主合同

    本合同之主合同为：债权人与债务人之间签署的编号为 2021 圳中银宝保协
字第 0000091 号的《授信额度协议》及依据该协议已经和将要签署的单项协议，
及其修订或补充。

    2、主债权及其发生期间

    除依法另行确定或约定发生期间外，在下列期间内主合同项下实际发生的债
权，以及在本合同生效前债务人与债权人之间已经发生的债权，构成本合同之主
债权：自本合同第一条所指《授信额度协议》生效之日至该协议及其修订或补充
所规定的授信额度使用期限届满之日。

    《授信额度协议》约定的授信额度使用期限为自《授信额度协议》生效之日
起至 2022 年 11 月 21 日止。

    3、被担保最高债权额

    （1）本合同所担保债权之最高本金余额为：人民币 250,000,000 元；

    （2）在本合同第二条所确定的主债权发生期间届满之日，被确定属于本合
同之被担保主债权的，则基于该主债权之本金所发生的利息、违约金、损害赔偿
金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用
等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等，也属于被担
保债权，其具体金额在其被清偿时确定。

    依据上述两款确定的债权金额之和，即为本合同所担保的最高债权额。

    4、保证方式

    本合同保证方式为连带责任保证。
    5、保证期间

    本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间，各债务保证期间为该笔债
务履行期限届满之日起三年。

    五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

    截止本公告披露日，本公司及控股子公司的累计对外担保余额为 106,100
万元，占公司最近一期经审计净资产的 50.66%。

    本公司及控股子公司不存在逾期担保事项。

    六、备查文件

    1、最高额保证合同；

    2、授信额度协议。


    特此公告。


                                     深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
                                                    2021 年 12 月 24 日