证券代码：300349       证券简称：金卡股份公告              编码：2017-028


                     金卡高科技股份有限公司

            关于募集资金使用完毕及账户注销的公告
    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。

   一、募集资金基本情况
   经中国证券监督管理委员会证监许可【2016】2244 号文核准，并经深圳证券
交易所同意，金卡高科技股份有限公司(以下简称“金卡股份”或“公司”、“上
市公司”)由主承销商德邦证券股份有限公司（以下简称“德邦证券”）采用非公
开发行方式，向特定对象非公开发行人民币普通股（A 股）股票 29,050,683 股，
发行价为每股人民币 34.10 元，共计募集资金 990,628,290.30 元，扣除承销费用
等发行费用合计 13,684,905.66 元，实际募集资金净额为人民币 976,943,384.64
元，已由主承销商德邦证券股份有限公司于 2016 年 12 月 2 日、 5 日汇入本公
司募集资金监管账户。上述募集资金到位情况业经中汇会计师事务所（特殊普通
合伙）验证，并由其出具中汇验[2016] 4663 号《验资报告》。

   二、募集资金的管理情况

    为规范金卡股份募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《深圳证券
交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》、
《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等相关法律、法规和规范性文
件，公司与中信银行股份有限公司杭州钱江支行（以下简称“中信银行”）、德
邦证券股份有限公司（以下简称“德邦证券”）于 2016 年 12 月 5 日签署了《募
集资金三方监管协议》。上述募集资金监管协议明确了各方的权利和义务，该协
议与深圳证券交易所监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经
严格遵照履行。结合实际情况，在中信银行开设专户用于募集资金专项存储：

       中信银行杭州钱江支行（账号：8110801012600222646）

   三、本次募集资金运用计划
    根据发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案，本次募集配套资金
用于支付本次交易的现金对价、补充上市公司流动资金、偿还天信仪表银行借款。
具体情况如下：

   序号               项目名称                      投资金额（万元）

    1     支付现金对价                                                 67,626.10

    2     补充上市公司流动资金                                         21,436.73

    3     偿还天信仪表银行借款                                         10,000.00

          合计                                                         99,062.83

   四、募集资金的使用情况

    截至本公告日，金卡股份募集资金账户支付发行费用 13,684,905.66 元后，
募集资金净额的使用和结余情况如下：
                                                                       单位：元
   序号          项目名称        募集资金使用金额            未使用金额

    1     支付现金对价                 676,261,000.00                          0

    2     补充上市公司流动资金         200,682,384.64                          0

    3     偿还天信仪表银行借款         100,000,000.00                          0

                   合计                976,943,384.64                          0

   五、募集资金专户注销
    截至本公告日，金卡股份募集资金已全部按计划使用完毕，上述募集资金专
户将不再使用，根据《募集资金三方监管协议》，公司将于近期办理上述募集资
金专户的注销手续。上述募集基金专户注销后，公司、德邦证券与中信银行签订
的《募集资金三方监管协议》将相应终止。
    特此公告。


                                          金卡高科技股份有限公司董事会
                                                        二〇一七年三月十日