证券代码：300410         证券简称：正业科技         公告编号：2019-063



                     广东正业科技股份有限公司

            关于与深南电路签订战略合作协议的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假

记载、误导性陈述或重大遗漏。


    重要内容提示：

    本协议属于框架性合作协议，仅为双方开展战略合作的指导和基础性文件，

并非正式合同，协议所涉及的具体合作方式、合作项目需另行商议和约定；协议

中相关约定条款能否付诸实施尚存在不确定性，暂时无法预计对公司当年经营业

绩是否造成重大影响；如本协议能顺利实施和推进，预计将推动公司 PCB 业务的

发展，对以后年度经营业绩产生较积极的影响。特提请广大投资者注意投资风险。




    为了构建长期、稳定、良好的合作关系，实现相互支持、共同成长、合作共

赢的发展理念，广东正业科技股份有限公司（以下简称“正业科技”、“乙方”）

与深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”、“甲方”）本着平等互利、

优势互补、共同发展的原则，在真实、充分地表达双方意愿的基础上，双方签订

了《深南电路股份有限公司与广东正业科技股份有限公司战略合作协议》（以下

简称“本协议”），并由双方共同恪守。现将有关情况公告如下：

    一、战略合作协议签订的基本情况

    （一）合作对方的基本情况

    名称：深南电路股份有限公司

    性质：股份有限公司(上市)

    法定代表人：杨之诚
    注册资本：33,936 万元人民币

    住所地：深圳市南山区侨城东路 99 号

    经营范围：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、

电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信

息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务；电镀；经营进出口业务。工业自动化设备、

电信终端设备、信息技术类设备、LED 产品、电路开关及保护或连接用电器装

置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售；普通货运(道路运输经营

许可证有效期内经营)。

    公司简介：深南电路（股票代码：002916）始终专注于电子互联领域，致力

于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基

板及电子装联三项业务。以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的

同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业

务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

    与上市公司关系：深南电路与正业科技不存在任何关联关系。

    （二）签订协议已履行的审议决策程序

    本协议为战略性框架协议，根据《公司章程》及相关规定，无需提交公司董

事会和股东大会审议。

    （三）签订本协议已履行的审批或备案程序

    本协议的签署无需履行外部审批或备案程序。

    二、战略合作协议的主要内容

    （一）合作愿景

    甲乙双方互视对方为重要合作伙伴，双方将充分发挥各自领域的优势，通过
项目或业务合作，达成双方共赢，实现双方利益最大化。

    （二）合作内容
    1、乙方向甲方提供 PCB 工业检测的解决方案
    由乙方向甲方提供 PCB 领域的工业检测解决方案，并向甲方销售自动线宽测
量仪、在线水平板翘反直机+翘曲度检查机+检孔机、在线铜厚检查机、在线板厚
检测仪等工业检测智能设备。
    2、乙方向甲方提供高端精密加工装备
    由乙方向甲方提供 PCB 领域的高端精密加工装备，向甲方销售皮秒/纳秒激
光切割机、打标机、字符喷印机、PP 裁切机等高端精密加工装备。
    3、乙方确保产品供应稳定，质量可靠，价格优惠，甲方将优先采购乙方生
产的产品。具体以实际订单或最终协商结果为准。
    4、双方共同致力于全球领先的 PCB 产品与设备的开发
    基于 5G 新技术的发展，双方在 PCB 领域进行新产品、新设备及新工艺深度
联合开发，提升双方在行业中的技术领先地位。现双方以“基于 IC 载板新型激
光成型工艺设备的开发”项目开始，后期双方根据甲方产品需求再增加新的项
目技术合作。
    5、双方成立各自的项目团队，指定项目经理负责合作项目的业务对接和实
施推进。
    6、本协议具体实施事宜，由甲乙双方另行签署协议约定。

    （三）其他说明
    1、本战略合作协议为甲乙双方进行战略合作的指导性文件和基础。
    2、根据协议，甲乙双方可视市场及双方发展需要增加合作内容，并另行签
署协议。

    三、对上市公司的影响
    公司与深南电路已建立了长期稳定的合作关系，本次战略合作有利于双方进
一步深化合作，充分发挥各自领域的优势，通过项目或业务合作，达成共赢。基
于 5G 新技术的发展，公司与深南电路将在 PCB 领域进行新产品、新设备及新工
艺深度联合开发，提升双方在行业中的技术领先地位。公司将持续加强产品的研
发管理，确保技术的前沿性、可靠性和稳定性，不断满足 PCB 行业日益增加的生
产检测智能化需求，为 PCB 客户的 5G 产品量产提供有力支持。

    因本协议属框架性合作协议，并非正式合同，协议所涉及的具体合作方式、

合作项目需另行商议和约定；协议中相关约定条款能否付诸实施尚存在不确定

性，暂时无法预计对公司当年经营业绩是否造成重大影响；如本协议能顺利实施
和推进，预计将推动公司 PCB 业务的发展，对以后年度经营业绩产生较积极的

影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。


    特此公告。




                                      广东正业科技股份有限公司董事会
                                               2019 年 6 月 19 日