证券代码：300419              证券简称：浩丰科技             公告编号：2021—003

                    北京浩丰创源科技股份有限公司
        关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
            暨关联交易报告书（草案）修订说明的公告

    本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。


    北京浩丰创源科技股份有限公司（以下简称“浩丰科技”、“上市公司”、“本
公司”）于 2020 年 12 月 16 日披露了《北京浩丰创源科技股份有限公司发行股份
购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》（以下简称“重
组报告书”），并于 2020 年 12 月 24 日收到深圳证券交易所（以下简称“深交所”）
下发的《关于对北京浩丰创源科技股份有限公司的重组问询函》（创业板许可类
重组问询函〔2020〕第 47 号）（以下简称“问询函”），公司已于 2021 年 01 月
08 日 披 露 了 对 该 问 询 函 的 回 复 ， 具 体 内 容 详 见 刊 登 在 巨 潮 资 讯 网
（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。根据问询函的相关要求，公司对重组报告
书进行了补充和修订，现对重组报告书补充和修订情况说明如下：
    1、补充披露了标的公司各报告期内固定资产的具体构成，并结合标的公司
业务开展所需固定资产具体情况、人员构成、研发投入及产出等说明标的公司固
定资产能够满足其生产经营需求，详见重组报告书“第九节 管理层讨论分析”
之“三、信远通最近两年及一期财务状况分析、盈利能力分析及现金流量分析”
之“（一）财务状况分析”之“1、资产结构分析”之“（7）固定资产”部分。
    2、补充披露了第三方出借研发设备的风险，详见重组报告书“重大风险提
示”之“二、标的公司的经营风险”之“（六）研发设备中存在由合作伙伴出借
情形带来的风险”部分及其他相关章节。
    3、补充披露了“XFusion 云资源管理平台+模块化机房及智能网络产品组合”
的应用场景、市场空间等内容，详见重组报告书“第四节 交易标的基本情况”
之“八、信远通主营业务发展情况”之“（二）主要产品及服务介绍”之“3、模
块化机房及智能网络”部分。
    4、补充披露了各报告期与关联方资金往来的起止日期、利息费用及确认情
况，详见重组报告书“第十一节 同业竞争与关联交易”之“二、关联交易”之
“2、关联方交易情况”部分。
    5、补充披露了标的公司在招投标等取得订单过程中主要竞争对手情况，详
见重组报告书“第四节 交易标的基本情况”之“八、信远通主营业务发展情况”
之“（五）主要经营模式及业务流程”之“3、销售模式”部分。
    6、根据在手订单覆盖业绩承诺期情况修订了业绩补偿无法实现的风险的内
容，详见重组报告书“重大风险”之“一、与本次交易相关的风险”之“（四）
业绩补偿无法实现的风险”部分。
    7、补充披露了标的公司在手订单的预计执行周期、交付时间、收入确认时
间、业绩承诺期各期的承诺覆盖情况，详见重组报告书“第六节 本次交易标的
评估情况”之“五、上市公司董事会对交易标的评估合理性以及定价公允性分析”
之“（二）评估依据的合理性”之“5、在手订单情况”部分；并更新了标的公司
在手订单情况，详见重组报告书“第五节 本次发行股份情况”之“三、募集配
套资金的具体方案”之“三、募集配套资金的具体方案”之“（2）标的公司的市
场地位、客户储备、在手订单情况”部分。
    8、补充披露了预测期相关费用率较低的原因及合理性，详见重组报告书“第
六节 本次交易标的评估情况”之“五、上市公司董事会对交易标的评估合理性
以及定价公允性分析”之“（二）评估依据的合理性”之“3、财务数据预测的合
理性分析”部分。
    9、补充披露了预测期内募投项目收益与标的公司预测收益的具体区分方法，
详见重组报告书“第五节 本次发行股份情况”之“四、募集配套资金必要性及
合规性分析”之“（六）本次交易评估是否考虑募集配套资金投入带来的收益”
部分。
    10、补充披露了大数据管理和开发平台研发项目运营期数量（节点）、单价
等的预测依据及合理性，详见重组报告书“第五节 本次发行股份情况”之“三、
募集配套资金的具体方案”之“（二）本次募集配套资金投资项目具体情况分析”
之“2、大数据管理和开发平台研发项目”之“（4）项目收益情况”部分。
    11、补充披露了保障孙成文补偿义务履行的措施，详见重组报告书“第一节
本次交易概况”之“三、本次交易的具体方案”之“（一）发行股份及支付现金
购买资产的方案”之“10、业绩承诺及补偿安排”之“（9）保障补偿义务履行的
安排”部分。
    12、补充披露了目前国产芯片服务器市场的市场格局，包括总体规模、各主
要国产芯片厂商的市场占有率和竞争优势，详见重组报告书“第四节 交易标的
基本情况”之“八、信远通主营业务发展情况”之“（四）所处行业情况”之“5、
目前国产芯片服务器市场的市场格局，包括总体规模、各主要国产芯片厂商的市
场占有率和竞争优势”部分。
    根据上述修订及补充披露内容，同时将重组报告书其他章节中相关内容进行
了修订。

    特此公告。




                                           北京浩丰创源科技股份有限公司

                                                         2021 年 1 月 8 日