证券代码：300449               证券简称：汉邦高科           编号：2020-010


              北京汉邦高科数字技术股份有限公司

             第三届董事会第二十四次会议决议公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


    一、会议召开和出席情况

    北京汉邦高科数字技术股份有限公司（以下简称“公司”或“汉邦高科”）
第三届董事会第二十四次会议于 2020 年 3 月 16 日以现场和通讯相结合方式在公
司会议室召开，公司于 2020 年 3 月 12 日以电子邮件通知了全体董事。会议应出
席董事 9 名，实际出席董事 9 名。会议由公司董事长王立群先生召集主持，公司
监事及高级管理人员列席了会议。本次董事会会议的召开符合《公司法》及《公
司章程》等相关法律法规的规定。

    二、议案审议表决情况

    与会董事对本次会议需审议的议案进行了充分讨论，审议通过了以下议案：

    1、审议通过《关于公司拟向华夏银行申请流动资金贷款展期的议案》

    为满足公司生产经营及业务拓展的需要，公司拟将与华夏银行股份有限公司
（以下简称“华夏银行”）签署的合同编号为 YYB9210120190021 的流动资金贷
款申请展期，金额为人民币 5,000 万元，期限 1 年。具体额度、使用要求、期限
和费率等以银行审批为准。
    为便于公司向华夏银行申请展期工作顺利进行，董事会同意授权公司董事长
王立群先生在董事会审批权限范围内签署相关法律文件，由此产生的法律、经济
责任全部由公司承担。上述授权有效期自本次董事会审议批准之日起一年有效。

    表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票。
特此公告。

             北京汉邦高科数字技术股份有限公司

                        董   事   会

                     2020 年 3 月 16 日