珠海全志科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
证券代码：300458 证券简称：全志科技 公告编号：2024-0330-004
珠海全志科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 631,749,692 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.50 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 全志科技 股票代码 300458
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蔡霄鹏 王艺霖
办公地址 珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号 珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号
传真 0756-3818300 0756-3818300
电话 0756-3818276 0756-3818276
电子信箱 ir@allwinnertech.com ir@allwinnertech.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用
处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能
硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组
等多个产品市场。
（二）主要经营模式
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采购及生产模式，公司采用 Fabless 模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式
完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经
过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟 IP 资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力
的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
（三）经营情况
1.主要芯片产品的类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C 制造业-〉39 计算机、通信和其他电子
设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术
服务业-〉652 集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信
息-〉（二）微电子信息-〉2 集成电路产品设计技术”。
2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。
3.主要芯片产品包的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的 SOC 产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完
善各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了 4 个平台:
1)SOC 设计平台:包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合 IP、编解码及显示 IP 技术、SOC 多核异构及总线，
系统低功耗等技术。
2)硬件系统平台：形成了 SOC 配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统
设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
3)软件开发平台：提供 RTOS/Linux/Android 等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时
结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
4)服务支撑平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户
输出了高效的工具链支撑。
整个 SoC 产品包的基础架构示意图如下：
4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
产品大类 产品 主要型号产品 主要应用领域 应用示例
系列
智能终端 A 系列 A33、A100、A133、 平板电脑、电子相册、教育 Aura、Multilazer 等海外品牌的平板；
应用处理 A133P、A523、A527 设备、支付设备、游戏机、 台电、小霸王等国内教育品牌的平板；
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器芯片 电子书等 希沃随身听力机；
T 系列 T3、T7、T5、T113、T527 智能座舱、辅助驾驶、智慧 吉利领克全景系统、红旗全景系统、五菱
工业、行业智能、智能电网 中控车机等；
等 南瑞继保电力二次保护设备、汇川工业人
机交互/PLC 等；
国网电力集中器/能源控制器、南网电力
网关；西门子工业 HMI；昆仑通态工业
HMI；三旺工业网关；
V 系列 V3、V533、V536、V831、 智能安防摄像机、低功耗电 创维小湃超高清摄像机；普维多目枪球摄
V851S、V851SE、V853 池摄像机、多目枪球摄像 像机；
头、智能门锁、行车记录 EKEN 低功耗门铃、低功耗摄像机等；
仪、运动相机、智能扫描笔 PAPAGO 智能行车记录仪；
及泛视觉 AI 产品等 捷渡车载智慧屏；
喵宝智能学习打印机；
共享电单车 AI 识别摄像头；
得力智能考勤机等；
H 系列 H3、H6、H313、H133、 智能机顶盒、智能投影、商 腾讯-创维极光盒子、天猫魔盒；longTV
H616、H700、H618、 业显示、云解码、开发板、 等海外运营商机顶盒；
H713、TV303 多屏互动、智能电视等 飞利浦等国内外品牌投影仪；
创维投影、绿联办公投屏等；
视源电视板卡；
创维小湃拍拍 4K 高清投屏器；
Orangepi、Nanopi 等开源社区开发板；
R 系列 R16、R328、R329、R128、 智能音箱、智能家电、扫地 石头、云鲸、小米、追觅、美的、海尔等
R818、MR813、MR527 机器人、3D 打印机、词典 品牌的扫地机；
笔等 美的、海尔等品牌的智能空调及线控器；
小米、海尔等品牌的智能冰箱；
天猫精灵、小米、小度等品牌的智能音
箱；
绿米、欧瑞博智能面板；
创想三维 3D 打印机、小米喷墨打印机
等；
辞海、优学派、作业帮词典笔、作业帮智
能书桌；
F 系列 F1C100S、F1C200S、F133 车载仪表/播放器、人机交 JVC＆Kenwood 后装车机、盯盯拍车载智慧
互智能控制 HMI、视频机等 屏；
Insta360 GO3 拇指相机；
爱玛电动车仪表、小牛两轮车仪表盘；
贝斯特电梯面板 HMI、富士康产检设备
HMI；公牛智能开关面板；
芯烨热敏标签打印机；
其他 B300、D1、B810 电子书、视频一体机、开发 小米多看电纸书、Risc-V 开发板等；
板等
智能电源 AXP 系 AXP221S、AXP223、 提供智能的供电、电池管理 -
管理芯片 列 AXP707、AXP305、 等功能，与主控芯片配套使
AXP858、AXP717、AXP313 用
无线通信 XR 系列 XR819、XR829、XR872、 智能家电、智能早教机、儿 小谷智慧点读笔；
产品 XR806、XR875 童机器人、智能机器人、低 作业帮智能文具盒；
功耗 IPC、无线图传、智能 TP-Link 无线智能可视门铃、360 低功耗
门铃等； 门铃、Anker 低功耗门铃等；
语音信号 AC 系列 AC107、AC108、AC101、 提供高集成度的语音信号编 可穿戴设备。
芯片 AC102 解码、信号转换等功能，与
主控芯片配套使用
5.新技术的发展情况和未来趋势
1）人工智能
人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识
别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。
AI 将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产
和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI 是一个重要的生产力工具，AI 通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动
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驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能
化的推手。此外，生成式 AI 是近年来最具颠覆性和创新性的技术之一，随着 ChatGPT、DALL-E、Stable Diffusion、
GPT4、Google Bard、Midjourney、Adobe Firefly 等人工智能应用的诞生，生成式 AI 在文本、图像、代码、音频、视
频和 3D 模型等领域展现出了强大的创造力和应用潜力。这些应用的诞生让人类和 AI 人工智能更加密切地合作，共同完
成各种任务，如设计、创作、推理等，从而实现更高效的工作流程和更智能化的解决方案，促进人机协作的进一步发展。
特别是 Sora 和 EMO 等新一代文生视频模型的出现，给内容生产领域（影视、动漫、教育等）带来了颠覆性的变化。
AI 技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的 AI 蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及 AI 专用算
力的大幅增强。过去 10 年，AI 领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的 GPU 设备为主，广泛应用于与 AI 相关的云
端产品。而端侧嵌入式 AI 算力载体从 CPU、GPU、DSP 发展到 ASIC 架构，推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、
图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS 等技术的广泛应用。从算法层面，模型算法架构持续迭代，Transformer
神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流，如 ChatGPT 是其应用之一，主要用于云端产品，2023 年 7 月 ChatGPT
的安卓版上线为用户提供了在移动设备上与 AI 进行交互的便利性。随着越来越多的国产手机厂商进入 AI 大模型赛道，
有望推动移动端侧应用的飞速发展，各算法厂商开始尝试将 AI 应用到端侧产品的同时，对端侧算力性能提出了更高的要
求。从 AI 算法模型到端侧 AI 部署应用的落地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算
子适配（自定义算子开发）等等。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬
件加速器，还需要通过 AI 编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再应用到具体的应用场景，
满足用户的体验需求。在算法部署过程，算法开发应用算子级 API 和网络级 API、支持量化感知训练模型导入等加速算
法开发效率和应用落地效率。
2）8K
8K 技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，还要同步突
破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K 取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属
性：分辨率，即 7680×4320（约 3386 万像素），是 4K 分辨率（3840×2160，约 829 万像素）的 4 倍。8K 的超高清视频
能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是电视行业、互动式视频、沉浸式视频、VR 以及云游戏发展
的基础。
8K 对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的 AV1 和 H.266，国内的 AVS3，均基于 8K 分
辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存储容量和传输带宽，
让 8K 视频实时播放切实可行，奠定了 8K 视频播放的基础。
2023 年 5 月,由中国电子视像行业协会、北京广播电视台、国家超高清视频创新中心联合其他几家公司联合发布了
《8K 全产业链引领白皮书》,它紧贴行业技术热点、透过多方权威数据,全面梳理了我国 8K 产业发展现状,建立起包括硬
件、软件、内容和行业在内的 8K 全产业链引领标准。同年 7 月，工业和信息化部发布 2023 年第 17 号公告，发布了 412
项行业标准，其中 12 项涉及超高清视频产业，包括“超高清视频图像质量”、“高动态范围（HDR）视频技术”、“显
示系统视觉舒适度”等超高清视频标准均于 2023 年 11 月 1 日起实施。各项政策和标准越来越完善，标志着 8K 技术所在
产业越来越成熟。
随着相关技术研发和产业化取得突破，涌现出一批超高清视频显示产业重大技术成果，多家企业研发了广播级、专
业级 8K 超高清摄像机；中央广播电视总台研发的全球首套全媒体、超大规模一体化的超高清 IP 调度交换系统，4K/8K
超高清制播系统技术达到国际领先。
在消费者领域支持 8K 解码的智能盒子开始出现，这也促使电视产业迈向了 8K 领域，为人们带来更加优质的观影服
务。8K 标准、芯片等配套技术的完善，加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对 8K 高清显
示的需求增长，以及国家政策的扶持，8K 技术将持续突破技术短板，进入产业链加速成熟的阶段。
3）RISC-V
RISC-V 是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、
模块化、可扩展的技术优势。RISC-V 能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从 FPGA 到 ASIC 等各种
实现，能高效地实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。
随着架构规范不断的创新及完善，RISC-V 逐渐成为全球范围内的 CPU 架构选择之一，吸引了众多厂商、学术界和开
发者的关注和参与。在全球各地举办的 RISC-V 峰会上，越来越多的公司及组织选择采用 RISC-V 架构设计处理器，涵盖
嵌入式系统、数据中心加速器、高性能服务器等多个领域。这些领域的量产应用案例不断涌现，展现出 RISC-V 架构强大
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的适应性和灵活性。同时，RISC-V 架构软件生态系统发展也很迅速,Linux 基金会与 RISC-V 国际基金会达成合作成立
RISE 组织，致力于推动工具链、操作系统、应用软件等各环节的快速发展。随着 RISC-V 生态系统的不断完善和扩大，
预计 RISC-V 架构在全球范围内的应用规模将继续扩大。作为 RISC-V 架构产业生态建设的积极参与者，全志科技持续开
展研发和市场活动，致力于探索和应用 RISC-V 架构。目前，全志科技多个列产品线已搭载了 RISC-V 架构 CPU 的应用处
理器产品在大规模量产，我们将继续努力持续为行业带来更多优质的产品和创新。
4）FinFET
FinFET 称为鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET 采用了
类似鱼鳍的 3D 架构，可以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。
FinFET 的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入 PN 结隔离等工
艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是
28/22nm 平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少，
全球只有 TSMC、Intel、Samsung 等少数晶圆厂商具备 FinFET 工艺的量产能力。
在智能物联网相关领域，全志耕耘多年，积累诸多设计、验证、制造、测试、应用经验，以 40/28/22nm 制程工艺为
主，可以在该工艺节点下做到较高的性价比。同时，为满足日渐提升的应用需求，尤其 AI 应用需要有更高算力、更低功
耗的系统性能，对于中高性能需求的芯片采用更先进的 FinFET 制程将是一个很好的选择。在技术上，全志科技已经完成
自主研发 IP 验证，FinFET 配套先进的 Flipchip 封装也有成熟的量产经验，品质方面可以满足工业、车规的可靠性要求。
5）工业/车规质量
芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，分为：消费级、工业级、车规级等多个级别。其中工业应用场景最为复杂、
多样，包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子、工业
运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等新兴工业领域，
各种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高，难度很大。车规应用对环境要求、抗
振动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，而且还要满足所有“车规认证”要求。目前，业界较为通用
的芯片车规认证标准主要有可靠性标准 AEC-Q 系列、功能安全标准 ISO 26262。随着自动驾驶的广泛应用，车规级芯片
的质量要求会越来越高。
对此，公司导入了 ISO 26262 功能安全体系，并获德国莱茵 TV 颁发的“ISO 26262 功能安全管理体系最高等级
ASIL D 认证”证书的同时，还积极布局芯片安全技术的研究，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障；
公司通过导入了 IATF 16949 车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。同
时，在 22nm/12nm 先进工艺的可靠性技术上取得了重要进展，为芯片通过 AEC-Q100 认证提供了技术保障。
（四）报告期内经营情况
2023 年，国际局势复杂多变，国内经济缓慢恢复，不确定因素增多。面对复杂经营环境，公司坚持在新技术、新芯
片、新应用上持续高强度投入，公司推出了一系列新芯片产品及解决方案，拓展了公司的应用版图，为未来的业绩增长
奠定基础。报告期内，公司实现营业收入 167,299.30 万元，比上年同期增加 10.49%，归属于上市公司股东的净利润
2,296.29 万元，比上年同期下降 89.12%。
1.用技术创新提升产品竞争力
公司持续强化核心技术的自主研发，引领技术突破和创新，强化公司的自主知识产权壁垒。同时和产业链合作伙伴
深度联动，围绕客户的需求和场景，持续深挖技术竞争力，推动产品包的迭代升级，持续对智能终端的相关技术进行迭
代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域，以 SOC+大视频+产品包的策略持续进行技术领域
的迭代精进，主要包括：
1）SOC
公司积极投入先进工艺芯片的研发，通过持续投入模拟和数字 IP 的自研，在先进工艺上有效的进行了面积优化、性
能提升和功耗降低，进一步提高芯片集成度，并为客户带来更高品质的解决方案。在 IP 自研方面，自研数字、模拟 IP，
均实现了显著的降本；基于公司自研的新一代总线 NSI，实现了明显的性能提升,同时布局视频输出，DDR 等数模混合高
速 IP 并实现了量产，进一步提升了工艺完整性和产品竞争力。在系统架构上，迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产
性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。
2）大视频
在编码领域，持续优化 ISP 效果及编码码率。快速量产了全新一代的 AI-ISP 降噪技术，在极低 NPU 算力下可以实现
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AI 降噪功能，在相同信噪比情况下，实现 2 倍~4 倍感光度提升，同时能够实现 AI-SHARPEN，AI-DRC 功能；在夜视模式
下系统功耗降低。针对低码率技术，进一步优化了 H265 编码码率，相比上一代在成本不变的情况下码率明显下降，结合
AI 智能编码技术，码率可在特定场景下可实现更进一步下降。
视频解码方面，公司自主研发了新一代 AV1 解码器并覆盖多档位算力需求；在图像显示方面，在最新平板产品中实
现了全新一代 AWonder 1.1 奇境画质引擎，超清画质，明艳色彩；同时在大分辨图显技术上研发高能效 AI-SR 技术，高
能效实现 4 倍 AI 超分效果。
针对 AI 应用，在公司新产品开发中优化 NPU 算力对 Transformer 生成式大模型的支持，能够更高效部署各类热门
AI 网络；同时，在公司最新的平板产品上量产落地了全新自研 AI 应用算法，如人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势
拍照、笑脸抓拍等；在视觉产品安防领域量产落地了人形侦测、人形追踪、人脸检测、人脸识别、区域检测等检测类和
识别算法，并且通过运营商智能 IPC 入库要求。
3）产品包
针对硬件系统设计方面,实现了系统级电源信号完整性全通路仿真；在验证技术上，实现了芯片系统级量产测试应用
的自动化提效；在封装低成本上，围绕高性能、大尺寸封装全面落地量产。在软件系统交付上，实现了 Android14GMS 平
板的首家客户认证时间同比提前 2 个月以上；在 Linux 工业实时场景，通过持续优化，实现了微秒级调度实时性；在电
池 IPC 低功耗场景上，通过异构系统实现了毫秒级快起录像解决方案。
2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级
报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下：
（1）智能工业领域
智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网
关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破。上半年，公司
T3/T3-C 电力智能量测设备嵌入式操作系统产品功能和性能、产品安全通过国家权威机构测评认证。下半年，公司推出
八核+AI 专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，进一
步提升公司在工业市场中高端产品领域的影响力。公司在智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全
性、稳定性和客户应用场景等各方面积累了宝贵经验和技术积累，公司将基于此持续推动面向工业市场的芯片产品及方
案，助力行业大客户发展。
（2）智能汽车电子领域
智能汽车电子市场，公司将高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术应用于智能座舱以及智能辅助驾驶，
实现关键技术领域的落地。公司在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262 等方面进行了重点布局，以确保产
品的性能和安全性。
公司产品线涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种形
态的应用。同时，公司紧跟汽车电动化的趋势，与新能源汽车周边充电设备的生态链合作伙伴共同展开合作。为满足客
户对座舱域控的高性能要求，公司推出了高性能八核架构座舱芯片，并已与定点客户进入产品开发阶段。在行泊领域，
公司与国内领先的 APA（自动泊车辅助系统）供应商深入合作，搭载全志芯片的 APA 产品已成功落地；搭载公司产品的
AR-HUD 和 APA 类智能化产品已与前装市场客户合作实现了量产上市。公司将逐步推进产品序列化布局，并根据客户需求
提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。
（3）AIOT 领域
智能机器人市场，扫地机市场 2023 年快速复苏，国产品牌客户把握海外市场明显回暖的机会，迅速提升占有率。随
着自主导航产品的量产和普及，扫地机市场的用户对扫地机避障功能的要求不断提高，下游客户陆续推出了集成 AI 物体
识别及避障功能的中高端产品。针对这一市场趋势，公司推出了面向中高端扫地机的新一代 MR 系列高性能八核+AI 专用
算力芯片及解决方案，满足了高端扫地机产品对新功能和体验的需求；同时，割草机市场的火爆为公司带来了新的发展
机遇。消费者对于无边界智能产品的需求日益增长，希望用智能产品替代传统的布线割草机。鉴于包括割草机、仿生机
器人以及送餐仓储等产品需要更高级的 AI 智能算法，包括识别、避障和智能导航等功能，公司在激光、视觉、ITOF、双
目等传感器技术上持续深度开发，公司推出了相应的解决方案，快速支持客户产品的量产落地。随着 AI 技术的提升和产
业的成熟，这些市场正进入快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人
领域的产业全覆盖。
公司最新一代安防芯片已完成运营商 IPC 芯片认证及方案整机入库认证测试，为后续在运营商市场的广泛推广和量
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产奠定了坚实的基础。此外，公司各类泛视觉开发板在国内外市场及开发社区的推广运营，已在各个细分领域客户实现
落地，并取得良好反馈，公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司生态布局，流程
化支持服务各类行业客户及开发者，助力行业发展。
智能家居市场，公司紧跟科技与生活融合的行业趋势，专注于智能音箱及智能家电领域，不断深化在智能化领域的
投入探索。针对智能音箱市场，公司紧密围绕国内头部客户需求，推动相关产品方案的落地实施。基于公司芯片的天猫
精灵 SOUND 系列已接入头部客户大模型终端操作系统，利用个性化大模型具备的专业性、独特性、定制性，定制出场景
化的智能助理，给智能音箱交互注入了新的想象空间。针对智能家电市场，公司推出内置 WiFi 的 R 系列低功耗智能语音
芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，与头部品牌客户深度合作，共同打造智能生活生态链。
公司将继续针对家电的屏显和语音部分，完善产品序列的布局，为家电的人机交互提供更加高效简捷的方式。同时，
公司将继续基于在智能语音的技术积累及生态布局，与各大厂商深度合作，实现家电设备之间的智能互联互通，提升智
能家居产品用户体验。
智能视觉市场，公司紧抓视觉多目化、低功耗等关键趋势，与多家国内头部客户建立了深入的合作关系，基于 V 系
列的芯片产品及解决方案，已覆盖了多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能人脸猫眼锁、智能人脸考勤机、智能车载、
泛视觉等各类智能视觉产品形态。
（4）智能解码显示领域
公司在大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕新一代视频标准、高画质引擎、4K/8K
解码及显示等技术，推动国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面（HMI）等相关应用持
续升级，同时进一步布局智能电视、智能投影、智慧商显等在内的新兴市场。公司推出了高画质智慧屏芯片及解决方案，
已与行业头部客户合作实现了量产。未来公司将进一步深耕智能显示方向，在智能电视、智能投影、运营商、工业显示、
云显示等市场持续突破。
（5）通用智能终端领域
通用智能终端市场，公司紧跟安卓最新生态的升级迭代，不断提升系统安全性及产品体验，为满足市场对高端平板
的需求，公司在 2023 年推出 A523/A527 系列高端八核架构平台，其作为针对中高端平板电脑和交互式显示应用的高性能
平台处理器，以高端八核架构平台、高清视频处理引擎以及高稳定性等特性，赢得了海内外众多终端平板品牌的认可和
青睐。同时，面向多样化及长尾的全球市场，公司充分发挥全志科技通用智能终端产品在集成度及通用性上的优势，积
极拓展通用智能终端相关衍生市场。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
元
本年末比上年末
2022 年末 2021 年末
2023 年末 增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
3,532,312,52 3,558,993,564. 3,560,405,409. 3,486,343,69 3,486,815,83
总资产 -0.79%
6.95 05 75 5.69 2.54
归属于上市公司股 2,962,908,19 2,957,688,175. 2,957,599,260. 2,804,693,34 2,804,685,77
0.18%
东的净资产 8.69 24 94 3.53 3.55
2022 年 本年比上年增减 2021 年
2023 年
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
1,672,993,03 1,514,132,177. 1,514,132,177. 2,065,356,81 2,065,356,81
营业收入 10.49%
1.36 25 25 8.73 8.73
归属于上市公司股 22,962,876.7 211,059,746.57 210,978,402.25 -89.12% 494,458,759. 494,451,189.
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珠海全志科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
东的净利润 0 71 73
归属于上市公司股
364,042,222. 364,034,652.
东的扣除非经常性 7,069,171.73 109,397,837.17 109,316,492.85 -93.53%
88 90
损益的净利润
经营活动产生的现 188,348,768. 356,785,003. 356,785,003.
-28,969,185.02 -28,969,185.02 750.17%
金流量净额 65 35 35
基本每股收益（元
0.04 0.34 0.34 -88.24% 0.79 0.79
/股）
稀释每股收益（元
0.04 0.33 0.33 -87.88% 0.78 0.78
/股）
加权平均净资产收
0.78% 7.39% 7.39% -6.61% 19.30% 19.30%
益率
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
财政部于 2022 年 11 月 30 日发布实施《企业会计准则解释第 16 号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关
的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，本公司自 2023 年 1 月 1 日起施行。对于在首次执行该规定的财务
报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债
和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，公司按照该规定和《企业会计准则第 18 号所得税》
的规定，将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 238,547,790.02 437,042,734.74 445,285,398.12 552,117,108.48
归属于上市公司股东
-41,462,137.06 24,474,677.54 -3,567,755.46 43,518,091.68
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -58,407,579.85 22,319,891.80 -6,121,741.76 49,278,601.54
的净利润
经营活动产生的现金
-216,186,550.18 249,663,994.63 103,244,700.09 51,626,624.11
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告 报告期末 持有特别
年度报告披露日前
披露日前 表决权恢 表决权股
报告期末普通股 一个月末表决权恢
76,989 一个月末 74,633 复的优先 0 0 份的股东 0
股东总数 复的优先股股东总
普通股股 股股东总 总数（如
数
东总数 数 有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有限售条件 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
的股份数量 股份状态 数量
张建辉 境内自然人 8.72% 55,095,389.00 41,321,542.00 不适用 0.00
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珠海全志科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
丁然 境内自然人 7.86% 49,654,879.00 37,241,159.00 不适用 0.00
侯丽荣 境内自然人 7.65% 48,340,870.00 36,255,652.00 不适用 0.00
龚晖 境内自然人 6.38% 40,323,170.00 0.00 不适用 0.00
蔡建宇 境内自然人 3.99% 25,233,970.00 0.00 不适用 0.00
PAN YA LING 境外自然人 1.82% 11,498,539.00 0.00 不适用 0.00
唐立华 境内自然人 1.73% 10,950,083.00 0.00 不适用 0.00
李龙生 境内自然人 1.52% 9,574,871.00 9,574,871.00 不适用 0.00
国泰君安证券股
份有限公司－国
联安中证全指半
其他 1.13% 7,138,945.00 0.00 不适用 0.00
导体产品与设备
交易型开放式指
数证券投资基金
中国银行股份有
限公司－国泰 CES
半导体芯片行业 其他 0.86% 5,452,335.00 0.00 不适用 0.00
交易型开放式指
数证券投资基金
上述股东关联关
系或一致行动的 前十名股东之间不存在其他关联关系，且不存在一致行动人的情况。
说明
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
适用 □不适用
单位：股
前十名股东参与转融通出借股份情况
期初普通账户、信用账 期初转融通出借股份且 期末普通账户、信用账 期末转融通出借股份且
户持股 尚未归还 户持股 尚未归还
股东名称（全称）
占总股本 占总股本 占总股本 占总股本
数量合计 数量合计 数量合计 数量合计
的比例 的比例 的比例 的比例
国泰君安证券股份有
限公司－国联安中证
全指半导体产品与设 4,670,934 0.74% 811,500 0.13% 7,138,945 1.13% 365,300 0.06%
备交易型开放式指数
证券投资基金
中国银行股份有限公
司－国泰 CES 半导体
3,857,335 0.61% 947,800 0.15% 5,452,335 0.86% 230,300 0.04%
芯片行业交易型开放
式指数证券投资基金
前十名股东较上期发生变化
适用 □不适用
单位：股
前十名股东较上期末发生变化情况
期末股东普通账户、信用账户持股及转
本报告期新增/ 期末转融通出借股份且尚未归还数量
股东名称（全称） 融通出借股份且尚未归还的股份数量
退出
数量合计 占总股本的比例 数量合计 占总股本的比例
香港中央结算有限公司 退出 0 0.00% 0 0.00%
中国银行股份有限公司
－国泰 CES 半导体芯片
新增 230,300 0.04% 5,682,635 0.90%
行业交易型开放式指数
证券投资基金
公司是否具有表决权差异安排
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珠海全志科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
□适用 不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项
报告期内，公司未发生经营情况的重大变化。报告期内详细事项详见《2023 年年度报告》。
珠海全志科技股份有限公司
法定代表人：张建辉
2024 年 3 月 29 日
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