珠海全志科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
证券代码：300458 证券简称：全志科技 公告编号：2021-0331-003
珠海全志科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒
体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所无变更。为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 331,000,757 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4.00 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 全志科技 股票代码 300458
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蔡霄鹏 王艺霖
办公地址 珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号 珠海市高新区唐家湾镇科技二路 9 号
传真 0756-3818300 0756-3818300
电话 0756-3818276 0756-3818276
电子信箱 ir@allwinnertech.com ir@allwinnertech.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器
SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、
网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
（二）主要经营模式
采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。
公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二
次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
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研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有突出竞争力的产品
组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
（三）所处行业情况
1.主要芯片的产品类别
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的定义，公司所处行业属于“C制造业-> 39 计算机、通信和
其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技
术服务业->652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息->
（二）微电子信息 -> 2 集成电路产品设计技术”。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全
的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业这3大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战：（1）我国近些年集成电
路进口金额巨大，根据中国海关数据，2017年我国集成电路进口额达到2591亿美元，2018年是3107亿美元，2019年是3040
亿美元，远高于原油或其他战略物质的进口总额。2020年是3500亿美元，同比增长14.6%，虽然疫情对全球产业链带来了冲
击，但2020年我国集成电路进口量仍保持了较大幅度增长；（2）集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（设备）、电
子和软件等基础工业的支撑；（3）尖端的前沿技术研发成果通常在集成电路产业中首先得到应用，从而引导其他产业的发
展方向。在智能物联网时代，集成电路芯片非常重要，从个人/家庭到工业制造，各类智能化设备都离不开芯片。
2020年12月，尽管疫情的影响仍然在延续，但世界半导体贸易统计组织(WSTS)12月1日发布的数据显示，2021年半导体
市场规模将同比增长8.4%，达到4,694亿美元，创出历史新高。
图1（来源：WSTS，单位：亿美元）
2.国内外主要同行业公司
国内外主要同行业公司：联发科、华为海思、晶晨股份、瑞芯微等。
3.主要芯片的基础架构
公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究
与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，一直在不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。在芯
片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号和电源完
整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类操作系统的
软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。整个SoC产品包的基础架构示意图如下：
图2 SoC产品包的基础架构示意图
4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
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产品大类 产品系列 主要型号产品 主要应用领域 应用示例
智 能 终 端 R系列 R16、R328、R329、R818、MR813 主要市场产品为智能音箱、扫地机 天猫精灵智能音箱、石头
应用处理 器人等 扫地机、美的智能空调
器芯片 T系列 T3、T7、T5 主要市场产品为行车记录仪、智能 佛吉亚中控车机
后视镜、智能仪表盘等
H系列 H2、H3、H6、H313、H616 主要市场产品为一体化机顶盒、4K 腾讯企鹅极光盒子
高清机顶盒等
V系列 V3、V526、V533、V536、 主要市场产品为泛安防、运动相机 科大讯飞翻译笔、凌度行
V831、V833 等 车记录仪
A系列 A33、A50、A64、A100、A133 主要市场产品为平板电脑、电子书 multilazer
等
F系列 F1C100S、F1C200S、F1C500S、F1C600 主要市场产品为行车记录仪、智能
音箱、看戏机等
其他 VR9、B288、B300 主要市场产品为电子书、无人机、 小米多看电纸书、科大讯
视频一体机等 飞电子书
智能电源 AXP AXP221S、AXP223、AXP707、 提供智能的供电、电池管理等功能，
管理芯片 系列 AXP305、AXP858 与主控芯片配套使用
无线通信 XR系列 XR8052、XR819、XR829、 主要市场产品为智能早教机、儿童 小谷智慧点读笔
产品 XR872、XR806 机器人、智能机器人等
语音信号 AC系列 AC107、AC108 提供高集成度的语音信号编解码、 小度在家
芯片 信号转换等功能，与主控芯片配套
使用
5.新技术的发展情况和未来趋势
1）AI
人工智能，概括而言是对人的意识和思维过程的模拟，利用机器学习和数据分析方法赋予机器类人的能力。
AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生
活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，并不是一个全新的产业，AI通过与各行各业结合，赋能
各行各业。据Sage预测，到2030年AI将为全球GDP带来额外14%的提升，相当于15.7万亿美元的增长。
AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大
幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云端产品，而
当前许多算法或系统厂商正在把云端的算法和应用往移动端迁移，这势必会对移动设备的AI算力提出新的要求。端侧设备
的AI算力特点是“小而大”，“小”是指单个设备的算力小，“大”是指总体的设备数量大。在未来，端侧的AI算力总规模将是云
端的10倍以上。
2）8K
8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，还要同步突破高分
辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属性：分辨
率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万像素）的4倍。
8K的超高清视频能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发
展的基础。根据《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》的目标规划，到2022年超高清视频产业总规模将超过4
万亿元。
在大屏幕领域，4K技术相关的市场已趋于稳定和成熟，8K技术以及相关产业将成为下一个增长点。参考4K技术的市场发展
和成熟路线，基于以下几个因素，未来2年8K技术在大屏幕上会得到普及并带动4K技术优化升级：（1）“5G+8K”的联合驱
动，解决8K传输的速率问题；（2）“大屏幕+8K”的双向驱动，会促进8K解码和显示技术的发展；（3）国家政策的扶持，
将推动8K产业链各环节的同步发展，促进8K内容的完善；（4）技术的反哺，通过对8K技术规格的裁剪，可实现4K高码率
视频的流畅播放，进一步提升产品序列的竞争力和用户体验。
3）RISC-V
RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、模
块化的特色优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V芯片和软件。RISC-V
能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从FPGA到ASIC等各种实现，能高效地实现各种微结构，支持大
量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广由总部位于瑞士的RISC-V国
际持续负责，以保证RISC-V的开放和中立，技术供应稳定安全。
根据Semico Research的研究，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率
高达146%。就在2020年5月全国两会的召开期间，“RISC-V”也多次被提及和讨论。
RISC-V将成为未来智能物联网时代一个非常重要的处理器指令集架构，同时也可以看到，RISC-V为国内处理器IP自主
可控提供了一个很好的机会，有望缓解技术供应安全问题。目前，市场上已经出现多款基于RISC-V架构的芯片，能够大规
模量产的大部分是MCU芯片，AP级别的RISC-V SoC芯片较为缺乏，有待突破。
4）FinFET
FinFET称为鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET采用了类似鱼鳍的
3
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3D架构，可以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。
进入到FinFET先进制程后，因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少，全球只有TSMC、Intel、Samsung、
SMIC、格罗方德等具备FinFET工艺的量产能力。2015年全球最大的晶圆代工厂TSMC开始量产16nm，2017年将工艺水平升
级到12nm，从而获得更小的面积、更高的性能。国内的晶圆代工厂SMIC在2019年量产14nm，2020年量产12nm。目前在晶
圆代工厂端12nm已经完全成熟，具备可量产性。
在智能物联网相关领域，目前还是以40/28nm制程工艺技术为主，为满足日渐提升的应用需求，需要有更高算力、更低功耗
的系统性能、采用更先进更低成本的FinFET制程将是一个很好的选择。
6．在研项目情况
序号 项目名称 进展或阶段性 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
成果
1 智能AI语音处理芯 试量产阶段 带NPU加速的智能AI语 实现多核异构；支持离在线 智能家居、智能音箱
片 音处理芯片 语音识别、低功耗唤醒；高
集成度设计，支持内置电源
器件和存储器。
2 RISC-V智能应用处 产品验证阶段 基于RISC-V研发支持通 实现RISC-V指令集；支持多 工业控制、智能家居、
理器SoC 用接口、视频解码的应用 种通用应用接口；支持视频 便携移动设备
平台 解码及显示输出。
3 智能AI视觉处理 量产阶段 NPU视觉处理芯片 集成NPU硬件加速模块，支 智能IPC市场、行车记录
SoC 持超低码率编码技术；支持 仪市场、门禁系统
高性能ISP图像前处理模块。
4 智能全4K解码SoC 量产阶段 支持全4K解码及显示的 覆盖行业主流4K编码格式的 流媒体播放器、大屏显
芯片 解码；覆盖行业主流HDR技 示、高性能平板
术标准；支持4K级显示设备
输出。
5 8K视频解码AI SoC 研发阶段 在先进工艺下研发支持 基于ARM处理器实现通用算 工业控制、流媒体播放
AI加速、8K视频解码的芯 力、AI算力的多核异构；支 器、大屏显示、车载控
片 持8K级视频解码；支持多路 制
大屏显示；工业车规级质量
设计。
6 8K视频解码IP 完成IP开发 满足行业标准的8K解码 研发8K级分辨率的视频编码 工业控制、流媒体播放
器 格式的视频解码器。 器、大屏显示、车载控
制
7 高速DDR控制器 研发阶段 支持主流DDR协议，提升 研发先进工艺高速的DDR控 先进工艺SoC设计
性能和综合成本 制器，支持主流DDR类型。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年
营业收入 1,505,485,852.54 1,463,360,308.85 2.88% 1,364,689,742.56
归属于上市公司股东的净利润 204,754,125.73 134,630,402.49 52.09% 118,127,426.72
归属于上市公司股东的扣除非经
82,855,758.97 85,749,799.80 -3.37% 53,423,810.01
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 391,938,843.24 364,930,673.67 7.40% -69,798,480.68
基本每股收益（元/股） 0.620 0.410 51.22% 0.360
稀释每股收益（元/股） 0.620 0.410 51.22% 0.360
加权平均净资产收益率 9.05% 6.23% 2.82% 5.70%
2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末
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资产总额 2,755,823,719.39 2,568,404,811.87 7.30% 2,484,289,033.62
归属于上市公司股东的净资产 2,343,397,241.44 2,200,042,372.15 6.52% 2,122,582,282.78
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 261,655,931.25 336,894,876.18 470,796,772.55 436,138,272.56
归属于上市公司股东的净利润 25,964,333.71 60,085,124.46 89,890,812.93 28,813,854.63
归属于上市公司股东的扣除非经
22,909,772.05 49,416,302.47 32,911,068.24 -22,381,383.79
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -106,250,007.86 12,396,653.50 248,582,588.62 237,209,608.98
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露 年度报告披露日
报告期末表决
报告期末普通 日前一个月末 前一个月末表决
40,234 39,207 权恢复的优先 0 0
股股东总数 普通股股东总 权恢复的优先股
股股东总数
数 股东总数
前 10 名股东持股情况
质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 持有有限售条件的股份数量
股份状态 数量
张建辉 境内自然人 9.29% 30,697,573 24,856,000
丁然 境内自然人 8.69% 28,734,147 21,550,610
侯丽荣 境内自然人 7.95% 26,272,563 19,924,772
龚晖 境内自然人 7.33% 24,222,700 20,416,971
蔡建宇 境内自然人 4.70% 15,531,037 0
唐立华 境内自然人 2.56% 8,476,928 0
PAN YA LING 境外自然人 2.45% 8,115,325 0
中国建设银行
股份有限公司
－华夏国证半
其他 1.64% 5,427,257 0
导体芯片交易
型开放式指数
证券投资基金
李龙生 境内自然人 1.63% 5,389,406 4,042,054
中央汇金资产
管理有限责任 国有法人 1.24% 4,085,330 0
公司
上述股东关联关系或一致行
前十名股东之间不存在其他关联关系 ，且不存在一致行动人的情况。
动的说明
5
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（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
报告期内公司实现营业收入150,548.59万元，比上年同期增长2.88%，实现归属于上市公司股东的净利润20,475.41万元，比
上年同期增长52.09%。
2020年围绕智能大视频战略，持续根据客户需求投入研发，在各个业务领域推出具有竞争力的新产品及新方案。
1.用技术创新提升产品竞争力
公司通过自主研发核心技术引领技术突破和创新，持续对智能终端的相关技术进行迭代升级，以满足终端设备的智能化
升级过程中对AI等专用算力的算力融合需求，对SoC系统架构、软件操作系统、多媒体处理系统的紧密配合需求，为产品的
成本、功耗、性能竞争力提供有效支撑。
报告期内，公司在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、高速总线、低功耗、无线
互联等技术持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和突破，包括8K超高清的视频解码、多路自适应锐化的第六代ISP、
超分辨率超高清第五代SmartColor显示引擎、基于RISC-V处理器的SoC系统架构、秒级录像快速启动系统，CPU访问内存通
路超低延时等，以及在高能效比的智能编码、高兼容性的AI中间件、高吞吐的高速总线架构、超低功耗系统架构、先进工
艺平台、高灵敏度的无线基带算法等技术的持续迭代优化，其中部分技术成果已经在客户产品应用中落地。结合公司的工业
级和车规级品质交付能力，这些技术创新和突破将为智能终端产品带来更具竞争力的成本、功耗、性能优势，助力公司各产
品线的智能化升级。2020年，公司被广东省工信厅认定为“广东省人工智能骨干企业”。
2.以优质低成本套片产品满足多层次市场需求
公司通过多元化产品布局，在视频编解码、模拟电源、无线通信等领域积累丰富IP。在统一的产品集成开发模式下，可
快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配平台通用的RTOS、Linux、Android操作系统，可向客户提供SoC+的
套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。同时在消费、商用、汽车、工业领域，通过和客户的联合开发、联合交付、大
规模量产，公司建立了商用、车规的质量管控体系，可满足多类客户质量要求，进一步提升客户对品质的满意度。
3.积极拓展智能产品线，推动智能化迭代升级
报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下:
（1）智能硬件领域
在智能硬件领域，公司持续围绕大客户合作的同时，积极拓展多品类全方位智能硬件产品。
在国内智能音箱市场，公司完成了多元化布局，维持了较高的智能音箱芯片市占率，保持公司在智能音箱市场的头部地
位。智能音箱的生态成熟，带动了智能家电、语音面板等市场产品规模量产。R系列产品保持了品牌大客户的稳定销售，带
屏音箱项目顺利完成开发，在中高端智能音箱项目上进一步拓展了与品牌客户的合作及布局。2020年“智能语音交互专用处
理器芯片R328”荣获“2020年第十五届‘中国芯’优秀市场表现奖”。
随着激光视觉等第三代扫地机推出市场，扫地机用户体验快速提升，消费者的接受度越来越高，需求量逐年高速增长。
公司产品在第三代激光视觉扫地机产品中，围绕激光，视觉，tof等扫地机品类持续投入开拓市场，占据重要市场位置及领
先市场份额。
在家居智能化趋势下，公司通过和家电头部客户的紧密合作，实现大规模量产，引领家电家居智能化市场。随着和家电
标杆客户的合作深入，公司针对家电领域国产替代需求，推出家电物联网IOT模组方案并已完成头部家电客户导入。
在家电智能语音及图像屏显，无线音频等市场，公司的WiFi + MCU无线产品获得良好市场反应，保持持续稳定增长；
WiFi/BT Combo射频芯片完成了公司SOC全面配套；新一代WiFi+BLE MCU产品实现了大客户量产，凭借优异的低功耗性能
在IOT领域获得良好市场反应。未来公司无线产品还将继续结合SOC需求，实现WiFi和BT等新技术新标准的升级。
（2）智能视觉领域
在智能视觉市场，公司发布的新一代专用AI视觉处理芯片全面落地，通过持续优化智能AI及软件开发套件，与行业知
名大客户深度合作，已在智能扫描翻译笔、智能摄像机、多路智能记录仪，人脸识别门禁等细分领域获得突破，得到市场及
客户的一致认可并量产超千万颗。同时，公司积极布局运营商等高成长市场；针对泛视觉IOT市场长尾碎片化的市场需求特
点，提供各档位序列化芯片产品解决方案、体系化支持服务，相关开源开发板已在国内外市场及开发社区获得较高关注，取
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得了稳定的销售成长并稳固了市场主流供应商地位。
（3）智能车载和工业领域
在智能车载领域，公司产品覆盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能辅助驾驶等应用。
前装市场，在乘用车方面，长安、上汽、一汽多款车型搭载T系列车规芯片大批量上市，T系列前装年出货量已超过百
万颗。在商用车方面，公司推出智能辅助驾驶方案，覆盖两客一危和营运车辆，保障安全运营。
后装市场，公司持续进行产品创新，提高产品性能和集成度，继续巩固国内和海外后装市场主流方案供应商的地位。
工业领域，公司凭借产品技术和质量多年积累和沉淀，针对工业智能化领域快速落地和自主可控的需求，在共享设备、
通行设备和公共基础设施领域实现产品大批量落地，提高国产化比例，助力智慧城市及泛在电力物联网建设。
（4）高清视频网络机顶盒（OTT）领域
在高清视频解码业务领域，包括OTT、IPTV、投屏方案、投影方案以及智慧显示方案等产品市场需求持续增长。公司
围绕“超高清、高画质、高品质、高性价比”方面进行技术深耕和产品多样化布局，公司推出了新一代6K超高清视频解码芯
片，并集成公司专有的画质优化引擎Smartcolor。该产品主要面向国内外消费级解码市场，并已在国内外标杆客户顺利完成
量产。在稳固国内零售市场的情况下，实现了海外市场份额的高速增长。
（5）通用平板领域
在全球疫情下，远程办公、在线网课以及在线娱乐等应用需求持续拉动消费者对于平板电脑的需求，促进了平板市场
快速恢复，公司针对相关领域需求，推出新一代平板芯片A100/A133，性能实现大幅提升并顺利量产，市场反应良好。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润 10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业利润比上年 毛利率比上年同
产品名称 营业收入 营业利润 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
智能终端应用处
1,131,613,647.00 383,281,858.90 33.87% 14.84% 18.84% 1.14%
理器芯片
4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生
重大变化的说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内归属于上市公司股东的净利润20,475.41万元，比上年同期增长52.09%。主要系（1）报告期内营业收入为
150,548.59万元，比上年同期增长2.88%，毛利率为33.85%，比上年同期增加1.24%；（2）公司间接参与中芯国际科创板股
票发行的战略配售，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加净利润8,706.26万元。
6、面临退市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
1.公司自2020年1月1日起执行财政部修订后的《企业会计准则第14号——收入》(以下简称新收入准则)。根据相关新
旧准则衔接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行日执行新准则的累积影响数追溯调整本报告期期初留存收益及财务报
表其他相关项目金额。
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执行新收入准则对公司2020年1月1日财务报表的主要影响如下：
项 目 资产负债表
2019年12月31日 新收入准则调整影响 2020年1月1日
预收款项 20,469,230.92 -20,469,230.92
合同负债 19,919,389.59 19,919,389.59
其他流动负债 549,841.33 549,841.33
2. 公司自2020年1月1日起执行财政部于2019年度颁布的《企业会计准则解释第13号》，该项会计政策变更采用未来适
用法处理。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
珠海全志科技股份有限公司
法定代表人：张建辉
2021年3月30日
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