长川科技：关于为全资子公司提供担保的公告2021-08-31
证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：2021-052
杭州长川科技股份有限公司
关于为全资子公司提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
一、 担保情况概述
杭 州 长 川 科技 股 份 有限 公 司 （ 以下 简 称 “公 司 ”） 全资 子 公 司 新 加 坡
Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd.（以下简称“STI”） 因
自身业务经营发展需要，拟向相关银行申请人民币 5,000 万元贷款额度，期限不
超过 1 年（含） ，公司对上述贷款额度提供连带责任担保，相关担保协议尚未
签署，具体以最终签订的相关担保协议为准。
公司于 2021 年 8 月 30 日召开第三届董事会第一次会议和第三届监事会第一
次会议，审议通过了《关于为全资子公司新加坡 STI 公司提供担保的议案》，同
意公司在上述贷款额度内为 STI 提供担保办理具体手续，签署相关文件。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》的规定，本项
议案无需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
1.公司名称 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd.
2.注册编号 199703264G
3.注册地 25 Kallang Avenue #04-01 Singapore 339416
4.成立日期 1997 年 5 月 15 日
5.注册资本情况 9,500,000 元（新加坡元）
6.经营范围：研发和生产为芯片以及 wafer 提供光学检测、分选、编带等功
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能的集成电路封装检测设备。
7.与公司的关系：STI 为公司全资子公司。
8.股权结构：公司持有 STI 100%股权。
9.主要财务指标：截至 2020 年 12 月 31 日， 资产总额为 76,749,188 新加
坡元，净资产总额为 56,234,925 新加坡元，营业收入 77,621,118 新加坡元，净
利润 9,652,510 新加坡元。（以上数据已经审计）
10.STI 信用状况良好，不属于失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
公司尚未就本次担保事项签订协议，本次为 STI 申请贷款额度提供担保事项，
实际担保金额、种类、期限等以最终协商后签署的合同为准，最终实际担保总额
不超过本次授予的担保额度。
四、 董事会意见
董事会认为：公司因日常经营所需，同意公司为全资子公司新加坡 STI 公司
向指定银行申请额度不超过人民币 5,000 万元，期限为 1 年的综合授信提供连
带责任保证担保。经过审慎讨论，我们认为担保风险可控，同意本次担保。
五、 独立董事意见
独立董事对议案进行了审议， 认为： 被担保方 STI 为公司的全资控股公司，
因自身业务经营发展需要， 向指定银行申请人民币 5,000 万元贷款额度， 期限
不超过 1 年（含） ，公司对上述贷款额度提供连带责任担保。公司已采取相关
措施及防范此次担保的风险。
公司能有效地控制和防范风险，本次担保内容及决策程序符合《深圳证券交
易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等
有关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，不存在损害公司和股东
利益的情形。
六、 累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日，公司不存在其他对外担保或逾期担保。
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七、备查文件
1.第三届董事会第一次会议决议；
2.第三届监事会第一次会议决议；
3.独立董事关于第三届董事会第一次会议相关事宜的独立意见。 特此公告。
特此公告。
杭州长川科技股份有限公司
董 事 会
2021 年 8 月 30 日
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