东莞金太阳研磨股份有限公司

证券代码：300606             证券简称：金太阳                公告编号：2023-037


                     东莞金太阳研磨股份有限公司

               关于向控股子公司提供财务资助的公告

   本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏。



    特别提示：
    1、本次财务资助对象为公司控股子公司河南金太阳科技有限公司（以下简
称“金太阳科技”）。资助方式为向金太阳科技提供不超过人民币 3,000 万元的
财务资助（根据资金需求分期提供借款），借款利率不低于同期银行贷款利率（具
体以每一笔款项实际借支时确定），单笔借款期限不超过 12 个月（自每一笔款
项实际汇入控股子公司账户之日起算）。
    2、本次财务资助事项已经董事会审议通过，无需提交公司股东大会审议

    一、财务资助情况概述
    为支持控股子公司金太阳科技的经营发展需要，东莞金太阳研磨股份有限公
司（以下简称“公司”）于 2023 年 4 月 24 日召开的公司第四届董事会第十次会议、
第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于向控股子公司提供财务资助的议
案》，同意公司为控股子公司金太阳科技提供不超过人民币 3,000 万元财务资助
（根据资金需求分期提供借款），借款利率不低于同期银行贷款利率（具体以每
一笔款项实际借支时确定），单笔借款期限不超过 12 个月（自每一笔款项实际
汇入控股子公司账户之日起算）。
    本次财务资助事项已经公司第四届董事会第七次会议审议通过。根据《深圳
证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，该事项无须提交
股东大会审议。独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

    二、被资助对象的基本情况
    1、基本情况
公司名称：         河南金太阳科技有限公司
统一社会信用代码： 91410211MA9KKWMD45

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成立时间：               2021-12-16
注册资本：               5000 万人民币
法定代表人：             方红
住所：                   开封市杏花营镇十大街与陇海二路交叉口路北
经营范围：               一般项目：新材料技术研发；非金属矿物制品制造；专用
                         设备制造（不含许可类专业设备制造）；企业管理咨询；
                         贸易经纪；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
                         技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口（除依法
                         须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
   2、股权结构：
               股东名称                          认缴出资（万元）             持股比例
   东莞金太阳研磨股份有限公司                                       3000             60%
                  刘春                                              2000             40%
                  合计                                              5000            100%

   3、与公司的关系
   公司持有金太阳科技 60%股权，为金太阳科技控股股东，金太阳科技为公司
纳入合并报表范围的控股子公司。
   公司与金太阳科技的其他股东刘春先生无关联关系。本次财务资助由公司单
方面提供，并根据实际借款金额及时间，收取不低于银行贷款利率的的占用费，
不存在向关联方输送利益的情形，也不存在损害公司及全体股东利益的情形。
   4、最近一年及一期的主要财务指标：
                                                                               单位：元
                     2022 年 12 月 31 日（经
       项目                                           项目             2023 年 3 月 31 日
                            审计）
       资产总额                90,785,111.70          资产总额                70,278,421.97
        净资产                 37,830,757.59           净资产                 38,685,972.27
       负债总额                52,954,354.11          负债总额                31,592,449.70
      资产负债率                     58.33%          资产负债率                     44.95%
                            2022 年度
       项目                                           项目               2023 年一季度
                            （经审计）
       营业收入                80,048,796.63          营业收入                14,666,982.24
       利润总额                 3,954,043.66          利润总额                 1,140,286.24
        净利润                  3,330,757.59           净利润                    855,214.68
   5、公司上一会计年度向金太阳科技提供财务资助 500 万，截止目前已经全
部清偿，不存在财务资助到期后未能清偿的情形。
   6、金太阳科技不存在被质押、查封、冻结等司法措施，亦不属于失信被执

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行人。

    三、财务资助协议的主要内容
    1、财务资助对象：河南金太阳科技有限公司
    2、财务资助金额：不超过人民币 3,000 万元，根据资金需求分期提供借款
    3、资金用途：主要用于控股子公司经营发展需要
    4、资金来源：公司自有或自筹资金
    5、借款利率及期限：借款利率不低于同期银行贷款利率（具体以每一笔款
项实际借支时确定），单笔借款期限不超过 12 个月（自每一笔款项实际汇入控
股子公司账户之日起算）。

    四、财务资助风险分析及风控措施
    金太阳科技目前正处于业务上升期，且具有良好的市场前景，对资金需求较
大，公司在不影响正常经营的情况下，以自有或自筹资金向金太阳科技提供财务
资助，有利于提高公司总体资金的使用效率，同时支持金太阳科技业务的顺利开
展，符合公司战略。考虑到公司对金太阳科技的控股地位、公司集团化管理的运
营模式及财务资助有偿原则等因素，公司能够对其业务、财务、资金管理等方面
实施有效的风险控制。后续公司也将积极跟踪金太阳科技的经营情况、密切关注
其资产负债等情况的变化，掌握其资金用途，确保资金安全。本次财务资助事项
不会对公司的正常经营产生重大不利影响，不会损害公司及全体股东的利益。

    五、审议程序
    1、董事会意见
    董事会认为，金太阳科技为公司控股子公司，经营状况正常，信用记录良好，
未发生不良借款，公司在不影响正常经营的情况下，以自有或自筹资金向金太阳
科技提供财务资助，有利于金太阳科技的业务快速发展。本次财务资助事项的风
险处于可控范围之内，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，不会损害公司
及全体股东的利益。
    2、独立董事意见
    独立董事认为，公司在不影响正常经营的情况下，向控股子公司金太阳科技
提供财务资助，有利于金太阳科技业务的快速发展，符合公司的整体发展战略。


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本次财务资助事项符合有关法律法规的规定，决策程序合法、合规，且采取了必
要的风险防范措施，整体风险可控，不存在损害公司及全体股东利益的情形，同
意本次财务资助事项。
    3、监事会意见
    监事会认为，本次向金太阳科技提供财务资助事项，有利于金太阳科技的业
务快速发展，并且可以提高公司总体资金的使用效率，整体风险可控，不会对公
司的正常经营产生重大不利影响，不会损害公司及全体股东的利益。

    六、公司累计对外提供财务资助情况
    截至本公告日，除本次拟向金太阳科技提供财务资助的情况外，上市公司及
其子公司不存在其他对外提供财务资助的情况。

    七、备查文件
    1、公司第四届董事会第十次会议决议；
    2、公司第四届监事会第九次会议决议；
    3、独立董事关于第四届董事会第十次会议及年报相关事项的独立意见；




                                             东莞金太阳研磨股份有限公司
                                                        董事会
                                                   2023 年 04 月 25 日




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