证券代码：300623       证券简称：捷捷微电          公告编号：2018-035



                    江苏捷捷微电子股份有限公司

   关于全资子公司向银行申请授信及公司为其提供担保的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。




    2018 年 5 月 10 日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召
开了第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议，会议审议通过了《关
于全资子公司拟向银行申请综合授信及公司为其提供担保》的议案。现将相关情
况公告如下：

    一、申请授信及相关担保情况概述

    江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“捷捷微电”）为满足
全资子公司捷捷半导体有限公司（以下简称“捷捷半导体”）募投项目半导体防
护器件生产线投产后逐步量产等经营需求，保障公司战略目标的顺利实施，提高
运行效率，降低资金成本。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2018
年修订）》、《公司章程》及公司《对外提供财务资助管理制度》、《总经理工
作细则》、《子公司管理制度》等规定与要求，公司拟为捷捷半导体提供 10,000
万元人民币额度内的银行借贷担保，用于补充生产经营用资金之不足部分。全资
子公司捷捷半导体拟向建设银行南通开发区支行、兴业银行启东支行、浦发银行
南通开发区支行、浙商银行南通分行等金融机构申请总额不超过 10,000 万元人
民币的综合授信额度（最终以银行实际审批的授信额度为准），在此额度内由捷
捷半导体根据实际资金需求进行银行借贷，本次授权决议的有效期为 12 个月。
具体批准金额、期限、担保方式等以与银行签订的正式协议/合同为准。

    此外，董事会授权公司总经理全权代表公司与银行签署与该授信担保有关的
法律文件，公司承担由其签名带来的应由公司承担的相关责任。董事会授权捷捷
半导体总经理负责与银行签署该授信的法律文件，由捷捷半导体财务部门负责组
织实施，捷捷半导体承担由其签名带来的应由捷捷半导体承担的相关责任。

    根据相关法律法规及《公司章程》的规定，本次向银行申请授信额度及相关
担保事项在公司董事会决策权限内，无需提交股东大会审议。

    （一）被担保公司的基本情况

    名称：捷捷半导体有限公司

    住所：南通市苏通科技产业园井冈山路 6 号

    法定代表人：王成森

    成立日期：2014 年 09 月 28 日

    注册资本：34470.3 万元人民币

    经营范围：半导体分立器件、半导体集成电路设计、制造（制造另设分支机
构）、销售、产品研发及技术咨询服务；自营和代理各类商品和技术的进出口，
但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，
经相关部门批准后方可开展经营活动）

    股权结构：公司持有捷捷半导体 100%的股权。

    （二）被担保人的主要财务数据


    项目        2017 年 12 月 31 日（经审计） 2018 年 3 月 31 日（未经审计）


  资产总额             51821.60 万元                 49580.80 万元


  负债总额             17577.99 万元                 14831.33 万元


   净资产              34243.61 万元                 34749.47 万元


    项目           2017 年度（经审计）        2018 年 3 月 31 日（未经审计）


  营业收入               2390.41 万元                 4405.51 万元
  利润总额              -112.92 万元                 674.49 万元


   净利润                -61.52 万元                 505.86 万元


    （三）担保协议的主要内容

    本次担保事项的担保协议尚未签署，具体担保金额和期限将以银行核准额度
为准。实际发生的担保金额和期限，公司将在以后的定期报告中予以披露。不存
在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况。

       二、董事会意见

    董事会认为：本次全资子公司捷捷半导体申请银行授信主要是为了满足经营
发展的需要，相关担保事项是为了保证上述事宜顺利实施，符合公司的整体利益。
捷捷半导体财务状况稳定，经营情况良好，具备偿还负债能力，财务风险处于可
控范围内，上述担保行为不会损害公司利益，不会对公司产生不利影响。

       三、监事会意见

    监事会认为：全资子公司捷捷半导体申请银行授信及相关担保事项有利于促
进其经营发展，提高其经营效率和盈利能力，符合公司整体利益，符合全体股东
的利益，监事会一致同意本次捷捷半导体申请银行授信及公司为其提供担保事
项。

       四、独立董事独立意见

    公司独立董事认为：为满足全资子公司捷捷半导体有限公司的经营发展需
要，公司拟为捷捷半导体提供 10,000 万元人民币额度内的银行借贷担保，用于
补充生产经营用资金之不足部分。全资子公司捷捷半导体拟向建设银行南通开发
区支行、兴业银行启东支行、浦发银行南通开发区支行、浙商银行南通分行等金
融机构申请总额不超过 10,000 万元人民币的综合授信额度（最终以银行实际审
批的授信额度为准），在此额度内由捷捷半导体根据实际资金需求进行银行借贷。
捷捷半导体资产状况良好，具有偿债能力，公司本次对其提供担保有利于公司的
发展，且风险可控。公司本次事项审批手续符合《深圳证券交易所创业板股票上
市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》和《公司章程》等
有关规定，符合公司和全体股东的利益，不存在损害中小股东利益的情形。

    因此，公司独立董事一致同意全资子公司捷捷半导体向银行申请综合授信额
度及公司为其提供担保事项的安排。

    五、对外提供担保的情形

    截止本公告披露日，公司不存在其他对外提供担保的情形。

    六、备查文件

    1、第三届董事会第七次会议决议；

    2、第三届监事会第七次会议决议；

    3、独立董事关于第三届董事会第七次会议相关事项的独立意见。




    特此公告！

                                            江苏捷捷微电子股份有限公司
                                                        董事会
                                                  2018 年 5 月 10 日