华创证券有限责任公司
关于江苏捷捷微电子股份有限公司
创业板向不特定对象发行可转换公司债券
之
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
（贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号）
二〇二一年六月
声明
本保荐机构及保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（下称“《公司
法》”）、《中华人民共和国证券法》（下称“《证券法》”）、《证券发行上市保
荐业务管理办法》（下称“《保荐管理办法》”）、《创业板上市公司证券发行注
册管理办法》（下称“《注册管理办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市
规则》（下称“《上市规则》”）等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委
员会（下“中国证监会”）、深圳证券交易所有关规定，诚实守信，勤勉尽责，
严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文
件真实、准确、完整。
如无特别说明，本上市保荐书中的简称或名词释义与公司向不特定对象发行
可转换公司债券募集说明书中的相同。
1
一、发行人基本情况
（一）发行人的基本情况
股票简称 捷捷微电 股票代码 300623
公司名称 江苏捷捷微电子股份有限公司
英文名称 Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd.
上市地点 深圳证券交易所
法定代表人 黄善兵
董事会秘书 张家铨
统一社会信用代码 913206001383726757
注册地址 江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号
办公地址 江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号
电话 0513-83228813
传真 0513-83220081
邮政编码 226200
互联网网址 https://www.jjwdz.com/
电子信箱 jj@jjwdz.com
半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售；经营本企业自产品
及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技
经营范围
术的进口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（二）发行人的主营业务
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先
进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系。公司主
营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和
芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片 Y 电容、压敏电阻等）、
二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚
膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET 器件和芯片、碳化硅器件等，主要应用
于家用电器、漏电断路器、汽车电子、新能源汽车/充电桩等民用领域，无功补
偿装置、电力模块、光伏新能源等工业领域，通讯网络、IT 产品、汽车电子等
防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效
2
性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，
提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。
功率半导体分立器件是电力电子技术中用来进行高效电能形态变换、功率控
制与处理，以及实现能量调节的核心器件，几乎进入国民经济各个工业部门和社
会生活的各个方面。不同的应用领域对功率半导体分立器件的功能有不同的要
求，下游客户根据其产业和行业的特点，向公司采购标准规格产品或提出特别性
能参数要求，公司根据客户定制产品的要求，设计芯片功能，依照设计方案进行
生产，并最终销售给客户使用。公司突出的芯片设计能力提高了产品在其应用中
的针对性，充分发挥电能转换核心器件的作用，降低电能转换和利用过程中的能
量损耗，增强应用的稳定性和可靠性，合理控制应用产品的电压和电流，有效防
止雷击、工业浪涌电压和静电感应对主电路的损害。
（三）发行人的核心技术
公司对技术研发高度重视，经过 20 多年的研发投入和实践积累，公司掌握
了丰富的产品研发、设计和生产经验。截至 2021 年 3 月 31 日，公司及其子公司
累计获得授权专利 114 项，其中发明专利 19 项，实用新型专利 94 项，外观设计
专利 1 项，明细如下：
专利 取得
序号 权利主体 专利号 专利名称 申请日期
类型 方式
门极灵敏触发单向可控硅芯片 发明 原始
1 发行人 ZL200810122602.9 2008.06.16
及其生产方法 专利 取得
门极灵敏触发单向晶闸管芯片 发明 原始
2 发行人 ZL200910301954.5 2009.04.29
及其制造方法 专利 取得
内绝缘型塑封半导体器件及其 发明 原始
3 发行人 ZL201010211665.9 2010.06.28
制造方法 专利 取得
台面工艺可控硅芯片结构和实 发明 原始
4 发行人 ZL201110213225.1 2011.07.28
施方法 专利 取得
一种大尺寸硅芯片采用塑料实 发明 原始
5 发行人 ZL201110186169.7 2011.07.05
体封装的可控硅及其封装工艺 专利 取得
一种降低对通隔离扩散横向扩 发明 原始
6 发行人 ZL201110213223.2 2011.07.28
散宽度的结构及方法 专利 取得
在半导体器件芯片玻璃钝化膜 发明 原始
7 发行人 ZL201110210416.2 2011.07.26
上划切的装置的使用方法 专利 取得
8 发行人 ZL201310211580.4 平面晶闸管、用于制造平面晶 发明 2013.05.30 原始
3
专利 取得
序号 权利主体 专利号 专利名称 申请日期
类型 方式
闸管的芯片及制作方法 专利 取得
用金属铝膜实现对通隔离扩散 发明 原始
9 发行人 ZL201310209154.7 2013.05.30
的晶闸管芯片及其制作方法 专利 取得
一种门极和阳极共面的单向可 发明 原始
10 发行人 ZL201610100410.2 2016.02.24
控硅芯片及其制造方法 专利 取得
一种带有七层对通隔离结构的 发明 原始
11 发行人 ZL201610142598.7 2016.03.14
可控硅芯片及其制备方法 专利 取得
一种快速软恢复二极管芯片的 发明 原始
12 发行人 ZL201711095076.7 2017.11.09
制造方法 专利 取得
一种提高双台面可控硅产品可 实用 原始
13 发行人 ZL201120233779.3 2011.07.05
靠性的封装结构 新型 取得
一种大尺寸硅芯片采用塑料实 实用 原始
14 发行人 ZL201120233834.9 2011.07.05
体封装的可控硅 新型 取得
实用 原始
15 发行人 ZL201120270383.6 台面工艺可控硅芯片结构 2011.07.28
新型 取得
一种高粘度光刻胶无胶丝匀胶 实用 原始
16 发行人 ZL201120232561.6 2011.07.04
装置 新型 取得
一种单向晶闸管芯片的门极结 实用 原始
17 发行人 ZL201120233893.6 2011.07.05
构 新型 取得
实用 原始
18 发行人 ZL201120233780.6 一种大功率半导体器件 2011.07.05
新型 取得
一种门极和阳极共面的单向可 实用新 原始
19 发行人 ZL201620137606.4 2016.02.24
控硅芯片 型 取得
一种带有深阱终端环结构的平 实用新 原始
20 发行人 ZL201620192788.5 2016.03.14
面可控硅芯片 型 取得
一种内置触发放电管的塑封可 实用新 原始
21 发行人 ZL201720772464.3 2017.06.29
控硅 型 取得
实用新 原始
22 发行人 ZL201720778139.8 TO-252 封装引线框架结构 2017.06.30
型 取得
实用新 原始
23 发行人 ZL201820125545.9 一种沟槽肖特基二极管的结构 2018.01.25
型 取得
实用新 原始
24 发行人 ZL201820126154.9 一种 MOS 型超势垒整流器 2018.01.25
型 取得
一种低导通电阻的沟槽 实用新 原始
25 发行人 ZL201820229848.5 2018.02.09
MOSFET 器件 型 取得
一种超低正向压降的 Trench 肖 实用新 原始
26 发行人 ZL201820797988.2 2018.05.28
特基器件 型 取得
能提高耐压能力的半导体器件 实用新 原始
27 发行人 ZL201820797706.9 2018.05.28
终端结构 型 取得
一种分离栅 MOSFET 器件结 实用新 原始
28 发行人 ZL201821247697.2 2018.08.03
构 型 取得
4
专利 取得
序号 权利主体 专利号 专利名称 申请日期
类型 方式
一种双排结构内绝缘型塑封半 实用新 原始
29 发行人 ZL201821490304.0 2018.09.12
导体器件 型 取得
SOT-89/223-2L 引线框架及两 实用新 原始
30 发行人 ZL201821523626.0 2018.09.18
脚结构 型 取得
实用新 原始
31 发行人 ZL201821876289.3 一种半导体器件的终端结构 2018.11.15
型 取得
利用对称性双向划片的单台面 实用新 原始
32 发行人 ZL201920614728.1 2019.04.30
高压可控硅芯片 型 取得
高正向阻断电压门极灵敏触发 实用新 原始
33 发行人 ZL201920615765.4 2019.04.30
单向可控硅芯片 型 取得
一种带有过压斩波特性的可控 实用新 原始
34 发行人 ZL201920529757.8 2019.04.18
硅芯片 型 取得
实用新 原始
35 发行人 ZL201920983298.0 内绝缘塑封器件 2019.06.27
型 取得
一种无金属散热片结构的内绝 实用新 原始
36 发行人 ZL201922133629.4 2019.12.03
缘型半导体器件 型 取得
实用新 原始
37 发行人 ZL201921821664.9 一种石墨模具 2019.10.28
型 取得
超低导通电阻分离栅 MOSFET 实用新 原始
38 发行人 ZL202020289948.4 2020.03.10
器件 型 取得
实用新 原始
39 发行人 ZL202021778899.7 一种双面散热封装器件 2020.08.24
型 取得
降低开关损耗的分离栅 实用新 原始
40 发行人 ZL202020602285.7 2020.04.21
MOSFET 器件 型 取得
捷捷半导 一种低结电容过压保护晶闸管 发明 受让
41 ZL200910301945.6 2009.04.29
体 器件芯片的生产方法 专利 取得
捷捷半导 一种金属与塑料混合封装的可 发明 受让
42 ZL201110185306.5 2011.07.04
体 控硅封装结构及其封装方法 专利 取得
捷捷半导 一种可控硅芯片与钼片的烧结 发明 受让
43 ZL201110186119.9 2011.07.05
体 模具及其使用方法 专利 取得
捷捷半导 台面工艺功率晶体管芯片结构 发明 受让
44 ZL201110213277.9 2011.07.28
体 和实施方法 专利 取得
捷捷半导 一种单向低压 TVS 器件及其制 发明 受让
45 ZL201610100408.5 2016.02.24
体 造方法 专利 取得
捷捷半导 单一负信号触发的双向晶闸管 发明专 原始
46 ZL201610142561.4 2016.03.14
体 芯片及其制造方法 利 取得
捷捷半导 一种丝网漏涂玻璃钝化模具及 发明 原始
47 ZL201710815321.0 2017.09.12
体 其工艺方法 专利 取得
捷捷半导 实用 受让
48 ZL201120270384.0 台面工艺功率晶体管芯片结构 2011.07.28
体 新型 取得
49 捷捷半导 ZL201620151962.1 一种汽车用二极管器件 实用新 2016.03.01 受让
5
专利 取得
序号 权利主体 专利号 专利名称 申请日期
类型 方式
体 型 取得
捷捷半导 实用新 受让
50 ZL201620137605.X 一种单向低压 TVS 器件 2016.02.24
体 型 取得
捷捷半导 实用新 受让
51 ZL201620192024.6 一种高压整流二极管芯片 2016.03.14
体 型 取得
捷捷半导 实用新 受让
52 ZL201620192032.0 一种大功率可控硅封装结构 2016.03.14
体 型 取得
+
捷捷半导 一种 P 深结区位于短路孔内的 实用新 受让
53 ZL201620192037.3 2016.03.14
体 半导体放电管芯片 型 取得
捷捷半导 一种 VR 大于 2600V 的方片式 实用新 受让
54 ZL201620192752.7 2016.03.15
体 玻璃钝化二极管芯片 型 取得
捷捷半导 一种 SiC 环状浮点型 P+结构结 实用新 受让
55 ZL201620264475.6 2016.04.01
体 势垒肖特基二极管 型 取得
捷捷半导 一种双芯片垂直并联方式的二 实用新 原始
56 ZL201720160787.7 2017.02.22
体 极体封装结构 型 取得
捷捷半导 一种高散热能力的小型贴片固 实用新 原始
57 ZL201720318025.5 2017.03.29
体 态继电器 型 取得
捷捷半导 一种能充分利用显影液的新型 实用新 原始
58 ZL201720708543.8 2017.06.19
体 自动显影机 型 取得
捷捷半导 实用新 原始
59 ZL201720689949.6 一种大通流斩波防雷器件 2017.06.14
体 型 取得
捷捷半导 带筛孔状低应力铜引线电极的 实用新 原始
60 ZL201720515588.3 2017.05.10
体 可控硅模块 型 取得
捷捷半导 实用新 原始
61 ZL201720768755.5 一套光刻胶残胶收集装置 2017.06.29
体 型 取得
捷捷半导 实用 原始
62 ZL201720807090.4 一种实现 N+单面扩散的结构 2017.07.05
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
63 ZL201720803994.X 一种节约型匀胶机 2017.07.05
体 新型 取得
捷捷半导 一种用于硅片清洗制程的片架 实用 原始
64 ZL201720732797.3 2017.06.22
体 挂具 新型 取得
捷捷半导 一种超低漏电水平的低压 TVS 实用 原始
65 ZL201720915590.X 2017.07.26
体 器件 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
66 ZL201720978573.0 一种整流桥器件 2017.08.07
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
67 ZL201721184832.9 一种共阳极整流半桥芯片 2017.09.15
体 新型 取得
捷捷半导 一种低热阻扁平插件式塑封单 实用 原始
68 ZL201720987621.2 2017.08.09
体 相整流桥 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
69 ZL201721152567.6 一张光刻掩膜版 2017.09.11
体 新型 取得
6
专利 取得
序号 权利主体 专利号 专利名称 申请日期
类型 方式
捷捷半导 一种提高热塑封元器件定位精 实用 原始
70 ZL201721334092.2 2017.10.17
体 度的装置 新型 取得
捷捷半导 一种高结温雪崩二极管芯片组 实用 原始
71 ZL201721396921.X 2017.10.26
体 件 新型 取得
捷捷半导 一种双芯片横向串联型高耐压 实用 原始
72 ZL201720978091.5 2017.08.07
体 表面贴装的二极管封装结构 新型 取得
捷捷半导 一种塑封 SiC 肖特基二极管器 实用 原始
73 ZL201820728127.9 2018.05.16
体 件 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
74 ZL201820866978.X 一种塑封小型固态继电器 2018.06.06
体 新型 取得
捷捷半导 一种基于纳米沟道阵列的薄势 实用 原始
75 ZL201821031401.3 2018.06.29
体 垒 GaN SBD 器件 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
76 ZL201820816541.5 GaN 基垂直型功率晶体管器件 2018.05.28
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
77 ZL201822247428.2 一种快恢复二极管 2018.12.29
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
78 ZL201821456834.3 一种极低残压的压敏电阻 2018.09.06
体 新型 取得
捷捷半导 一种用于 G fast 低容放电管阵 实用 原始
79 ZL201822225511.X 2018.12.28
体 列 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
80 ZL201920323841.4 低压降二极管 P-N 结结构 2019.03.13
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
81 ZL201920325940.6 高效干法刻蚀托举装置 2019.03.15
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
82 ZL201920316249.1 低压降二极管 2019.03.13
体 新型 取得
捷捷半导 一种穿通型中低压平面 TVS 芯 实用 原始
83 ZL201920465189.X 2019.04.09
体 片 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
84 ZL201920465210.6 一种低击穿电压放电管 2019.04.09
体 新型 取得
捷捷半导 一种五层复合结构的单芯片 实用 原始
85 ZL201920465211.0 2019.04.09
体 TVS 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
86 ZL201921246556.3 一种故障开路型保护器件 2019.08.03
体 新型 取得
捷捷半导 一种带有应力释放槽的汽车二 实用 原始
87 ZL201921246554.4 2019.08.03
体 极管用烧结模具 新型 取得
捷捷半导 一种具有失效开路特征的大功 实用 原始
88 ZL201921246552.5 2019.08.03
体 率半导体器件 新型 取得
捷捷半导 一种三面贴装塑封元器件的结 实用 原始
89 ZL201921565373.8 2019.09.19
体 构 新型 取得
90 捷捷半导 ZL201921327428.1 一种氮化镓电子器件的复合介 实用 2019.08.15 原始
7
专利 取得
序号 权利主体 专利号 专利名称 申请日期
类型 方式
体 质结构 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
91 ZL201921665201.8 浅沟槽高压 GPP 芯片 2019.10.08
体 新型 取得
捷捷半导 一种集成化单向低容 GPP 工艺 实用 原始
92 ZL201922279901.X 2019.12.18
体 的 TVS 器件 新型 取得
捷捷半导 一种半导体超声焊接自动定位 实用 原始
93 ZL201921246430.6 2019.08.03
体 工装 新型 取得
捷捷半导 一种基于可控硅原理的双向可 实用 原始
94 ZL201921457687.6 2019.09.03
体 编程过压保护器件 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
95 ZL202020751156.4 一种静电放电保护器件 2020.05.09
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
96 ZL202020532829.7 一种高速降温炉 2020.04.1
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
97 ZL202020927615.X 一种功率集成电路芯片 2020.05.27
体 新型 取得
捷捷半导 一种 PN 结扩散或钝化用单峰 实用 原始
98 ZL202021000554.9 2020.06.04
体 高温的加热炉 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
99 ZL202021000576.5 一种硅片自动上粉的装置 2020.06.04
体 新型 取得
捷捷半导 实用 原始
100 ZL202020751159.8 单向负阻静电放电保护器件 2020.05.09
体 新型 取得
捷捷半导 一种功率器件的高温高浪涌加 实用 原始
101 ZL202021449070.2 2020.7.21
体 固封装结构 新型 取得
捷捷半导 一种过压保护器件与过压保护 实用 原始
102 ZL202021574264.5 2020.7.31
体 电路 新型 取得
捷捷半导 一种用于扩大芯片之间间距的 实用 原始
103 ZL202022055417.1 2020.9.18
体 扩膜设备 新型 取得
捷捷半导 外观 原始
104 ZL201730381355.4 压敏电阻器（白色） 2017.08.18
体 设计 取得
实用 原始
105 上海捷捷 ZL202020180785.6 一种半导体功率器件结构 2020.02.18
新型 取得
实用 原始
106 上海捷捷 ZL202020176837.2 一种半导体功率器件结构 2020.02.17
新型 取得
一种半导体功率器件的背面结 实用 原始
107 上海捷捷 ZL202020176888.5 2020.02.17
构 新型 取得
实用 原始
108 上海捷捷 ZL202020180894.8 一种半导体封装结构 2020.02.18
新型 取得
实用 原始
109 上海捷捷 ZL202020435018.5 一种叠层芯片封装结构 2020.03.30
新型 取得
实用 原始
110 上海捷捷 ZL202020826199.4 一种半导体功率器件结构 2020.02.17
新型 取得
8
专利 取得
序号 权利主体 专利号 专利名称 申请日期
类型 方式
实用 原始
111 上海捷捷 ZL202020435874.0 一种叠层芯片封装结构 2020.03.30
新型 取得
实用 原始
112 上海捷捷 ZL202020160355.8 一种半导体封装结构 2020.02.11
新型 取得
实用 原始
113 上海捷捷 ZL202021654077.8 一种整流器(结构一） 2020.8.11
新型 取得
实用 原始
114 上海捷捷 ZL202021654031.6 一种整流器(结构二） 2020.8.11
新型 取得
注：第 41-45 项、48-55 项专利系捷捷半导体从发行人处受让所得。
（四）发行人的研发情况
1、研发模式
公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新
产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制
度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技
术革新活动，取得了较为明显的成效。
公司研发活动按照以下流程开展：
（1）项目来源
公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业
发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新
产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且
市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产
品的研发需求。
（2）项目立项
工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如
初步论证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项
目组，正式启动项目研发工作。
（3）设计和开发
9
项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成
后，将召开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成
果予以评定。
（4）反馈和纠正
项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修
改和完善的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。
（5）产品试制
项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案
进行打样，样品质量及性能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验
证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估，如评估认定样品
的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。
（6）小批量试生产
产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟
踪小批量试生产的作业状况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项
目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移
交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。
10
2、研发投入情况
功率半导体分立器件的芯片技术是企业的核心竞争力，只有加强芯片技术的
研发和设计制造能力，公司才具有快速发展的基础。发行人一直重视自主研发，
报告期内，发行人研发投入分别为 2,604.23 万元、3,717.71 万元、7,438.23 万元
和 2,694.14 万元，占营业收入的比例分别为 4.85%、5.52%、7.36%和 7.38%，研
发费用的具体构成如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
1、内部研究开发投入额 2,597.35 6,944.92 3,462.79 2,355.10
其中：人员人工 1,533.30 3,729.39 1,805.60 1,474.05
直接投入 670.76 1,930.95 778.63 376.07
11
折旧费和长期摊销费用摊
359.62 1,175.11 850.98 487.52
销
无形资产摊销 1.97 6.94 - -
其他费用 31.72 102.53 27.58 17.46
2、委托外部研究开发投入额 96.79 493.31 254.92 249.13
研究开发投入额合计 2,694.14 7,438.23 3,717.71 2,604.23
3、研发人员情况
报告期内，公司的研发人员人数具体如下：
项目 2021 年 1-3 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
研发人员数量（人） 213 208 120 100
研发人员数量占比 15.04% 16.26% 12.64% 11.52%
截至 2021 年 3 月 31 日，发行人拥有研发人员 213 人，占员工总数的 15.04%。
发行人主要技术人员与公司签订了《保密协议》和《竞业禁止协议》，保证公司
技术秘密的安全性。核心技术人员和部分优秀技术人员持有公司股份，与公司利
益保持一致，最近两年，发行人技术团队稳定，核心技术人员没有发生变化。
（五）发行人主要财务数据和财务指标
1、最近三年一期资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021/3/31 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31
资产总计 306,929.30 294,093.22 245,515.10 156,056.59
负债合计 46,506.27 44,744.01 20,826.54 21,028.95
归属于母公司股东权益 259,928.12 248,790.51 224,593.72 135,027.65
少数股东权益 494.92 558.70 94.84 -
所有者权益 260,423.04 249,349.21 224,688.56 135,027.65
2、最近三年一期利润表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业总收入 36,515.96 101,090.09 67,399.71 53,747.09
营业利润 12,033.52 32,494.26 22,156.92 19,480.29
12
利润总额 11,986.25 32,444.51 22,286.73 19,459.13
归属于母公司所有者的净
10,029.33 28,348.62 18,968.60 16,566.87
利润
少数股东损益 -63.78 -116.14 -5.16 -
净利润 9,965.55 28,232.48 18,963.44 16,566.87
3、最近三年一期现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
经营活动产生的现金流量净额 7,168.22 22,911.28 19,939.99 26,139.33
投资活动产生的现金流量净额 4,533.80 -77,215.33 -24,928.03 -19,178.44
筹资活动产生的现金流量净额 - -858.37 64,260.32 2,669.15
汇率变动对现金及现金等价物
7.76 -360.42 196.80 337.42
的影响
现金及现金等价物净增加额 11,709.78 -55,522.83 59,469.09 9,967.46
4、最近三年一期非经常性损益明细表
单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
非流动资产处置损益 - 379.59 29.91 35.65
计入当期损益的政府补助（与企业
业务密切相关，按照国家统一标准 531.82 1,012.69 678.46 647.77
定额或定量享受的政府补助除外）
委托他人投资或管理资产的损益 - - - 889.18
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融
资产、交易性金融负债产生的公允
455.83 2,850.23 - -
价值变动损益，以及处置交易性金
融资产、交易性金融负债和可供出
售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减值
- 13.82 - -
准备转回
除上述各项之外的其他营业外收入
-47.27 -49.75 129.81 -27.95
和支出
非经常性损益总额 940.39 4,206.57 838.18 1,544.64
减：非经常性损益的所得税影响数 140.89 635.95 125.73 246.86
非经常性损益净额 799.50 3,570.63 712.45 1,297.78
13
减：归属于少数股东的非经常性损
1.91 34.77 - -
益净额
归属于公司普通股股东的非经常性
797.58 3,535.86 712.45 1,297.78
损益净额
5、最近三年一期主要财务指标
财务指标 2021/3/31 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31
流动比率（倍） 4.25 4.46 9.46 5.28
速动比率（倍） 3.81 4.09 8.80 4.76
资产负债率（合并） 15.15% 15.21% 8.48% 13.48%
资产负债率（母公司） 9.43% 10.12% 6.28% 7.13%
归属于母公司所有者每股净资
5.29 5.07 7.36 7.51
产（元）
财务指标 2021 年 1-3 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
应收账款周转率（次） 4.87 4.06 3.69 3.82
存货周转率（次） 4.21 3.88 3.37 3.15
利息保障倍数 - - 217.71 482.01
每股经营活动净现金流量（元） 0.15 0.47 0.65 1.45
每股净现金流量（元） 0.24 -1.13 1.95 0.55
研发投入占营业收入的比重 7.38% 7.36% 5.52% 4.85%
注：上表各指标的具体计算公式如下：
1、流动比率＝流动资产/流动负债
2、速动比率＝（流动资产－存货）/流动负债
3、资产负债率＝负债总额/资产总额
4、归属于母公司所有者的每股净资产=归属于母公司所有者权益合计/期末普通股股份
数
5、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额
6、存货周转率=营业成本/存货平均余额
7、利息保障倍数＝（利润总额+财务费用中的利息支出）/（财务费用中的利息支出+
资本化利息支出）
8、每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末普通股股份总数
9、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末普通股股份总数
10、上述财务指标中，应收账款周转率及存货周转率已年化
14
（六）发行人存在的主要风险
1、募集资金运用的风险
（1）募集资金投资项目实施风险
公司结合目前国内产业政策、行业发展、竞争趋势以及公司发展战略等因素，
对本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目进行了较充分的可
行性论证，募投项目的实施符合公司的战略布局且有利于公司主营业务的发展。
但是，本次募投项目涉及公司业务的升级、扩充，面临战略布局、资源重新配置、
运营管理优化等全方位的挑战。基于目前的市场环境、产业政策、技术革新等不
确定或不可控因素的影响，项目实施过程中，可能出现项目延期、投资超支、市
场环境变化等情况，以及项目建成投产后的市场开拓、产品客户接受程度、销售
价格等可能与公司预测存在差异，投资项目存在无法正常实施或者无法实现预期
目标的风险。
（2）技术迭代及产品升级风险
功率半导体技术及产品更新速度快，而技术及产品更新换代具有一定的不可
控性，功率半导体器件的升级一方面不断为应用市场带来新的机遇，另一方面也
给生产厂商带来较大的挑战。如果公司未来研发投入不足，技术及产品升级跟不
上技术变革的步伐，公司将面临核心竞争力下降的风险。
（3）产能无法及时消化风险
公司本次募投项目新增产能系基于市场发展趋势、公司技术储备和客户资源
等综合考虑决定，前次募投项目和本次募投项目的新增产能在投产第一年和第二
年逐步释放，第三年实现达产，本次募投项目达产后，公司将新增车规级大功率
器件和电源器件封测产能16.28亿只。报告期内，公司功率半导体器件销售规模
持续增长，公司将通过积极开拓市场份额、提高客户服务水平、深化与现有客户
之间的合作、加强募投项目产品质量控制和生产管理、合理规划募投项目产能释
放进度等多种措施积极消化本次募投项目新增产能，公司新增产能消化具有较好
保障。虽然公司已经过充分的市场调研和可行性论证，合理规划募投项目产能释
放过程，但新增产能的消化需要依托公司未来的产品竞争力、市场开拓能力及功
15
率半导体市场发展情况等，具有一定的不确定性。在未来募投项目实施过程中，
若市场环境、竞争对手策略、公司市场开拓等方面出现重大不利变化，或市场增
长情况不及预期，或行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧，则公司可能面临
募投项目新增产能不能及时消化从而造成产能过剩的风险。
（4）管理及人力资源风险
公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金投资项目实施后，资产与业务
规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人
员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工
成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务
及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体
系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。
（5）募投项目进口设备依赖的风险
公司本次募集资金投资项目将向 TOWA 株式会社、DISCO、Sinetest 等国外
知名设备生产商采购设备 28,297.50 万元。截至目前，公司募集资金投资项目所
需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进
一步加大对半导体生产设备及其生产技术的出口管制力度和范围，如募集资金投
资项目所需进口设备被限制出口或受管制，则将对本公司募集资金投资项目的顺
利实施带来不利影响，从而影响公司发展战略及发展目标的实现，将对公司未来
发展和经营业绩造成较大不利影响。
（6）资产折旧摊销增加的风险
随着公司募投项目与新建项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应
增加，资产折旧摊销随之加大，其中本次募投项目建成后产生的新增年折旧费用
为 15,907.23 万元，新增年摊销费用为 295.72 万元，每年预计新增折旧和摊销金
额占公司 2020 年收入的比重为 16.03%，占 2020 年净利润的比重为 57.39%，对
公司业绩影响较大。同时，本次募投项目新增资产将大幅增加公司的非流动资产，
非流动资产占资产总额的比例将大幅提高，资产整体流动性和变现能力将有所下
降。
16
虽然公司已对本次募投项目进行了充分、谨慎的可行性论证，预期能产生良
好的效益。但在募集资金投资项目的实施过程中，公司仍面临着产业政策变化、
市场变化、竞争条件变化以及技术更新等诸多不确定因素，可能会影响本次募投
项目的投资成本、投资回收期、投资收益率等。若募投项目不能及时释放产能产
生效益，则存在募投项目效益无法覆盖新增折旧摊销金额而导致公司的经营业绩
和盈利水平下滑，对公司经营业务产生不利影响。
（7）募投项目后续一般行政审批事项风险
根据相关法律法规，本次募投项目后续建设过程中，需履行建筑工程类项目
的一般行政审批事项。根据江苏政务服务网（http://www.jszwfw.gov.cn/）公告的
相关许可的核发流程，在申请材料齐全、内容真实有效的情况下，可获准办理。
对比公司相关情况，在取得土地后，公司办理后续建筑工程类项目的一般行政审
批事项不存在实质性障碍，相关事项完成时间受公司提交申请材料时间以及相关
材料齐全性等因素影响。若公司后续提交申请材料时间较晚、相关材料齐全性不
足，将导致公司完成本次募投项目建筑工程相关的行政审批的时间延缓，将对本
次募投项目的建设产生一定影响。
（8）晶圆价格上涨风险
本次募投产品的主要原材料包括晶圆、引线框架、铜片、锡膏、塑封料等，
其中晶圆占 DFN、TOLL、LFPARK、WSCP 系列产品单位材料成本的比例分别
为 76.86%、86.28%、66.65%和 85.42%。2020 年以来，晶圆市场价格不断上涨，
若未来晶圆价格仍持续上涨，而本次募投产品售价不能及时调整，将对本次募投
项目的效益实现造成不利影响。
（9）第四代封装技术运用不及预期的风险
公司现有功率半导体产品所用封装技术以第二、三代封装技术为主，本次募
投项目运用的 DFN、TOLL、LFPACK、WCSP 封装技术为最新的第四代功率半
导体封装技术。与前几代封装技术相比，第四代封装技术向小型化、薄型化、高
功率、贴片式的方向发展，主要应用于小尺寸高性能需求的高端应用场景，其技
术难度更大、工艺更为复杂、质量标准更为严格，对公司人才资源、技术能力、
生产管理、资金投入提出了更高要求。如果公司对第四代封装技术的人才储备、
17
技术储备不足，缺乏相关的生产管理经验，可能面临新封装技术运用不及预期的
风险，从而影响公司本次募投项目业绩目标的实现及公司整体盈利水平。
2、经营风险
（1）产品结构单一风险
捷捷微电主营产品为功率半导体分立器件，晶闸管系列产品占公司整体营业
收入的比例较高。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果捷捷微电
未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型
功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品的市场份额和品牌知名度将
可能下降，进而对公司的经营业绩造成较大不利影响。
（2）行业利润水平变动风险
各行业的发展均存在一定的周期性，我国本土功率半导体分立器件行业在少
数具有芯片设计制造技术企业的推动下，利润水平近年来表现出较高的成长性，
但随着行业内企业技术的不断成熟，行业整体成长性将可能逐渐放缓，利润水平
长期将呈现下降趋势，因此，从较长时期来看，捷捷微电未来盈利将可能趋近于
成熟行业的平均利润水平，存在利润水平变动的风险。
（3）产品生命周期风险
捷捷微电主营功率半导体分立器件，不断与下游行业的知名企业和国外大型
公司建立稳定的销售关系，功率半导体分立器件正处于生命周期的上升阶段。但
是，由于国际大型半导体公司综合技术实力、研发实力均优于我国本土企业，在
功率半导体分立器件行业内的技术发展远远早于我国功率半导体分立器件技术
的发展，如果未来国际大型半导体公司研发出具有功率、频率、开关速度等全部
参数优势的器件，捷捷微电现有产品的市场需求将会萎缩，成长性和持续盈利能
力将会下降。
（4）产业政策导向变化的风险
在产业政策支持和国民经济发展的推动作用下，我国功率半导体分立器件行
业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。
若国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内功率半导体分立器件行业的技术
18
进步，加剧国内市场对进口功率半导体分立器件的依赖，进而对捷捷微电的持续
盈利能力及成长性产生不利影响。
（5）新型冠状病毒肺炎疫情风险
公司主营业务为功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，公司产
品主要应用于家用电器、漏电断路器、汽车电子、新能源汽车/充电桩等民用领
域，无功补偿装置、电力模块、光伏新能源等工业领域，通讯网络、IT 产品、
汽车电子等防雷击和防静电保护领域。截至本上市保荐书签署日，新型冠状病毒
肺炎疫情对公司生产经营活动暂未构成重大不利影响。如后续新型冠状病毒肺炎
疫情在全球范围内蔓延且持续时间过长，本公司及本公司的供应商、客户的生产
经营、业务拓展、销售回款等可能受到一定的不利影响，同时公司主营产品的终
端应用领域需求也可能出现萎缩，从而对公司经营业绩产生不利影响。
3、宏观经济波动风险
功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子行业，半导体行业渗透于国
民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产
品主要应用于家用电器、开关等民用领域，无功补偿装置、无触点交流开关、固
态继电器等工业领域，及 IT 产品、汽车电子、网络通讯的防雷击防静电保护领
域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不
同程度的影响，半导体行业的景气度也将随之受到影响，下游行业的波动和低迷
会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均
会受到相应的不利因素影响而下降，毛利率也将随之降低，对公司盈利带来不利
影响。
4、市场竞争加剧的风险
国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场 70%左右的份额，我国本土
功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技
术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售
一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规
19
模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公
司在市场上的竞争风险。
5、国际政治经济环境变化风险
2018 年以来，国际环境复杂多变，美国对中国众多新兴高科技产品加征关
税，其中，半导体行业属于美国开征关税的重点行业之一，公司主要产品功率半
导体芯片和功率半导体器件被列入美国对中国的 500 亿美元加征关税清单。报告
期内公司对美国的出口业务收入及占比很小，但是中美贸易战可能通过影响公司
部分国内客户的出口业务进而间接影响公司未来的经营业绩。面对国际环境复杂
多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升
级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。
6、可转换公司债券发行相关的主要风险
（1）本息兑付风险
在可转换公司债券的存续期限内，公司需按可转换公司债券的发行条款就可
转换公司债券未转股的部分支付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提出的
回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等不可控因素的影响，公司的经营活
动可能无法带来预期的回报，进而使公司不能从预期的还款来源获得足够的资
金，可能影响公司对可转换公司债券本息的按时足额兑付，以及对投资者回售要
求的承兑能力。
（2）可转换公司债券到期未能转股的风险
尽管在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个
交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会
有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。修正后的转股价格应
不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均
价之间的较高者。如果公司股票在可转换公司债券发行后价格持续下跌，则存在
公司未能及时向下修正转股价格或即使公司持续向下修正转股价格，但公司股票
价格仍低于转股价格，导致本次发行的可转换公司债券转股价值发生重大不利变
20
化，并进而可能导致出现可转换公司债券在转股期内回售或持有到期不能转股的
风险。
（3）可转换公司债券转股后每股收益、净资产收益率摊薄风险
本次可转换公司债券发行完成后、转股前，公司需按照预先约定的票面利率
对未转股的可转换公司债券支付利息，由于可转换公司债券票面利率一般比较
低，正常情况下公司对可转换公司债券募集资金运用带来的盈利增长会超过可转
换公司债券需支付的债券利息，不会摊薄每股收益，极端情况下如果公司对可转
换公司债券募集资金运用带来的盈利增长无法覆盖需支付的债券利息，则将使公
司的税后利润面临下降的风险，将摊薄公司每股收益。投资者持有的可转换公司
债券部分或全部转股后，公司股本总额将相应增加，对公司原有股东持股比例、
公司净资产收益率及公司每股收益产生一定的摊薄作用。
（4）可转换公司债券未设担保风险
根据公司第四届董事会第三次会议和 2020 年第六次临时股东大会审议通过
的《江苏捷捷微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》，本
次发行的可转换公司债券不设担保。提请投资者注意本次可转换公司债券可能因
未设定担保而存在兑付风险。
（5）信用评级变化的风险
中证鹏元对公司向不特定对象发行可转换公司债券进行了评级，主体信用等
级为 AA-，债项信用等级为 AA-。在本期债券存续期限内，中证鹏元将持续关注
公司经营环境的变化、经营或财务状况的重大事项等因素，出具跟踪评级报告。
如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准的影响，导致本期债券信用级别有
所变化，则可能会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。
（6）利率风险
在本次可转换公司债券存续期内，受国民经济总体运行状况、国家宏观经济
政策等影响，市场利率存在波动的可能性。当市场利率上升时，可转换公司债券
的价值可能会相应降低，从而使投资者遭受损失。公司提醒投资者充分考虑市场
利率波动可能引起的风险，以避免和减少损失。
21
（7）可转换公司债券存续期内转股价格向下修正条款不实施及修正幅度存
在不确定性的风险
本次发行设置了公司转股价格向下修正条款，假如在满足可转换公司债券转
股价格向下修正条件时，发行人董事会基于公司的实际情况、股价走势、市场因
素等多重考虑，不提出转股价格向下调整方案，或董事会虽提出转股价格向下调
整方案但方案未能通过股东大会表决，则可转换公司债券持有人可能面临转股价
格向下修正条款不实施的风险。另外，即使公司决议向下修正转股价格，修正幅
度亦存在不确定性，股价仍可能会低于转股价格，可转换公司债券持有人的利益
可能受到重大不利影响，因此，转股价格修正幅度存在不确定性的风险。
（8）可转换公司债券提前赎回的风险
本次可转换公司债券设置了有条件赎回条款：在本次发行的可转换公司债券
的转股期内，如果公司股票在任何连续 30 个交易日中至少 15 个交易日的收盘价
格不低于当期转股价格的 130%（含 130%），或当本次发行的可转换公司债券
未转股余额不足人民币 3,000 万元时，公司董事会有权决定按照债券面值加当期
应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券。可转换公司债券的存
续期内，在相关条件满足的情况下，如果公司行使了上述有条件赎回条款，可能
促使本次可转债的投资者提前转股，从而导致投资者面临投资期限缩短、丧失未
来预期利息收入的风险。
7、可转换公司债券价格及股票价格波动风险
本次发行的可转换公司债券可以转换成公司普通股，所以其价值受公司股价
波动的影响较大。股票市场投资收益与风险并存。股票价格的波动不仅受公司盈
利水平和发展前景的影响，而且受国家宏观经济政策调整、金融政策的调控、股
票市场的投机行为、投资者的心理预期等诸多因素的影响。因此，在发行期间，
如果公司股价持续下行，可转换公司债券可能存在一定发行风险；在上市交易后，
不论是持有本次发行的可转换公司债券或在转股期内将所持可转换公司债券转
换为公司股票，均可能由于股票市场价格波动而给投资者带来一定的风险。
8、其他风险
22
（1）环保风险
功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产生以废水、废气为
主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标
准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、不可
抗力等因素以致出现环境事故的可能，可能会对环境造成一定的破坏和不良后
果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则
会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。
（2）重点研发项目进展不及预期的风险
近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项
目为牵引，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与
关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，
公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。
二、发行人本次发行情况
（一）本次发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券。该可转
债及未来转换的 A 股股票将在深圳证券交易所上市。
（二）发行规模
本次发行可转债总额为人民币 119,500.00 万元，发行数量为 11,950,000 张。
（三）票面金额和发行价格
本次发行的可转换公司债券每张面值人民币 100.00 元，按面值发行。
（四）债券期限
本次发行的可转债期限为自发行之日起六年，即自 2021 年 6 月 8 日至 2027
年 6 月 7 日（如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1 个工作日；顺延期间付息
款项不另计息）。
（五）债券利率
23
第一年 0.4%，第二年 0.6%，第三年 1%，第四年 1.5%，第五年 2%，第六
年 3%。
（六）还本付息的期限和方式
本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有未转股的可
转债本金和最后一年利息。
1、年利息计算
年利息指可转债持有人按持有的可转债票面总金额自可转债发行首日起每
满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：
I=B×
I：指年利息额；
B：指本次发行的可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）
付息债权登记日持有的可转债票面总金额；
i：指可转债的当年票面利率。
2、付息方式
（1）本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转
债发行首日。
（2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转债发行首日起每满一年的当
日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作日，顺延期间不另付息。
每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规及
深圳证券交易所的规定确定。
（3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，
公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前
（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其
24
持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
（4）可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
3、到期还本付息
公司将在本次可转债期满后五个工作日内办理完毕偿还债券余额本息的事
项。
（七）转股期限
本次可转债转股期自可转债发行结束之日（2021 年 6 月 15 日）满六个月后
的第一个交易日（2021 年 12 月 15 日）起至可转债到期日（2027 年 6 月 7 日）
止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1 个工作日；顺延期间付息款项不另
计息）。
（八）转股股数确定方式以及转股时不足一股的处理方法
本次发行的可转债持有人在转股期内申请转股时，转股数量 Q 的计算方式
为：Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。
其中：V 为可转债持有人申请转股的可转债票面总金额；P 为申请转股当日
有效的转股价。
可转债持有人申请转换成的股份须是一股的整数倍。转股时不足转换为一股
的可转债余额，公司将按照深圳证券交易所等部门的有关规定，在可转债持有人
转股当日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转债的票面余额及其所对应的
当期应计利息，按照四舍五入原则精确到 0.01 元。
（九）转股价格的确定及其调整
1、初始转股价格的确定依据
本次发行的可转债初始转股价格为 29.00 元/股，不低于募集说明书公告日前
二十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、
除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息
调整后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。
25
前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该
二十个交易日公司股票交易总量；前一交易日公司股票交易均价=前一交易日公
司股票交易总额/该日公司股票交易总量。
2、转股价格的调整方式及计算公式
在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股或配股、
派送现金股利等情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本），公司将
按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：
派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；
增发新股或配股：P1=（P0+A*k）/（1+k）；
上述两项同时进行：P1=（P0+A*k）/（1+n+k）；
派送现金股利：P1=P0-D；
上述三项同时进行：P1=（P0-D+A*k）/（1+n+k）。
其中：P1 为调整后转股价，P0 为调整前转股价，n 为该次送股率或转增股
本率，k 为该次增发新股率或配股率，A 为该次增发新股价或配股价，D 为该次
每股派送现金股利。
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，
并在中国证监会指定的上市公司信息披露媒体上刊登相关公告，并于公告中载明
转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价格调整日为本次
发行的可转债持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转
股申请按公司调整后的转股价格执行。
当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数
量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转债持有人的债权利益或
转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护
本次发行的可转债持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操
作办法将依据当时国家有关法律法规及证券监管部门的相关规定来制订。
（十）转股价格向下修正条款
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1、修正条件与修正幅度
在本次发行的可转债存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少
有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权提出转股
价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。
上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股
东大会进行表决时，持有公司本次发行的可转债的股东应当回避。修正后的转股
价格应不低于前项规定的股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和
前一交易日公司股票交易均价之间的较高者。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日
按调整前的转股价格和收盘价格计算，调整后的交易日按调整后的转股价格和收
盘价格计算。
2、修正程序
如公司决定向下修正转股价格时，公司将在中国证监会指定的上市公司信息
披露媒体上刊登股东大会决议公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间
（如需）等信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日），开始
恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之
后，转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。
（十一）赎回条款
1、到期赎回条款
在本次发行的可转债期满后五个交易日内，公司将以本次发行的可转债的票
面面值的 113%（含最后一期利息）的价格向投资者赎回全部未转股的可转债。
2、有条件赎回条款
在本次发行的可转债转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有
权决定按照债券面值加应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债：
（1）在本次发行的可转债转股期内，如果公司股票在任何连续三十个交易
日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）；
27
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日
前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易
日按调整后的转股价格和收盘价计算。
（2）当本次发行的可转债未转股余额不足 3,000 万元时。
当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365。
IA：指当期应计利息；
B：指本次发行的可转债持有人持有的将被赎回的可转债票面总金额；
i：指可转债当年票面利率；
t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
（十二）回售条款
1、有条件回售条款
本次发行的可转债最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易
日的收盘价格低于当期转股价格的 70%时，可转债持有人有权将其持有的可转债
全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。
若在上述交易日内发生过转股价格因发生送股票股利、转增股本、增发新股
（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情
况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在
调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修
正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日
起重新计算。
本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转债持有人在每年回售条
件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转
债持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能
再行使回售权，可转债持有人不能多次行使部分回售权。
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2、附加回售条款
若公司本次发行的可转债募集资金投资项目的实施情况与公司在募集说明
书中的承诺情况相比出现重大变化，根据中国证监会的相关规定被视作改变募集
资金用途或被中国证监会认定为改变募集资金用途的，可转债持有人享有一次回
售的权利。可转债持有人有权将其持有的可转债全部或部分按债券面值加当期应
计利息的价格回售给公司。持有人在附加回售条件满足后，可以在公司公告后的
附加回售申报期内进行回售，本次附加回售申报期内不实施回售的，不应再行使
附加回售权。
上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365
IA：指当期应计利息；
B：指本次发行的可转债持有人持有的将回售的可转债票面总金额；
i：指可转债当年票面利率；
t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度回售日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
（十三）转股后的股利分配
因本次发行的可转债转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益，在股
利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转债转股形成的股
东）均参与当期股利分配，享有同等权益。
（十四）发行方式及发行对象
1、发行时间
本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为 2021 年 6 月 8 日（T 日）。
2、发行对象
（1）向发行人原股东优先配售：发行公告公布的股权登记日（2021 年 6 月
7 日，T-1 日）收市后登记在册的发行人所有股东。
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（2）网上发行：中华人民共和国境内持有深交所证券账户的社会公众投资
者，包括：自然人、法人、证券投资基金以及符合法律法规规定的其他投资者（法
律法规禁止购买者除外）。
（3）本次发行的保荐机构（主承销商）的自营账户不得参与本次申购。
3、发行方式
本次发行的可转债向发行人股权登记日（2021 年 6 月 7 日，T-1 日）收市后
中国结算深圳分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分
（含原股东放弃优先配售部分）通过深交所交易系统网上向社会公众投资者发
行。认购金额不足 119,500.00 万元的部分由保荐机构（主承销商）包销。
社会公众投资者通过深交所交易系统参加网上发行。网上发行申购代码为
“370623”，申购简称为“捷捷发债”。每个账户最小认购单位为 10 张（1,000 元），
每 10 张为一个申购单位，超过 10 张的必须是 10 张的整数倍。每个账户申购上
限为 1 万张（100 万元），如超过该申购上限，则超出部分申购无效。
（十五）向原股东配售的安排
原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日（2021 年 6 月 7 日，T-1
日）收市后登记在册的持有发行人 A 股股份数按每股配售 1.6225 元面值可转债
的比例计算可配售可转债的金额，并按 100 元/张的比例转换为张数，每 1 张为
一个申购单位。
发行人现有 A 股总股本 736,497,298 股（无回购专户库存股），按本次发行
优先配售比例计算，原股东可优先配售的可转债上限总额为 11,949,668 张，约占
本次发行的可转债总额 11,950,000 张的 99.9972%。由于不足 1 张部分按照中国
结算深圳分公司证券发行人业务指南执行，最终优先配售总数可能略有差异。
原股东的优先配售通过深交所交易系统进行，配售代码为“380623”，配售
简称为“捷捷配债”。原股东可根据自身情况自行决定实际认购的可转债数量。原
股东网上优先配售可转债认购数量不足 1 张部分按照中国结算深圳分公司证券
发行人业务指南执行，即所产生的不足 1 张的优先认购数量，按数量大小排序，
数量小的进位给数量大的参与优先认购的原股东，以达到最小记账单位 1 张，循
30
环进行直至全部配完。
原股东持有的“捷捷微电”股票如托管在两个或者两个以上的证券营业部，
则以托管在各营业部的股票分别计算可认购的张数，且必须依照中国结算深圳分
公司证券发行人业务指南在对应证券营业部进行配售认购。
原股东除可参加优先配售外，还可参加优先配售后余额部分的申购。原股东
参与优先配售的部分，应当在 T 日申购时缴付足额资金。原股东参与优先配售
后余额部分的网上申购时无需缴付申购资金。
（十六）债券持有人及债券持有人会议
1、可转债持有人的权利
（1）依照其持有的本次可转债数额享有约定利息；
（2）根据《可转债募集说明书》约定的条件将所持有的可转债转为公司股
票；
（3）根据《可转债募集说明书》约定的条件行使回售权；
（4）依照法律、行政法规等相关规定参与或委托代理人参与债券持有人会
议并行使表决权；
（5）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持
有的可转债；
（6）依照法律、《公司章程》的规定获得有关信息；
（7）按《可转债募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付可转债本息；
（8）法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权
利。
2、债券持有人的义务
（1）遵守公司发行可转债条款的相关规定；
（2）依其所认购的可转债数额缴纳认购资金；
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（3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；
（4）除法律、法规规定及《可转债募集说明书》约定之外，不得要求公司
提前偿付可转债的本金和利息；
（5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由本次可转债债券持有人承
担的其他义务。
3、债券持有人会议的召开情形
在本次发行的可转债存续期内，当出现以下情形之一时，应当召集债券持有
人会议：
（1）公司拟变更《可转债募集说明书》的约定；
（2）公司不能按期支付本期可转债本息；
（3）公司发生减资（因员工持股计划和股权激励计划、重大资产重组业绩
补偿或为维护公司价值及股东权益回购股份而导致的减资除外）、合并、分立、
解散或者申请破产；
（4）拟修改债券持有人会议规则；
（5）担保人（如有）或担保物（如有）发生重大变化；
（6）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；
（7）发生根据法律、行政法规、中国证监会、深圳证券交易所及公司可转
债持有人会议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。
4、下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议：
（1）公司董事会；
（2）单独或合计持有 10%未偿还债券面值总额的可转债持有人；
（3）法律、法规、其他规范性文件规定的其他机构或人士。
（十七）本次募集资金用途
本次发行可转债拟募集资金总额（含发行费用）不超过人民币 119,500.00 万
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元（含 119,500.00 万元），扣除发行费用后拟投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金
1 功率半导体“车规级”封测产业化项目 133,395.95 119,500.00
合计 133,395.95 119,500.00
如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于上述项目拟投入募集资金
总额，不足部分公司将通过自筹方式解决。在本次募集资金到位前，公司将根据
募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到
位后按照相关法规规定的程序予以置换。
在相关法律法规许可及股东大会决议授权范围内，董事会有权对募集资金投
资项目及所需金额等具体安排进行调整或确定。
（十八）募集资金管理及存放账户
公司已制定募集资金管理相关制度，本次发行可转债的募集资金将存放于公
司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会确定。
（十九）担保事项
本次发行的可转债不提供担保。
（二十）评级事项
资信评级机构已为本次发行的可转换公司债券出具资信评级报告。
（二十一）本次发行方案的有效期
公司本次可转债方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过
之日起计算。
三、申请上市可转换公司债券的情况
证券类型 可转换公司债券
发行数量 11,950,000 张
债券面值 100.00 元/张
发行价格 按面值平价发行
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募集资金总额 119,500.00 万元
债券期限 6年
发行方式与发行对象 本次发行的可转债向发行人股权登记日（2021 年 6 月 7 日，T-1
日）收市后中国结算深圳分公司登记在册的原股东优先配售，原
股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过深
交所交易系统网上向社会公众投资者发行。认购金额不足
119,500.00 万元的部分由保荐机构（主承销商）包销。
配售安排 本次发行原股东优先配售的缴款工作已于 2021 年 6 月 8 日（T 日）
结束，本次发行向原股东优先配售的捷捷转债总计 9,611,355 张，
共计 961,135,500 元，占本次发行总量的 80.43%。
四、本次证券发行上市的项目保荐代表人、协办人及项
目组其他成员情况
（一）项目保荐代表人
本保荐机构指定杨锦雄、万静雯担任江苏捷捷微电子股份有限公司创业板向
不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）的保荐代表人。
杨锦雄，保荐代表人，现任华创证券投资银行一部董事总经理，具备非执业
注册会计师资格。长期从事投行工作，主持过多家 IPO 企业的改制辅导、发行
及上市工作、负责过借壳上市以及上市公司再融资等多项投资银行业务。具备丰
富的财务、改制、发行审核等综合实务经验，为不同类型企业提供投行深度价值
服务。
万静雯，保荐代表人，现任华创证券投资银行一部副总监，金融硕士，具备
非执业注册会计师资格。曾参与捷捷微电创业板上市、非公开发行股票、气派科
技科创板 IPO 等保荐承销项目。
（二）项目协办人
本保荐机构指定陈熠为本次发行的项目协办人。
陈熠，上海财经大学经济学硕士，现任华创证券投资银行一部经理，具有毕
马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）上海分所工作经验，具备较强的财务理
论及实践经验。
（三）项目组其他成员
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项目组其他成员有孙翊斌、王江。
五、保荐机构是否存在可能影响公正履行保荐职责情形
的说明
1、本保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有发行人
或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；
2、发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有本保荐机构
或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；
3、本保荐机构的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员，不存
在持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其
控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况；
4、本保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方不存在与发行人控股
股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况；
5、本保荐机构与发行人之间不存在其他关联关系。
六、保荐机构承诺事项
本保荐机构承诺：
（一）本保荐机构已按照法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的相关规
定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解
发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。本保荐机
构同意推荐发行人本次证券发行上市，具备相应的保荐工作底稿支持，并据此出
具本上市保荐书。
（二）本保荐机构通过尽职调查和对申请文件的审慎核查：
1、有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会、深圳证券交易所有
关证券发行上市的相关规定；
2、有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导
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性陈述或重大遗漏；
3、有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见
的依据充分合理；
4、有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不
存在实质性差异；
5、保证所指定的保荐代表人及本保荐机构的相关人员已勤勉尽责，对发行
人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；
6、保证保荐书与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏；
7、保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、
中国证监会的规定和行业规范；
8、自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监
管措施；
9、中国证监会规定的其他事项。
七、保荐机构对发行人可转换公司债券上市合规性的说
明
（一）本次可转换公司债券上市的批准和授权
1、董事会审议过程
2020 年 10 月 19 日，发行人召开第四届董事会第三次会议，审议通过了《关
于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》、《关于公司向不特定
对象发行可转换公司债券方案的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司
债券预案的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券的论证分析报告
的议案》等相关议案，决定发行人申请本次向不特定对象发行可转换公司债券事
项。
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2、股东大会审议过程
2020 年 11 月 6 日，发行人召开 2020 年度第六次临时股东大会，该次股东
大会审议通过了董事会提交的本次向不特定对象发行可转换公司债券的相关议
案。
3、证监会及交易所审核情况
2021 年 2 月 23 日，深圳证券交易所创业板上市委员会召开 2021 年第 12 次
上市委员会审议会议，对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审
核，根据上市委会议审核结果，公司本次发行的申请符合发行条件、上市条件和
信息披露要求。
公司于 2021 年 4 月 15 日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意江
苏捷捷微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证
监许可【2021】1179 号）。
（二）本次上市的主体资格
1、发行人系由启东市捷捷微电子有限公司以整体变更方式设立的股份有限
公司，公司具有本次可转换公司债券上市主体资格。
2、经核查，保荐机构认为，发行人依法有效存续，不存在根据法律、法规、
规范性文件及公司章程需要终止的情形。
（三）本次上市的实质条件
发行人符合《中华人民共和国证券法》和《深圳证券交易所创业板股票上市
规则》规定的上市条件：
1、可转换公司债券的期限为一年以上；
2、可转换公司债券实际发行额不少于人民币 5,000 万元；
3、申请可转换公司债券上市时仍符合法定的可转换公司债券发行条件。
（四）2021 年第一季度业绩情况
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公司于 2021 年 4 月 28 日披露了《2021 年第一季度报告》，公司 2021 年第一
季度实现归属于上市公司股东的净利润为 10,029.33 万元、归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润为 9,231.75 万元。
（五）关于本次发行仍符合发行条件的说明
1、发行人符合《证券法》规定的发行条件
（1）本次发行符合《证券法》第十五条的规定
1）具备健全且运行良好的组织机构
公司严格按照《公司法》、《证券法》和其它的有关法律法规、规范性文件的
要求设立了股东大会、董事会、监事会以及开展日常经营业务所需的其他必要内
部机构，聘请了总经理、副总经理、财务负责人及董事会秘书等高级管理人员，
并依法建立健全了股东大会、董事会及其专门委员会、监事会、独立董事、董事
会秘书等制度。公司具备健全且运行良好的组织机构，相关机构和人员能够依法
履行职责，运行良好，符合《证券法》第十五条第一款第（一）项的规定。
2）最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息
公司 2018 年度、2019 年度和 2020 年度归属于母公司所有者的净利润分别
为 16,566.87 万元、18,968.60 万元和 28,348.62 万元，平均可分配利润为 21,294.70
万元。参考近期债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分
配利润足以支付公司债券一年的利息，符合最近三年平均可分配利润足以支付公
司债券一年利息的规定，符合《证券法》第十五条第一款第（二）项的规定。
3）募集资金使用符合规定
本次发行募集资金拟投资的项目为“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”，
不为弥补亏损和非生产性支出。公司本次募集资金将根据公司债券募集方案所列
资金用途使用；改变资金用途，必须经债券持有人会议作出决议。公司本次募集
资金使用符合《证券法》第十五条第二款规定。
（2）本次发行符合《证券法》第十二条第二款的规定
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公司本次发行符合中国证监会发布的《注册管理办法》等法规规定的相关条
件，并报送深圳证券交易所审核、中国证监会注册，符合《证券法》第十二条第
二款的规定。
（3）本次发行符合《证券法》第十七条的规定
公司自成立以来，除本次申请向不特定对象发行可转换公司债券外，无其他
公开发行公司债券行为。因此，公司不存在违反《证券法》第十七条“有下列情
形之一的，不得再次公开发行公司债券：（一）对已公开发行的公司债券或者其
他债务有违约或者延迟支付本息的事实，仍处于继续状态；（二）违反本法规定，
改变公开发行公司债券所募资金的用途”规定的禁止再次公开发行公司债券的情
形。
综上，发行人本次发行可转换公司债券符合《证券法》关于可转换公司债券
发行条件的相关规定。
2、本次证券发行符合《注册管理办法》规定的发行条件
发行人本次发行符合中国证监会关于向不特定对象发行可转换公司债券的
相关规定。具体情况如下：
（1）本次发行符合《注册管理办法》第十三条的相关规定
1）具备健全且运行良好的组织机构
公司严格按照《公司法》、《证券法》和其它的有关法律法规、规范性文件的
要求设立了股东大会、董事会、监事会以及开展日常经营业务所需的其他必要内
部机构，聘请了总经理、副总经理、财务负责人及董事会秘书等高级管理人员，
并依法建立健全了股东大会、董事会及其专门委员会、监事会、独立董事、董事
会秘书等制度。公司具备健全且运行良好的组织机构，相关机构和人员能够依法
履行职责，运行良好，符合《注册管理办法》第十三条第（一）项的规定。
2）最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息
公司 2018 年度、2019 年度和 2020 年度归属于母公司所有者的净利润分别
为 16,566.87 万元、18,968.60 万元和 28,348.62 万元，平均可分配利润为 21,294.70
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万元。参考近期债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分
配利润足以支付公司债券一年的利息，符合最近三年平均可分配利润足以支付公
司债券一年利息，符合《注册管理办法》第十三条第（二）项的规定。
3）具有合理的资产负债结构和正常的现金流量
2017 年末、2018 年末、2019 年末和 2020 年末，公司资产负债率（合并）
分别为 10.33%、13.48%、8.48%和 15.21%。2017 年度、2018 年度、2019 年度和
2020 年度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 12,298.72 万元、26,139.33
万元、19,939.99 万元和 22,911.28 万元。公司具有合理的资产负债结构，现金流
量情况表现正常，本次发行完成后，公司累计债券余额约为 119,500.00 万元，占
2020 年末合并净资产的 47.92%，占 2021 年 3 月末合并净资产的 45.89%，不超
过 50%。符合《注册管理办法》第十三条第（三）项的规定。
4）本次发行符合《注册管理办法》第九条第（二）至（六）项规定
①现任董事、监事和高级管理人员符合法律、行政法规规定的任职要求
公司董事、监事和高级管理人员具备任职资格，不存在违反《公司法》第一
百四十八条、第一百四十九条规定的行为，不存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦
查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，尚未有明确结论意见等情形，且最
近 36 个月内未受到过中国证监会的行政处罚、最近 12 个月内未受到过证券交易
所的公开谴责。符合法律、行政法规规定的任职要求。公司符合《注册管理办法》
第九条第（二）项的规定。
②具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力，不存在对持续经营
有重大不利影响的情形
公司合法拥有生产经营用的完整资产体系和独立经营的能力，不存在对持续
经营有重大不利影响的情形。公司具备完整、合法的财产权属凭证，公司各项业
务独立。公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等高级管理人员没有在
控股股东及实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务
和领取薪酬；公司的财务人员未在控股股东及实际控制人及其控制的其他企业中
兼职；公司员工的劳动、人事、工资报酬以及相应的社会保障均独立管理。公司
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能够独立作出财务决策，公司独立开设银行账户、独立运营资金、独立对外进行
业务结算，公司及其子公司办理了税务登记，依法独立进行申报和履行纳税义务。
公司已建立健全了内部经营管理机构，独立行使经营管理职权，与关联企业在机
构上完全独立。公司最近十二个月内不存在违规对外担保或资金被控股股东及实
际控制人及其控制的其他企业占有的情形。公司符合《注册管理办法》第九条第
（三）项的规定。
③会计基础工作规范，内部控制制度健全且有效执行，财务报表的编制和披
露符合企业会计准则和相关信息披露规则的规定，在所有重大方面公允反映了上
市公司的财务状况、经营成果和现金流量，最近三年财务会计报告被出具无保留
意见审计报告
公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市规则》、《深圳证券交易所创业板
上市公司规范运作指引》和其它的有关法律法规、规范性文件的要求，建立了较
完善的公司内部控制制度。公司组织结构清晰，各部门和岗位职责明确，并已建
立了专门的部门工作职责。公司建立了专门的财务管理制度，对财务中心的组织
架构、工作职责、会计培训制度、财务审批、预算成本管理等方面进行了严格的
规定和控制。公司建立了严格的内部审计制度，对内部审计机构的职责和权限、
审计对象、审计依据、审计范围、审计内容、工作程序等方面进行了全面的界定
和控制。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司内部控制有效性进行了审核，并
在其出具的《内部控制鉴证报告》（容诚专字【2021】216Z0020 号）中指出，公
司于 2020 年 12 月 31 日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大
方面保持了有效的财务报告内部控制。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2017 年度、2018 年度、2019
年度及 2020 年度的财务报告进行了审计并出具了标准无保留意见的审计报告。
公司符合《注册管理办法》第九条第（四）项的规定。
④最近二年盈利，净利润以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的容诚审字[2021]216Z0009 号的
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标准无保留意见审计报告，2019 年、2020 年公司实现的归属于母公司普通股股
东的净利润分别为 18,968.60 万元、28,348.62 万元，扣除非经常性损益后归属于
母公司普通股股东的净利润分别为 18,256.15 万元、24,812.76 万元，公司最近二
年盈利，符合《注册管理办法》第九条第（五）项的规定。
⑤除金融类企业外，最近一期末不存在金额较大的财务性投资
截至 2020 年 12 月 31 日，公司不存在《深圳证券交易所创业板上市公司证
券发行上市审核问答》中定义的财务性投资，符合《注册管理办法》第九条第（六）
项的规定。
5）本次发行符合《注册管理办法》第十条的规定
公司不存在以下情形：
①擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东大会认可；
②上市公司及其现任董事、监事和高级管理人员最近三年受到中国证监会行
政处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责，或者因涉嫌犯罪正在被司法机
关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；
③上市公司及其控股股东、实际控制人最近一年存在未履行向投资者作出的
公开承诺的情形；
④上市公司及其控股股东、实际控制人最近三年存在贪污、贿赂、侵占财产、
挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，或者存在严重损害上市公
司利益、投资者合法权益、社会公共利益的重大违法行为。
公司符合《注册管理办法》第十条的规定。
（2）本次发行符合《注册管理办法》第十四条的相关规定
公司不存在以下情形：
1）对已公开发行的公司债券或者其他债务有违约或者延迟支付本息的事实，
仍处于继续状态；
2）违反《证券法》规定，改变公开发行公司债券所募资金用途。
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公司符合《注册管理办法》第十四条的规定。
（3）本次发行符合《注册管理办法》第十五条的相关规定
1）募集资金未用于弥补亏损和非生产性支出，符合《注册管理办法》第十
五条第一款的规定
本次发行募集资金拟投资的项目为“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”，
不为弥补亏损和非生产性支出，符合《注册管理办法》第十五条第一款的规定。
2）本次发行符合《注册管理办法》第十五条第二款应遵守《注册管理办法》
第十二条的规定
①符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定
本次发行募集资金拟投资的项目为“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”，
符合国家产业政策规定，本次募投项目已取得启东市行政审批局于 2020 年 9 月
30 日颁发的《江苏省投资项目备案证》（启行审备【2020】317 号），已取得启东
市行政审批局于 2021 年 1 月 26 日颁发的《关于江苏捷捷微电子股份有限公司功
率半导体‘车规级’封测产业化项目环境影响报告表的审批意见》（启行审环
【2021】20 号），公司就本次募投用地已取得启东市自然资源和规划局于 2021
年 5 月 7 日颁发的《不动产权证书》（编号：苏（2021）启东市不动产权第 0020420
号）。项目符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定。
公司本次发行符合《注册管理办法》第十二条第（一）项的规定。
②除金融类企业外，本次募集资金使用不得为持有财务性投资，不得直接或
者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司
本次发行募集资金拟投资的项目为“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”，
不为持有财务性投资，不直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公
司。公司本次发行符合《注册管理办法》第十二条第（二）项的规定。
③募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业
新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生
产经营的独立性
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公司本次募集资金投资项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制
的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重
影响公司生产经营的独立性。公司本次发行符合《注册管理办法》第十二条第（三）
项的规定。
本次发行募集资金不为弥补亏损和非生产性支出，同时本次募集资金也遵守
了《注册管理办法》第十二条的规定。因此，本次发行符合《注册管理办法》第
十五条的规定。
八、保荐机构对发行人持续督导工作的安排
本保荐机构对发行人持续督导的期间为证券上市当年剩余时间及其后 2 个
完整会计年度，督导发行人履行有关上市公司规范运作、信守承诺和信息披露等
义务，审阅信息披露文件及向中国证监会、证券交易所提交的其他文件，并承担
下列工作：
（一）督导发行人有效执行并完善防止控股股东、实际控制人、其他关联方
违规占用发行人资源的制度；
（二）督导发行人有效执行并完善防止其董事、监事、高级管理人员利用职
务之便损害发行人利益的内控制度；
（三）督导发行人有效执行并完善保障关联交易公允性和合规性的制度，并
对关联交易发表意见；
（四）持续关注发行人募集资金的专户存储、投资项目的实施等承诺事项；
（五）持续关注发行人为他人提供担保等事项，并发表意见；
（六）中国证监会、证券交易所规定及保荐协议约定的其他工作。
九、保荐机构和保荐代表人联系方式
保荐机构（主承销商）：华创证券有限责任公司
办公地址：深圳市福田区香梅路中投国际 A 座 19 楼
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联系电话：0755-88309300
传真：0755-21516715
联系人：杨锦雄、万静雯
十、保荐机构认为应当说明的其他事项
无其他需要说明之事项。
十一、保荐机构对本次可转换公司债券上市的推荐结论
本保荐机构认为，发行人申请其本次发行的可转换公司债券上市符合《公司
法》、《证券法》、《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》、《深圳证券
交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件的规定，发行人本
次发行的可转换公司债券具备在深圳证券交易所上市的条件。本保荐机构同意保
荐江苏捷捷微电子股份有限公司本次发行的可转换公司债券在深圳证券交易所
上市，并承担相关保荐责任。特此推荐，请予批准！
（以下无正文）
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（本页无正文，为《华创证券有限责任公司关于江苏捷捷微电子股份有限公司创
业板向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书》之签字盖章页）
保荐机构法定代表人、董事长：
陶永泽
保荐机构总经理：
陈 强
保荐业务负责人：
叶海钢
内核负责人：
高瑾妮
保荐代表人：
杨锦雄 万静雯
项目协办人：
陈 熠
华创证券有限责任公司
年 月 日
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