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公司公告

捷捷微电:捷捷微电关于对外投资的公告2021-07-03  

                        证券代码:300623        证券简称:捷捷微电          公告编号:2021-062



                       江苏捷捷微电子股份有限公司

                           关于对外投资的公告



    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。




    一、本次交易概述

    1、基本情况

    2021 年 7 月 2 日,江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”
或“公司”)召开第四届董事会第十次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,
同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体 6 英寸晶圆及器件
封测生产线建设项目”,总投资 5.1 亿元人民币;资金来源:捷捷半导体有限公
司自有资金;项目总规划用地约 56 亩。

    根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定,
本次对外投资事项尚需提交公司股东大会批准。

    本次交易不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规
定的重大资产重组。

    二、项目基本情况

    (一)项目实施方情况

    (1)公司名称:捷捷半导体有限公司

    (2)统一社会信用代码:91320691314159305G

    (3)住所:南通市苏通科技产业园井冈山路 6 号



                                   -1-
    (4)法定代表人:黎重林

    (5)成立日期:2014 年 09 月 28 日

    (6)注册资本:42000 万元人民币

    (7)经营范围:半导体分立器件、半导体集成电路设计、制造、销售、产
品研发及技术咨询服务;自营和代理各类商品和技术的进出口,但国家限定公司
经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准
后方可开展经营活动)

    (8)股权结构:公司持有 100%的股权。




    (9)捷捷半导体的主要财务数据

                               2020 年 12 月 31 日        2021 年 3 月 31 日
          项目
                                  (经审计)                (未经审计)
    资产总额(元)                       918,819,718.92         971,286,669.70
    负债总额(元)                       144,657,782.10         148,459,944.38
     净资产(元)                        774,161,936.82         822,826,725.32
                               2020 年 12 月 31 日        2021 年 3 月 31 日
          项目
                                  (经审计)                (未经审计)
    营业收入(元)                       372,318,813.37         131,779,577.21
    利润总额(元)                       130,722,703.35          53,829,640.99
     净利润(元)                        113,097,974.69          45,755,194.85

    (10)捷捷半导体有限公司非失信被执行人。

    (二)对外投资的主要内容


                                    -2-
    项目名称:功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

    项目内容:本项目计划采用深 Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工
艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件,IGBT 模块配套用高电压大通流整流
芯片,低电容、低残压等保护器件芯片及器件,中高电压功率集成芯片,平面可
控硅芯片及其他芯片产品等。

    行业类型:半导体电子产业

    项目投资:拟总投资 5.1 亿元人民币(分二期),其中,固定资产投入不低
于总投资的 80%,设备投入不低于固定资产投资的 50%(包括净化成套装置)。

    项目实施方式:由全资子公司捷捷半导体有限公司实施。

    项目资金来源:为捷捷半导体有限公司自有资金。

    项目选址:苏锡通科技产业园井冈山 6 号(全资子公司捷捷半导体有限公
司),占地面积约 56 亩(现有地块)。

    四、本次对外投资对公司的影响和存在的风险

    (一)对公司的影响

    公司此次对外投资是公司的战略需要,继续深耕功率半导体产业应用领域,
进一步拓展公司产品结构符合产业结构之需要,提升公司产能与市场份额,有利
于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力,有利
于维护公司和全体股东的利益。

    (二)存在风险

    1、本次对外投资资金来源于捷捷半导体有限公司自有资金,若本次投资未
达到预期,将对捷捷半导体有限公司的现金使用效率产生一定影响。

    2、投资周期风险。从项目开始筹划到交付使用将有一定的周期,涉及的环
节较多,如投资管理不善,突破预算等原因,可能会导致投资项目不能如期完成,
或因出现一些不可抗力的意外事件或某个环节出现问题,也有可能影响投资项目
的如期实现,影响整个项目的实施规划。


                                  -3-
    本次对外投资事项以捷捷半导体有限公司自有资金投入,纳入公司合并报表
范围,不会对公司的财务和经营状况产生不利影响,不存在损害公司、公司股东,
特别是中小股东利益的情形。

    五、备查文件

    1、江苏捷捷微电子股份有限公司第四届董事会第十次会议决议。


    特此公告!


                                            江苏捷捷微电子股份有限公司
                                                        董事会
                                                   2021 年 7 月 2 日




                                  -4-