深圳市民德电子科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2021-015
深圳市民德电子科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒
体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 108,900,000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 1 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 民德电子 股票代码 300656
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 范长征 陈国兵
深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房 深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房
办公地址
25 栋 1 段 5 层（1）号 25 栋 1 段 5 层（1）号
传真 0755-86022683 0755-86022683
电话 0755-86329828 0755-86329828
电子信箱 ir@mindeo.cn ir@mindeo.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主营业务、主要产品及其用途、经营模式、公司的主要业务和产品
报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。
（1）条码识别业务
公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业
类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；
此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。
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（2）半导体设计和分销业务
公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：
i. 功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括沟槽式MOS肖特基二极管（TMBS）、超级结MOS、快
恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业PFC等场景。
ii. 电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并
延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户以
及各类储能市场客户。
2、公司经营模式
公司主要业务经营模式如下：
（1）条码识别业务
公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识
读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成
商和终端用户。
（2）半导体设计和分销业务
i. 功率半导体设计业务
控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工
艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测
厂、分销商和终端客户。
ii. 电子元器件分销业务
全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格、
型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相
应解决方案。泰博迅睿公司所代理分销产品以被动元器件为主，并逐步拓展主动元器件系列产品。被动元器件代理品牌包括
村田、松下、奇力新等，主动元器件代理品牌包括LEADCHIP等。
此外，泰博迅睿基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立长期
业务合作，为下游各类储能市场客户提供储能电池产品及相应解决方案。
（二）公司所属行业的发展阶段、周期性特点及公司所处的行业地位
1、条码识别业务
近年来，我国经济增长、电子商务和O2O的快速发展，以及商品和货物的快速流通为条码识别技术的应用提供了广阔的
市场基础。随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗
透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。
公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、
从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景
深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微
型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。
2、半导体设计和分销业务
半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产
业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到
8,848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。
全球功率半导体产业市场规模约400亿美元（HIS Markit 数据），中国大陆约占40%市场份额，为全球最大市场，但其
中90%的需求仍要依赖进口，进口替代有着非常广阔的市场空间。中国功率半导体产业起步较晚，国内功率半导体企业体量
均远小于国外品牌企业，尚未形成稳定竞争格局。伴随功率半导体国产化进一步推进，中国市场有望涌现一批世界级的功率
半导体企业。
2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。泰博迅睿公司致力于构建
差异化电子元器件分销业务优势，与汽车电子、物联网、新能源等战略新兴产业的龙头企业陆续建立稳定合作，并通过对该
等行业内优质客户的服务，泰博迅睿公司进一步扩大了自身在上游原厂和下游市场的影响力。
2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成长期，
产品获得多家品牌终端客户批量验证，是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列沟槽式MOS肖特基二极管
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（TMBS）产品的企业，且新产品、新技术储备丰富。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年
营业收入 403,210,033.23 305,372,201.35 32.04% 274,572,764.82
归属于上市公司股东的净利润 51,603,058.83 36,165,935.83 42.68% 53,439,201.89
归属于上市公司股东的扣除非经
14,275,296.08 29,491,979.42 -51.60% 39,322,956.15
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 19,604,589.25 51,349,853.42 -61.82% -12,287,880.13
基本每股收益（元/股） 0.4739 0.3321 42.70% 0.4907
稀释每股收益（元/股） 0.4739 0.3321 42.70% 0.4907
加权平均净资产收益率 10.02% 7.60% 增加 2.42 个百分点 12.34%
2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末
资产总额 810,467,730.74 649,805,730.78 24.72% 618,308,612.68
归属于上市公司股东的净资产 534,678,201.52 496,748,781.71 7.64% 457,609,672.18
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 47,895,997.23 68,190,227.26 109,431,978.25 177,691,830.49
归属于上市公司股东的净利润 7,879,305.76 9,239,753.47 10,767,448.06 23,716,551.54
归属于上市公司股东的扣除非经
6,443,765.54 7,603,564.18 10,329,128.96 -10,101,162.60
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -3,988,319.54 -685,671.73 1,367,870.89 22,910,709.63
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露日
年度报告披露日前 报告期末表决
报告期末普通股 前一个月末表决
8,529 一个月末普通股股 8,078 权恢复的优先 0 0
股东总数 权恢复的优先股
东总数 股股东总数
股东总数
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件的股份 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
数量 股份状态 数量
许香灿 境内自然人 14.39% 15,674,199 质押 7,298,000
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许文焕 境内自然人 13.54% 14,744,044 11,058,033 质押 4,532,000
易仰卿 境内自然人 10.38% 11,306,454 10,092,340 质押 5,630,000
黄效东 境内自然人 9.30% 10,130,721 7,598,040 质押 5,830,000
新大陆数字技术 境内非国有
7.43% 8,085,825
股份有限公司 法人
黄强 境内自然人 5.63% 6,129,098
罗源熊 境内自然人 3.95% 4,304,224 3,228,168
邹山峰 境内自然人 2.57% 2,801,227 2,100,920 质押 2,298,879
高枫 境内自然人 1.70% 1,846,105 质押 687,079
谢刚 境内自然人 1.54% 1,671,704
上述股东关联关系或一致行动 许香灿先生和许文焕先生系父子关系，合计持有公司 27.93%的股权，为公司的控股股东和实际控
的说明 制人。
（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
2020年，我国的国内生产总值首次突破百万亿，达到1,015,986亿元，较上年增长2.3%。过去一年，面对突如其来的新
冠肺炎疫情、世界经济深度衰退等多重严重冲击，我国是全球主要经济体中唯一实现经济正增长的，经济运行总体平稳，经
济结构持续优化，经济长期向好的基本面没有改变。受新冠肺炎疫情影响和市场周期性影响，2020年对于条码识别和半导体
行业都是充满挑战和机遇的一年。公司进一步深化了条码信息识别产业的技术升级，应用自研及合作开发芯片的二维扫码设
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备及模组系列新品已全面推向市场，并获得客户高度认可，且工业类条码识别市场拓展获得明显进展；半导体业务加速整合，
公司完成了在功率半导体设计和半导体硅片行业的布局，并对半导体分销业务面临的风险进行了主动化解，为公司未来在半
导体产业更广阔地发展打下了基础。
本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务，报告期内，公司实现总营业收入40,321.00万元，
较上年同期增加9,783.78万元，上升32.04%；实现归属上市公司股东的净利润5,160.31万元，较上年同期增加1,543.71万元，
增长42.68%。截止报告期末，公司总资产81,046.77万元，较上年末增长24.72%，归属上市公司股东的权益53,467.82万元，
较上年末增长7.64%。
报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期增加1,543.71万元，增幅为42.68%，主要原因系：（1）条码识
别业务，由于中国在2020年率先控制新冠疫情和复工复产，公司境外订单较上年显著增加。公司本年条码识别业务整体收入
和利润较上年有所增加。（2）电子元器件分销业务，2020年以来，新冠疫情的影响给泰博迅睿公司2020年及未来生产经营
带来了较大不利影响。泰博迅睿公司2020年业绩较上年有小幅下滑，公司计提商誉减值损失，同时也确认了业绩承诺方相应
业绩补偿款收入，整体未对公司2020年净利润影响产生重大影响。2019年泰博迅睿公司由于业绩下滑计提了商誉减值损失
1,004.04万元，对2019年净利润影响较大。（3）功率半导体设计业务，2020年6月公司完成对广微集成公司73.51%股权收购，
公司新增功率半导体设计业务板块，公司本年合并了广微集成公司7-12月份的经营业绩。（4）2020年财务费用较2019年增
加393.23万元，主要是由于2020年公司整体银行借款金额较上年增加，利息费用增加；同时，2020年因美元汇率波动导致的
汇兑损失较上年增加。
1、公司功率半导体产业布局进展明显
公司致力于打造功率半导体的Smart IDM模式：即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。本报告期内，
公司在功率半导体领域接连完成了两项意义非凡的投资举措。2020年6月，公司完成对广微集成技术（深圳）有限公司73.51%
股权收购，正式进入功率半导体设计行业；2020年7月，公司增资参股浙江晶睿电子科技有限公司，目前持股23.08%的股权，
进一步布局半导体硅片行业。后续，公司将持续关注功率半导体产业链投资机遇，夯实供应链体系基础，为长远发展奠定坚
实基础。
目前，公司在功率半导体产业链布局如下图示：
图1 公司在功率半导体产业链布局情况
广微集成公司2020年产销量快速增长，2020年销售额约为2019年的4倍，首度实现扭亏为盈，但仍保持极为精简的团队
规模和极高的运营效率。广微集成公司与晶圆代工厂签订关于产能扩增的战略合作协议，协议约定自2021年7月起为广微集
成公司核心产品TMBS提供不少于15,000片/月产能，确保广微集成公司2021年在市场产能紧张的情况下仍能持续扩产。此外，
广微集成公司与晶圆厂（12英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划2021年量产，有望成为
广微集成公司新的业绩增长点。
广微集成公司2019年~2020年核心产品TMBS销售晶圆片数（6英寸）如下图示：
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图2 广微集成公司2019年~2020年TMBS销量
另，公司参股的晶睿电子公司，目前处于建设阶段，进度较原计划略有提前，2021年3月底外延厂房已经封顶，主要设
备基本采购完毕。按照当前进度，预计2021年5-6月设备进场安装调试，6-7月出样片，到2021年底硅外延片（6英寸/8英寸）
可实现月产能10万片。届时，广微集成公司将率先对晶睿电子公司硅片产品进行验证并批量采购，尽早展现Smart IDM模式
的协同效应。
2、条码识别业务发展稳固，产品升级持续推进
本报告期内，条码识别业务是公司的主要业务，且未来期间条码识别业务将一直作为公司的基础业务之一。本报告期
内，公司条码识别业务的营业收入较上年同期增长10.52%，主要原因是公司自2018年以来一直进行自主定制芯片、产品结
构替换升级，2020年已全面在市场铺开，产品性能、性价比得到较大提升；同时，由于中国在2020年率先控制新冠疫情和复
工复产，公司境外订单较上年显著增加。公司本年境外收入增加27.74%，整体收入、利润、经营净现金较上年均有所增加。
公司坚持自主创新和品牌营销，保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势，不断提升产品技术水平和
加快产品升级，保持良好的经营净现金和毛利率水平；同时，借助公司出色的技术表现和工业领域“国产替代”的契机，条码
识读设备产品在工业领域应用得到进一步推广。
未来，在产品研发效率方面，公司将以摩尔定律要求自身，持续提升产品性价比，进一步深挖、拓宽条码识别业务的
护城河。
3、电子元器件分销业务化解风险，开拓新能源动力和储能电池业务
本报告期内，电子元器件行业受新冠疫情影响明显，泰博迅睿经营团队迎难而上，积极采取措施开源节流，并初显成
效。本报告期内，泰博迅睿公司纳入合并范围内的营业收入为20,034.74万元，较上年同期增加35.45%；本报告期内净利润
为1,007.02万元，较上年同期下降14.16%。报告期内，泰博迅睿经营团队严格控制成本，优化人员结构，销售费用和管理费
用较2019年下降明显。
报告期内，泰博迅睿最为关键的战略举措就是成功开拓新能源动力和储能电池业务，与比亚迪等国内主要储能电池厂
商建立长期业务合作，覆盖下游各类储能市场客户，深度参与到当下国家新能源储能市场的建设中。
此外，由于泰博迅睿未能完成2020年业绩承诺，按原交易方案，上市公司将面临大额商誉减值计提风险，交易对方面
临大额业绩补偿款一次性赔付的风险，并可能危及双方长期合作的信任基础，最终将对泰博迅睿及上市公司价值造成显著损
失。为主动化解相应风险，根据2020年5月中国证监会关于上市公司并购重组中标的资产受疫情影响相关问题答记者问的相
关精神，交易各方基于长期、共赢、互信的合作理念基础，协商一致，对原重大资产重组交易方案做出如下调整：
调整内容 原协议方案 拟调整方案
总对价13,900万元，分三期支付。首期支付7,125万元；
泰博迅睿累计实现净利润达到6,500万元后，支付第二 2018年已支付7,125万元，剩余 6,775万元不再支付
交易对价
期款3,000万元；泰博迅睿累计实现净利润达到9,500万 （即调整总支付款为7,125万元）。
元后，支付第三期款3,775万元。
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业绩承诺6,500万元保持不变。其中，2018、2019
2018、2019、2020年分别实现净利润1,700万元、2,200 年已累计实现净利润3,900万元；2020年原业绩承诺
业绩承诺
万元、2,600万元（累计6,500万元）。 延长至2021年（即：2020、2021年承诺累计实现净
利润2,600万元）。
1、2020年，按原协议计算补偿款。
补偿 2、2021年，按调整后的补充协议计算补偿款。
3、按调整后的补充协议支付现金补偿款。
通过此次调整，有助于上市公司主动化解风险，最大程度保护上市公司及投资者利益，避免原方案陷入困局、双方合
作破裂的潜在风险；同时也减少了上市公司的现金支出，优化上市公司未来现金流。
4、知识产权建设稳步推进
公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，高度重
视研发工作并持续投入研发，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成
果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司新获实用新型专利10项、外观专利5项，集成
电路布图设计权3项，截至报告期末，公司拥有授权注册专利75项，其中：发明专利18项、实用新型专利35项，外观设计22
项；软件著作权登记28项；集成电路布图设计权7项；PCT9项。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
√ 是 □ 否
报告期内，公司收购了广微集成技术（深圳）有限公司73.5135%的股权。广微集成技术（深圳）有限公司主要从事功率
半导体器件的研发、设计、销售业务，公司主要产品新增了功率半导体产品。
3、占公司主营业务收入或主营业务利润 10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业利润比上年 毛利率比上年同
产品名称 营业收入 营业利润 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
信息识别及自动化产品 176,115,570.15 77,332,803.09 43.91% 11.85% 13.27% 0.55%
功率半导体产品 26,747,022.05 3,660,635.27 13.69%
电子元器件产品 200,347,441.03 30,354,367.12 15.15% 35.45% -16.80% -9.52%
4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生
重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
6、面临退市情况
□ 适用 √ 不适用
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7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
财政部于2017年7月5日发布了《关于修订印发<企业会计准则第14号—收入>的通知》（财会[2017]22号），新准则规定
境内外同时上市的企业以及在境外上市并采用国际财务报告准则或企业会计准则编制财务报告的企业自2018年1月1日起施
行新收入准则，其他境内上市企业自2020年1月1日起施行新收入准则，非上市企业自2021年1月1日起施行新收入准则。本公
司于2020年4月24日召开了第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于会计政策变更的议
案》，本次会计政策变更无需提交股东大会审议，独立董事发表了明确同意的独立意见。
根据准则中衔接规定相关要求，本次会计政策变更不涉及对公司以前年度财务报表的追溯调整，不会对会计政策变更之
前公司总资产、负债总额、净资产及净利润产生任何影响。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
1、报告期内，公司收购了广微集成技术（深圳）有限公司73.5135%的股权，合并范围新增控股子公司1家，报告期内
广微集成技术（深圳）有限公司合并后产生的净利润为142.28万元。
2、报告期内，公司转让深圳市光合显示科技有限公司51.0044%股权，公司不再持有深圳市光合显示科技有限公司任何
股权，合并范围减少控股子公司1家，深圳市光合显示科技有限公司本报告期产生的净亏损为8.02万元，上年产生的净亏损
为61.53万元。
深圳市民德电子科技股份有限公司
法定代表人：许文焕
2021年04月27日
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