圣邦微电子（北京）股份有限公司 2020 年半年度报告摘要
证券代码：300661 证券简称：圣邦股份 公告编号：2020-056
圣邦微电子（北京）股份有限公司
2020 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读半年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 圣邦股份 股票代码 300661
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张勤 赵媛媛
办公地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301 北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301
电话 010-88825397 010-88825397
电子信箱 investors@sg-micro.com investors@sg-micro.com
2、主要财务会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 465,508,962.39 295,728,017.00 57.41%
归属于上市公司股东的净利润（元） 104,560,699.79 60,304,937.22 73.39%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 101,841,875.21 58,042,438.89 75.46%
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益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 53,863,046.87 69,713,877.47 -22.74%
基本每股收益（元/股） 0.6790 0.3913 73.52%
稀释每股收益（元/股） 0.6562 0.3884 68.95%
加权平均净资产收益率 9.05% 6.65% 2.40%
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 1,544,505,257.98 1,393,471,331.54 10.84%
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,234,619,615.61 1,115,438,995.45 10.68%
3、公司股东数量及持股情况
报告期末表决权恢复的优先
报告期末股东总数 16,075 0
股股东总数（如有）
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
的股份数量 股份状态 数量
北京鸿达永泰投
资管理有限责任 境内非国有法人 20.89% 32,465,409 0 质押 5,025,000
公司
北京宝利鸿雅投
资管理有限责任 境内非国有法人 9.59% 14,912,454 0 质押 3,577,500
公司
哈尔滨珺霖投资
境内非国有法人 8.87% 13,786,020 0
咨询有限公司
弘威国际发展有
境外法人 5.87% 9,126,000 0
限公司
中国工商银行股
份有限公司－诺
其他 4.30% 6,677,934 0
安成长混合型证
券投资基金
CV VI
HOLDING, 境外法人 3.03% 4,703,373 0
LIMITED
香港中央结算有
境外法人 2.38% 3,701,974 0
限公司
中国工商银行股
份有限公司－广
其他 2.34% 3,642,514 0
发双擎升级混合
型证券投资基金
全国社保基金四
其他 2.10% 3,264,867 0
零六组合
上海浦东发展银
行股份有限公司
－广发小盘成长 其他 1.93% 2,998,046 0
混合型证券投资
基金（LOF）
1、鸿达永泰（张世龙 100%持股公司）、宝利鸿雅（张勤 100%持股公司）、哈尔滨珺霖
上述股东关联关系或一致行动的
（林林 100%持股公司）、弘威国际（Wen Li 100%持股公司）签署了一致行动协议，支
说明
持和巩固张世龙的控制权，宝利鸿雅、哈尔滨珺霖和弘威国际为鸿达永泰的一致行动人，
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于其持有圣邦股份期间，在股东大会行使股东的表决权、向董事会及股东大会行使提案
权、行使董事、独立董事及监事候选人提名权等有关经营决策事项时作出与鸿达永泰相
同的意思表示，保持一致行动，即不作出与鸿达永泰意思表示相悖或弃权的意思表示，
促使并保证所推荐的董事人选在圣邦股份的董事会行使表决权时，与鸿达永泰采取相同
的意思表示。2、张世龙是公司实际控制人，其与 Wen Li 女士是夫妻关系，与张勤女士
是表兄妹关系。
前 10 名普通股股东参与融资融券
无
业务股东情况说明（如有）
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
报告期内，公司持续加强对传统及新兴市场的推广力度。在通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子领
域持续跟进、积极拓展。同时，公司产品在物联网、智能家居、智能制造、可穿戴设备、 5G通讯、新能源等新兴市场的推
广也取得了良好进展，促进了公司营业收入的增长。
报告期内，公司实现销售总收入46,550.90万元，同比增长57.41%；归属于母公司股东的净利润10,456.07万元，同比增
长73.39%。
1、技术研发方面：
根据公司总体战略布局，结合市场的发展趋势，不断加强公司的技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发。
公司按计划顺利推进各项新产品的研发，完成了百余款新产品的研发，涵盖信号链及电源管理两大产品领域，包括低功耗时
序控制芯片、超低失真双路模拟开关、微功耗负载开关、高压大电流负载开关、微功耗高精度复位监控芯片、抗 120V浪涌
的高压大电流OVP保护芯片等。随着物联网、可穿戴式设备、智能家居、新能源、5G通讯等新兴市场的快速发展，各类智
能设备对芯片性能的要求也在不断提高。公司将密切跟踪相关市场需求的变化趋势，结合公司芯片产品在高效率、低功耗、
高精度、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势，按照相关新产品规划，持续有效地推进研发工作进程，不断推出达到
世界先进水平、满足市场需求的高性能模拟芯片产品。
2、市场开拓方面：
公司紧跟市场发展趋势，在各个领域积极布局、努力开拓；与客户加强多方面、深层次的交流，建立起更加稳固和长期
的客户关系。公司将继续保持市场宣传和拓展的力度，通过展会、平面广告、微信、网站、大赛等多种方式进行产品的宣传
推广，继续加强与平面媒体及电子媒体的合作，全方位提升公司产品宣传力度。
3、经营管理方面：
公司不断调整和优化经营管理体制，完善治理结构，建立健全公司内部控制制度，将更多的职能模块及流程纳入到企业
资源计划（ERP）系统，提高公司的整体管理水平。公司经营管理层继续坚持“以市场为导向、以创新为驱动”的经营理念，
紧密围绕传统领域及新兴市场的发展趋势进行新产品规划布局，并不断扩充研发团队，加大现有产品的市场推广力度。
4、人才和研发团队建设方面：
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报告期内公司通过多种形式积极扩大和加强研发团队，使公司的整体研发实力得以增强，为今后开发出更多更好的高端
模拟IC产品打下了更为坚实的基础。同时，随着物联网、智能家居、人工智能、5G等新兴市场的发展，各类智能设备对模
拟芯片的性能要求不断提高。公司的研发团队根据相关市场的变化趋势，基于公司模拟芯片具有高性能、低功耗、小尺寸、
高可靠性等方面的技术积累进行了相关芯片新品的规划和布局，并开展了相应的研发工作。
2、涉及财务报告的相关事项
（1）与上一会计期间财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的说明
√ 适用 □ 不适用
按照《企业会计准则第14号——收入》（2017年修订）的相关规定，本公司2020年1月1日起将确认为资产的应收退货成本从
“预计负债”调整至“其他流动资产”列报，将原在“预收款项”科目列报的金额调整至“合同负债”列报。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上一会计期间财务报告相比，合并报表范围发生变更说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
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