富满电子:关于对外投资封装工厂的进展公告2018-12-12
证券代码:300671 证券简称:富满电子 公告编号:2018-074
深圳市富满电子集团股份有限公司
关于对外投资封装工厂的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资基本情况
深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”或“公司”)于
2018 年 8 月 27 日召开的第二届董事会第二次会议审议通过了《关于对外投资封
装工厂的议案》,此议案已经 2018 年 10 月 9 日召开的 2018 年第一次临时股东大
会审议通过。2018 年 11 月 9 日,公司召开第二届董事会第五次会议,审议通过
了《关于成立全资子公司的议案》,同意公司在合肥高新区成立全资子公司,作
为公司对外投资封装工厂的运营主体。
具体内容详见公司刊登在中国证监会创业板指定的信息披露网站巨潮资讯
网(http://www.cninfo.com.cn)上的相关公告。
二、取得营业执照情况
近日,公司完成了合肥子公司的注册,取得了合肥市工商行政管理局核发的
《营业执照》,具体内容如下:
名称:合肥市富满电子有限公司
统一社会信用代码:91340100MA2T6MMR07
类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
住所:合肥市高新区望江西路 800 号合肥创新产业园 D8 栋 2108 号
法定代表人:兰海军
注册资本:贰亿圆整
成立日期:2018 年 10 月 25 日
证券代码:300671 证券简称:富满电子 公告编号:2018-074
营业期限:2018 年 10 月 25 日至 2028 年 10 月 24 日
经营范围:集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发;自有房屋租赁。
(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
三、备查文件
《营业执照》;
特此公告。
深圳市富满电子集团股份有限公司
董事会
2018 年 12 月 12 日