富满电子：非公开发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告2019-04-04
证券简称：富满电子 证券代码：300671 上市地点：深圳证券交易所
深圳市富满电子集团股份有限公司
非公开发行A股股票
募集资金使用的可行性分析报告
二〇一九年四月
深圳市富满电子集团股份有限公司 非公开发行 A 股股票募集资金使用的可行性分析报告
一、本次募集资金使用计划
本次非公开发行募集资金总额不超过 35,000 万元人民币，本次非公开发行
募集的资金总额扣除发行费用后拟投资于以下项目：
项目投资金额 使用募集资金金
序号 项目名称
（万元） 额（万元）
功率半导体器件、LED 控制及驱动类产品智
1 28,116.52 25,000.00
能化生产建设项目
2 补充流动资金 10,000.00 10,000.00
合计 38,116.52 35,000.00
在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的
实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予
以置换。
若实际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟投入募集资金总额，
在最终确定的本次募投项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的
轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目
的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
二、本次非公开发行的背景和目的
（一）本次非公开发行的背景
1、半导体产业自主可控战略是强国必经之路
半导体制造技术代表了当今世界最先进的技术水平之一，半导体产品广泛运
用于现代社会各个领域，同时我国是半导体产业需求大国，半导体产业是我国最
重要基础产业和命脉产业之一。由于我国在该领域起步较晚，半导体制造技术尤
其是高端核心技术与国外先进水平差距较大，核心产品及设备主要依赖进口。半
导体应用领域涉及国家安全，“棱镜计划”的曝光在全球范围内引发安全军备竞
争，在我国金融、政务等关键领域信息化建设中，掀起国产化浪潮。同时，中美
贸易战前景尚不明朗，从中兴制裁事件、贸易战升级，我国半导体产业自主可控
战略已上升到了前所未有的高度。
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富满电子是业内知名的综合性集成电路企业，自成立以来一直从事高性能模
拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司依托的技术研发、
业务模式、快速服务和人才储备等优势，已成为集成电路行业电源管理类芯片、
LED 控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。半导体研发制造是富满电子长
期投入并始终坚持的终身事业，做大做强公司半导体业务，促进半导体技术自主
研发，实现我国半导体自主可控战略和技术超越是富满电子的奋斗使命。
2、半导体行业市场发展前景良好
近年来，随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，对
芯片的需求量也持续增长，从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。根
据中国半导体行业协会的数据显示，2018 年中国半导体产业销售额达到 6,532
亿元，同比增长 20.7%。全球集成电路产业的格局正在发生变化，集成电路产业
正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。LED
控制及驱动芯片基于下游应用领域 LED 照明市场渗透率增加，以及 LED 显示屏
和背光应用的发展，近年来形成较强的市场需求。半导体分立器件市场需求规模
增长快速，我国目前已成为全球最大的半导体分立器件应用市场，并保持着持续
稳定的发展。随着海外企业战略性退出部分功率半导体市场，国内企业有机会承
接更大的市场份额，同时功率半导体技术更新放缓，国内外差距将明显缩窄，受
益于下游市场需求的拉动，追赶海外先进水平正当时。
3、富满电子经营战略布局的需要
目前富满电子主要产品包括电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、
MOSFET 类芯片及其他芯片，在其应用市场中公司拥有较高知名度。公司掌握
了 IC 设计、封装测试等关键研发和制造能力，在产品交付、定制方案开发、新
技术研发等方面占据市场优势。
基于业内市场认可和自身制造能力，富满电子致力于成为模拟集成电路领域
综合方案服务提供商，在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略
布局。一方面，公司加深现有产品的研发升级，提升产品工艺和技术含量，开发
更大功率、更广应用的产品，实现企业从消费电子领域向工业级应用领域纵深发
展。另一方面，就多节电源管理而言，电源管理芯片与功率器件系协同关系，其
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二者有效配合，方可实现效用。公司扩大产业链上相关产品的生产和对外投资，
包括功率器件、贴片电容等，由单一芯片提供商转变为集成电路综合方案服务商，
向市场提供灵活的产品配置方案，满足客户的多种需求。
本次非公开发行的募集资金投入主要是建设功率半导体器件和 LED 控制及
驱动芯片生产线。功率半导体器件是在现有 MOSFET 类产品上的扩产升级，在
制造工艺和技术研发上属于更大功率的产品，旨在提升公司产品的应用等级领
域，和公司现有电源管理芯片结合，为客户提供综合方案配置。LED 控制及驱
动芯片投入旨在提高公司产能，抢占市场份额，提高公司的盈利能力。
（二）本次非公开发行的目的
1、扩大生产规模，突破产能瓶颈，满足客户需求
公司上市以来不断加大 LED 控制及驱动类产品的研发和开拓，2016-2018
年，公司 LED 控制及驱动类产品收入分别为 8,173.93 万元、14,178.40 万元、
22,241.99 万元，每年增长率均高于公司其他产品和公司整体平均水平。在维持
现有客户的基础上，聚焦大客户战略，积极布局主流上市公司客户，已实现与多
家上市公司 LED 项目开发落地，经过不断产品测试和合作磨合，富满电子进入
了多家知名 LED 上市公司的供应链体系，正在处于业务合作的增长初期，预计
未来将带来较为乐观的订单和收入。
公司需快速响应市场需求，把握契机，通过募投项目的实施扩大生产规模，
一方面满足客户和市场的要求，与市场增长的需求相匹配，获取行业龙头客户，
打造品牌效应，有利于市场份额持续扩大；另一方面通过扩大生产形成规模效应，
有效降低成本，提高利润水平，促进公司的快速发展，奠定公司行业地位。
2、顺应行业趋势，抓住市场增量机会，抢占市场份额
随着我国对环境保护的持续加码，锂电池对铅酸电池的替代迎来市场契机。
2018 年 7 月开始实施的“电池新国标”明确电池“重量轻量化，能量高能化”的
技改要求，提高铅酸电池门槛，加剧行业洗牌；2019 年 4 月份实施的“电动自
行车新国标”要求“整车重量不得超过 55 公斤”等系列规定，直接推动锂电池
替换铅酸电池的趋势；一些城市在实际监管中对电动自行车装配锂电池提出更严
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格的要求。锂电池应用扩张将带动相应锂电保护的功率半导体器件的快速增长，
为公司产品带来可观的增量空间。
变频家电产品相对于传统的家电产品，在能效、性能及智能控制等方面有明
显的先天优势，主要应用于空调、微波炉、冰箱、热水器等耗电较大的电器。近
年来，变频家电正处在全面发展的阶段，提升单位家电中功率半导体的应用量。
同时，电动工具、电动运输工具以及其他电力自动化工具使用锂电池替代升级的
趋势也将给公司功率器件带来较大的市场成长空间。
公司在锂电保护这一细分领域深耕多年，在业内有较好的口碑和客户认可
度，强大的技术积累和客户基础是公司扩大功率半导体产品的有力保障。随着锂
电池在电动车、电动工具方面的应用加快，以及变频家电的销售增长，功率半导
体器件的市场空间将进一步扩大，公司需要把握市场机会，扩大功率半导体器件
产能，快速抢占市场份额，奠定公司行业地位。
3、完善产品结构，实现公司战略目标
公司的电源管理芯片和 MOSFET 类产品在业内处于领先地位，MOSFET 类
产品是功率半导体器件的主要产品类型，与电源管理芯片往往需配合使用，以实
现电子产品的电源驱动和控制的功能。但目前公司 MOSFET 类产品主要应用于
移动电源、锂电池等消费电子领域，缺乏大功率产品。功率半导体器件是电源管
理方案中重要的元器件，本次扩产有利于提升公司产品的应用等级领域，提高公
司产品的核心技术竞争力，同时和公司现有电源管理芯片结合，为客户提供综合
方案配置。
公司希望通过募投项目的实施扩大功率器件的生产规模，增加产品类型，升
级产品工艺，提高利润水平，推进公司从消费级产品向工业级产品的跨越，助力
公司成为集成电路领域综合服务方案提供商的战略升级。
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三、本次募集资金使用的可行性分析
（一）功率半导体器件、LED 控制及驱动类产品智能化生产建设项目
1、项目基本情况
（1）项目概况
本项目拟在安徽省合肥市高新技术产业开发区建设厂房，通过购置国内外高
效、高精度、高性能的生产设备及检测设备，并结合公司芯片设计、封装工艺技
术，用于生产功率半导体器件、LED 控制及驱动类芯片以满足下游客户对相关
产品产能的需求，新增生产线生产产能将达到 105,000.00 万 PCS/年。本项目建
设期为 1 年。
本项目的实施，将进一步扩大公司功率半导体器件和 LED 控制及驱动类芯
片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升公司芯片产品的竞争
力和市场占有率，实现本公司经济效益最大化。
（2）项目投资概算
本项目投资总额为 28,116.52 万元，拟使用募集资金 25,000.00 万元，主要包
括建筑工程费、设备购置费、铺底流动资金等，项目具体投资情况如下：
投资总额 投资金 募集资金投入 募集资金投 是否为资
类别
（万元） 额占比 金额（万元） 入金额占比 本性支出
1、建筑工程费 10,664.00 37.93% 10,547.48 42.19% 是
2、设备购置费 14,452.52 51.40% 14,452.52 57.81% 是
3、铺底流动资金 3,000.00 10.67% - 0.00% 否
合计 28,116.52 100.00% 25,000.00 100.00% -
（3）项目经济效益评价
本项目运营期内，达产后可实现年均营业收入 26,722.50 万元，年均净利润
2,789.09 万元，项目预期效益良好。税后投资回收期为 6.74 年（含建设期），税
后内部收益率为 14.10%，具有较好的经济效益。
（4）项目实施单位
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本项目实施主体为上市公司全资子公司合肥市富满电子有限公司。
（5）项目涉及的审批事项
资格文件 执行主体 办理进度
立项备案 合肥市高新技术产业区经贸局 已完成
环评批复 合肥市环保局高新技术产业区分局 正在办理中
2、项目必要性分析
（1）扩大产能，满足高价值、高规模客户需求
LED 控制及驱动类芯片是最近年度公司增长的重点产品之一，其下游应用
领域包括 LED 照明、LED 显示屏和背光应用。中国 LED 芯片 2017 年产值为 188
亿元，有效产能约 8,328 万片，需求约 9,235 万片。全球市场份额从 2013 年的
27.00%提升至 2017 年的 37.10%，预计未来 LED 市场渗透率将还会进一步提升。
公司上市以来不断开拓 LED 类产品市场，业务增长良好，已进入多家知名 LED
上市公司的供应链体系，新增订单预期乐观，目前企业芯片产能利用率较高，生
产产能接近饱和，亟待扩张提高。
功率半导体器件是弱电控制与强电运行间的桥梁，同时能起到有效的节能作
用，主要包括功率 MOSFET、晶闸管、IGBT 等半导体器件，功率半导体器件广
泛应用于几乎所有的电子制造业，与公司电源管理芯片具有明显协同作用，是当
前 MOSFET 类芯片的升级延伸。公司依托业内电源管理技术积累和良好口碑，
扩大产能以满足现有客户对功率器件的需求。
本项目实施后，公司将新增建设功率半导体器件和 LED 控制及驱动类芯片
生产线，将新增产能 105,000.00 万 PCS/年，满足公司高价值的上市公司客户和
其他潜在市场客户的需求，为未来争取高价值、大规模的项目提供保障，也为富
满电子继续扩大自身在集成电路领域的市场份额奠定基础，对保持公司的行业地
位，强化核心竞争力都有着积极的影响。
（2）把握行业契机，完善产业链布局，实现公司战略
虽然我国在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与集群效应，
国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，但在技术方面，功
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率半导体在工艺线宽、器件结构、生产工艺三个层面技术变化放缓，随着国内企
业在产线建设、产品开发方面速度加快，国内外差距将明显缩窄，追赶海外先进
水平正当时。在需求方面，功率半导体器件有较大的市场需求和利润空间。2017
年四季度由于存储器供需反转，并沿产业链传导，存储器中 DRAM 和 NAND 供
不应求涨价导致上游 12 寸晶圆涨价，并使用 8 寸晶圆代替，导致 8 寸晶圆涨价。
8 寸晶圆短缺以及晶圆代工厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透，传导下游电源管
理芯片、LCD/LED 驱动芯片、MCU、功率 MOSFET 等产品，并持续蔓延。2019
年一季度，功率 MOSFET 的交货期仍然有所延长，仍存在一定的利润空间。
中小尺寸晶圆制造领域，国外企业在持续的关厂以缩减产能，2009-2017 年
全球共关闭了 92 座晶圆厂，其中 8 寸及以下的中小尺寸晶圆厂占 90%，同时退
出技术成熟的芯片产品领域，寻求相对更高盈利的产品。功率半导体产业向大陆
转移的长期趋势确立，中国是全球最大的电子产品制造基地，拥有韩国、台湾地
区所不具备的下游庞大本土市场需求，中国大陆地区是承接产业转移的最佳区
域。海外企业战略性退出部分功率半导体市场，国内企业有着贴近下游应用市场
得天独厚的优势，有望不断去承接海外企业退出的市场份额。
本项目的实施是富满电子把握行业发展和产能转移的契机，布局功率半导体
领域，一方面拓展企业产业链产品，提高公司产品毛利和整体能力；另一方面增
强公司产品技术含量，实现企业在当前领域纵深发展，有利于向市场提供灵活的
产品配置方案，实现公司成为综合方案提供商的战略目标。
（3）有利于扩大规模优势，增强抗风险能力
本募投项目是以富满电子现有技术为依托实施的投资计划，将先进的制造设
备、生产工艺工法融入到原有的生产能力当中，以求实现精益化生产。从经营效
益和经营策略的角度考虑，本项目将在以下各方面对企业竞争力进行提升：通过
对生产线的建设，将极大地发挥潜在产能，提升产品质量；扩产后通过规模效益，
促使产品效益的提高；现有产品的销售渠道和管理资源可以充分发挥自身优势，
更好地消化扩产后的新增产能，提高整体销售收入，降低单位销售费用和管理费
用，发挥规模效应，提高公司整体运营效率，降低系统整体运营成本。
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通过本项目扩大产能，可以在巩固现有客户的基础上扩大新的客户群体，增
强公司整体竞争力和抗风险能力。本项目投产后将大大提高公司产品的产能，这
样将有利于进一步发挥公司技术、产品、客户、品牌和管理资源优势，切实增强
公司抗风险能力，提升公司的市场竞争能力和可持续发展能力。
3、项目可行性分析
（1）产品市场广阔，保证产能的消化
①半导体市场销售情况
2018 年全球半导体市场销售增长 13.7%，达到 4,688 亿美元，同时也是首次
超过一万亿半导体销售量的一年。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数
据，从 1998 年开始销售的半导体单位总量为 2,570 亿，只有两个销售期分别由
于网络泡沫和经济大衰退而显著下降：2000 年至 2001 年和 2007 年至 2009 年，
其他年度半导体单位销售稳步前进，从 1998 年到 2018 年增长了四倍。
2016－2018 年全球半导体市场规模与增长情况
年份 2016 年 2017 年 2018 年
半导体市场规模（亿美元） 3,389 4,122 4,688
增长率 1.10% 21.60% 13.70%
数据来源：美国半导体行业协会（SIA）
受益于全球经济复苏，半导体市场增速周期性回升。随着半导体越来越多地
运用到更广泛的终端应用中，对它们的需求将继续增长。智能手机、平板电脑、
汽车电子等传统领域持续发力，新能源汽车、节能环保、信息安全等新兴领域表
现抢眼，以上领域都成为推动全球半导体市场发展的重要因素。
②功率半导体器件行业发展概况
功率半导体器件行业属于半导体行业的细分行业。按照制造技术划分，半导
体行业具体细分为三大分支：1）以集成电路为核心的微电子技术；2）以半导体
器件为主导的电力电子技术；3）以光电子器件为主轴的光电子技术。功率半导
体器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产
业的基础及核心领域之一，广泛应用于新能源（风电、光伏、电动汽车）、消费
电子、智能电网、轨道交通等行业，根据每个细分产品的物理性能不同（主要是
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针对高频和高功率两大性能），不同的功率器件（MOSFET、IGBT、SiC 等）可
以应用于不同的领域。
2016 年中国功率半导体器件（包括功率 IC、模组和分立器件）的市场规模
达到 1,494.5 亿元，2017 年市场规模则为 1,611.1 亿元，同比增长 7.80%，为全球
最大的功率器件市场。赛迪顾问预计中国功率器件市场规模未来三年 CAGR 达
到 7.83%，高于全球平均增速，2020 年将达到近 2,000 亿元。
2016-2020 年中国功率器件市场规模
来源：赛迪顾问
中国是全球最大的功率器件消费国，中国功率器件市场规模在全球占比达
40%，功率器件细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于第一位。其中，
MOSFET 中国市场规模在全球占比为 39%，IGBT 为 43%，BJT 为 49%，其他如
晶闸管，整流器，IGBT 模组等产品在中国市场占比均为 40%左右。
功率器件各产品中国市场占比
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来源：Yole
我国半导体分立器件产业起步较早，但由于长期受资金规模及技术水平的制
约，在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与集群效应，国际厂商
仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位。国内龙头全球市场占有率依
旧很低，与国际大厂差距明显：与整个半导体产业类似，对比海外的功率器件 IDM
大厂，国内的功率器件龙头企业（扬杰科技、华微电子、士兰微、斯达半导体、
英恒科技等）的年销售额仍是巨头们的几十分之一且产品结构偏低端，表明中国
功率器件的市场规模与自主化率不相匹配，国产替代的空间较大。
③中国 LED 显示屏市场和发展前景
中国 LED 驱动芯片的设计、制造、封装与测试均属于中国集成电路产业链
各环节中的一部分，但 LED 驱动芯片的市场应用却是与 LED 产业下游显示屏、
照明等应用紧密结合的。
2015 年我国 LED 显示屏市场规模为 310 亿元，到 2016 年增长至 335 亿元，
同比增长 8%，2017 年，全国 LED 显示应用行业内，企业市场总体销售规模为
428 亿元，较上年度增长了 27.76%。历经多年发展，各种室内外 LED 显示屏的
关键技术基本成熟，产品整机在可靠性和工艺水平方面不断改进和完善，形成了
标准化系列产品。根据知名研究机构 LEDinside 预测，随着 LED 显示屏于租赁
市场、HDR 市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，2022 年全球 LED 显示
屏市场规模将达到 635 亿元，预估 2018~2022 年复合成长率为 12%。
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2015－2017 年中国 LED 显示屏市场规模与增长情况
年度 2015 2016 2017
市场规模（亿元） 310 335 428
增长率 2.65% 8.06% 27.76%
来源：中国光学光电子行业协会
目前全彩 LED 显示屏市场应用广泛，增长比较平稳，其中小间距 LED 是增
速最高的领域之一，2016 年产值 40 亿元，2017 年则达到 60 亿元，增长 50%。
2016-2020 年全球小间距市场规模
年度 2016 2017 2018E 2019E 2020E
市场规模（亿元） 40 60 90 126 176.4
来源：LEDinside
小间距 LED 显示屏的制造，除了需要 LED 芯片和灯珠的技术和产能的配套，
还需要 PCB、驱动电路和电源、金属或者碳纤维框架等各类材料与组件的配套
供应。我国大陆具有齐全产业配套，全球 2017 年营业收入排名前十 LED 显示屏
厂商有多家中国公司，我国 LED 显示屏企业在这方面具有较大的竞争优势。
④中国 LED 照明市场现状及趋势分析
2015-2017 年中国 LED 照明市场规模快速攀升，市场规模从 1,566 亿元增长
至 2,551 亿元，三年间增长了 985 亿元，年均复合增长率为 27.6%。未来 LED 照
明渗透率将持续提升，其中家居和商业照明是主要驱动力，预计 2020 年中国 LED
通用照明市场规模将达 4,500 亿元。
2015-2017 年中国 LED 照明市场规模和增长情况
年度 2015 2016 2017
市场规模（亿元） 1,566 2,040 2,551
增长率 33.96% 30.27% 25.05%
来源：中前瞻数据库
2017 年中国 LED 产品渗透率（LED 照明产品国内销售数量／照明产品国内
总销售数量）约为 53%，比 2016 年提高 11 个百分点。2017 年 7 月，国家发展
改革委印发的《半导体照明产业“十三五”发展规划》指出，到 2020 年，LED 照
明产品国内市场渗透率达 70%，LED 照明市场仍有很大的增长空间。
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2015-2020 年中国 LED 照明产品市场渗透率
年度 2015 2016 2017 2018E 2019E 2020E
中国 32% 42% 53% 61% 70% 78%
数据来源：前瞻产业研究院
（2）公司具有丰富的市场积累
富满电子成立十多年来，在集成电路行业具有丰富的市场经验，结合市场、
产品、研发，在客户积累、需求把握、渠道建设等方面具有较强的实力。
一方面，富满电子管理团队在集成电路产业有着丰富的管理、市场经验，基
于管理层对产业的理解、展望，富满电子在战略发展、业务规划方面有着独到的
积累和优势。另一方面，经过多年的市场、客户积累，富满电子不断结合客户需
求调整和改进公司产品，基于客户的需求准确、适时的推出能够满足客户需求的
产品，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力。
（3）公司具有多年研发沉淀、技术积累和雄厚的人才基础
富满电子重视技术、研发的投入和积累，紧跟市场需求并以此为导向推动公
司的研发。作为国家级高新技术企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业，
富满电子高度重视技术积累和储备。截至 2018 年 12 月 31 日，富满电子先后获
得 63 项专利技术，其中发明专利 18 项，实用新型专利 45 项；集成电路布图设
计登记 48 项；软件著作权 18 项。目前，公司共有电源管理类芯片、LED 控制
及驱动类芯片、MOSFET 类芯片及其他集成电路产品共 600 余种，与此同时，
公司根据市场需求不断加快产品更新换代，并布局公司功率半导体器件产品。
富满电子在十多年的发展历程中，培养和聚集了一批优秀的研发、生产和管
理人才。截至目前，公司在深圳、长沙、厦门设有四个研发中心，研发人员中超
过 45%拥有硕士以上学历，超过 60%的人员具有 7 年以上相关工作经验。生产
方面，富满电子拥有一批经验丰富的管理、生产人才。
（二）补充流动资金
基于公司业务快速发展的需要，公司本次拟使用募集资金 10,000 万元补充
流动资金。本次使用部分募集资金补充流动资金，可以更好地满足公司生产、运
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营的日常资金周转需要，降低财务风险和经营风险，增强竞争力。
四、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响
本次发行募集资金投资的项目系公司对主营业务的拓展和完善，本次募集资
金投资项目的实施是公司完善产业布局、进一步夯实核心竞争力及拓展行业市场
的重要举措，符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良
好的市场发展前景和经济效益，有利于增强公司在集成电路领域的核心竞争力，
提升综合研发能力和自主创新能力，对公司巩固行业地位、开拓新的业务板块、
丰富公司业务结构及产品品种、寻求新的利润增长点、提升持续盈利能力具有重
要意义。
（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响
本次发行完成后，公司的总资产和净资产金额将有所增长，整体资产负债率
水平得到降低；同时公司流动比率和速动比率将提高，短期偿债能力得到增强。
综上，本次发行将优化资本结构、提高偿债能力、降低财务风险，为公司进一步
业务发展奠定坚实的基础。
本次发行后公司总股本将有所增加，而募投项目的经济效益需要一定的时间
才能体现，因此公司净资产收益率、每股收益等指标短期内可能出现一定程度的
下降。但随着募投项目的逐步建成达产，公司产品结构更加合理，盈利能力进一
步提升，有利于公司未来各项业务的发展。从长远看，将提高公司的持续经营能
力和盈利能力。
本次非公开发行股票完成后，公司合并报表的总资产及净资产规模均相应增
加，进一步提升资金实力，为后续发展提供有力保障；同时促进公司的稳健经营，
增强抵御财务风险的能力。
五、募集资金投资项目可行性分析结论
经审慎分析，董事会认为：本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策、
公司所处行业发展趋势以及公司的战略发展规划，具有良好的市场前景和经济效
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益，有利于增强公司的竞争力和可持续发展能力。因此，本次募集资金投资项目
合理、可行，符合公司及公司全体股东的利益。
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（本页无正文，为《深圳市富满电子集团股份有限公司非公开发行 A 股股票募
集资金使用的可行性分析报告》之盖章页）
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年 月 日
