证券代码：300671 证券简称：富满电子
富满微电子集团股份有限公司
2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票
募集说明书
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二一年四月
1-1-1
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
目 录
目 录 ............................................................ 1
释 义 ............................................................ 3
第一节 发行人基本情况 ............................................. 6
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ............................ 6
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 .............................. 8
三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ........................... 44
四、现有业务发展安排及未来发展战略 ............................... 69
五、未决诉讼、仲裁情况 ........................................... 71
第二节 本次证券发行概要 .......................................... 73
一、本次发行的背景和目的 ......................................... 73
二、发行对象及与发行人的关系 ..................................... 80
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................... 80
四、募集资金投向 ................................................. 82
五、本次发行是否构成关联交易 ..................................... 83
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ......................... 83
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 . 83
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析..................... 84
一、关于发行人历次募集资金使用情况 ............................... 84
二、本次募集资金使用计划 ......................................... 93
三、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析 ................... 94
第四节 本次募集资金收购资产的有关情况 ........................... 111
第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .................. 112
一、本次发行对公司业务及资产整合、公司章程、股东结构、高级管理人员结
构、业务收入结构的影响 .......................................... 112
二、本次发行对公司财务状况、盈利能力及现金流的影响 .............. 113
三、本次发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联
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交易及同业竞争的变化情况 ........................................ 114
四、本次发行后公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，
或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .................... 114
五、本次发行后，公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负
债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况
................................................................ 114
第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................. 115
一、宏观市场风险 ................................................ 115
二、业务经营风险 ................................................ 116
三、财务风险 .................................................... 117
四、募投项目风险 ................................................ 117
五、公司股票价格波动的风险 ...................................... 118
六、发行风险 .................................................... 118
第七节 与本次发行相关的声明 ..................................... 119
1-1-2
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释 义
在说明书中，除非本文义另有所指，下列简称具有如下含义：
通用词汇
富满电子、发行 富满微电子集团股份有限公司，曾用名深圳市富满电子集团股
指
人、公司 份有限公司
富满电子有限 指 深圳市富满电子有限公司，系发行人前身
本次发行、本次向
特定对象发行、向 指 公司向特定对象发行不超过 47,296,729 股 A 股股票的行为
特定对象发行
本募集说明书/募 富满微电子集团股份有限公司 2021 年创业板向特定对象发行 A
指
集说明书 股股票募集说明书
定价基准日 指 发行期首日，发行期首日为认购邀请书发送日的次一交易日
最近三年/报告期 指 2018 年度、2019 年度、2020 年度
《公司章程》 指 《富满微电子集团股份有限公司公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《管理办法（试
指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》
行）》
《股东回报规划
《富满微电子集团股份有限公司股东回报规划（2021-2023 年
（2021-2023 年 指
度）》
度）》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构、主承销
指 中信证券股份有限公司
商
立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
律师/德恒 指 北京德恒律师事务所
董事会 指 富满微电子集团股份有限公司董事会
监事会 指 富满微电子集团股份有限公司监事会
股东大会 指 富满微电子集团股份有限公司股东大会
经中国证监会批准向境内投资者发行、在境内证券交易所上市、
A股 指
以人民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易的普通股
交易日 指 深交所的正常交易日
元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、万元
集晶（香港） 指 集晶（香港）有限公司，系发行人控股股东
晶远国际 指 晶远国际实业有限公司
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舟山同诚智信股权投资合伙企业(有限合伙)，曾用名：深圳市同
同诚智信 指 诚智信投资发展合伙企业（有限合伙）（已于 2020 年 2 月 21
日注销）
信利康 指 深圳市信利康电子有限公司
诚信创投 指 广州诚信创业投资有限公司
晶宝腾 指 深圳市晶宝腾科技有限公司
博汇源 指 博汇源创业投资有限合伙企业
宁波七阳 指 宁波市七阳投资合伙企业（有限合伙）
深圳天裕兴贸易有限公司，曾用名：正安县天裕兴企业管理有
天裕兴 指
限公司（已于 2019 年 2 月 28 日注销）
舟山鼎鸿信添利股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：深
鼎鸿信添利 指 圳市鼎鸿信添利投资合伙企业（有限合伙）（已于 2019 年 3 月
20 日注销）
正安县富满宏泰商贸合伙企业（有限合伙），曾用名：深圳市
富满宏泰 指 富满宏泰投资合伙企业（有限合伙）（已于 2019 年 6 月 28 日
注销）
正安县富满成长商贸合伙企业（有限合伙），曾用名：深圳市
富满成长 指 富满成长投资合伙企业（有限合伙）（已于 2019 年 6 月 28 日
注销）
富亿满 指 深圳市富亿满电子有限公司，系发行人全资子公司
鑫恒富 指 深圳市鑫恒富科技开发有限公司，系发行人全资子公司
富玺（香港） 指 富玺（香港）有限公司，系发行人在香港设立的全资子公司
合肥富满 指 合肥市富满电子有限公司，系发行人全资子公司
云矽半导体 指 深圳市云矽半导体有限公司，系发行人控股子公司
凌矽半导体 指 厦门凌矽半导体科技有限公司，系发行人控股子公司
台慧微 指 深圳台慧微电子有限公司，系发行人控股子公司
赢矽 指 上海赢矽微电子有限公司，系发行人控股子公司
天津富满 指 天津市富满电子有限公司，系发行人控股子公司
佳满鑫 指 深圳市佳满鑫电子有限公司，系发行人控股子公司
国务院 指 中华人民共和国国务院
工信部 指 中华人民共和国工信部
财政部 指 中华人民共和国财政部
专业术语
Integrated Circuit，简称IC，中文指集成电路，是采用一定的工
艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电IC、
IC、集成电路 指 集成电路指感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块
半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件。
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由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模
模拟集成电路 指
拟信号的集成电路。
又称PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础上，
还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理
电源管理芯片、 功能的器件。与传统的电源芯片相比，智能电源管理芯片、PMU
指
PMU 不仅可将若干分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩
小的板级空间，还可实现更高的电源转换效率和更低的待机功
耗，因此在智能终端及其他消费类电子产品中得到广泛应用。
LED 指 Light Emitting Diode，简称LED，即发光二极管。
LED 控 制 及 驱 动 驱动LED发光或LED模块组件最佳电压或电流状态下正常工作
指
芯片 的电子器件。
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 金属-氧化物
MOSFET 指 半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字
电路的场效晶体管，通常作为标准器件搭配驱动电路使用。
用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，
功率半导体器件 指 主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等，包
括MOSFET、IGBT、晶闸管等。
半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称
晶圆 指 晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有
特定电性功能的IC产品。
注：本募集说明书中任何表格若出现总计数与所列数值总和不符，均为四舍五入所致。
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第一节 发行人基本情况
企业名称（中文） 富满微电子集团股份有限公司
企业名称（英文） FINE MADE MICROELECTRONICS GROUP CO., LTD.
股票简称 富满电子
股票代码 300671.SZ
股票上市地 深圳证券交易所
成立日期 2001 年 11 月 5 日
上市日期 2017 年 7 月 5 日
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业
注册地址
园 1 栋 1701
法定代表人 刘景裕
注册资本 15,765.5765 万元人民币
统一社会信用代码 9144030073305556XX
发行人的经营范围：集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营（按深
宝环水批[2011]605039 号建设项目环境影响审查批复经营）、批发、进出口及相
关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其他专项规定
管理商品的，按国家有关规定办理申请）；从事货物及技术进出口业务（法律、
行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营，不
含进口分销）；房地产经纪。
一、股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）公司股本结构和前十大股东
截至 2020 年 12 月 31 日，公司总股本为 157,655,765 股，其中限售流通股
15,765,765 股，非限售流通股 141,890,000 股。公司前 10 大股东持股情况如下：
质押或冻结情况
直接持股数量 持股比 限售股数量
序号 股东名称 股份
（股） 例（%） （股） 数量（股）
状态
1 集晶（香港）有限公司 58,275,244.00 36.96 - 质押 6,000,000.00
南通招商江海产业发
2 展基金合伙企业(有限 5,225,230.00 3.31 5,225,230.00 - -
合伙)
3 李新岗 4,151,351.00 2.63 1,351,351.00 - -
4 肖玲 2,363,900.00 1.50 900,900.00 - -
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质押或冻结情况
直接持股数量 持股比 限售股数量
序号 股东名称 股份
（股） 例（%） （股） 数量（股）
状态
5 郑燕华 2,252,252.00 1.43 2,252,252.00 - -
广州诚信创业投资有
6 1,945,775.00 1.23 - - -
限公司
7 彭晓红 1,691,530.00 1.07 - - -
8 吴玉胜 1,633,500.00 1.04 - - -
国泰君安证券股份有
限公司－国联安中证
9 全指半导体产品与设 1,521,520.00 0.97 - - -
备交易型开放式指数
证券投资基金
10 刁云景 1,464,100.00 0.93 - - -
（二）控股股东情况
公司控股股东为集晶（香港），成立于 2010 年 2 月 4 日，注册地为香港九龙
尖沙咀漆咸道南 67-71 号安年大厦 12 楼 1202 室，法定股本为 10,000 港元，截至
2020 年 12 月 31 日持有公司 58,275,244 股，持股比例 36.96%。
1、基本情况
公司名称 集晶（香港）有限公司
法定股本 10,000 港元
成立日期 2010 年 2 月 4 日
注册地 香港九龙尖沙咀漆咸道南 67-71 号安年大厦 12 楼 1202 室
2、控股股东对外投资企业情况
截至 2020 年 12 月 31 日，集晶（香港）不存在对外投资的情况。
（三）实际控制人情况
公司实际控制人为刘景裕先生，男，1964 年出生，中国台湾籍，本科学历，
毕业于淡江大学电子工程专业。曾任深圳市名晶实业有限公司副总经理；2001
年创立深圳市富满电子有限公司；2010 年起任集晶（香港）董事；2011 年 12 月
至 2014 年 11 月任深圳市富满电子有限公司董事长；2012 年 6 月至 2014 年 11
月任深圳市富满电子有限公司总经理；2014 年 12 月至今任发行人董事长、总经
理。
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刘景裕与发行人的控股关系如下：
截至 2020 年 12 月 31 日，公司总股本为 157,655,765 股，集晶（香港）持有
公司 58,275,244 股，占总股本的 36.96%，为公司控股股东。刘景裕通过持有集
晶（香港）100%股权以间接控制公司 36.96%的股份，系公司实际控制人。
截至本募集说明书出具日，公司总股本为 157,655,765 股，按照本次发行的
数量上限 47,296,729 股测算，假设公司控股股东、实际控制人不参与认购，本次
发行完成后，集晶（香港）持有公司股份合计 58,275,244 股，持股比例为 28.43%，
仍为公司控股股东，刘景裕仍为实际控制人。本次发行 A 股股票不会导致公司
的控制权发生变化。
二、所处行业的主要特点及行业竞争情况
（一）发行人主营业务和所属行业
报告期内，公司的业务主要为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、
封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优
势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等细分
领域的优秀企业。公司主要产品包括电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、
MOSFET 类产品、射频前端芯片及其它，产品用途和应用领域具体如下：
产品 图片 用途 应用领域
电子设备系统中对电能
电 通讯设备
进行变换、分配、检测及
源 计算机
芯 承担其它电能管理职责
管 手机终端
片 的芯片，主要负责识别供
汽车电子
理 电幅值，产生相应的短矩
家用电器和其
类 波，推动后级电路进行功
他领域
率输出。
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产品 图片 用途 应用领域
LED
类控 通过电压变换，提供给敏 直接显示、背
芯制 感的半导体器件稳定可 光等
控的恒定电流，同时保证 家用、工业用、
片及
较低的 EMI 与电磁辐射。 汽车等照明灯具
驱
动
MOSFET
金属-氧化物半导体场效
应晶体管（简称金氧半场
效晶体管），是一种可以 适配器
广泛使用在模拟电路与 移动电源
类 数字电路的场效晶体管， LED 照明灯具
产 通常作为标准器件搭配
品 驱动电路使用。
射频芯片是指将无线电
射 信号通信转换成一定的
频 无线电信号波形，并通过
前 智能手机
天线谐振发送出去的一
通讯基站
端 个电子元器件，它包括功
物联网设备
芯 率放大器、低噪声放大
片 器、天线开关、滤波器、
双工器等。
电脑音箱
蓝牙音箱
手机
其它类收录一些杂类产 平板电脑等
品，如：音频功放、MCU 电动玩具
其 类芯片、红外线遥控类芯 自拍器
它 片、玩具马达驱动、手机 空调遥控
自拍器控制芯片、电子点 电视遥控
烟器、计步器等。 LED 照明灯遥
控
线控耳机
电子烟
根据公司业务现状、营收结构及发展战略，截至本募集说明书签署日，公司
营业收入和利润主要由消费类产品电源管理类、LED 控制及驱动类、MOSFET 类
产品、射频前端芯片业务贡献，因此主营业务与产品介绍主要围绕上述业务展开。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所
处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业
（I65）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754－2011），公司所处行业归
属于集成电路设计行业（I6550）。
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（二）主管部门和监管体系
公司所处集成电路设计行业的主管部门主要为工信部，行业自律组织为中国
半导体行业协会。
工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程
中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结
构战略性调整和优化升级；拟定本行业的法律、法规，发布相关行政规章；制订
本行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。
中国半导体行业协会的主要职能为贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府
业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助
政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；经政
府有关部门批准，在行业内开展评比、评选、表彰等活动等。
工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理和自律体系，各集
成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场
自主经营，自主承担市场风险。
（三）行业主要政策和法规
序号 颁布时间 主要政策 政策概要
为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环
《新时期促进集成
境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和
电路产业和软件产
1 2020 年 发展质量制定出台财税、投融资、研究开发、
业高质量发展若干
进出口人才、知识产权、市场应用、国际合作
政策》
等八个方面政策措施
公告称“为支持集成电路设计和软件产业发
《关于集成电路设
展”将宣布自 2018 年 12 月 31 日计算优惠期，
2 2019 年 计和软件产业企业
对符合条件的企业实行企业所得税减免政策，
所得税政策的公告》
前两年免征，随后三年减半征收企业所得税
《工业和信息化部
办公厅关于印发
<2018 年工业通信业 大力推进集成电路军民通用标准等重点领域标
3 2018 年
标准化工作要点>的 准体系建议，进一步强化技术标准体系建设。
通知》（工信厅科函
（2018）99 号）
《 关 于 集 成 电 路 生 对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠
产 企 业 有 关 企 业 所 减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享
4 2018 年 得 税 政 策 问 题 的 通 受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按
知》（财税〔2018〕 照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享
27 号） 受至期满为止的优惠政策
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序号 颁布时间 主要政策 政策概要
《扩大和升级信息 进一落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干
5 2018 年 消费三年行动计划 政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实
(2018-2020)》 力度。
《促进新一代人工智 具有显著的溢出效应，将进一步带动其他技术的
6 2017 年 能产业发展三年行动 进供给侧结构性改革的新动能、振兴实体经济的
计划(2018-2020 年) 新机遇、建设制造强国和网络强国的新引擎。
抢抓人工智能发展的重大战略机遇，构筑我国
《新一代人工智能
7 2017 年 人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国
发展规划》
家和世界科技强国
《战略性新兴产业
8 2017 年 重点产品和服务指 明确集成电路等电子核心基础产业地位
导目录(2016 版)》
将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技
重大专项，发展关键核心技术，着力解决制约
《关于印发“十三
经济社会发展和事关国家安全的重大科技问
五”国家科技创新
9 2016 年 题，建成一批引领性强的创新平台和具有国际
规划的通知》(国发
影响力的产业化基地，造就一批具有较强国际
〔2016〕143 号)
竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世
界领先的高科技产业
《关于软件和集成
电路产业企业所得
出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若
10 2016 年 税优惠政策有关问
干企业所得税政策
题的通知》(财税
[2016]49 号)
将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术
产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着
11 2015 年 《中国制造 2025》 力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及
三维(3D)微组装技术，提升封装产业和测试的
自主发展能力，形成关键制造装备供货能力
工信部印发《国务院 支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互
关于积极推进“互 联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”
12 2015 年 联网+”行动的指导 计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开
意见》行动计划 发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公
（2015－2018 年） 共服务能力，加快核心芯片产业化
到 2015 年，建立与集成电路产业规律相适应的
管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业
《国家集成电路产 销售收入超过 3500 亿元。到 2020 年，与国际
13 2014 年
业发展推进纲要》 先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年
均增速超过 20%。到 2030 年，产业链主要环节
达到国际先进水平，实现跨越发展
以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科
技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升
集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方
《国务院关于促进
探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有
信息消费扩大内需
14 2013 年 财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府
的若干意见》（国发
设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投
〔2013〕32 号）
资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业
融资瓶颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产
业发展的若干政策
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序号 颁布时间 主要政策 政策概要
《财政部国家税务
总局关于进一步鼓
励 软 件 产 业 和 集 成 出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若
15 2012 年
电 路 产 业 发 展 企 业 干企业所得税政策
所得税政策的通知》
（财税〔2012〕27 号）
（四）行业概况与市场规模
1、集成电路行业
（1）概况
集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和
社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、
提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当
前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产
业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建
设。
集成电路行业包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装测试业
等子行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼
具技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、
资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。集成电路封装测试业包括测试
和封装两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强
芯片的散热性能，以及将芯片的 I/O 端口联接到部件级（系统级）的印制电路板
（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作；测试则主要是对
芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中，
其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
（2）市场规模
1）集成电路行业
根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2019 年全球集成电路
市场规模为 3,334.6 亿美元，同比下降 15.2%。由于受到全球贸易动荡、产品价
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格周期以及智能手机、消费电子等产品需求下滑的影响，全球集成电路市场 2019
年的整体规模有所下降，但未来随着人工智能、5G、高速运算、自动驾驶等新
兴领域热点技术的成熟与普及，集成电路产业将获得新的发展动力。根据中国半
导体行业协会发布的数据，2020 年度我国集成电路行业销售额达到 8,848 亿元，
较 2019 年度同比增长 17.00%。其中，集成电路设计业销售额为 3,778.40 亿元，
同比增长 23.34%；制造业销售额为 2,560.10 亿元，同比增长 19.12%；封装测试
业销售额为 2,509.50 亿元，同比增长 6.80%。2015-2020 年我国集成电路设计业、
制造业和封装测试业的销售规模和增长率如下表所示：
单位：亿元
项目 2020年度 2019年度 2018年度 2017年度 2016年度 2015年度
集成电路 销售额 3,778.40 3,063.50 2,519.30 2,073.50 1,644.30 1,325.00
设计业 增长率 23.34% 21.60% 21.50% 26.10% 24.10% 26.60%
集成电路 销售额 2,560.10 2,149.10 1,818.20 1,448.10 1,126.90 900.80
制造业 增长率 19.12% 18.20% 25.60% 28.50% 25.10% 26.50%
集成电路 销售额 2,509.50 2,349.70 2,193.90 1,889.70 1,564.30 1,384.00
封装测试
业 增长率 6.80% 7.10% 16.10% 20.80% 13.00% 10.20%
集成电路 销售额 8,848.00 7,562.30 6,531.40 5,411.30 4,335.50 3,609.80
产业合计 增长率 17.00% 15.78% 20.70% 24.80% 20.10% 19.70%
资料来源：中国半导体行业协会
中国集成电路行业不仅近年来保持高速增长，未来行业整体预计也将稳步上
升。根据头豹研究院预测，2021 年-2023 年，中国集成电路产业规模将分别达到
1,351.30 亿美元、1,571.60 亿美元和 1,654.90 亿美元。2021-2023 年复合增长率达
10.66%，中国集成电路行业未来将继续维持增长态势。
集成电路产量方面，根据国家统计局数据显示，自 2010 年以来，我国集成
电路产量保持了连续 8 年的高速增长，而 2019 年受到全球半导体市场销售额下
滑的影响，我国集成电路产业增速有所下降。根据 2020 年 3 月波士顿咨询集团
发布的研究成果，目前我国半导体产业自给率为 14%（不含国外半导体公司在中
国建设的制造厂），其预计到 2025 年我国半导体自给率将提升到 25%-40%。
集成电路产业下游需求方面，网络通信、计算机、消费电子、工业控制为我
国集成电路产品的核心应用领域，受我国制造业智能化、自动化、精细化趋势的
影响，我国集成电路均保持了两位数以上的增速，发展前景广阔、市场空间较大。
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2015 年以来，美国对我国芯片行业采取了一系列的限制措施，为克服自主化发展
难点，我国进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政策及目
标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争在核心芯片领域—
—计算机系统中的 CPU/MPU、通用电子系统中的 FPGA、存储设备中的 Nand
Flash，提升自主化发展水平、实现国产化突破。
2）集成电路设计行业
IC Insights 的数据显示，2017 年全球集成电路设计业营收规模为 1,010 亿美
元，同比增长 27.0%，首次突破千亿美元大关。2018 年全球集成电路设计业营收
规模为 1,094 亿美元，同比增长 8.3%。IC Insights 预计，2019 年，全球集成电路
设计业营收规模为 1,045 亿美元，同比减少 4.5%。
我国集成电路设计产业虽然起步较晚，但得益于集成电路应用领域的拓展和
国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的
电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会。且国内集
成电路设计企业凭借有利的政策扶持和在地化服务优势，紧贴国内市场、快速响
应客户需求、提供系统解决方案，品牌认可度及市场影响力不断提升，进而使得
整个中国集成电路设计行业呈现出快速成长的态势，在全国集成电路产业链中的
比重有了进一步提升。根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路设
计业销售额达 3,778.40 亿元，同比增长 23.34%；根据中商产业研究院预测，2021
年，中国集成电路设计业销售额将超过 4,320.00 亿元，全国集成电路产业链销售
规模将超 10,000.00 亿元，集成电路设计业占全国集成电路产业链比重将达到
43.20%，集成电路设计的重要性和市场空间要愈发增加。具体内容如下表所示：
2020 2019 2018 2017 2016 2015
项目 2021E
年度 年度 年度 年度 年度 年度
我 国 销售规模
4,320.00 3,778.40 3,063.5 2,519.3 2,073.5 1,644.3 1,325.0
IC 设 （亿元）
计业 增长率 14.33% 23.34% 21.60% 21.51% 26.10% 24.08% 26.60%
销售规模
10,000.00 8,848.00 7,562.3 6,531.4 5,411.3 4,335.5 3,609.8
（亿元）
我国 增长率 13.02% 17.00% 15.78% 20.70% 24.81% 20.10% 19.70%
IC产 我 国 IC设
业链 计业占全
43.20% 42.70% 40.51% 38.57% 38.32% 37.93% 36.71%
国IC产业
链比重
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2020 2019 2018 2017 2016 2015
项目 2021E
年度 年度 年度 年度 年度 年度
销售规模
全球 （亿美 - - 1,045 1,094 1,010 795 803
IC设 元）
计业
增长率 - - -4.48% 8.32% 27.04% -1.00% -10.70%
资料来源：中国半导体协会、IC Insights、《2020 年上海集成电路产业发展研究报告》、中商
产业研究院
从我国集成电路设计企业的销售规模看，根据中国半导体行业协会集成电路
设计分会统计，2019 年全国集成电路设计企业共 1,780 家，其中预计有 238 家企
业 2019 年销售额超过 1 亿元，占国内设计企业总数的 13.37%。可见，目前国内
销售规模过亿元的大型集成电路设计企业数量较少，国内市场仍以小微设计企业
为主。由于行业参与者众多，我国集成电路设计行业竞争较为激烈，未来我国设
计企业将以做大做强为主要发展方向。
3）集成电路测试行业
根据 Yole Development 给出的数据，2018 年全球集成电路封测市场规模为
560 亿美元，比 2017 年增长 5.1%；2019 年全球集成电路封测市场规模为 550 亿
美元，比 2018 年减少 1.8%。2011 至 2019 年全球集成电路封测市场发展情况如
下图所示：
资料来源：Yole Development、《2020 年上海集成电路产业发展研究报告》
相较全球集成电路封测市场的平稳发展，我国集成电路封测市场增速更快：
根据中国半导体行业协会发布的统计数据，2020 年我国集成电路封装测试业的
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销售规模为 2,509.50 亿元，同比增长 6.80%。预计 2021 年以上数据将超 3,530
亿元，国内封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到
了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。
2015 年至 2020 年各年，我国封测业的销售规模及增长率如图所示：
资料来源：中国半导体行业协会
近年来，我国集成电路封装测试业的销售规模和全球半导体封装测试业的销
售规模对比如下表所示：
项目 2020年度 2019年度 2018年度 2017年度 2016年度 2015年度
我国集成电路封测
2,509.50 2,349.70 2,193.90 1,889.70 1,564.30 1,384.00
业销售规模（亿元）
全球半导体封测业
- 550 560 533 510 509
销售规模（亿美元）
资料来源：中国半导体行业协会、Yole Development、《2020 年上海集成电路产业发展研究
报告》
我国集成电路封装测试企业主要集中于长江三角洲，其次是珠江三角洲和京
津环渤海地区。近年来，中西部地区的主要城市，如西安、成都、重庆和武汉等，
集成电路封装测试业发展迅速。截至 2019 年底，国内有封测企业约 103 家。其
中，长江三角洲地区有 56 家，占全国半数以上。京津环渤海地区、珠江三角洲
和中西部主要城市分别为 13 家、14 家和 16 家，其他地区 4 家。
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2、电源管理芯片行业
（1）概况
电源管理（PMIC）芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管
理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电
能的变换、分配、检测等电能管理功能。
几乎所有的电子设备都配备有电源，但不同设备对电源的功能要求不同，为
了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电
源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源
管理芯片其电路设计各异，同时，同一款电子设备中的不同芯片在工作中也需要
配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。
（2）市场规模
受益于国内家用电器和消费电子类产品的持续增长，近年来中国电源管理芯
片市场保持快速增长。根据中商产业研究院的数据，中国电源管理芯片市场规模
由 2015 年的 77 亿美元增长至 2019 年的 104 亿美元，2015-2019 年的复合年均增
长率为 7.80%。未来，随着中国国产电子管理芯片在消费类电子等各项新领域的
广泛应用，国内电源管理芯片市场规模有望持续增长。
资料来源：中商产业研究院
在国内电源管理芯片市场，TI、MPS、PI 等海外厂商所占比例超过 80%。
但电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多，导致行业集
中度较低，这给予国内企业进入的空间和机会。近年来，国产电源管理芯片企业
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加快发展，不断扩大市场份额。在全球电源管理芯片的市场份额方面，欧美国际
厂商基本垄断，前五大供应商占据 71%市场份额。目前随着国内公司技术的快速
发展，其部分产品已经比肩国际，技术差距正持续拉近，未来有望逐步实现电源
管理芯片的进口替代。
3、LED 控制及驱动芯片行业
（1）概况
1）LED 驱动芯片伴随 LED 市场应用领域的不断拓展而快速发展
LED 驱动芯片是伴随着 LED 的技术突破和应用不断拓展发展起来的。LED
具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、抗震性强、色彩
纯度高等特性，被誉为新一代照明光源及绿色光源。近年来，随着 LED 技术不
断进步，LED 的成本和价格不断走低，使得下游 LED 终端应用的综合性价比优
势日益突出，使用范围不断扩大，LED 终端应用产品的市场潜力被进一步发掘，
广泛被应用于户外大屏显示、景观显示、室内通用照明、安防应急显示、交通枢
纽显示、会议中心、电影院等场景，LED 在下游市场的渗透率进一步提高。
随着 LED 在下游应用市场的不断渗透，高效率的驱动芯片和驱动技术顺应
市场趋势得到快速发展，市场上也逐步涌现出专门从事 LED 驱动芯片设计的企
业。驱动芯片在技术上的不断突破，也进一步带动了 LED 应用范围和规模持续
扩大。在政策驱动、行业技术路径优化和市场需求等多重利好支持下，LED 驱
动芯片行业发展前景广阔。
2）LED 驱动芯片是控制 LED 终端应用性能的关键，在未来应用场景的重
要性突显
由于 LED 的用途广泛，在不同使用过程中需要设定不同的工作状态并保护
器件安全，因此对驱动芯片的设计要求近乎于苛刻，必须根据不同用途的 LED
应用器件设计复杂的驱动芯片。
在物联网的发展背景下，LED 驱动芯片不仅控制着 LED 的供电、调光、调
色，还将成为智能照明的“大脑”，在智能化时代依据不同个体、不同场景的需
求输出特定的照明效果，成为智能照明发展的核心要素。
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实现低亮度、高灰度、高刷新率是小间距 LED 显示屏向更广泛应用的重要
技术难点。驱动芯片作为 LED 显示屏的核心控制部件，其通过高精度、高位阶
的 PW 控制，使小间距 LED 显示屏维持在高精度的驱动电流状态下，从而实现
了小间距 LED 显示屏的高灰阶显示，带动小间距 LED 显示屏在不同场景下的应
用需求。
（2）市场规模
1）下游应用市场规模
LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积
小等特点，广泛应用于各种显示、指示、装饰、背光源、照明和城市夜景等场景。
随着 LED 技术成熟和灯珠成本降低、性价比逐渐提高，LED 产品在各种下游应
用领域渗透率提升，我国 LED 市场规模持续增加。根据国家半导体照明工程研
发及产业联盟数据，我国 LED 市场规模自 2012 年的 1,920 亿元增长至 2019 年
的 7,548 亿元，年均复合增长率为 21.60%。
我国LED市场规模
数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟
①LED 显示屏市场规模和发展前景
A. 产品替代需求的不断发展，推动了 LED 显示屏市场近年来发展迅速贯穿
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LED 显示发展的动力来自于产品替代，而产品替代的核心则来自于技术革新，
技术革新一方面使得新产品替代过时的老旧产品，另一方面则是替代原有的其他
显示产品。LED 显示行业作为 LED 产业链的下游应用，最初经历了从单双色显
示到全彩屏的发展历程，全彩屏出现，LED 逐步替代户外幕布式灯箱广告牌。
随着技术研发，P2.5 以下的小间距在全彩屏的基础上应运而生，实现 LED 显示
屏从户外走向室内场景的变革。小间距基于无缝拼接、低功耗、高色彩饱和度、
画面均匀一致、寿命长等优点，逐步开始替代室内 DLP、LCD 拼接屏。
Allied Market Research 数据显示，2017 年全球 LED 显示屏行业销量约 54.2
亿美元，预计到 2025 年全球 LED 显示屏行业销量将超过 103 亿美元，LED 显
示屏行业发展迅速。
全球LED显示屏市场规模
数据来源：Allied Market Research
B. 小间距 LED 显示屏基于无缝拼接、宽色域、低功耗、长寿命等显著优点，
引领 LED 显示迈向广阔应用空间
LED 显示行业作为 LED 产业链的下游应用，经历了从单双色显示到全彩屏
的发展历程。后随着技术研发，P2.5 以下的小间距在全彩屏的基础上应运而生，
实现 LED 显示屏从户外走向室内场景的变革。需求端的增长是推动 LED 显示行
业发展的主要原因，行业发展始终围绕 LED 对其他显示方式需求替代这个关键
因素，小间距的出现实现了 LED 对室内 DLP、LCD 拼接屏的替代，伴随着成本
下降，小间距由专业显示领域向空间更广阔的商业显示领域渗透。小间距最初进
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入军队、政府等专业显示领域，成本逐渐下降后进入商业化应用场景，体育、租
赁成为较早开启商业应用的领域，商显也成为最具前景的市场。
在小间距基础上像素点间距的进一步缩小诞生了 Mini 和 Micro LED。目前
Mini LED 规模化应用主要为两个方向，一种是 RGB 直接显示，使用 Mini LED
可以实现更小尺寸更高分辨率的显示方案；另一种是使用 Mini LED 作为背光方
案，应用于电视、电脑显示器等。相较传统背光源，Mini LED 背光源具有发光
波长更为集中、响应速度更快、寿命更长、系统光损失低等优点。加之背光所面
对的消费市场更加广阔，2019 年 6 月苹果 WWDC 已推出了类 Mini 背光的 32 英
寸 6K 显示屏 Pro Display XDR，有影响力的终端品牌厂商的尝试将有效带动产
业链布局，Mini 背光有望短期内实现规模化量产并商用。Mini RGB 于 2018 年
实现量产，目前可商用的点间距达到 0.9mm，P0.7 产品也已于 2019 年面世，从
时间进程来看，预计待 Mini 背光进入规模放量后，规模效应将实现 Mini LED 整
体成本下降，从而助推 Mini RGB 进入规模化商用阶段。根据 Ledinside 数据显
示预估小间距市场将在 2024 年有望达到 97 亿美金市场规模，复合增速达 30-35%，
而其中 Mini LED 有望达到 50-60 亿美元市场。
Micro LED 是被产业链共识将成为下一代显示技术的核心方案，相比 LCD、
OLED 有突出优势，是 Mini LED 的升级版。Micro LED 相比 Mini LED，芯片
尺寸更小，点间距更密，未来预计将进入可穿戴、手机、电脑等小尺寸显示领域，
或成为当下流行的 OLED 显示技术的替代。目前，三星、索尼等技术水平全球
领先的厂商已有 Micro LED 产品作为展品亮相，根据 LEDinside 预计，Micro LED
的商用将先于电视领域实现，而后进入可穿戴设备、显示器、手机、扩增实境/
虚拟实境（AR/VR）等消费电子领域，未来增长空间有望超过 Mini LED。
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资料来源：LEDinside
C. 新市场需求开拓 LED 显示新应用场景
安防、商务、医疗、新零售、影视、创意显示等市场需求的兴起，推动了
LED 显示市场发展，给 LED 显示屏创造了更大的增量市场空间。
a. 安防、交通指挥、应急管理、医疗等专业显示
专业显示是小间距 LED 从户外切入室内最早应用的领域，主要包括安防（公安、
行政、武警等）交通指挥、应急指挥等与政府和军事相关的细分场景。信息化和
智能化的显示需求是专业显示领域率先成功应用小间距 LED 的根本原因，小间
距 LED 可视角度广、刷新率高、功耗低、无拼缝等特点顺应公安、交通指挥等部
门的可视系统升级改造需求。未来，专业显示领域的增长来自于早期已投入使用的
显示屏的更新换代，以及小间距 LED 在政府相关领域向下一级行政单位渗透的趋
势。另一方面，为适应新的社会安全和紧急救援需求，应运而生的应急部门对于
显示的需求仍处于快速增长阶段。
近期新型冠状病毒突袭，在 5G 技术赋能下，LED 显示屏超高清显示、多屏
实时互动、无缝拼接、画面流畅等性能优势出众，在政府疾控应急指挥中心、医
院应急指挥中心、交通指挥中心、远程会诊、远程视频会议等场景得到了充分的
应用，尤其是指挥控制中心系统成为“疫情管控”的关键节点。在各区域政府疾
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控小组指挥抗疫的主要战场疾控应急指挥中心中，透过 LED 大屏幕，各类图表、
数据、资料、文件均可清晰把控，为科学决策提供海量信息与精准数据，助力防
疫攻坚战。在医疗远程会诊方面，LED 显示屏相较 LCD 而言具有更大的尺寸和
更好的一体性，这可以使医疗影像的诸多细节得以全部呈现，能帮助医生提高诊
断的精度，LED 显示在医疗显示中优势明显，有望得到加速发展。
b. 大交通广告、商务远程会议、电影院、新零售等商业显示
像素点间距的进一步缩小，LED 产品进入更多的应用领域，而成本下降使
得小间距 LED 打入商业显示领域，成为小间距 LED 维持高景气的主要驱动力。
根据奥维云网数据显示，中国大陆商显市场规模自 2010 年的 152 亿元增长到 2018
年的 745 亿元，复合增长率达 22.0%，预计 2020 年将突破千亿规模；分品类来
看，2018 年 LED 小间距在商显市场的同比增速达到 55.2%，尚处于低份额高增
速的快速发展阶段，对比来看，LCD 拼接屏增速为 13.5%，而 DLP 拼接屏同比
下降 9.7%，小间距将持续发挥替代优势，挖掘商显市场广阔空间。当前厂商加
速发力的细分场景包括机场、高铁站等大交通广告显示、商业零售、会议室、电
影院等。
根据奥维云网，2016 年中国会议室数量为 2,000 万间左右，全球会议室数量
超 1 亿间。随着成本的不断下降，LED 显示屏在会议室应用规模将不断扩大；
2018 年，万达影院启用国内第一块 LED 电影屏，正式宣告 LED 显示屏打破了
我国数字投影的垄断。国家统计局的数据显示，2018 年中国电影院线银幕数量
超 6 万块，小间距 LED 显示屏在未来超高清、大屏幕显示的影视领域具备良好
的替代市场机遇。
未来新零售下的终端显示场景革新，需要满足消费者对个性化、规划感等情
感需求，LED 显示屏则成为新零售与顾客交互的新窗口。实时互动、AR 试衣功
能、精准广告投放等 LED 显示屏介入路径，将成为新零售持续增长的重要推动
力。文娱电竞、虚拟现实舞台的兴起，激发了地砖屏、曲面屏、格栅屏等 LED
创意显示屏需求，将虚拟的空间与现实相结合，营造出的画面，细腻逼真，比实
际景色更有冲击力，其已经逐渐成为高端沉浸式显示领域的标配。
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②LED 照明市场规模及发展前景
A. LED 成为主流通用照明方式，随着渗透率提高市场空间持续成长
LED 照明具有体积小、寿命长、效率高、绿色环保等优点，受益于 LED 照
明市场的整体增长和产业政策，国内 LED 照明市场规模快速扩张，通用 LED 照
明产值由 2012 年的 426 亿元增长至 2019 年的 2,707 亿元，年均复合增长率为
30.23%。
根据 Digitimes 统计，全球 LED 照明渗透率从 2009 年的 1.5%增长至 2018
年的 42.50%，年均复合增长率为 45.00%。而日本等发达国家 LED 照明渗透率在
70%以上，未来全球 LED 照明市场仍具有广阔的市场空间。
根据高工产研 LED 研究所的数据，全球 LED 照明市场规模由 2015 年的 3,800
亿元增长到 2019 年的 6,620 亿元，CAGR 达 14.87%；高工产研 LED 研究所预测，
2021 年全球 LED 照明市场将达到 7,980 亿元，2019-2021 年 CAGR 为 9.79%。
伴随着 LED 技术革新和节能环保等优势，LED 成为主流照明解决方案的趋势明
显。
全球LED通用照明渗透率（%）
数据来源：Digitimes
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全球LED照明产业市场规模情况
数据来源：高工产研 LED 研究所（GGII）
然而“一带一路”沿线国家的 LED 照明普及率相对较低，大部分仍在广泛
使用白炽灯、荧光灯等传统灯具。随着技术不断升级换代和行业规模效应的显现，
LED 产品价格有所降低，且 LED 产品使用寿命更长、更节能环保，因此 LED 照
明市场在全球范围内仍具有广阔的市场空间。
B. 智能照明与智能硬件、互联网、物联网技术实现跨界融合，成为智能化
时代的重要组成部分
智能照明是未来照明的发展方向。随着物联网、通信、电子等技术的发展，
智能照明系统能感知环境变化，达到提高照明质量、节能减排的效果，为工作、
生活、商业、市政提供智能照明环境。
相比传统照明，智能照明拥有更多全新的功能。智能照明可以通过各种传感
器收集用户、环境和其他的信息，并进行数据分析，再进行设备调节。因此，智
能照明可以成为智能家居的接入口，在基础照明功能上衍生出室内定位、监控、
医疗、教育等更多服务。此外，智慧照明还将成为智慧城市的接入口，通过遍布
在城市各个角落的智能路灯，作为智慧城市的信息桥梁，在交通信息、环境监测、
城市安全等领域发挥巨大的作用。
C. 工业级照明、特种照明领域替代空间庞大
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LED 在体积、光源效率、价格成本、性能稳定、节能等方面都有突出的优
势，这使得 LED 在高性能、高稳定性要求的工业级领域、特殊场景领域的应用
逐渐拓展，可以广泛应用于室内通用照明、汽车照明、医疗照明、植物照明等照
明领域。
而工业级照明、特种照明通常应用在强振动、强冲击、强腐蚀、高低温、高
湿、高压力、电磁干扰、宽电压输入等极端环境下，对技术成熟度及稳定性要求
极为苛刻，目前市场主要由通用、飞利浦、欧司朗等全球三大照明巨头占据。随
着 LED 应用市场渗透率的持续提升，以及国家自主创新发展战略的指引下，工
业级照明、特种照明市场有望逐步实现国产化替代，未来市场空间巨大。
2）LED 驱动芯片伴随 LED 市场应用领域的不断拓展而快速发展
随着 LED 在下游应用市场的不断渗透，高效率的驱动芯片和驱动技术顺应
市场趋势得到快速发展，市场上也逐步涌现出专门从事 LED 驱动芯片设计的企
业。驱动芯片在技术上的不断突破，也进一步带动了 LED 应用范围和规模持续
扩大。在政策驱动、行业技术路径优化和市场需求等多重利好支持下，LED 驱
动芯片行业发展前景广阔。
4、MOSFET 行业
（1）概况
金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟
电路与数字电路的场效晶体管，是一种重要的功率半导体器件。具有导通电阻小，
损耗低，驱动电路简单，热阻特性好等优点，特别适合用于电脑、手机、移动电
源、车载导航、电动交通工具、UPS 电源等电源控制领域。
（2）市场规模
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装
置中电压和频率、直流交流转换等。根据 IHSMarkit 的预测，MOSFET 是未来 5
年增长最强劲的功率半导体器件之一。中国是全球功率半导体最大单一市场，国
产替代势在必行。根据 IHS 的数据，2018 年全球功率半导体市场规模约 391 亿
美元，预计 2021 年市场规模将增长至 441 亿美元，2018-2021 年的 CAGR 为 4.1%，
其中，中国市场的占比约 35%，市场规模达 138 亿美元，同比增长 9.5%，是全
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球功率半导体最大的单一市场，市场空间十分广阔。目前，全球功率半导体市场
的主要份额被英飞凌、安森美等海外厂商占据，我国本土厂商在多个细分市场的
自给率较低，功率半导体的国产替代势在必行。
数据来源：IHS
受益于消费电子和汽车电子市场快速增长的推动，功率 MOSFET 市场持续
增长。根据 IHS 的数据，2018 年全球功率 MOSFET 市场规模约 76 亿美元，同
比增长 13.43%，受益于智能移动终端市场和汽车电子市场快速增长的推动，功
率 MOSFET 市场整体呈现稳定增长趋势。
数据来源：IHS
5、射频前端芯片行业
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（1）概况
射频前端是无线通讯设备系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用，
保证移动设备在不同频段下通信功能的实现。射频前端的结构包括功率放大器
（PA）、双工器（Duplexer 和 Diplexer）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）
和低噪放大器（LNA）五个部分。
（2）市场规模
根据 Yole 行业研究预测，2023 年射频前端的全球市场规模将达到 341 亿美
元，相较 2017 年 147 亿美元增长约 130%，年复合增速高达约 14%，行业整体
发展空间巨大。
数据来源：Yole
智能手机等移动终端是目前射频前端芯片最主要的应用领域。在射频前端芯
片中，射频开关的主要作用为实现射频信号接收与发射的切换以及不同频段间的
切换。随着 5G 通讯的普及，单机射频开关的需求也会增加，预计 5G 手机的单
机射频开关的用量为 15 个，比 4G 手机多出一倍。
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资料来源：中国产业信息网
5G 高速网络等级需要新的硬件设备才能获得良好体验，每一代的通讯网络
升级都会带来手机等移动设备的换机潮，因此终端设备的消费提升也将驱动射频
芯片需求的稳步提升。根据 IDG 预测，2023 年全球 5G 射频前端芯片市场规模
将达到 174.63 亿美元。
数据来源：IDG
目前全球射频开关市场主要被 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 等海外
公司占据，共计市场份额超过 80%。根据 IDC 数据统计，2020 年全球智能手机
出货量达 12.94 亿台，中国智能手机出货量 3.26 亿台，中国智能手机出货量占全
球份额为 25.17%，为全球出货量最大的国家。考虑到中美贸易环境的不确定性，
国内大量的射频前端芯片需求将会给公司带来发展机遇，国产射频开关替代的趋
势愈发强劲。
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（五）行业进入的主要壁垒
IC 设计行业属于技术和资本密集型相结合的行业，经过多年发展，我国的
集成电路设计行业已初步形成一定的行业格局，新进入者面临较高的进入壁垒。
具体如下：
1、技术壁垒
IC 作为电子产品的核心部件，对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较
高的要求。一些比较复杂的系统，需要 IC 设计公司提供从芯片、应用电路到系
统软件等全方位的技术支持。IC 设计公司既需要熟练掌握各种元器件的应用特
性和配套的软硬件技术，也需要熟悉产品应用的技术背景、系统集成接口、生产
工艺、现场环境等各种关键特性，这些都以技术积累和行业经验为基础。
同时 IC 的设计和生产技术发展迅速，在芯片产品的开发和生产过程中，IC
设计公司只有紧密追踪国际上先进技术和工艺的发展趋势，针对工艺进行优化设
计和生产安排，才能在竞争中占据优势。
2、资金和规模壁垒
IC 设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效
应获得生存和发展的空间。IC 设计行业量产标准较高，存在高门槛的规模经济
标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，但芯片研发投入极大，因此企
业研发的芯片产品市场销售数量一般需要高达上百万颗才能实现盈亏平衡。由于
电子产品市场变化快、IC 设计研发周期长及成功的不确定性较大，经常会出现
产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局
面。因此，资金和规模是本行业的重要壁垒。
3、人才壁垒
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，集成电路设计企业对于人才的
依赖远高于其他行业。目前国内 IC 设计行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专
业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行
业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺，且较多集中在少数领先厂商。
因此，人才聚集和储备的难题将成为新兴企业的重要壁垒。
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（六）行业发展趋势
1、集成电路设计行业
（1）物联网、5G、汽车电子等新兴应用引领集成电路设计行业新发展
集成电路设计行业下游应用领域广泛，包括消费电子、计算机、工业控制、
汽车电子、网络通信、医疗等各个领域，广阔的应用领域支撑了集成电路产业的
持续向前发展，尤其是在移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域的应用
需求拉动下，我国集成电路设计行业近几年保持着持续快速发展的态势。未来随
着社会发展进入物联网时代，万物互联，将催生大量芯片产品需求，并有望成为
推动集成电路产业发展的新动力，为集成电路设计企业带来新的发展机遇。
5G 时代的到来也为集成电路设计业带来新的机遇。5G 和集成电路生态高度
吻合，集成电路技术也是实现 5G 商用的基础技术之一。5G 终端形态的多样化、
对数据处理要求的增强，都对集成电路提出新的要求，尤其是在移动芯片领域。
5G 的强大驱动力量将为集成电路产业发展带来巨大机遇。
汽车已经成为新型的半导体应用的重要载体，未来汽车电子化趋势和智能化
趋势明显。目前汽车电动化渗透率依然相对较低，但汽车的智能化、舒适性和联
网性、电动性长期趋势明显。
（2）我国集成电路设计业占比不断提升，产业结构不断优化
我国集成电路市场保持快速发展，集成电路设计业的销售额在整个产业中的
占比不断提升。我国集成电路市场规模从 2010 年的 1,424 亿元，快速上涨至 2019
年的 7,562.3 亿元，年均增长率为 20.38%；集成电路设计业销售收入从 2010 年
的 383 亿元增长到 2019 年的 3,063.5 亿元，年均增长率为 25.99%，高于集成电
路整体产业增速，且集成电路设计占行业比重由 2010 年的 26.90%增加至 2019
年的 40.51%，产业结构趋于优化。
（3）“进口替代”、“自主可控”将为国内集成电路设计企业提供新机遇
我国集成电路设计产业总体处在发展初期，集成电路自给率较低。根据中国
半导体行业协会公开数据显示，2019 年中国进口集成电路 4,451.3 亿块，同比增
长 6.6%，进口金额 3,055.5 亿美元，同比下降 2.1%；出口集成电路 2,187 亿块，
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同比增长 0.7%，出口金额 1,015.8 亿美元，同比增长 20%，进口的集成电路在数
量和金额上均远超出口，且出口的芯片以中低端为主，因此国产替代将是我国“十
三五规划”大力攻坚的项目，当前集成电路国产化需求强烈，进口替代空间大。
当前我国集成电路设计以中低端芯片为主，在中高端芯片市场，国内自主研
发能够可替代产品相对较少，未来存在巨大的进口替代空间，中美贸易摩擦已经
突显了“自主可控”的重要性，未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率
提升，将带来我国集成电路设计产业的新发展机遇。
2、集成电路封装、测试行业
（1）先进封装技术成为封测行业追踪热点
著名的“摩尔定律”预言：在硅基半导体的技术演进上，每 18 个月晶体管
的特征尺寸缩小一半，而性能提升一倍。但行业普遍认为半导体制程达到
3nm/5nm 时，摩尔定律将会失效，而有效的封装将成为延续摩尔定律的主要方式。
目前先进封装有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的
大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、
扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipClip）等。倒装是指芯片植球完成后，将芯
片电气面朝下进行封装的技术。该技术能够有效避免引线键合技术存在的阻抗高、
降低封装尺寸困难等问题。由于倒装技术采用金属球连接，能够缩小封装尺寸，
更适合应用在高脚数、小型化、多功能的 IC 产品中。随着物联网、可穿戴设备、
智能家居等新兴市场增长，倒装技术因其优良的电气性能、封装密度高等特点，
应用越来越广泛。
另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技
术路径叫做系统级封装（SiP）。SiP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模
块里，大大提高了芯片的集成度，是延续摩尔定律的规律重要技术。随着物联网、
可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、光伏、智能电网、
5G 通信射频等新兴应用领域市场的快速发展，对于先进封装的需求逐渐增加，
晶圆级封装成为全球主要封测企业技术研发的主要方向。
（2）“强者恒强”的趋势要求封测企业持续投入
集成电路封测行业具有资本密集、技术更新快的特点，规模及资本优势至关
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重要。随着近年来同行业公司通过并购整合、资本运作不断扩大生产规模，集成
电路封测行业集中度显著提升。根据芯思想统计数据，2020 年，全球半导体封
测前 10 大厂商市场占有率达到 83.98%，其中中国大陆厂商长电科技、通富微电
和华电科技跻身前十，三家全球市占率合计达到 20.94%，但单家体量与全球封
测巨头日月光控股和 Amkor 仍有较大差距。
另一方面，集成电路行业技术更新快，下游应用趋势变化迅速。集成电路封
装测试在集成电路芯片制造产业链中属于后道产业链环节，其生产和技术开发通
常需要紧跟上游制造的发展趋势，并与下游应用需求热点相匹配。而集成电路行
业具有技术更新快、前沿应用频出、下游行业需求不断提升的特点。因此，集成
电路封测厂商需要不断根据下游行业需求的变化、生产技术的更新迭代规划产能
扩张，以保持其在行业中的技术领先性，并有效匹配下游行业应用的需求。
现阶段，国家要大力发展集成电路产业，明确了集成电路产业的电子核心产
业地位，集成电路测试是其中非常关键的一环，公司的业务面向国家重大需求，
符合国家战略发展方向。未来，在国内集成电路产业发展的带动下，中国集成电
路测试行业发展潜力巨大。
（七）行业利润水平变动趋势及其原因
集成电路设计行业利润水平的变动与宏观经济形势及下游行业的景气程度
相关。由于本行业属于技术密集型和资本密集型行业，进入壁垒较高，因此行业
内的领先企业具有较强的议价能力并能在产业链中持续获得较高利润。此外，行
业利润水平与企业创新能力密切相关，总体呈现旧产品利润水平较低、新产品利
润水平较高的特点。新产品面世初期，价格通常较高，毛利率可以维持在较高水
平；随着量产规模扩大，产品竞争逐渐加剧，毛利率逐渐下降。通常，芯片设计
与封装测试公司通过新产品的滚动推出以及一体化先进的封装测试技术，维持产
品整体的毛利率水平。
（八）行业竞争格局和市场化程度
近年来，随着集成电路设计行业的快速发展，国内集成电路设计企业数量逐
渐增长。根据工信部《关于通过 2014 年度年审的集成电路设计企业名单的通知》
（工信部电子[2014]477 号），共有 413 家企业通过 2014 年度集成电路设计企业
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的年度审查。部分国内外集成电路设计企业涉足电源管理类芯片、LED 控制及
驱动类芯片、MOSFET 和射频前端芯片行业，为上述行业的技术进步和快速发
展做出了贡献，促进行业高度市场化发展。
1、电源管理芯片领域
从中国电源管理芯片市场的竞争格局来看，无论是市场还是技术，欧美厂商
都占据绝对优势，尤其是美国厂商，市场份额一直保持较大的领先优势。三家欧
洲大厂 ST、NXP 和 Infineon 虽然也有很强的竞争力，但是电源管理芯片只是它
们众多产品线中的一个，且不是其核心业务，美国则拥有 TI、Fairchild 等众多厂
商，而且这些厂商多数都是专注于模拟器件业务，重点关注电源管理领域。近几
年，美国企业掀起并购潮，规模变得越来越大，优势也更加凸显。中国本土电源
管理类芯片厂商主要包括富晶电子、昂宝电子、远翔科技、士兰微、富满电子等，
目前来看，虽然中国本土厂商在电源管理芯片产品市场取得一些突破，例如 LDO、
DC－DC 和 LED Driver 等产品领域，但短期来看，还无法对欧美厂商形成实质
性威胁。
（1）TI（德州仪器）
美国德州仪器公司（TI）是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信
号处理和模拟技术的设计商和供应商，总部设在德克萨斯州的达拉斯，在全球超
过 35 个国家设有制造或销售机构，拥有 30,000 多名员工。TI 电源管理芯片产品
几乎应用到所有领域，其产品包括全线电源管理产品，而且 TI 还在数字电源领
域保持领先地位。总体来看，TI 是全球电源管理芯片的领导厂商，其产品线齐
全，应用范围广，而且在中国有完善的营销服务体系，由于 TI 在中国市场上又
有较大的领先优势，因此 TI 在中国电源管理芯片市场的领先地位在未来几年还
将继续。
（2）Fairchild（飞兆半导体）
Fairchild 于 1957 年成立，是硅谷最早的半导体公司，之后和 NS 合并，1997
年再次分出，目前致力于高性能功率器件的研发，是全球功率器件领先的提供商，
Fairchild 全球员工超过 8,000 人，在全球设置了 27 个销售办事处、5 个分销商、
5 个全球分销中心等。飞兆重点产品为电源管理电路、模拟器件及混合信号、逻
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辑电路、光电产品等，应用范围分布于计算机、网络通信、消费类产品、工业控
制系统、汽车和医用设备等。总体来看，飞兆是专注于功率器件研发、制造和销
售的厂商，而且与下游整机厂商开展了广泛的合作，目前其功率分立器件相对其
IC 产品显得更有竞争力。
（3）ADI（亚德诺半导体）
ADI（Analog Devices, Inc.的缩写，NYSE: ADI）于 1965 年 1 月 18 日注册成
立，是一家从事一系列的模拟、混合信号和数字信号处理集成电路（ICs）设计、
制造和销售的公司。该公司生产一系列产品，其中包括数据转换器、放大器和线
性产品、射频（RF）芯片、电源管理产品、基于微机电系统（MEMS）技术的
传感器及其他传感器；以及深加工产品，包括 DSP 和其他处理器，这些产品用
以满足客户的需求。该公司的产品被嵌入到许多不同类型的电子设备，包括工业
过程控制系统、仪器仪表和测量系统、无线基础设施设备、航空航天和国防电子
设备。公司设计、制造和销售一系列集成电路，其中包括模拟、混合信号和数字
信号处理技术。该公司的产品组合包括一系列的客户和应用使用的通用产品，以
及特殊应用产品。2018/2019 年公司销售额达到 59.91 亿美元。
（4）富晶电子
富晶电子位于台北，成立于 1995 年，是亚洲最早切入模拟 IC 设计的先驱之
一，在电路设计与整合技术方面具备优势。过去十年来，消费性电子的价格变得
更平易近人，显著提升移动电话、笔记本电脑、数字相机、电子书等产品的普及
率，让全球消费者都能享受到数字科技的好处。富晶产品主要包括电池管理芯片、
电源管理芯片、MOSFET 类产品及其他类芯片。富晶电子在集成电路设计、制
造、销售及服务之品质管理系统已通过认证组织 TV CERT Certification Body of
TV Asia Pacific Ltd. TV Süddeutschland 的三年换证稽核，经过验证符合
ISO9001:2008 相关品质系统要求。
（5）昂宝电子
昂宝电子（上海）有限公司座落在上海浦东张江高科技园区，是一家从事高
性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。昂宝专注于设计、开发、测试和销售
基于亚微米 CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD 等工艺技术的模拟及数字模拟
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混合集成电路产品，以通信、消费类电子、计算机及计算机接口设备为市场目标，
主要产品包括电源管理 ICs、高速、高精度数模/模数转换器、无线射频 ICs、混
合信号的系统级芯片（SOC）等。昂宝电子拥有一批来自国内外顶尖半导体设计
公司的资深专家组成核心技术团队，在模拟及混合集成电路领域具备多款成功产
品的开发经验，拥有超过 40 项美国专利。
（6）远翔科技
远翔科技成立于 2001 年 5 月，主要致力于混合讯号 IC 设计、制造、测试与
销售。主要产品包括磁场感测及无刷直流马达驱动 IC、电源管理 IC、微控制器
IC 等。远翔拥有专业的研发团队，长期累积完整研发经验，提供客户于数字与
模拟研发整合之不同需求，未来将利用国内现有资源，扩充研发新产品线，扩大
生产规模，扩大市场占有率，带动整个混合讯号 IC 产业之发展。
（7）士兰微电子
士兰微电子成立于 1997 年，前身是杭州士兰电子有限公司，是一家中国本
土的半导体产品公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设
计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应
用系统和方案，主要包括 MCU 电路、电源管理电路、LED 照明驱动电路、LED
显示驱动/控制电路等产品。除了集成电路芯片设计，士兰微拥有自己的集成电
路芯片生产线和 LED 芯片生产线，采用的是集设计、制造于一体的集成电路产
业发展模式。
2、LED 驱动芯片领域
LED 驱动芯片按应用场景可以分为 LED 显示驱动芯片和 LED 照明驱动芯片，
国 际 上 涉 及 LED 驱 动 芯 片 业 务 的 主 要 企 业 有 TOSHIBA （ 东 芝 ）、 NXP
Semiconductors（恩智浦半导体）等，对于以上国际大型企业，LED 驱动芯片只
是其众多细分产品线中的一个，中国作为全球 LED 最重要的生产和出口基地，
国内集成电路厂商通过在细分领域进行深耕，对终端厂商紧密跟踪服务，以及技
术的迭代更新，相关技术水平已达到或接近国际大型企业。在中国大陆和台湾，
LED 显示驱动芯片领域市场上参与竞争主要企业有聚积科技、明微电子、富满
电子等，在 LED 照明驱动芯片领域，中国市场主要企业有明微电子、士兰微等。
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（1）TOSHIBA（东芝）
东芝（TOSHIBA）成立于 1875 年，是一家跨产业链的厂商。从上游的芯片
制造到下游的计算机、消费数码和各类家电产品东芝都有所涉及。半导体业务是
东芝业务的重要组成部分，东芝的半导体产品主要包括存储芯片、音/视频处理
芯片、MCU、嵌入式 CPU 等，产品广泛分布于各个领域。东芝在世界芯片制造
中也具有较强的实力。东芝（中国）有限公司成立于 1995 年。目前，东芝在中
国已设立合资、独资公司 87 家，员工总数约 35,000 余名，2020 年度的营业收入
规模达到 3.39 万亿日元。
（2）NXP Semiconductors（恩智浦半导体）
恩智浦半导体是全球前十大半导体公司，成立于 2006 年。公司总部位于荷
兰，在全球超过 35 个国家拥有 45，000 名员工。恩智浦半导体在中国分公司成
立于 2006 年 11 月，主要提供半导体、系统解决方案和软件。产品主要应用于手
机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他电子设备。恩智
浦在全球逾 35 个国家/地区都设有业务执行机构，2019 年公司营业额达到 88.77
亿美元。
（3）聚积科技
聚积科技于 1999 年 6 月成立 IC 设计公司，专注于光电应用与电源管理之开
发与设计，设立资本额为新台币一亿六千万元整，目前员工约 150 人，聚积于
2004 年 4 月通过 ISO9001:2000 之品质认证。聚积科技致力于混合讯号 IC 设计，
以提供适当之解决方案于光电应用领域。在广泛的光电组件中，聚积选择适合的
组件，例如 LED，作为技术开发的主轴，以探究组件的特质，并采用适当的技
术充分发挥组件的优点。应近年来中国市场的需要，聚积科技于 2006 年 1 月在
中国大陆独资成立聚信光电（深圳）有限公司。
（4）明微电子
深圳市明微电子股份有限公司成立于 2003 年 10 月，是一家专业从事消费类
集成电路设计、委托加工及销售的高新技术企业，位于国家级高新技术区深圳市
高新技术产业园南区，注册资本 4,648 万元人民币。公司主要进行设计、开发、
测试和销售基于亚微米 CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD 等工艺技术的模拟
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及数字混合集成电路产品，以工业和民用电子为市场目标。
（5）士兰微电子
士兰微电子成立于 1997 年，前身是杭州士兰电子有限公司，是一家中国本
土的半导体产品公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设
计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应
用系统和方案，主要包括 MCU 电路、电源管理电路、LED 照明驱动电路、LED
显示驱动/控制电路等产品。除了集成电路芯片设计，士兰微拥有自己的集成电
路芯片生产线和 LED 芯片生产线，采用的是集设计、制造于一体的集成电路产
业发展模式。
3、射频前端芯片领域
目前，全球射频前端芯片市场集中度较高，根据 Yole Development 数据，前
四大厂商 Skyworks、Qorvo、博通、村田占据全球 85%的市场份额。各细分市场
的竞争格局略有不同，日本企业优势在于 SAW 滤波器，美国企业在 BAW 滤波
器、PA、开关及 LNA 市场占据明显优势。总体来看，中国射频芯片产业仍然较
为薄弱，在某些产品或细分市场有所突破，但是整体与国际巨头相差较大。在当
前国产替代趋势下，随着 5G 建设与商用逐步落地，我国射频类企业将迎来巨大
发展空间。目前国内企业中，射频前端芯片领域的主要竞争者为卓胜微、韦尔股
份、富满电子、深圳飞骧科技有限公司、唯捷创芯等。
（1）卓胜微
卓胜微成立于 2012 年 8 月，注册资本为 185,311,544 元，是一家专业从事射
频前端芯片的研究、开发与销售的高新技术企业，主要向市场提供射频开关、射
频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，应用于智能手机等移动
智能终端；同时，卓胜微也向第三方提供 IP 授权以收取授权及技术服务费、权
利金，提供的 IP 主要包括 WiFi、经典蓝牙和低功耗蓝牙的射频设计 IP，以及部
分调制解调器设计 IP。
（2）韦尔股份
韦尔股份成立于 2007 年 5 月，注册资本为 867,599,383 元，一家以自主研发、
销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，主要从事设计、制造和销售应用
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于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领
域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制
方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。
（3）深圳飞骧科技有限公司
深圳飞骧科技有限公司由上市公司国民技术有限公司无线射频事业部拆分
而来，于 2015 年 5 月独立出来，成立深圳国民飞骧科技有限公司，深耕功率放
大器(PA)等射频 IC 领域，是一家专注射频芯片和解决方案的公司。2018 年 2 月
正式更名为深圳飞骧科技有限公司，至 2017 年射频产品累计出货量超数亿颗。
（4）唯捷创芯
唯捷创芯成立于 2010 年 6 月，注册资本为 28,350,000 元，是一家集成电路
设计公司，主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售。公司主要产品
包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。
公司提供的产品和服务广泛应用于手机、平板电脑等移动终端领域。
4、MOSFET 领域
根据 Yole 统计，MOSFET 已经是功率器件中最大品类，约占到整个功率器
件市场的 40%。随着电子整机、消费类电子产品等产业链下游行业市场份额的扩
张，MOSFET 市场规模仍有可观的发展空间。同时，5G 商用化进程的开始，推
动 MOSFET 的需求量成倍增长。
中国是世界上最大的 MOSFET 市场之一，对 MOSFET 有巨大的市场需求，
2018 年的“中兴事件”加速了国内各行业对于半导体器件的国产化替代进程，
部分下游企业开始尝试使用国产分立器件产品替代进口产品，为中国 MOSFET
厂商提供了难得的市场机遇。国内 MOSFET 的主要厂商有士兰微、新洁能、富
满电子、华润微、扬杰科技等。
（1）士兰微
士兰微公司信息见本节之“2、LED 驱动芯片领域”之“（5）士兰微”。
（2）新洁能
新洁能成立于 2013 年 1 月，注册资本为 101,200,000 元，主营业务为 MOSFET
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等分立器件的研发和销售，为国内半导体功率器件设计龙头企业之一。公司的主
营业务为 MOSFET 等分立器件的研发和销售，公司销售的产品按照是否封装可
以分为晶圆片和封装成品。公司目前已经形成沟槽型功率 MOSFET(中低压)、超
结 功 率 MOSFET( 高 ) 两 类 主 要 产 品 系 列 ， 以 及 屏 蔽 栅 沟 槽 型 功 率
MOSFET(SGT)(中低压)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和功率模块等新产品系列。
（3）华润微
华润微成立于 2003 年 1 月，注册资本为 1,215,925,195 港币，是中国领先的
拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，
产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体
产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电
路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列
化的产品线。
（4）扬杰科技
扬杰科技成立于 2006 年，主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥
等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、
光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。扬杰科技采用 IDM 的经营模式，集半
导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与
服务等纵向产业链为一体。
（九）行业技术水平和技术特点
1、行业技术水平
集成电路设计行业对技术水平的要求极高，同时技术以及相应产品的更新迭
代较快，需要行业内公司投入大量的人力、物力以及时间成本专注于某一具体领
域的研发。芯片产品通常需要运用软硬件协同技术、工艺设计技术、模拟数字混
合设计技术等多种技术进行综合设计，以实现产品的最优化方案。中国集成电路
设计技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小，其中海思半导体作为国内设计行
业龙头，已进入全球 Fabless 企业前十名。总体来看，在国内整机市场增长的带
动下，中国集成电路设计企业实力正在逐步提升。
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2、行业技术特点
集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设计
行业，还具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点。目前，中
国集成电路设计行业的主要特点如下：
（1）知识、技术密集
集成电路设计是将实现特定功能的算法技术与现代半导体芯片技术相结合，
将复杂的算法集成到芯片之中，再应用到终端或设备产品，从而使电子终端或设
备具有功能强、小型化、低功耗、低成本等特点。在芯片设计过程中，需要用到
各类编解码技术、深度学习算法技术及信号处理算法技术等，这些核心算法技术
和芯片设计技术决定了芯片产品的性能和市场竞争力。集成电路研发设计企业需
要拥有强大的研发能力和多学科领域的综合技术能力。这些知识、技术及技能，
需要行业内公司持续地进行研发和创新，并在长期的实践过程中逐步积累形成。
（2）行业内分工协作
在芯片行业发展初期，设计较为简单，功能较为单一，集成电路设计企业可
以同时从事各功能模块和 SoC 芯片的开发。随着产业链分工的不断细化、工艺
技术的不断改良、芯片规模的日渐扩大，在集成电路设计行业中的分工合作就显
得尤为重要。部分集成电路设计企业专注于 IP 核设计，以提供 IP 核技术授权为
主营业务；部分集成电路设计企业在获得部分 IP 核技术授权后，结合自主研发
IP 模块将不同功能的 IP 核集成后，最终设计出符合市场需求的 SoC 芯片。
（3）以应用方案为导向
应用方案开发是芯片研发的重要内容，芯片需要经过应用开发后才能发挥其
功能和作用。中国拥有全球最大的集成电路应用市场，市场需求巨大，为集成电
路设计企业的发展提供了广阔的平台。以应用方案为导向，是中国集成电路设计
业的重要产业方向。
（十）所处行业与上下游的关联性
从集成电路设计、生产、销售的流程来讲，集成电路设计企业负责设计和研
发芯片，将芯片版图交由晶圆制造厂商生产，然后将晶圆交封装测试企业加工制
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成最终芯片产品，最后由集成电路设计企业直接或通过经销商向整机制造企业销
售。因此，晶圆制造厂商、封装测试厂商为集成电路设计企业的上游，整机制造
企业位于产业链下游。
位于产业链上游的晶圆制造企业和封装测试企业的工艺水平和测试水平将
直接影响集成电路的良品率，良品率的高低直接影响集成电路的单位成本。在选
定晶圆制造企业和封装测试企业时，公司会就良品率的控制范围进行约定，一方
面保证产品质量，一方面保证产品单位成本被控制在合理的范围之内。晶圆制造
企业对产能的规划和排产的计划将直接影响到晶圆的交付时间，这也是在商务合
同签订时，公司重点谈判的内容。把交付时间控制在较优的范围内，有利于较好
的把握市场动向，满足持续或突然变化的市场需求。
晶圆制造企业上游的晶圆制造原材料的价格波动，也将影响晶圆的制造成本，
这一方面由晶圆制造企业负责管控。
整机制造企业处于集成电路产业链最下游，直接面对消费市场。整机制造企
业对集成电路设计企业的影响主要体现在两个方面，一是受消费市场影响，整机
制造企业有向企业原材料供应厂商之一的集成电路设计企业提出降低原材料即芯
片价格的冲动；二是受消费者影响，整机制造企业会向集成电路设计企业提出产
品升级、更新换代、优化设计、改进工艺、提升性能等要求。在这两大方面的影
响下，也即消费市场需求的影响下，集成电路设计企业会设计出性能更强、工艺
更先进、设计更优化、价格更低廉的集成电路产品，进而促进整个行业向前演进。
（十一）行业周期性分析
全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，同时本行业为资本
及技术密集型行业，发展受宏观经济景气程度、集成电路技术发展规律、下游终
端应用市场等因素影响，行业随着技术更迭、市场/宏观因素的变化呈现一定的
周期性规律。但随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化
程度显著提高，行业根据市场反应适时调整的能力不断提升；同时，随着集成电
路产业在社会其他行业的渗透日益深入，庞大的终端消费群体基数庞大也一定程
度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性逐渐趋于平滑。
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（十二）产品进口国的有关进口政策
报告期内，富满电子的产品销售地区为中国大陆。
公司下游客户直接受到贸易摩擦的冲击，若未来一段时间国际贸易持续存在
壁垒，将严重影响下游客户的出口情况，间接影响公司的产品销售情况。敬请广
大投资者注意投资风险。
（十三）公司竞争优势
1、技术优势
富满电子自成立至今，一直专注于集成电路领域，并在该领域积累了大量的
技术。富满电子在集成电路领域发展多年，根据客户的需求，推出 1,400 多种 IC
产品，多年来的产品开发经验，成为公司宝贵的技术积累；随着公司不断的发展，
经营规模不断扩大，产品类型不断丰富，公司在针对客户需求的产品开发方面积
累了宝贵的经验。作为国家级高新技术企业，富满电子高度重视技术积累和储备。
截止到 2020 年底，公司已获得 121 项专利技术，其中发明专利 26 项、实用新型
专利 94 项、外观专利 1 项；集成电路布图设计登记 171 项；软件著作权 48 项。
2、研发优势
研发团队是高新技术企业得以发展和成长的基础。在研发团队方面，富满电
子拥有经验丰富的研发骨干人员，其核心研发成员均具有多年的 IC 设计领域经
验，完全具备深入研发的能力，对公司整体研发能力的提升和带动有着积极的作
用。富满电子非常注重研发团队的建设和研发人才的积累，目前公司拥有较大的
研发团队，截至目前，公司在深圳、厦门、上海等地设有多个研发中心，超过
60%的人员具有 7 年以上相关工作经验。
3、产品优势
富满电子严格把关产品的采购环节，安排相关技术人员对原材料的质量进行
检查，确保原材料的品质能达到公司产品生产的要求；利用产品设计和工艺技术
的整合来优化产品的性能和成本，实现产品零部件更少、晶片面积更小、流程更
简单、成本更低、耗电更低、转换率更高等产品优势。公司已通过 ISO9001：2008
质量管理体系标准认证，这也是公司在生产管理、产品质量方面的优势体现。
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4、市场优势
富满电子通过多年的市场积累，发展了稳定的客户关系及销售渠道，电源管
理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、MOSFET 类产品拥有较高知名度。在产业
链方面，富满电子通过投建封装测试厂向产业链的下游延伸，投入多条全自动生
产设备，加大对产品质量的控制力度，减轻了公司供货瓶颈压力。
5、设计、封测一体化竞争优势
从产业链的角度来看，公司掌握了 IC 设计、封测等重要环节，其中 IC 设计、
封测是集成电路产业中非常重要的环节，也是技术水平要求较高的环节。从市场
出发，根据市场需求带动研发等环节，同时公司具备封装、测试的能力，直接提
供客户需求的产品，在新产品开发、产品交付结合的同时占据市场优势。
三、主要业务模式、产品或服务的主要内容
（一）公司主营业务情况
公司目前的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、
测试和销售。主要产品包括电源管理、LED 控制及驱动、MOSFET、MCU、非
易失性存储器、RFID、射频前端以及各类 ASIC（Application Specific Integrated
Circuit，即专用集成电路）等芯片，产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终
端电子产品之中。产品用途和应用领域具体如下：
产品 图片 用途 应用领域
电 电子设备系统中对电能进行 通讯设备
源 变换、分配、检测及承担其 计算机
芯 它电能管理职责的芯片，主 手机终端
管
片 要负责识别供电幅值，产生 汽车电子
理
相应的短矩波，推动后级电 家用电器
类
路进行功率输出。 和其他领域
LED
直接显示、
类控 通过电压变换，提供给敏感
背光等
芯制 的半导体器件稳定可控的恒
家用、工业
定电流，同时保证较低的
片及 用、汽车等照明
EMI 与电磁辐射。
驱 灯具
动
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产品 图片 用途 应用领域
MOSFET
金属-氧化物半导体场效应
晶体管（简称金氧半场效晶 适配器
体管）,是一种可以广泛使用 移动电源
在模拟电路与数字电路的场 LED 照 明
类
效晶体管，通常作为标准器 灯具
产
件搭配驱动电路使用。
品
射 射频芯片是指将无线电信号
频 通信转换成一定的无线电信
智能手机
前 号波形，并通过天线谐振发
通讯基站
送出去的一个电子元器件，
端 物联网设
它包括功率放大器、低噪声
芯 备
放大器、天线开关、滤波器、
片 - 双工器等。
电脑音箱
蓝牙音箱
手机
平板电脑
其它类收录一些杂类产品， 等
其 如：音频功放、MCU 类芯片、 电动玩具
它 红外线遥控类芯片、玩具马 自拍器
达驱动、手机自拍器控制芯 空调遥控
片、电子点烟器、计步器等。 电视遥控
LED 照 明
灯遥控
线控耳机
电子烟
（二）公司主要经营模式
1、采购模式
在主要原材料晶圆采购上，公司采用 Fabless 的经营模式，即公司自身不从
事晶圆的制造生产，晶圆主要向晶圆代工厂进行采购，具体采购模式如下：
（1）在产品研发初期，由公司研发人员和产品工程人员共同对产品所需要
的工艺制程进行评估，并根据评估结果选定合适的晶圆代工厂。评估合格的晶圆
代工厂列入公司的合格供应商名录，公司与其签订采购协议，确保后续的量产采
购能够规范化进行；
（2）在研发进行阶段，由产品工程人员负责与晶圆代工厂进行各方面的技
术沟通，获取所选定的工艺制程各项技术参数，作为研发的数据参考；
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（3）在产品研发完成正式投产时（包括试产和量产），生产管理部根据出货
需求计划，向晶圆代工厂下达采购订单。在生产期间，生产管理部定期从晶圆代
工厂获取生产进度报告，随时监控生产状况。晶圆生产完成并经检验合格后，晶
圆代工厂依公司生产管理部指令将晶圆发送至后续的封装测试厂，公司财务部与
晶圆代工厂依合约完成货款结算。
在其他原材料采购上，公司建立了完善的供应商管理制度，保证价低质优的
原材料得以长期稳定供应。公司按照标准的评价体系（QPSD）选择供应商，即
品质（Quality）、价格（Price）、服务（Service）、交期（Delivery），主要原材料
供应商均需通过公司质量管理部门、工程部门、采购部门参与的系统稽核，合格
后方可成为公司供应商。在综合考评品质、交期、服务等方面的前提下，以市场
价为参考，原则上选取三家以上供应商进行询价、比价、议价，按照综合成本最
低价原则进行采购。
公司建立了严格的采购控制程序和采购产品检验控制程序，确保公司采购原
材料的高品质和及时性。公司根据生产计划制订物料需求计划；采购部门根据物
料需求计划选择合格供应商进行询价，并与供应商就物料的名称、厂牌型号、单
价、数量、合同金额、付款方式、售后服务、技术支持等商务条款和质量、工艺
等具体条款形成书面的《采购订货单》。
2、销售模式
公司采用的销售模式是直销模式和经销模式相结合的模式。
（1）经销模式
IC 设计企业的销售通常采用经销为主的模式，经销商是 IC 产业链中重要、
不可或缺的角色，是上下游产业的联系纽带。具体作用体现在以下几个方面：
1）快速拓展 IC 设计公司的销售渠道
经销商经过多年的市场经营，积累了一定的客户资源，能够协助 IC 设计公
司更有效的拓展市场，使公司开发的产品与终端应用客户的产品快速结合，促进
公司快速拓展市场。尤其对于客户众多、规模不一、需求千变万化、订单较为零
散的需求市场，利用经销商优秀的客户拓展能力，能高效地完成产品营销，中小
规模 IC 设计企业自身拥有较大的市场营销团队并不经济。对于新产品，通过经
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销商销售能快速覆盖主要市场，缩短了新产品市场拓展的时间，能够高效、快速
的占领新兴市场，节约 IC 设计公司的市场推广费用。
2）更加高效的进行客户维护及售后服务
部分经销商具有一定的产品方案解决能力，能够为终端客户提供完整解决方
案，降低客户产品开发成本和生产制造成本，支持终端客户加快研发进程、优化
产品，提高产品竞争力。
尤其对于产品种类多样，应用面广，客户数较多的 IC 设计公司，经销商能
够更快更好的提供产品的售后服务，更便捷有效的满足终端客户需求，提供本地
化支持，效率更高。
在经销模式中，对经销商的销售系买断方式，合同商品已移交给经销商，经
销商验收合格后，定期与公司确认商品数量及结算金额，公司获得收取货款权利
后确认收入实现。
（2）直销模式
随着公司生产规模的扩大，市场占有率、品牌知名度不断提升，销售团队营
销能力逐步增强，公司客户逐渐增多，公司加大对直销客户的开拓力度，导致报
告期内直销客户销售收入呈增长趋势。
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（三）生产工艺流程
主要产品工艺流程图
（四）公司主要产品的产能、产量和销量情况
报告期内，公司主要产品产销情况如下：
产品类别 指标 2020 年度 2019 年度 2018 年度
产能（万颗） 225,567.05 161,890.41 135,062.85
产量（万颗） 208,518.25 168,180.16 134,574.62
电源管理类芯片 销量（万颗） 212,883.39 147,132.86 101,282.31
产能利用率 92.44% 103.89% 99.64%
产销率 102.09% 87.49% 75.26%
产能（万颗） 276,703.04 241,422.41 192,940.12
产量（万颗） 301,544.06 243,561.01 187,241.41
LED 控制及驱动
销量（万颗） 266,624.84 224,366.59 151,322.12
类芯片
产能利用率 108.98% 100.89% 97.05%
产销率 88.42% 92.12% 80.82%
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产品类别 指标 2020 年度 2019 年度 2018 年度
产能（万颗） 75,234.92 96,483.43 102,119.47
产量（万颗） 71,621.60 91,921.01 92,077.89
MOSFET 类产品 销量（万颗） 71,757.05 92,836.06 75,273.97
产能利用率 95.20% 95.27% 90.17%
产销率 100.19% 101.00% 81.75%
注：产能利用率=产量/产能，产销率=销量/产量。
（五）有关经营许可的情况
截至本募集说明书签署日，公司及其控股子公司未拥有任何特许经营权。
（六）主要资产状况
1、固定资产
截至 2020 年 12 月 31 日，公司固定资产情况如下：
单位：万元
项目 固定资产原值 净值 成新率
房屋及建筑物 49.18 42.12 85.65%
机器设备 42,043.27 31,906.06 75.89%
运输设备 1,210.22 720.17 59.51%
办公设备 414.36 185.80 44.84%
仪器设备 598.78 277.68 46.38%
电子设备 147.58 48.39 32.79%
合计 44,463.38 33,180.23 74.62%
截至 2020 年 12 月 31 日，发行人及其下属子公司拥有的房产情况如下：
建筑面积 他项
序号 权利人 证书编号 坐落 用途
（m2） 权利
粤（2019）东莞不 东莞市凤岗镇东深
1 发行人 动产权第 0337242 中路 80 号水岸豪门 87.94 住宅 无
号 11 栋 101
陕（2017）咸阳市 秦都区世纪大道路
2 发行人 不动产权第 南帝都花园 9 号楼 1 101.01 住宅 无
G0000639 号 单元 6 层 2 号
2、无形资产
（1）土地使用权
截至 2020 年 12 月 31 日，发行人及其控股子公司拥有的土地使用权情况如
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下：
使用权 面积 终止日期 他项
序号 权利人 证号 座落 用途
类型 （m） （年月日） 权利
粤（2020）深
普通
圳市不动产 坪山区坑 2040 年 6 月
1 发行人 出让 工业 9741.55 无
权第 梓街道 10 日
用地
0197975 号
（2）专利权
截至 2020 年 12 月 31 日，发行人及其控股子公司拥有其中发明专利 26 项、
实用新型 94 项、外观设计 1 项，专利具体情况如下：
专利 取得
序号 权利人 专利名称 专利号 申请日
类型 方式
原始
1 发行人 一种白光 LED 驱动电路 发明 2010105284618 2010/11/2
取得
原始
2 发行人 一种 LDO 稳压电路 发明 2010105283259 2010/11/2
取得
一种线性电压调整器电 原始
3 发行人 发明 2010105284726 2010/11/2
路 取得
一种 AC-DC 电源转换芯 原始
4 发行人 发明 2011100855415 2011/3/31
片及电源转换电路 取得
一种循环控制 WLED 驱 原始
5 发行人 发明 2011101276833 2011/5/17
动芯片及驱动电路 取得
一种 AC-DC 电源转换芯 原始
6 发行人 发明 2011101714965 2011/6/23
片及电源转换电路 取得
一种 AC-DC 稳压保护电 原始
7 发行人 发明 2012100458824 2012/2/27
路及芯片电源转换电路 取得
一种 AC-DC 芯片、系统 原始
8 发行人 发明 2011104124052 2011/12/12
及其高压启动控制电路 取得
一种可充电电池过放保 原始
9 发行人 发明 201210243308X 2012/7/13
护电路 取得
具有零伏充电功能的可 原始
10 发行人 发明 2013100736260 2013/3/8
充电电池保护电路 取得
移动电源控制芯片及使 原始
11 发行人 发明 2013102707050 2013/6/28
用该芯片的移动电源 取得
一种充电系统及充电方 原始
12 发行人 发明 2014103513911 2014/7/22
法 取得
一种智能 LED 驱动脉冲 原始
13 发行人 发明 2014103275307 2014/7/10
调制方法及系统 取得
基于开关控制 LED 调光
原始
14 发行人 调色温的驱动芯片及驱 发明 201510432985X 2015/7/22
取得
动电路
一种高精度宽电流范围 原始
15 发行人 发明 2015104097778 2015/7/13
电流镜 取得
原始
16 发行人 一种 LED 显示驱动电路 发明 2016101163217 2016/3/1
取得
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专利 取得
序号 权利人 专利名称 专利号 申请日
类型 方式
一种 LED 灯、LED 色温 原始
17 发行人 发明 2016104711622 2016/6/24
调节控制芯片及电路 取得
一种 LED 恒流驱动芯片、 原始
18 发行人 发明 2016106721262 2016/8/15
装置及 LED 灯 取得
原始
19 发行人 一种锂电池保护电路 发明 2015100816137 2015/2/13
取得
一种抑制音频噪声的 原始
20 发行人 发明 2015105829171 2015/9/14
LED 调光电路 取得
一种便携式设备及其内 原始
21 发行人 发明 2016103223477 2016/5/16
部驱动装置 取得
原始
22 发行人 一种 DC-DC 转换器 发明 2016104855614 2016/6/28
取得
一种 LED 显示屏及其显 原始
23 发行人 发明 2016111121704 2016/12/6
示控制电路 取得
一种 LED 显示屏及其显 原始
24 发行人 发明 2016111121691 2016/12/6
示控制电路 取得
一种 LED 显示屏及其显 原始
25 发行人 发明 2016111098623 2016/12/6
示控制装置与消隐电路 取得
一种 LED 驱动脉冲宽度 原始
26 发行人 发明 2016104221360 2016/6/4
分割方法及系统 取得
一种超高压电压调整电 实用 原始
27 发行人 2011202638019 2011/7/25
路 新型 取得
实用 原始
28 发行人 一种降压稳压电路 2011202637800 2011/7/25
新型 取得
一种 AC-DC 电源转换芯 实用 原始
29 发行人 2011202802598 2011/8/3
片及电源转换电路 新型 取得
一种循环控制 WLED 驱 实用 原始
30 发行人 2011202802348 2011/8/3
动芯片及驱动电路 新型 取得
实用 原始
31 发行人 一种稳压电路 2011202638038 2011/7/25
新型 取得
一种 AC-DC 稳压保护电 实用 原始
32 发行人 2012200661072 2012/2/27
路及蕊片电源转换电路 新型 取得
一种 AC-DC 蕊片、系统 实用 原始
33 发行人 2011205157720 2011/12/12
及其高压启动控制电路 新型 取得
一种可充电电池过放保 实用 原始
34 发行人 2012203405684 2013/7/13
护电路 新型 取得
一种开关电源控制蕊片 实用 原始
35 发行人 2012204683367 2012/9/14
应用电路 新型 取得
一种带自供电的无辅助 实用 原始
36 发行人 2013200411550 2013/1/25
级 LED 驱动电路 新型 取得
开关电源的双阈值控制 实用 原始
37 发行人 2013201564854 2013/3/30
系统 新型 取得
实用 原始
38 发行人 一种充电系统 2014204071340 2014/7/22
新型 取得
电子烟及电子点烟器控 实用 原始
39 发行人 2014203630319 2014/7/2
制芯片 新型 取得
可精确控制占空比的振 实用 原始
40 发行人 2015204395560 2015/6/24
荡器电路 新型 取得
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专利 取得
序号 权利人 专利名称 专利号 申请日
类型 方式
一种逐次逼近型模数转 实用 原始
41 发行人 2015208814991 2015/11/6
换电路和模数转换器 新型 取得
一种 LED 灯具的调节控 实用 原始
42 发行人 2015208905524 2015/11/9
制电路和 LED 灯具 新型 取得
实用 原始
43 发行人 一种 LED 显示驱动电路 2016201575886 2016/3/1
新型 取得
一种无需电流采样电阻
实用 原始
44 发行人 的开关型锂电池充电电 2016205431408 2016/6/3
新型 取得
路及芯片
一种 LED 显示屏的驱动 实用 原始
45 发行人 2016206806995 2016/6/30
芯片和 LED 显示装置 新型 取得
一种芯片的保护电路和 实用 原始
46 发行人 2016206792189 2016/6/29
电源适配器 新型 取得
一种端口复用电路及便 实用 原始
47 发行人 2016206123565 2016/6/20
携式电子设备 新型 取得
一种 LED 恒流驱动芯片、 实用 原始
48 发行人 2016208820516 2016/8/15
装置及 LED 灯 新型 取得
一种 LED 恒流驱动芯片、 实用 原始
49 发行人 2016208854989 2016/8/15
装置及 LED 灯 新型 取得
一种 LED 灯、LED 色温 实用 原始
50 发行人 2016206389130 2016/6/24
调节控制芯片及电路 新型 取得
可调稳压电源的线损补 实用 原始
51 发行人 2016206655868 2016/6/29
偿电路和电原适配器 新型 取得
一种便携式设备及其电 实用 原始
52 发行人 2016209864865 2016/8/30
源管理芯片 新型 取得
一种 LED 显示屏及其扫 实用 原始
53 发行人 2016212888371 2016/11/28
描控制电路 新型 取得
一种 LED 显示屏及其显
实用 原始
54 发行人 示控制装置与列控制电 2016213074385 2016/11/30
新型 取得
路
实用 原始
55 发行人 音频功率放大电路 2017205126804 2017/5/9
新型 取得
一种滤镜切换芯片、摄像
实用 原始
56 发行人 机的滤镜切换电路及监 2017203403215 2017/3/31
新型 取得
控设备
实用 原始
57 发行人 锂电池系统 201621100113X 2016/9/30
新型 取得
电子点烟器及用于电子 实用 原始
58 发行人 2017204044281 2017/4/17
点烟器控制电路 新型 取得
谷底开关控制电路及开 实用 原始
59 发行人 2017213521858 2017/10/17
关电源 新型 取得
一种横向 PMOS 管及横向 实用 原始
60 发行人 2017212986237 2017/10/10
PNOS 芯片 新型 取得
一种 LED 显示屏的行扫 实用 原始
61 发行人 2017213516008 2017/10/19
描装置及其系统 新型 取得
实用 原始
62 发行人 功率控制装置及系统 2017212907451 2017/9/30
新型 取得
1-1-52
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
专利 取得
序号 权利人 专利名称 专利号 申请日
类型 方式
恒流开关电源控制电路、 实用 原始
63 发行人 201721884381X 2017/12/28
芯片及 LED 驱动电路 新型 取得
一种静电保护电路及集 实用 原始
64 发行人 2017214681214 2017/11/6
成电路 新型 取得
电源转换电路和电源转 实用 原始
65 发行人 2018200901459 2018/1/18
换器 新型 取得
实用 原始
66 发行人 LED 照明系统 2018203856116 2018/3/21
新型 取得
一种 NMOS 管保护电路 实用 原始
67 发行人 2018201199849 2018/1/24
及其芯片 新型 取得
用于锂电池保护的衬底 实用 原始
68 发行人 2018211495942 2018/7/18
切换电路 新型 取得
一种 LED 显示屏行扫描 实用 原始
69 发行人 2018211499178 2018/7/18
控制系统 新型 取得
一种原边反馈开关电源
实用 原始
70 发行人 控制芯片、控制系统及充 2018210816645 2018/7/6
新型 取得
电器
一种 LED 显示屏驱动输
实用 原始
71 发行人 出消隐钳位电路及 LED 2018209961309 2018/6/26
新型 取得
显示器
LED 显示屏消除鬼影的 实用 原始
72 发行人 2018209983670 2018/6/6
驱动电路及 LED 显示屏 新型 取得
一种应用于 AC-DC 系统 实用 原始
73 发行人 2018211619362 2018/7/18
的恒流装置 新型 取得
同步整流电路、芯片及隔 实用 原始
74 发行人 2018211345589 2018/7/17
离型同步整流控制电路 新型 取得
移动电源引脚复用电路、
实用 原始
75 发行人 复用引脚的使用电路及 2018216858016 2018/10/17
新型 取得
移动电源
实用 原始
76 发行人 一种电池断线保护系统 2018215452698 2018/9/20
新型 取得
一种高压供电电路及开 实用 原始
77 发行人 201821346291X 2018/8/20
环控制电源系统 新型 取得
一种 LED 恒流驱动集成
实用 原始
78 发行人 电路及 LED 屏幕显示系 2018213462924 2018/8/20
新型 取得
统
一种 AC-DC 芯片自供电 实用 原始
79 发行人 201821906705X 2019/11/19
电路及充电器 新型 取得
一种 LED 显示模块的驱 实用 原始
80 发行人 2019202162032 2019/2/20
动控制系统 新型 取得
开关电源控制芯片及其
实用 原始
81 发行人 自适应线网电压补偿电 2019201155277 2019/1/22
新型 取得
路
实用 原始
82 发行人 一种 LED 驱动芯片 2019206517861 2019/5/8
新型 取得
实用 原始
83 发行人 LED 显示屏驱动芯片 2019207415723 2019/5/22
新型 取得
1-1-53
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
专利 取得
序号 权利人 专利名称 专利号 申请日
类型 方式
LED 显示屏显示数据分 实用 原始
84 发行人 2019209866898 2019/6/27
割系统 新型 取得
LED 驱动芯片的自动换 实用 原始
85 发行人 2019206562689 2019/5/8
挡调节电路 新型 取得
数据高电平宽度稳定转 实用 原始
86 发行人 2019212427133 2019/8/2
发芯片 新型 取得
基于 LED 显示屏芯片的 实用 原始
87 发行人 2019211264459 2019/7/17
锁相环电路 新型 取得
一种 LED 显示屏开路检 实用 原始
88 发行人 2019208013718 2019/5/30
测系统 新型 取得
适用于 LED 显示屏芯片 实用 原始
89 发行人 2019215260601 2019/9/11
中的上电复位系统 新型 取得
一种传输协议自适应解 实用 原始
90 发行人 201921819489X 2019/10/24
码系统 新型 取得
图像数据输出电路及显 实用 原始
91 发行人 2019217482781 2019/10/17
示电路 新型 取得
LED 显示屏消隐电路及 实用 原始
92 发行人 2019219747556 2019/11/15
芯片 新型 取得
基岛斜置的双基岛 IC 引 实用 原始
93 发行人 2019209753777 2019/6/26
线支架及封装 IC 新型 取得
集成消隐可调功能的
实用 原始
94 发行人 LED 显示屏行扫描驱动 2019219742302 2019/11/13
新型 取得
电路及芯片
一种灯串驱动模块、灯串 实用 原始
95 发行人 2019212305653 2019/7/30
驱动芯片及灯串 新型 取得
高压供电电路、芯片及系 实用 原始
96 发行人 2019220106134 2019/11/20
统 新型 取得
具有多组 RGB 接口的
实用 原始
97 发行人 LED 驱动芯片以及连接 2019217287011 2019/10/15
新型 取得
结构
LED 短路检测电路及驱 实用 原始
98 发行人 2019217901944 2019/10/21
动芯片 新型 取得
一种 LED 显示屏控制芯 实用 原始
99 发行人 2020201077798 2020/1/17
片 新型 取得
LED 短路检测电路及驱 实用 原始
100 发行人 2019219991945 2019/11/18
动芯片 新型 取得
一种 LED 显示屏驱动专 实用 原始
101 发行人 2020202501744 2020/3/3
用芯片 新型 取得
一种 LED 显示屏驱动芯 实用 原始
102 发行人 2020202510917 2020/3/3
片及系统 新型 取得
一种共阳极 LED 显示屏
实用 原始
103 发行人 行扫描驱动芯片及连接 202020430194X 2020/3/27
新型 取得
结构
基岛斜置的 IC 引线支架 实用 原始
104 发行人 2019209753781 2019/6/26
及封装 IC 新型 取得
双基岛斜置的 IC 引线支 实用 原始
105 发行人 2020200649978 2020/1/13
架及封装 IC 新型 取得
1-1-54
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
专利 取得
序号 权利人 专利名称 专利号 申请日
类型 方式
一种 LED 显示屏动态节 实用 原始
106 发行人 2020205212411 2020/4/10
能芯片及连接结构 新型 取得
一种改善 LED 显示屏耦
实用 原始
107 发行人 合的控制电路、模块和芯 2020204711770 2020/4/2
新型 取得
片
一种 AC-DC 电源转换芯 实用 原始
108 发行人 2011202802583 2011-08-03
片及电源转换电路 新型 取得
具有零伏充电功能的可 实用 原始
109 发行人 2013201057563 2013-03-08
充电电池保护电路 新型 取得
移动电源控制芯片及使 实用 原始
110 发行人 2013203849853 2013-06-28
用该芯片的移动电源 新型 取得
实用 原始
111 发行人 一种锂电池保护电路 2015201112771 2015-02-13
新型 取得
一种高精度宽电流范围 实用 原始
112 发行人 2015205039489 2015-07-13
电流镜 新型 取得
基于开关控制 LED 调光
实用 原始
113 发行人 调色温的驱动芯片及驱 2015205340226 2015-07-22
新型 取得
动电路
一种便携式设备及其内 实用 原始
114 发行人 2016204446800 2016-05-16
部驱动装置 新型 取得
一种 LED 灯、LED 色温 实用 原始
115 发行人 201620638841X 2016-06-24
调节控制芯片及电路 新型 取得
实用 原始
116 发行人 一种 DC-DC 转换器 2016206511607 2016-06-28
新型 取得
一种自适应多充电协议 实用 原始
117 云矽 2018200208450 2018/1/5
的 USB 端口控制器 新型 取得
可充电电池的均衡检测 实用 原始
118 云矽 2019203016902 2019/3/11
电路与均衡处理装置 新型 取得
针对多个供电端口的处 实用 原始
119 云矽 2019224216701 2019/12/27
理电路与电子设备 新型 取得
BUCK 变换器及其内部纹 实用 原始
120 云矽 2020205179023 2020/4/9
波补偿电路 新型 取得
外观 原始
121 发行人 线路板（移动电源） 2018305450329 2018/9/27
设计 取得
注：上述申请号为 2014103513911 的专利于 2019 年 9 月由国家知识产权局作出无效宣告决
定。发行人已向北京知识产权法院提起行政诉讼（案号为（2020）京 73 行初 2453 号），请
求撤销上述无效宣告决定，该案件已于 2020 年 12 月 24 日开庭，目前正在审理中。
（3）商标
截至 2020 年 12 月 31 日，发行人及其控股子公司拥有 11 项注册商标，具体
情况如下：
1-1-55
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
核定使
序号 所有人 商标 注册号 有效期限 取得方式
用类别
1 发行人 5333676 第9类 2030-02-20 原始取得
2 发行人 9953414 第9类 2022-11-20 原始取得
3 发行人 11597611 第9类 2024-03-13 原始取得
4 发行人 12141268 第9类 2024-07-27 原始取得
5 发行人 12141319 第9类 2024-07-27 原始取得
6 发行人 19953483 第9类 2027-07-06 原始取得
7 发行人 20521697 第9类 2027-08-27 原始取得
8 发行人 21147953 第9类 2027-10-27 原始取得
9 发行人 22233505 第9类 2028-01-27 原始取得
10 发行人 XPD-LINK 43913647A 第9类 2030-11-27 原始取得
11 发行人 富满 42612372 第9类 2030-11-27 原始取得
注：上述申请号为 5333676 的商标法律状态为“撤销/无效宣告申请审查”。根据发行人的说
明，上述商标自获得授权后未实际投入使用，目前撤销/无效宣告程序尚处在审查阶段。
（4）软件著作权
截至 2020 年 12 月 31 日，发行人及其控股子公司拥有 48 项软件著作权，具
体情况如下：
取得
序号 权利人 软件名称 登记号 首次发表日 截至日
方式
LED 音乐播放器软 原始
1 发行人 2011SR061576 2011-07-16 2061-12-31
件 V1.0 取得
LED 调频收音播放 原始
2 发行人 2011SR061574 2011-07-28 2061-12-31
软件 V1.0 取得
数字遥控音乐播放 原始
3 发行人 2011SR061573 2011-07-29 2061-12-31
器软件 V1.0 取得
数字遥控收音播放 原始
4 发行人 2011SR061575 2011-07-30 2061-12-31
器软件 V1.0 取得
智能 4LED 灯显移
原始
5 发行人 动电源控制软件 2016SR070009 2015-08-18 2065-12-31
取得
V1.0
1-1-56
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
取得
序号 权利人 软件名称 登记号 首次发表日 截至日
方式
双通道驱动 LED 无
极性 PWM 红外遥 原始
6 发行人 2016SR201928 2016-04-06 2066-12-31
控调光控制软件 取得
V1.0
具有电量指示跑马
原始
7 发行人 灯功能的移动电源 2016SR199060 2016-04-14 2066-12-31
取得
专用控制软件 V1.0
音乐 USB 声卡小音 原始
8 鑫恒富 2012SR039000 2012-04-16 2062-12-31
箱软件 V1.0 取得
LED 式音乐播放夹 原始
9 鑫恒富 2012SR038998 2012-04-16 2062-12-31
子软件 V1.0 取得
LED 数字屏显插卡
原始
10 鑫恒富 音乐播放器软件 2012SR038996 2012-04-16 2062-12-31
取得
V1.0
FM 数字 USB 有源 原始
11 鑫恒富 2012SR038999 2012-04-16 2062-12-31
音箱软件 V1.0 取得
三字八位数码管显
示移动电源软件 原始
12 鑫恒富 2015SR019964 2014-05-15 2064-12-31
【简称：移动电源 取得
软件】V1.0
段码屏 LCD 显示移
动电源软件【简称： 原始
13 鑫恒富 2015SR019952 2014-06-05 2064-12-31
LCD 移动电源软 取得
件】V1.0
SC8P2711A 移动电
原始
14 鑫恒富 源软件【简称：移 2012SR058126 2012-06-12 2062-12-31
取得
动电源软件】V1.0
SC78P153_8 路
LED 城市亮化装饰
原始
15 鑫恒富 灯串软件【简称： 2012SR058122 2012-06-16 2062-12-31
取得
灯饰等串软件】
V1.0
lightning 接口移动
电源软件【简称： 原始
16 鑫恒富 2015SR079215 2014-07-28 2064-12-31
移动电源软件】 取得
V1.0
4 位 LEDs 移动电源
原始
17 鑫恒富 软件【简称：移动 2015SR079216 2014-07-28 2064-12-31
取得
电源软件】V1.0
线控耳机线软件 原始
18 鑫恒富 2015SR079213 2014-11-20 2064-12-31
V1.0 取得
便携式移动电源充
原始
19 鑫恒富 电功能控制系统 2019SR1086749 2019-01-11 2069-12-31
取得
V1.0
电源适配器过载保 原始
20 鑫恒富 2019SR1083901 2019-01-24 2069-12-31
护控制系统 V1.0 取得
马达驱动控制器管 原始
21 鑫恒富 2019SR1084549 2019-02-04 2069-12-31
理系统 V1.0 取得
1-1-57
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
取得
序号 权利人 软件名称 登记号 首次发表日 截至日
方式
LED 灯杯射灯感应 原始
22 鑫恒富 2019SR1084543 2019-02-23 2069-12-31
遥控系统 V1.0 取得
LED 显示屏驱动控 原始
23 鑫恒富 2019SR1084188 2019-03-05 2069-12-31
制系统 V1.0 取得
电子烟主控中心管 原始
24 鑫恒富 2019SR1201610 2019-03-17 2069-12-31
理系统 V1.0 取得
LED 球泡灯控制系 原始
25 鑫恒富 2019SR1200782 2019-03-29 2069-12-31
统 V1.0 取得
LED 照明远程实时 原始
26 鑫恒富 2019SR1200605 2019-04-11 2069-12-31
监控控制系统 V1.0 取得
便携式风扇检测控 原始
27 鑫恒富 2019SR1198853 2019-05-27 2069-12-31
制系统 V1.0 取得
车载充电器电量数
原始
28 鑫恒富 字显示管理系统 2019SR1206637 2019-06-07 2069-12-31
取得
V1.0
备用应急电源智能 原始
29 鑫恒富 2019SR1207242 2019-06-13 2069-12-31
控制系统 V1.0 取得
人体红外感应调光 原始
30 鑫恒富 2019SR1207237 2019-06-28 2069-12-31
控制系统 V1.0 取得
玩具遥控车智能控 原始
31 鑫恒富 2019SR1207232 2019-07-08 2069-12-31
制系统 V1.0 取得
音频处理器测试编 原始
32 鑫恒富 2019SR1213643 2019-07-19 2069-12-31
辑系统 V1.0 取得
网络收音机自动搜 原始
33 鑫恒富 2019SR1207212 2019-07-30 2069-12-31
台控制系统 V1.0 取得
高速收发器网元性
原始
34 鑫恒富 能配置管理系统 2019SR1219153 2019-08-10 2069-12-31
取得
V1.0
三极管主控芯片传
原始
35 鑫恒富 送数字控制系统 2019SR1219157 2019-08-23 2069-12-31
取得
V1.0
编解码数据控制系 原始
36 鑫恒富 2019SR1219310 2019-08-23 2069-12-31
统 V1.0 取得
红外遥控器驱动控 原始
37 鑫恒富 2019SR1219427 2019-09-19 2069-12-31
制系统 V1.0 取得
智能电话手表 UI 设 原始
38 鑫恒富 2019SR1218977 2019-09-26 2069-12-31
计软件 V1.0 取得
凌矽半导体参数测
原始
39 凌矽半导体 试程序控制系统 2019SR1424035 2019-02-21 2069-12-31
取得
V1.0
凌矽半导体分立器
原始
40 凌矽半导体 测试程序调试系统 2019SR1424073 2019-05-16 2069-12-31
取得
V1.0
凌矽半导体极管数
原始
41 凌矽半导体 字信号运行控制系 2019SR1434208 2019-06-20 2069-12-31
取得
统 V1.0
凌矽半导体光纤研 原始
42 凌矽半导体 2019SR1434151 2019-10-24 2069-12-31
磨控制系统 取得
1-1-58
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
取得
序号 权利人 软件名称 登记号 首次发表日 截至日
方式
凌矽半导体封切包 原始
43 凌矽半导体 2019SR1429782 2019-08-17 2069-12-31
装机数据监控系统 取得
云矽半导体封装检 原始
44 云矽 2019SR1432894 2019-05-17 2069-12-31
测控制系统 取得
云矽半导体设备散 原始
45 云矽 2019SR1424052 2019-09-20 2069-12-31
热温度控制系统 取得
云矽半导体器件测 原始
46 云矽 2019SR1432598 2019-03-22 2069-12-31
试参数控制系统 取得
云矽半导体热量传
原始
47 云矽 输温度传感控制系 2019SR1432505 2019-08-22 2069-12-31
取得
统
云矽半导体使用寿 原始
48 云矽 2019SR1424046 2019-10-25 2069-12-31
命测试参数系统 取得
（5）集成电路布图设计
截至 2020 年 12 月 31 日，发行人及其控股子公司拥有 171 项集成电路布图
设计，具体情况如下：
序号 权利人 布图设计名称 登记号 申请日 取得方式
1 发行人 TC12 BS.12500601.2 2012-05-04 原始取得
2 发行人 SC34073 BS.12500599.7 2012-05-04 原始取得
3 发行人 TC3582DA BS.12500600.4 2012-05-04 原始取得
4 发行人 TC3872CS BS.12500591.1 2012-05-04 原始取得
5 发行人 TE02 BS.12500590.3 2012-05-04 原始取得
6 发行人 TF02 BS.12500587.3 2012-05-04 原始取得
7 发行人 DB08B BS.12500592.X 2012-05-04 原始取得
8 发行人 HY2120BB BS.12500588.1 2012-05-04 原始取得
9 发行人 DA05A BS.12500586.5 2012-05-04 原始取得
10 发行人 JA02 BS.12500589.X 2012-05-04 原始取得
AC/DC 适配器控制
11 发行人 BS.165003618 2016-04-30 原始取得
芯片
AC/DC LED 照明控
12 发行人 BS.165003634 2016-04-30 原始取得
制芯片
13 发行人 移动电源专用芯片 BS.165003626 2016-04-30 原始取得
14 发行人 移动电原专用芯片 BS.16500360X 2016-04-30 原始取得
TC5020GP 和
15 发行人 TC5020GF LED 显 BS.165007605 2016-09-02 原始取得
示面板驱动芯片
TC6030AP
16 发行人 BS.17500076X 2017-02-10 原始取得
TC5020BP
1-1-59
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
序号 权利人 布图设计名称 登记号 申请日 取得方式
17 发行人 TC7258E BS.175000778 2017-02-10 原始取得
18 发行人 FM4055A BS.1750001588 2017-03-07 原始取得
19 发行人 FM5009 BS.1750001561 2017-03-07 原始取得
20 发行人 FM6604ss BS.1750001545 2017-03-07 原始取得
21 发行人 74HC5950 BS.1750001529 2017-03-07 原始取得
22 发行人 FM9603 BS.1750001677 2017-03-08 原始取得
23 发行人 TC2609 BS.1750001650 2017-03-08 原始取得
24 发行人 TC6921 BS.1750001634 2017-03-08 原始取得
25 发行人 TC1508S BS.1750001693 2017-03-08 原始取得
26 发行人 TC4973S BS.17500160X 2017-03-08 原始取得
27 发行人 FM161X BS.175001642 2017-03-08 原始取得
28 发行人 FM5888A BS.175001669 2017-03-08 原始取得
29 发行人 TC6834E BS.175001626 2017-03-08 原始取得
30 发行人 FM101 BS.175001537 2017-03-07 原始取得
31 发行人 FM5006 BS.175001553 2017-03-07 原始取得
32 发行人 74HC245TS BS.175001510 2017-03-07 原始取得
33 发行人 XPM6320 BS.175002029 2017-03-17 原始取得
34 发行人 FM4115K BS.175001596 2017-03-07 原始取得
35 发行人 TC5124C BS.175001618 2017-03-08 原始取得
36 发行人 FM3773CS BS.17500157X 2017-03-07 原始取得
37 发行人 DW01V BS.17500904X 2017-09-26 原始取得
38 发行人 FM6153 BS.175009058 2017-09-26 原始取得
39 发行人 FM6124 BS.175009848 2017-10-23 原始取得
40 发行人 FM8254 BS.175009864 2017-10-23 原始取得
41 发行人 FM6128 BS.175009856 2017-10-23 原始取得
42 发行人 SC6803Q BS.175009880 2017-10-23 原始取得
43 发行人 TC7258EN BS.175009872 2017-10-23 原始取得
44 发行人 FM3081TDS BS.18501500X 2018-12-26 原始取得
45 发行人 FM9920 BS.185015018 2018-12-26 原始取得
46 发行人 TC7258GN BS.185015026 2018-12-26 原始取得
47 发行人 JD1806B BS.185015034 2018-12-26 原始取得
48 发行人 2301S BS.185015042 2018-12-26 原始取得
1-1-60
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
序号 权利人 布图设计名称 登记号 申请日 取得方式
TC618CSESOP-16/T
49 发行人 BS.195000048 2019-01-04 原始取得
C618CSESOP-8
50 发行人 TC1903Z BS.195001087 2019-01-23 原始取得
51 发行人 TC2811Z BS.195001095 2019-01-23 原始取得
52 发行人 TC5020CA BS.195001117 2019-01-23 原始取得
53 发行人 TC4953ES BS.195001109 2019-01-23 原始取得
54 发行人 TC4983 BS.195004040 2018-04-25 原始取得
55 发行人 FM2112 BS.185003990 2018-04-25 原始取得
FM3081E/DM3081S/
56 发行人 BS.185003559 2018-04-18 原始取得
FM3082B
57 发行人 TC7258F BS.185003575 2018-04-18 原始取得
58 发行人 TC7258L BS.185003591 2018-04-18 原始取得
59 发行人 TC6153S BS.185003613 2018-04-18 原始取得
60 发行人 NF6506A02N BS.185003540 2018-04-18 原始取得
61 发行人 TC2306 BS.185003567 2018-04-18 原始取得
62 发行人 TC3451/TC3452 BS.185003583 2018-04-18 原始取得
63 发行人 HX851 BS.185003605 2018-04-18 原始取得
64 发行人 FM3311 BS.185004016 2018-04-25 原始取得
65 发行人 NF4113C02N BS.185004075 2018-04-25 原始取得
66 发行人 NF1102E33AN BS.185004083 2018-04-25 原始取得
67 发行人 FM7021B BS.185004091 2018-04-25 原始取得
68 发行人 FM4117 BS.185003982 2018-04-25 原始取得
69 发行人 NF9128A01N BS.185004067 2018-04-25 原始取得
70 发行人 FM1713 BS.185003974 2018-04-25 原始取得
71 发行人 093D BS.185004008 2018-04-25 原始取得
72 发行人 090D BS.185004024 2018-04-25 原始取得
73 发行人 TC4056A BS.185004059 2018-04-25 原始取得
74 发行人 TC26703 BS.185004032 2018-04-25 原始取得
75 发行人 CF7173E BS.185005624 2018-05-30 原始取得
76 发行人 FM116B BS.185005586 2018-05-30 原始取得
77 发行人 CF4120BN BS.185005608 2018-05-30 原始取得
78 发行人 DW02A BS.185005640 2018-05-30 原始取得
79 发行人 TC618 BS.185005667 2018-05-30 原始取得
80 发行人 FM6126 BS.18500556X 2018-05-30 原始取得
1-1-61
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
序号 权利人 布图设计名称 登记号 申请日 取得方式
81 发行人 FM2082EG BS.185005594 2018-05-30 原始取得
82 发行人 FM6124S BS.185005659 2018-05-30 原始取得
83 发行人 TC5020S BS.185005578 2018-05-30 原始取得
84 发行人 TC7358 BS.185005616 2018-05-30 原始取得
85 发行人 FM7259 BS.185008224 2018-07-24 原始取得
86 发行人 2301 BS.185008240 2018-07-24 原始取得
87 发行人 3415 BS.185008232 2018-07-24 原始取得
88 发行人 TC118S BS.185010180 2018-09-11 原始取得
89 发行人 LTH7S BS.185010229 2018-09-11 原始取得
90 发行人 TC6291C BS.185010202 2018-09-11 原始取得
91 发行人 9017 BS.185010210 2018-09-11 原始取得
92 发行人 FM8301A BS.185010237 2018-09-11 原始取得
93 发行人 TC223B BS.185010172 2018-09-11 原始取得
94 发行人 TC26803 BS.185010199 2018-09-11 原始取得
95 发行人 A1SHB BS.185011586 2018-10-16 原始取得
96 发行人 FM7239A BS.18501156X 2018-10-16 原始取得
97 发行人 FM5058 BS.185011578 2018-10-16 原始取得
98 发行人 LTH7R BS.195005511 2019-04-19 原始取得
99 发行人 TC3451D BS.195005538 2019-04-19 原始取得
100 发行人 NF6280A01T BS.195005554 2019-04-19 原始取得
101 发行人 TC8211/FM2811 BS.19500552X 2019-04-19 原始取得
102 发行人 NF6701A01N BS.195005546 2019-04-19 原始取得
103 发行人 TC16714 BS.195005562 2019-04-19 原始取得
104 发行人 TC4953SS BS.195005570 2019-04-19 原始取得
105 发行人 FM8501 BS.195005589 2019-04-19 原始取得
106 发行人 FM8101 BS.195005597 2019-04-19 原始取得
107 发行人 TC7558N BS.195005600 2019-04-19 原始取得
TC5020GP 和
108 发行人 TC5020GF LED 显 BS.165007605 2016-09-02 原始取得
示面板驱动芯片
TC2811Z（正确
109 发行人 BS.195009428 2019-07-04 原始取得
TC2811）
110 发行人 FM6126B BS.195009398 2019-07-04 原始取得
111 发行人 TC4056A BS.195009401 2019-07-04 原始取得
1-1-62
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
序号 权利人 布图设计名称 登记号 申请日 取得方式
112 发行人 TC3085CL BS.19500941X 2019-07-04 原始取得
113 发行人 TC4056A BS.195009436 2019-07-04 原始取得
114 发行人 FM6127 BS.19500938X 2019-07-04 原始取得
115 发行人 DW01FA BS.195009444 2019-07-04 原始取得
116 发行人 FM1820 BS.195009363 2019-07-04 原始取得
117 发行人 FM6353 BS.195014391 2019-09-25 原始取得
118 发行人 TC7263 BS.195014421 2019-09-25 原始取得
119 发行人 TC7262A BS.195014413 2019-09-25 原始取得
120 发行人 FM6129 BS.195014375 2019-09-25 原始取得
121 发行人 TC2811L BS.195014405 2019-09-25 原始取得
122 发行人 TC7258GN BS.195014383 2019-09-25 原始取得
123 发行人 FM3418 BS.195014251 2019-09-23 原始取得
124 发行人 FM1630 BS.19501426X 2019-09-23 原始取得
125 发行人 TC3608H BS.205000592 2020-01-15 原始取得
126 发行人 FM6555 BS.205000622 2020-01-15 原始取得
127 发行人 FM6356 BS.205000630 2020-01-15 原始取得
128 发行人 FM2201P BS.205000657 2020-01-15 原始取得
129 发行人 NF6902AN BS.205000673 2020-01-15 原始取得
130 发行人 R2811C BS.20500069X 2020-01-15 原始取得
131 发行人 A512B BS.205000703 2020-01-15 原始取得
132 发行人 TC2811H BS.205000711 2020-01-15 原始取得
133 发行人 TC4953ES BS.20500072X 2020-01-15 原始取得
134 发行人 TC5097B BS.205001343 2020-01-19 原始取得
135 发行人 FM6565 BS.205000606 2020-01-15 原始取得
136 发行人 TC1862 BS.205000649 2020-01-15 原始取得
137 发行人 TC197A BS.205000665 2020-01-15 原始取得
138 发行人 PT4115 BS.205000681 2020-01-15 原始取得
139 发行人 FM8501A/B/C/D BS.195009371 2019-07-04 原始取得
140 发行人 FM2112-HB BS.20500329X 2020-03-26 原始取得
141 发行人 TC1252D BS.205003273 2020-03-26 原始取得
142 发行人 A1928 BS.205003311 2020-03-26 原始取得
143 发行人 4004C BS.205003303 2020-03-26 原始取得
144 发行人 FM3450C BS.205003281 2020-03-26 原始取得
1-1-63
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
序号 权利人 布图设计名称 登记号 申请日 取得方式
145 发行人 FM6363 BS.205006590 2020-06-08 原始取得
146 发行人 FM6569 BS.205006604 2020-06-08 原始取得
147 发行人 FM3081SS BS.20500654X 2020-06-08 原始取得
148 发行人 FM8502A/B/C BS.205006612 2020-06-08 原始取得
149 发行人 FM6553C BS.205006620 2020-06-08 原始取得
150 发行人 FM6215 BS.205006639 2020-06-08 原始取得
151 发行人 TC7258HN BS.205006566 2020-06-08 原始取得
152 发行人 TC7559B BS.205006582 2020-06-08 原始取得
153 发行人 FM2822 BS.205006558 2020-06-08 原始取得
154 发行人 A512B3 BS.205006574 2020-06-08 原始取得
155 发行人 FM2539A BS.205011713 2020-09-15 原始取得
156 发行人 FM2117L BS.205011705 2020-09-15 原始取得
157 发行人 FM095D BS.205011675 2020-09-15 原始取得
158 发行人 F068A BS.205011683 2020-09-15 原始取得
159 发行人 DW01-A BS.205011691 2020-09-15 原始取得
2A 同步整流车载降
160 鑫恒富 BS165003766 2016-05-04 原始取得
压充电芯片
非同步车载降压充
161 鑫恒富 BS165003774 2016-05-04 原始取得
电芯片
162 凌矽半导体 M5178 BS.16500259X 2016-03-30 原始取得
163 凌矽半导体 M5180 BS.165003006 2016-04-11 原始取得
164 凌矽半导体 TCM5161 BS.165002581 2016-03-30 原始取得
165 凌矽半导体 RMC1607 BS.19564440.9 2019-12-31 原始取得
166 凌矽半导体 LX1801 BS.20551860.5 2020-04-09 原始取得
167 凌矽半导体 LX1802 BS.20551864.8 2020-04-09 原始取得
168 凌矽半导体 LX1803 BS.20551867.2 2020-04-09 原始取得
169 凌矽半导体 LX1904 BS.20552014.6 2020-04-10 原始取得
170 凌矽半导体 LX1905 BS.20552015.4 2020-04-10 原始取得
171 凌矽半导体 LX1906 BS.20552018.9 2020-04-10 原始取得
（6）域名
截至 2020 年 12 月 31 日，发行人及其控股子公司拥有 1 项域名，具体情况
如下：
1-1-64
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
序号 权利人 域名 注册日 到期日
1 富满电子有限 superchip.cn 2006-11-29 2023-11-27
3、资产许可使用情况
截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其控股子公司不存在许可他人使用自有资
产的情形。
截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其控股子公司不存在被他人许可使用的资
产情况。
4、房屋租赁情况
截至本募集说明书出具日，发行人及其控股子公司主要租赁房产情况如下：
房产证或其他
序号 承租方 出租方 房屋坐落 面积（㎡） 租赁用途
权属证明
深房地字第
3000661450
深圳市福田区农 3000661451
深圳市农
园路时代科技大 3000661452
科房地产
1. 发行人 厦 17 楼 01、02、 2,023.53 3000661453 办公
开发有限 3000661454
03、05、06、13、
公司 3000661461
15、16 单元
3000661462
3000661463 号
深圳市福 福田区中康路 建设工程施工
田区政府 136 号深圳新一 许可证（证书序
2. 发行人 3,957.66 办公
物业管理 代产业园 1 栋 列号：
中心 16-17 层 2016-0298）
粤（2018）深圳
市不动产权第
0183935
0183927
0183919
0183916
0183915
深圳市南山区侨 0183911
深圳市华
香路金迪世纪大 0183903
3. 发行人 彩投资有 3,850.41 办公
厦 1 栋 A 座 11-12 0183884
限公司
层 0183892
0183887
0183877
0183873
0183867
0183858
0183860
0183849 号
1-1-65
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
房产证或其他
序号 承租方 出租方 房屋坐落 面积（㎡） 租赁用途
权属证明
湖南省长沙市高
长沙德菱 新开发区岳麓西 湘（2020）长沙
4. 发行人 信息科技 大道 588 号芯城 217.00 市不动产权第 办公
有限公司 科技园 6 栋 1001 0156845 号
室
上海张江
高科技园 上海张江高科技 沪房地浦字
5. 发行人 区开发股 园区松涛路 563 77.33 （2005）第 厂房
份有限公 号 2 号楼 330A 室 116638 号
司
深圳市南山区高
研祥智能
新中四道 31 号研 深房地字第
6. 发行人 科技股份 887.41 办公
祥科技大厦 10 楼 4000367973 号
有限公司
A 单元
深圳市龙华区观
深圳市新
澜街道库坑社区
和丰物业
7. 发行人 华朗嘉工业园 2 2,500.00 无 厂房
管理有限
号厂房 4 楼南区 6
公司
格
深圳市新 深圳市龙华区观
和丰物业 澜街道库坑社区
8. 发行人 2,200.00 无 厂房
管理有限 华朗嘉工业园 4
公司 号厂房 5 楼西边
深圳市新 深圳市龙华区观
和丰物业 澜街道库坑社区
9. 发行人 2,300.00 无 厂房
管理有限 华朗嘉工业园 4
公司 号厂房 1 楼东边
深圳市新 深圳市龙华区观
和丰物业 澜街道库坑社区
10. 发行人 1,700.00 无 厂房
管理有限 华朗嘉工业园 4
公司 号厂房 1 楼西边
深圳市新 深圳市龙华区观
和丰物业 澜街道库坑社区
11. 发行人 1,700.00 无 厂房
管理有限 华朗嘉工业园 4
公司 号厂房 2 楼西边
深圳市龙华区观
深圳市新
澜街道库坑社区 4 号厂房 6 楼 4,000
和丰物业
12. 发行人 华朗嘉工业园 4 ㎡、 号厂房 2 楼东 无 厂房
管理有限
号厂房 6 楼、4 号 边 1,300 ㎡
公司
厂房 2 楼东边
深圳市新 深圳市龙华区观
和丰物业 澜街道库坑社区
13. 发行人 700.00 无 厂房
管理有限 华朗嘉工业园 2
公司 号厂房 1 楼南边
深圳市新 深圳市龙华区观
和丰物业 澜街道库坑社区
14. 发行人 2,600.00 无 厂房
管理有限 华朗嘉工业园 2
公司 号厂房 2 楼南边
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房产证或其他
序号 承租方 出租方 房屋坐落 面积（㎡） 租赁用途
权属证明
深圳市龙华区观
澜街道库坑社区 2 号厂房 1 楼 101
深圳市新
华朗嘉工业园 2 号 4,000 ㎡、4 号厂
和丰物业
15. 发行人 号厂房 1 楼 101 房 2 楼东边 1,000 无 厂房
管理有限
号、4 号厂房 2 楼 ㎡、 号厂房 3 楼东
公司
东边、4 号厂房 3 边 2,040 ㎡
楼东边
深圳市新
观澜富坑社区华 95 间（合同中约定：
和丰物业
16. 发行人 朗嘉工业园宿舍 租赁物面积经双方 无 宿舍
管理有限
楼 认可）
公司
深圳市新
观澜富坑社区华 10 间（合同中约定：
和丰物业
17. 发行人 朗嘉工业园宿舍 租赁物面积经双方 无 宿舍
管理有限
楼 认可）
公司
深圳市龙华区民
治街道梅观高速
深房地字第
18. 云矽 李蔚 公路东北侧星河 212.84 住宅
5000338739 号
丹堤花园 B 区 4
栋 1 单元 302
厦门东方
厦门市软件园二
德富软件 厦国土房证第
19. 凌矽 期观日路 18 号 398.00 办公
科技有限 00769661 号
101 室之七
公司
经核查，发行人的部分租赁房屋未取得出租方的产权证书，此类未取得出租
方产权证书的租赁房屋主要用于厂房及员工宿舍，该类房屋对建筑物、地段、环
境等诸多因素均无特殊要求，即使该等租赁物业因存在瑕疵而无法继续租用，发
行人另行租赁功能相同的物业不存在实质性障碍，可替代性强。
发行人未曾收到主管部门对该等租赁物业相关租赁合同提出的任何异议或
被处以任何行政处罚。
发行人的控股股东集晶（香港）香港以及实际控制人刘景裕先生均已承诺：
若发行人所租赁的房产根据相关主管部门的要求被拆除或拆迁，或租赁合同被认
定无效或者出现任何纠纷，给发行人造成经济损失（包括但不限于：拆除、搬迁
的成本与费用等直接损失，拆除、搬迁期间因此造成的经营损失，被有权部门罚
款或者被有关当事人追索而支付的赔偿等），控股股东、实际控制人承诺将在毋
需发行人支付任何对价的情况下承担上述损失，对发行人及其子公司因此产生的
经济损失或支出的费用予以全额补偿并对此承担连带责任，以保证发行人及其子
公司免于遭受损失发行人的控股股东集晶香港以及实际控制人刘景裕先生出具
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了《关于租赁房屋产权情况的承诺》，承诺若因租赁房屋产权瑕疵、或租赁的房
产实际用途与产权证载明的用途不一致导致富满电子及富满电子中小股东/投资
者利益遭受损失的，本公司承担赔偿责任。
此外，发行人部分境内租赁房屋的租赁协议未在房地产主管部门办理登记备
案手续。根据《民法典》第七百零六条：“当事人未依照法律、行政法规规定办
理租赁合同登记备案手续的，不影响合同的效力”的规定，且发行人及其子公司、
分公司与出租方签署的《房屋租赁合同》均未将房屋租赁备案作为合同生效的条
件，因此发行人上述《房屋租赁合同》不会因未办理租赁备案而导致合同效力瑕
疵根据最高人民法院《关于审理城镇房屋租赁合同纠纷案件具体应用法律若干问
题的解释》第四条的规定，当事人以房屋租赁合同未按照法律、行政法规规定办
理登记备案手续为由请求确认合同无效的，人民法院不予支持，据此，保荐机构
认为，上述租赁协议未办理租赁备案手续不影响房产租赁合同的效力，不会因此
妨碍发行人及其控制的公司使用该等租赁房屋。
该等未办理备案的情形，违反了《商品房屋租赁管理办法》房屋租赁当事人
应当到租赁房屋所在地直辖市、市、县人民政府建设（房地产）主管部门办理房
屋租赁登记备案的规定。根据《商品房屋租赁管理办法》，房屋租赁未办理登记
备案手续的，由直辖市、市、县人民政府建设（房地产）主管部门责令限期改正；
逾期不改正的，将被处以罚款。根据发行人的声明与承诺，发行人及其子公司、
分公司未收到任何直辖市、市、县人民政府建设（房地产）主管部门责令限期改
正的通知。
综上，相关《房屋租赁合同》均未将办理房屋租赁备案作为合同生效的条件，
因此发行人该等未办理房屋租赁备案的行为不会影响租赁合同的效力。发行人未
办理房屋租赁备案的行为存在被相关部门责令改正或行政处罚的风险。但鉴于发
行人及其子公司、分公司尚未收到相关部门的责令限期改正的通知，保荐机构认
为，发行人该等未办理房屋租赁备案的行为不会对发行人生产经营构成实质性影
响，该等情形不会对发行人本次发行构成实质性障碍。
综上所述，保荐机构认为，上述部分租赁房屋未取得出租方产权证书及租赁
协议未在房地产主管部门办理登记备案手续不会对发行人生产经营造成重大不
利影响。
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（七）质量控制
1、质量管理体系
公司依据国家、国际和行业的管理要求建立了完善的管理体系。公司根据
ISO9001:2015 认证管理标准、客户要求和相关法规要求建立了一体化内部管理
制度，制定了质量方针及质量目标，明确了各部门的管理职责与质量要求；公司
专门编写了管理体系手册等系列文件，并建立了遵循质量管理体系持续改进要求
的动态管理系统。
公司产品在严格按照国家、国际相关标准执行的同时，还需要根据不同客户
的质量要求按项目对产品质量进行控制。在具体经营过程中，公司从研发设计、
原材料采购、生产装配、测试、成品出厂的各个环节，合理设置质量控制点，全
程进行质量监控，使产品符合客户相应质量认证。
2、质量管理措施
公司设立了专门的质量控制部门——品质部，负责产品质量控制的全过程管
理工作，同时对于客户投诉、供应商供货、日常及突发质量问题、内部质量不良
项目、不合格品、质量事故等与质量相关的问题进行协调和处理。在产品质量控
制方面，公司建立了严格的产品质量全过程控制流程，形成了较为完善的质量控
制措施。
经核查，报告期内公司未因产品质量问题受过重大处罚。
四、现有业务发展安排及未来发展战略
（一）发展战略
公司作为一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的国家级高新技术
企业以及国家规划布局内重点集成电路设计企业，基于业内市场认可和自身制造
能力，公司致力于成为模拟集成电路领域综合方案服务提供商，在核心产品纵深
开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局。实现企业从消费电子领域向工业
级应用领域纵深发展。实现公司由单一芯片提供商转变为集成电路综合方案服务
商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。
公司高度重视技术积累和储备，逐年提升研发费用占比，引进高端技术人才，
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增强研发实力，投入人力进行新兴热点技术与高精尖技术的研发，布局未来高速
增长的市场，力求保证公司技术的先进性。
为继续保持和提升公司在消费类电子市场的优势，公司积极扩展或进入 5G、
电力电子、消费类电子、新能源等高端市场；在传统家电领域，公司步步为营，
紧紧跟上，全力推进替代进口战略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份额；在新
兴市场领域，随着 5G 进入商用阶段，手机加速更新换代、通信设备和装置要求
密度更高，智慧家庭、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应电子元器件的需
求倍增，公司做好抢先入围的准备，快速切入，为国产器件赢得应有份额。
（二）发展计划
2020 年围绕公司的战略规划，公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、
健康、稳定发展。具体如下：
在生产方面，公司致力克服新冠疫情影响，整合资源配置，加强运营管控，
确保全年总体经营目标的顺利达成；积极推进功率半导体器件、LED 控制及驱
动类产品智能化生产建设项目建设。公司将继续扩充现有封装测试工厂产能，优
化封装工艺，加强精细化作业，提升产品质量，加快产品交付周期。
在研发方面，公司密切关注新技术发展趋势和应用，前瞻性布局未来智能制
造，将加大研发投入，加强技术创新和新产品开发，持续优化产品设计。公司计
划将产品线向纵深延伸，扩大产业链上相关产品的生产，开发更大功率芯片产品，
布局人工智能等相关产品。
在销售方面，公司聚焦大客户，积极布局主流客户，以新技术、新产品推动
新市场的开发及扩张，同时抓好现有产品的技术提升和应用开发，发挥公司产品
竞争优势，以优质的服务挖掘老客户潜力，带动市场份额快速增长。公司将完善
销售管理和激励制度，加强销售队伍建设，为客户提供更好的服务和技术支持。
在品牌管理方面，公司将加强品牌管理和品牌经营，通过技术创新、产品创
新、服务创新、工艺创新、全面质量过程控制等，最大限度挖掘品牌内涵和价值，
提升公司品牌知名度和影响力，不断提高客户满意度，提升公司产品品牌美誉度，
实现由产品和服务带动品牌发展。
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（三）本次向特定对象发行对业务发展目标的影响
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策以
及公司整体战略发展方向。本次发行将有助于公司抓住行业发展的机遇，提高公
司产品的市场占有率，帮助公司实现产业深度融合发展，推动公司进入新的发展
阶段，有利于公司业务发展目标的实现。
五、未决诉讼、仲裁情况
截至本募集说明书签署日，发行人及其控股子公司尚未了结的诉讼标的在
100 万元以上的诉讼情况如下：
受理 标的金额
序号 原告 被告 案号 案由 进展情况
法院 （元）
集成电 2021 年 2
苏州赛芯 （2019）粤 深圳市
路布图 月 22 日开
1 电子科技 发行人 03 民初 842 中级人 2,000,000.00
侵权纠 庭，审理
有限公司 号 民法院
纷 中
侵害集
北京集创 发行人、深 2021 年 4
（2020）粤 成电路 深圳市
北方科技 圳市誉诚芯 月 21 日开
2 03 民初 3364 布图设 中级人 1,000,000.00
股份有限 微电子有限 庭，审理
号 计专有 民法院
公司 公司 中
权纠纷
北京集创 2020 年 11
（2020）粤 侵害发 深圳市
北方科技 月 19 日中
3 发行人 03 民初 3359 明专利 中级人 1,000,000.00
股份有限 院开庭，
号 权纠纷 民法院
公司 审理中
深圳市鑫美
侵害集
泰科技有限 已立案，
（2020）粤 成电路 深圳市
公司、北京 将于 2021
4 发行人 03 民初 6382 布图设 中级人 1,000,000.00
集创北方科 年7月5
号 计专有 民法院
技股份有限 日开庭
权纠纷
公司
深圳市鑫美
泰科技有限 已立案，
（2020）粤 深圳市
公司、北京 专利侵 将于 2021
5 发行人 03 民初 5347 中级人 1,000,000.00
集创北方科 权纠纷 年 9 月 16
号 民法院
技股份有限 日开庭
公司
上述第 1 至 3 项诉讼的原告苏州赛芯电子科技有限公司、北京集创北方科技
股份有限公司，分别以发行人部分产品侵犯其集成电路布图设计专有权或专利权
为由，向法院提起诉讼，请求法院判令发行人承担相应的侵权责任。根据原告向
法院提交的起诉状，上述案件涉及的侵权损害赔偿金额合计为 400.00 万元，约
占发行人 2020 年度经审计净资产的 0.39%。该合计金额未超过 1,000.00 万元，
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亦未超过发行人最近一期经审计净资产绝对值 10%以上，因此未达到《深圳证券
交易所创业板股票上市规则》第 8.6.3 条第（一）项“重大诉讼”的认定标准，
对发行人正常的生产经营不构成实质性的重大影响。
上述第 4 至 5 项诉讼系发行人为维护自身集成电路布图设计专有权及专利权
的合法权益，向法院提起的侵权纠纷诉讼，请求被告深圳市鑫美泰科技有限公司、
北京集创北方科技股份有限公司承担相应的侵权责任。
除上述案件外，发行人不存在其他尚未了结的或可预见的重大诉讼、仲裁及
行政处罚案件。
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第二节 本次证券发行概要
一、本次发行的背景和目的
（一）本次向特定对象发行的背景
1、全球半导体产业重心正往中国转移
半导体制造技术代表了当今世界最先进的技术水平之一，半导体产品广泛运
用于现代社会各个领域，同时我国是半导体产业需求大国，半导体产业是我国最
重要基础产业和命脉产业之一。
全球集成电路产业的格局正在发生变化，集成电路产业正在经历第三次产能
转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移，长江存储、中芯国际等一
批中国半导体公司崛起，有望带动国产半导体设备、材料等产业链快速发展。同
时，近年国际贸易争端频发，美国将多家中国企业纳入出口限制实体清单，中国
半导体产业链加速国产替代进程，国内终端厂商逐步将供应链转移至国内。根据
IC sights 和全球半导体贸易统计组织的统计数据，近年来中国集成电路产值占世
界总销售额比例逐渐提高，由 2009 年的 2.21%上升至 2019 年的 5.85%。
数据来源：IC insights，全球半导体贸易统计组织
半导体产业链中游的制造环节向中国大陆转移，中国大陆晶圆厂建设加码。
2017-2020 年全球新建 62 座晶圆厂投产，其中 26 座位于中国大陆，占总数的 42%；
全球知名半导体企业如三星、英特尔、台积电等已陆续在中国大陆建厂，产品涉
及多个领域或制程。晶圆厂的投产有望拉动国内半导体封装、测试企业的发展。
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数据来源：World Fab Forecast Report
从芯片设计企业数量来看，国内半导体设计企业数量在 2016 年骤增，之后
稳步增长。
数据来源：中国半导体行业协会
富满电子是业内知名的综合性集成电路企业，自成立以来一直从事高性能模
拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司依托技术研发、业
务模式、快速服务和人才储备等优势，已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED
控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。半导体研发制造是富满电子长期投入
并始终坚持的终身事业，做大做强公司半导体业务，促进半导体技术自主研发，
实现我国半导体自主可控战略和技术超越是富满电子的奋斗使命。
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2、5G 技术发展拉动射频、电源管理和 LED 芯片市场需求，未来发展前景
良好
近年来，随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，对
芯片的需求量也持续增长，从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。根
据中国半导体行业协会的数据显示，2019 年中国半导体产业销售额达到 7,562 亿
元，同比增长 15.77%。
数据来源：WIND
随着 5G 技术在 2020 年实现快速发展和广泛渗透，5G 上下游产业对半导体
的需求也大幅增长，为中国半导体产业带来了新机遇。
从上个世纪 80 年代的 1G 时代到 2020 年的 5G 时代，通讯速率和效率的大
幅提升促进了硬件设备的增长和不断升级，5G 射频前端芯片作为 4G 向 5G 转变
的过程中价值量显著提高的半导体元器件，将优先受益于 5G 时代的来临，未来
发展前景广阔。手机是射频芯片的最大消费领域，从历史来看，无线通讯网络每
升级一代，就带来了更多的频段和制式，对应需要更多的射频芯片。5G 时代，
手机覆盖更多的高频频段，推动单机射频芯片用量的显著提升，5G 高速网络等
级需要新的硬件设备才能获得良好体验，每一代的通讯网络升级都会带来手机等
移动设备的换机潮，因此终端设备的消费提升也将驱动射频芯片需求的稳步提升。
此外，5G 也将推动物联网成为射频芯片消费的重要细分领域，5G 不仅仅意味着
高速的数据连接，同时还会支持海量的 IoT 应用和低时延高可靠性的场景，助推
蜂窝通信物联网建设。物联网将逐步接入大量的终端设备，最后实现海量的连接，
大量的网络互联将带来射频前端芯片的需求大增。
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数据来源：IDG
除射频芯片外，5G 通信的发展还会拉升电源管理芯片的需求。电源管理芯
片在电子产品市场举足轻重，几乎所有的电子产品和设备都需要电源管理芯片。
通信是最主要的电源管理芯片市场，主要包括智能手机市场和通信基站市场，而
这两部分市场都受益于 5G 的发展，智能手机出货量及单部手机电源管理芯片数
量或有增长，5G 基站建设量大幅增长，电源管理芯片需求预计将持续增加。消
费电子市场受到物联网发展的驱动，下游应用持续分散化，不同应用对电源管理
的要求也不同，电源管理芯片的需求将会更加多样化。随着工业从规模化走向自
动化、智能化，工业与信息化的深度融合、智能制造转型升级将带动工业电子电
源管理芯片需求的增长。目前，海外厂商在国内电源管理芯片市场份额占 80%
左右，加之未来下游厂商的优先本土化选择，国内电源管理芯片市场有望高速增
长。
5G 具备大带宽、高可靠、低时延和海量连接的特性，高清视频是 5G 的重
要应用领域，随着 5G 加速落地，高清视频有望带来新的成长机会。在高清显示
领域，相比传统显示技术，小间距 LED 显示屏分辨率和成像效果更好。小间距
LED 屏拥有 LCD 拼接屏和 DLP 拼接屏所不具备的无缝拼接、能耗低、寿命长等
优势。目前，小间距成为 LED 显示屏的主流，专业显示领域的渗透率较为可观，
高端商业显示领域成为最具潜力的市场。随着显示技术持续精进和生产成本的不
断下降，商用领域的机场、商业购物中心、学校教育、商业企业、展览展示等市
场已经开始采用小间距电视显示各类信息，各种 LED 新技术的应用将加速小间
距在商用领域的渗透，形成对传统拼接屏的替代趋势，小间距 LED 的需求有望
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继续增加。
与小间距 LED 相比，Mini LED 和 Micro LED 通过更小点间距实现更高像素
密度，采用 Mini LED 背光技术的 LCD 显示屏，在亮度、对比度、色彩还原、
节能和 HDR 性能优于当今 LCD 显示器，能实现高清显示；且较 AMOLED 而言
Mini LED 具备成本与寿命方面的优势；在电视从 4K 到 8K 逐步高清的转变过程
中，与传统 OLED 相比，Mini LED 具有成本低、显示效果好等优势，未来将加
速渗透。基于下游应用领域 LED 照明市场渗透率增加，以及 LED 显示屏和背光
应用的发展，LED 控制及驱动芯片也将形成更强的市场需求。
数据来源：Grand View Research
（二）本次向特定对象发行的目的
1、富满电子经营战略布局的需要
目前富满电子主要产品包括电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、
MOSFET 类产品及其他芯片，产品竞争力突出，市场优势地位显著。公司掌握
了 IC 设计、封装测试等关键研发和制造能力，在产品交付、定制方案开发、新
技术研发等方面占据市场优势。基于业内市场认可和自身制造能力，富满电子致
力于成为模拟集成电路领域综合方案服务提供商，对行业发展和市场动态进行前
瞻性预测，在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局，实现
企业从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展，由单一芯片提供商转变为集成
电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。
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目前，我国已建成全球最大 5G 网络，累计已建成 5G 基站 71.8 万个，推动
共建共享 5G 基站 33 万个。随着 5G 基础建设的完善及其应用的推广，5G 产业
链下游的消费设备端需求将会快速增长。本次向特定对象发行的募集资金投入的
5G 射频开关芯片、电源管理芯片、LED 驱动芯片生产建设项目及研发中心项目
既顺应行业发展趋势，也符合公司广度延伸和深度开拓的战略布局，具有广阔的
市场空间，将为公司提供新的业绩增长点。
2、扩大生产规模，满足客户需求
公司上市以来不断加大 LED 控制及驱动类产品的研发和开拓，2017-2019
年，公司 LED 控制及驱动类产品收入分别为 14,178.40 万元、22,241.99 万元和
29,227.17 万元，每年增长率均高于公司其他产品和公司整体平均水平。在现有
产品的基础上，公司不断进行技术研发，实现产品技术迭代，保障公司业务持续
稳定发展。目前，公司小间距 LED 已实现量产，积极开发 Mini LED 和 Micro LED
产品。与此同时，公司积极布局主流上市公司客户，已实现与多家上市公司 LED
项目开发落地，经过不断产品测试和合作磨合，富满电子进入了多家知名 LED
上市公司的供应链体系，正在处于业务合作的增长初期，预计未来将带来较为可
观的订单和收入。
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公司需快速响应市场需求，把握契机，通过募投项目的实施扩大生产规模，
一方面满足客户和市场的要求，与市场增长的需求相匹配，获取行业龙头客户，
打造品牌效应，有利于市场份额持续扩大；另一方面通过扩大生产形成规模效应，
有效降低成本，提高利润水平，促进公司的快速发展，奠定公司行业地位。
3、优化产品结构，提高公司核心竞争力
随着近年来 5G 技术的逐步商用，射频芯片相关的市场容量正在迅速扩张之
中。根据 Yole 预测，2017 年射频前端市场规模为 147 亿美元，2023 年射频前端
的市场规模将达到 341 亿美元，较 2017 年 150 亿美元增加 130%，年复合增速高
达 14%。5G 射频开关芯片作为射频前端的重要组成部分，本次扩产有利于完善
公司的产品结构，提高公司产品的核心技术竞争力，为客户提供综合方案配置。
公司希望通过募投项目的实施增加产品类型，优化产品结构，前瞻性战略布
局新市场，获得先行者优势，满足快速发展的市场需求，为公司业绩提供全新增
长点。
4、提升研发实力，完善产品布局，提升市场份额
公司拥有经验丰富的研发骨干人员，其核心研发成员均具有多年的 IC 设计
领域经验，完全具备深入研发的能力。公司持续专注产品设计、研发，并新建研
发中心强化产品多元化投入，把握市场动向，优化升级产品体系。未来，公司将
顺应市场发展趋势，继续深入新产品研发，提升产品竞争力并创造更多利润，提
高公司整体竞争力。
5、满足公司营运资金需求，提高抗风险能力
公司近年来业务规模迅速扩大，资金需求快速增长。本次募集资金到位后，
业务经营将获得有力的资金支持，为进一步扩大业务规模、实现跨越式发展创造
良好条件。同时，本次向特定对象发行股票募集资金，有助于公司优化资产负债
结构，降低财务风险，提高公司抵御风险的能力。
综上，本次募集资金投资项目的实施，是贯彻落实公司发展战略的重要措施，
将在巩固现有产品竞争优势的情况下，进一步优化产品结构、扩大产业链布局，
有助于公司做大、做强、做优，增强公司的核心竞争力，提升持续发展能力，提
升对中小股东的回报。
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二、发行对象及与发行人的关系
本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过 35 名符合中国证监会规定条
件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托
投资公司、财务公司、资产管理公司、合格的境外机构投资者、人民币合格境外
机构投资者等法人、自然人或其他合法投资组织，证券投资基金管理公司、证券
公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上基
金认购股份的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有
资金认购。
最终发行对象由公司股东大会授权董事会在取得中国证监会同意注册后，与
保荐机构（主承销商）根据相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件的规定，
根据发行对象申购报价的情况，按照价格优先的原则合理确定，所有投资者均以
现金认购公司本次发行的股份。若国家法律、法规对此有新的规定，公司将按新
的规定进行调整。
截至本募集说明书签署日，公司本次向特定对象发行股票尚无确定的发行对
象，因而无法确定发行对象与公司的关系，具体发行对象与公司之间的关系将在
本次发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期
（一）发行股票的种类和面值
本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面
值为人民币 1.00 元。
（二）发行方式
本次发行采取向特定对象发行的方式，公司将在经过深圳证券交易所审核并
取得中国证监会同意注册的批复有效期内选择适当时机向特定对象发行股票。
（三）定价基准日、定价原则和发行价格
本次发行的定价基准日为发行期首日。
定价原则为：发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司 A 股股票交
易均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前
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二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。
如公司股票在定价基准日至发行日期间发生派发现金股利、送股、资本公积
金转增股本等除权、除息事项，发行底价将作出相应调整。调整公式如下：
派发现金股利：P=P0-D
送红股或转增股本：P=P0 / (1+N)
两者同时进行：P=(P0-D) / (1+N)
其中，P0 为调整前发行价格，D 为每股派发现金股利，N 为每股送红股或转
增股本数，P 为调整后发行价格。
本次向特定对象发行股票的最终发行价格将在公司本次发行申请获得深交
所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，由董事会根据股东大会的授权，
和保荐机构（主承销商）按照相关法律、法规和文件的规定，根据投资者申购报
价情况协商确定。
（四）发行数量
本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，
且不超过本次发行前公司总股本的 30%，即 47,296,729 股（含 47,296,729 股）。
最终发行数量将在本次发行获中国证监会作出同意注册决定后，由公司董事会根
据公司股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）
协商确定。
若公司股票在本次向特定对象发行 A 股股票董事会决议公告日至发行日期
间发生派息、送股、资本公积转增股本、股权激励、股票回购注销等除权、除息
事项，发行股数将相应调整。
（五）发行对象及认购方式
本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过 35 名（含本数）符合中国证
监会规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券
公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合
中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金
管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管
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理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以
自有资金认购。
最终发行对象由股东大会授权董事会在经过深圳证券交易所审核并取得中
国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会相关规定，根据询价结果与本次发
行的保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票
的发行对象有新的规定，公司将按新规定进行调整。本次向特定对象发行股票所
有发行对象均以现金方式认购。
（六）限售期
本次向特定对象发行股票完成后，特定投资者所认购的股份自发行结束之日
起六个月内不得转让，限售期结束后按中国证监会及深交所的有关规定执行。
本次向特定对象发行股票结束后，由于公司送股、资本公积转增股本或配股
等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的股份转让将
按照相关法律、法规以及中国证监会和深交所的有关规定执行。
四、募集资金投向
本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 105,000.00 万元，扣除
发行费用后拟用于以下项目：
项目投资金额 使用募集资金金额
序号 项目名称
（万元） （万元）
5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生
1 56,652.94 50,000.00
产建设项目
2 研发中心项目 38,973.00 35,000.00
3 补充流动资金 20,000.00 20,000.00
合计 115,625.94 105,000.00
注：5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款 3,091.50 万元，富满电子
已支付。
在本次向特定对象发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进
度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程
序予以置换。
若实际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟投入募集资金总额，
在最终确定的本次募投项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的
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轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目
的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
五、本次发行是否构成关联交易
截至本募集说明书签署日，本次发行尚未确定发行对象，最终是否存在因关
联方认购公司本次向特定对象发行 A 股股份构成关联交易的情形，将在发行结
束后公告的发行情况报告书中予以披露。
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化
截至本募集说明书签署日，公司控股股东集晶（香港）有限公司持有公司
56,987,544 股，持股比例为 36.15%；公司实际控制人刘景裕通过集晶（香港）有
限公司间接持有 56,987,544 股，持股比例为 36.15%。最近三年，公司实际控制
人未发生过变更。
截至本募集说明书签署日，公司总股本为 157,655,765 股，按照本次向特定
对象发行的数量上限 47,296,729 股测算，假设公司控股股东、实际控制人不参与
认购，本次向特定对象发行完成后，集晶（香港）有限公司持有公司股份合计
56,987,544 股，持股比例为 27.81%，仍为公司控股股东，刘景裕仍为实际控制人。
本次向特定对象发行 A 股股票不会导致公司的控制权发生变化。
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的
程序
本次发行方案已经公司 2021 年 1 月 27 日召开的第二届董事会第十八次会议
审议、2021 年 3 月 2 日召开的 2021 年第一次临时股东大会审议通过，根据有关
规定，本次向特定对象发行股票方案尚需经深圳证券交易所审核通过并经中国证
监会同意注册后方可实施。
在经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，公司将向深交所和中国证
券登记结算有限责任公司深圳分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成
本次发行的全部呈报批准程序。上述呈报事项能否获得相关批准或核准，以及获
得相关批准或核准的时间，均存在不确定性。提请广大投资者注意审批风险。
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第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析
一、关于发行人历次募集资金使用情况
公司历次募集资金情况为 2017 年首次公开发行和 2020 年向特定对象发行。
截至本募集说明书签署日，募投项目的实施环境未发生重大不利变化，不会对本
次募投项目的实施产生重大不利影响。
（一）前次募集资金的数额、资金到账时间
1、首次公开发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会证监许可【2017】826 号文核准，并经深圳证券
交易所同意，深圳市富满电子集团股份有限公司于 2017 年 7 月 5 日向社会公众
公开发行普通股（A 股）股票 2,535 万股，每股发行价人民币 8.11 元，共募集资
金 205,588,500.00 元，扣除发行费用 32,852,358.49 元后，实际募集资金净额为
172,736,141.51 元，资金已于 2017 年 6 月 29 日全部到位，业经立信会计师事务
所（特殊普通合伙）信会师报字【2017】第 ZI10633 号《验资报告》验证确认。
2、前次向特定对象发行股票募集资金
根据中国证券监督管理委员会出具的证监许可[2019]2968 号批复，核准公司
发行不超过 28,378,000 股新股。根据 2020 年 6 月 24 日公布的发行情况报告书，
本次实际发行 15,765,765 股，募集资金总额 349,999,983.00 元，扣除保荐及承销
费用（不含税）人民币 4,716,981.13 元，其他发行费用人民币（不含税）545,732.57
元，实际募集资金净额为人民币 344,737,269.30 元。根据立信会计师事务所（特
殊普通合伙）出具的信会师报字[2020]第 ZI10444 号验资报告，截至 2020 年 5
月 29 日，前次向特定对象发行的募集资金已全部到位。
（二）募集资金在专项账户中存放情况
为了规范公司募集资金管理，提高募集资金使用效率，切实保护广大投资者
的利益，依据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《首次公开
发行股票并上市管理办法》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《上市公司证券发
行管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市
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公司规范运作指引》等法律法规以及《公司章程》，结合公司实际情况，制定《深
圳市富满电子集团股份有限公司募集资金专项存储制度》 以下简称“管理制度”）。
公司按照《上市公司证券发行管理办法》以及《深圳证券交易所创业板上市
公司规范运作指引》规定在以下银行开设了募集资金的存储专户：
1、首次公开发行股票募集资金
截至 2020 年 12 月 31 日止，募集资金的存储情况列示如下：
单位：元
银行名称 账号 初始存放金额 截止日余额 存储方式
中国银行股份有限公
771869148416 40,000,000.00 已销户 活期
司深圳竹子林支行
中国建设银行股份有
44250100011800001122 23,890,386.79 已销户 活期
限公司深圳景田支行
上海浦东发展银行股
份有限公司深圳泰然 79100078801500000020 120,000,000.00 已销户 活期
支行
合计 - 183,890,386.79 - -
注：初始存放金额中包括 IPO 发行费用 11,154,245.28 元。
2、前次向特定对象发行股票募集资金
截至 2020 年 12 月 31 日止，募集资金的存储情况列示如下：
单位：元
银行名称 账号 初始存放金额 截止日余额 存储方式
上海浦东发展银行
股份有限公司深圳 79190078801700001153 244,999,983.00 68,918,594.41 活期
滨海支行
中国建设银行股份
有限公司深圳景田 44250100011800002520 100,000,000.00 已销户 活期
支行
中国银行股份有限
公司合肥高新技术 178257227216 0.00 0.00 活期
产业开发区支行
合计 - 344,999,983.00 68,918,594.41 -
注 1：2020 年 6 月 19 日公司在中国建设银行股份有限公司深圳景田支行开设的募集资金专
户（账号为 44250100011800002520）余额为 0.00 元，办理了注销手续，账户余额 14,999.97
元转至该行一般结算账户。
注 2：截至 2020 年 12 月 31 日止，募集资金项目累计投入为 277,660,977.08 元（其中转出销
户账户余额 14,999.97 元），募集资金账户累计产生利息收入扣除手续费支出的累计净额为
1,296,569.62 元，收到本次向特定对象发行承销费用税金转回 283,018.87 元。
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（三）前次募集资金的实际使用情况
1、募集资金使用情况
截止 2020 年 12 月 31 日，发行人对募集资金的实际使用情况详见以下募集
资金使用情况对照表：
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（1）首次公开发行股票募集资金
单位：万元
募集资金总额： 17,273.61 已累计使用募集资金总额： 17,299.00
各年度使用募集资金总额： 17,299.00
变更用途的募集资金总额： 3,707.44 2017 年： 9,468.81（含置换部分）
变更用途的募集资金总额比例： 21.46% 2018 年： 7,830.19
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额
项目达到预定可
截至期 使用状态日期
募集前 募集后 募集前 募集后 实际投资金额与
序 实际投资 实际投资 末投资 （或截止日项目
承诺投资项目 实际投资项目 承诺 承诺投资 承诺投资 承诺 募集后承诺投资
号 金额 金额 进度 完工程度）
投资金额 金额 金额 投资金额 金额的差额
（%）
LED 控制及电 LED 控制及电
源管理集成电路 源管理集成电
1 14,016.77 12,000.00 15,707.44 14,016.77 12,000.00 15,730.24 3,730.24 131.09 2018 年 6 月 30 日
产品生产建设项 路产品生产建
目 设项目
研发中心建设项 研发中心建设
2 6,048.88 4,000.00 292.56 6,048.88 4,000.00 295.14 -3,704.86 7.38 2019 年 6 月 30 日
目 项目
3 补充流动资金 补充流动资金 4,000.00 1,273.61 1,273.61 4,000.00 1,273.61 1,273.61 - 100.00 不适用
注 1：募集资金总额为扣除发行费用后的募集资金净额。
注 2：由于公司募集资金投资项目“研发中心建设项目”建设周期较长且公司生产较为紧张，为提高募集资金使用效率，实现股东利益最大化。经 2018
年 1 月 19 日第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十二次会议审批通过《关于变更募集资金投资项目“研发中心建设项目”剩余募集资金用途的
议案》。募集资金投资项目“研发中心建设项目”剩余未投资的募集资金 37,074,418.91 元全部转投资募集资金投资项目“LED 控制及电源管理集成电路产
品生产建设项目”，募集资金投资项目“研发中心建设项目”的剩余需投入资金将由公司以自筹资金投入，不再使用募集资金投入。
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（2）前次向特定对象发行股票募集资金
单位：万元
募集资金总额： 35,000.00 已累计使用募集资金总额： 27,766.10
变更用途的募集资金总额： 10,547.48 各年度使用募集资金总额： 27,766.10
变更用途的募集资金总额比例： 30.14% 2020 年： 27,766.10（含置换部分）
募集资金账户产生利息收入扣除手续费
129.66
支出后产生净收入的金额：
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预定可
募集前 募集后 截至期末 使用状态日期
序 实际投资 募集前承诺 募集后承诺 实际投资 （或截止日项目
承诺投资项目 实际投资项目 承诺 承诺投资 投资进度
号 金额 投资金额 投资金额 金额 完工程度）
投资金额 金额 （%）
功率半导体器
功率半导体器
件、LED 控制
件、LED 控制及
1 及驱动类产品 25,000.00 14,452.52 10,352.83 25,000.00 14,452.52 10,352.83 71.63 2021 年 7 月
驱动类产品智能
智能化生产建
化生产建设项目
设项目
LED 控制及驱 LED 控制及驱动
动类、电源管理 类、电源管理类
2 - 10,547.48 7,411.76 - 10,547.48 7,411.76 70.27 2021 年 7 月
类产品生产建 产品生产建设项
设项目 目
3 补充流动资金 补充流动资金 10,000.00 10,000.00 10,001.50 10,000.00 10,000.00 10,001.50 100.01 不适用
合计 35,000.00 35,000.00 27,766.10 35,000.00 35,000.00 27,766.10
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2、历次募集资金投资项目变更情况
（1）首次公开发行股票募集资金
截至 2020 年 12 月 31 日止，公司首次公开发行投资项目共变更了 1 个，涉
及金额为人民币 3,707.44 万元，占前次募集资金总额的 21.46%。具体变更项目
情况如下：
变更原因：
由于公司募集资金投资项目“研发中心建设项目”建设周期较长且公司生
产较为紧张，为提高募集资金使用效率，实现股东利益最大化。募集资金投资项
目“研发中心建设项目”剩余未投资的募集资金 37,074,418.91 元全部转投资募
集资金投资项目“LED 控制及电源管理集成电路产品生产建设项目”，募集资
金投资项目“研发中心建设项目”的剩余需投入资金将由公司以自筹资金投入，
不再使用募集资金投入。
变更程序和批准机构：
经 2018 年 1 月 19 日第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十二次会
议审批通过《关于变更募集资金投资项目“研发中心建设项目”剩余募集资金用
途的议案》，并由国金证券股份有限公司发表了关于公司变更部分募集资金用途
的核查意见。
（2）前次向特定对象发行股票募集资金
截至 2020 年 12 月 31 日止，公司前次募集资金投资项目共变更了 1 个，涉
及金额为人民币 10,547.48 万元，占前次募集资金总额的 30.14%。具体变更项目
情况如下：
变更原因：
由于公司原计划实施地合肥高新区土地审批时间较久，截至目前公司尚未取
得合肥高新区用地，为加快募投项目产线建设，公司选取已经租赁的位于深圳市
龙华区观澜街道库坑社区华朗嘉工业园进行募集资金投资项目的建设，有利于快
速完成产线建设。
公司于 2011 年在观澜筹备投资建厂，观澜工厂产线成熟，无需投入大笔资
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金进行工程项目建设，有利于更高效的利用募集资金。
变更程序和批准机构：
经 2020 年 7 月 23 日第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十三次会
议，2020 年 8 月 10 日 2020 年第二次临时股东大会，审议通过《关于变更募集
资金投资项目实施用途、实施地点和实施主体及新增募集资金投资项目的议案》。
并由中信证券股份有限公司发表了关于公司变更募集资金投资项目实施地点、实
施主体和变更部分募集资金用途的核查意见。
3、历次募集资金投资项目对外转让或置换情况
（1）首次公开发行股票
经 2017 年 8 月 28 日第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第九次会议
通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，公司拟以募
集资金 32,204,600.00 元置换截至 2017 年 8 月 27 日预先投入募投项目的自筹资
金，本次募集资金置换时间距离募集资金到账时间不超过 6 个月。
截止 2020 年 12 月 31 日，公司无募集资金投资项目对外转让情况。
（2）前次向特定对象发行股票募集资金
经 2020 年 8 月 17 日公司第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十四
次会议审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，
公司以募集资金置换截止 2020 年 8 月 10 日预先已投入募投项目的自筹资金
9,838.57 万元，本次募集资金置换时间距离募集资金到账时间不超过 6 个月。
截止 2020 年 12 月 31 日，公司无募集资金投资项目对外转让情况。
（四）募集资金投资项目产生的经济效益情况
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1、首次公开发行股票募集资金
截至 2020 年 12 月 31 日止，首次公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况如下：
单位：万元
实际投资项目 累计产 承诺效益（注） 截止日 最近三年实际效益 截止日
是否达到
能利用 累计承诺 2018 2019 2020 累计实现
序号 项目名称 预计效益
率（注） 2018 年度 2019 年度 2020 年度 效益 年度 年度 年度 效益
承诺投资项目
LED 控制及电源
管理集成电路产
1 103.21% 2,947.49 3,278.28 3,631.59 9,857.36 3,297.50 4,364.60 5,071.62 12,733.71 是
品生产建设项目
（注）
研发中心建设项
2 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
目
3 补充流动资金 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
注 1：承诺效益金额取自项目的可行性研究报告。
注 2：累计产能利用率是指 2018 年 1 月 1 日至截止日期间，投资项目的实际产量与设计产能之比。
注 3：招股书披露“本项目实施达产后，预计每年可实现销售收入约 23,000 万元，项目的内部收益率（税后）为 20.27%，项目投资回收期（税后）为 5.08
年。新增产能计划达到每月 100,000,000 颗。”实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注 4：本项目 2018 年 6 月 30 日达到预定可使用状态，达到预定可使用状态之前，陆续投入的设备已实现量产，计算实际效益时，考虑了该部分设备取得
的实际效益。
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2、前次向特定对象发行股票募集资金
截至 2020 年 12 月 31 日，前次向特定对象发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照如下：
单位：万元
实际投资项目 累计 承诺效益（注） 截止日 最近三年实际效益（注） 截止日
是否达到预
产能 累计承诺 累计实现
序号 项目名称 2018 年度 2019 年度 2020 年度 2018 年度 2019 年度 2020 年度 计效益
利用率 效益 效益
承诺投资项目
功率半导体器
件、LED 控制及
1 驱动类产品智能 建设期 不适用 不适用 建设期 建设期 不适用 不适用 1,971.66 1,971.66 不适用
化生产建设项目
（注）
LED 控制及驱动
类、电源管理类
2 建设期 不适用 不适用 建设期 建设期 不适用 不适用 1,130.78 1,130.78 不适用
产品生产建设项
目（注）
3 补充流动资金 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
注 1：由于上述募投项目 2020 年度均处于建设期，预计 2021 年 7 月达到预定可使用状态，故 2020 年度不适用承诺效益指标。
注 2：达到预定可使用状态之前，陆续投入的设备已实现量产，计算实际效益时，考虑了该部分设备取得的实际效益。
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（五）注册会计师的鉴证意见
发行人会计师对发行人截至 2020 年 12 月 31 日的前次募集资金使用情况报
告进行了鉴证，并出具了信会师报字[2021]第 ZI10007 号前次募集资金使用情况
的鉴证报告，鉴证结论为：“富满电子公司董事会编制的截至 2020 年 12 月 31 日
止的《前次募集资金使用情况报告》符合中国证监会《关于前次募集资金使用情
况报告的规定》（证监发行字【2007】500 号）的规定，在所有重大方面如实反
映了富满电子公司截至 2020 年 12 月 31 日止的前次募集资金使用情况。”
（六）关于前次募集资金使用情况的结论性意见
经核查，保荐机构认为，发行人截至 2020 年 12 月 31 日止募集资金存放和
使用符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深圳证券交易所创业板上市公
司规范运作指引》等法规和制度的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，
不存在违规使用募集资金的情形；发行人前次募集资金实际使用情况与信息披露
相符，募集资金使用履行了合法的审批程序和信息披露义务。
二、本次募集资金使用计划
本次向特定对象发行募集资金总额不超过 105,000 万元人民币，本次向特定
对象发行募集的资金总额扣除发行费用后拟投资于以下项目：
单位：万元
募集资金
序号 项目名称 投资总额
拟投资金额
5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产
1 56,652.94 50,000.00
建设项目
2 研发中心项目 38,973.00 35,000.00
3 补充流动资金 20,000.00 20,000.00
合计 115,625.94 105,000.00
注：5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款 3,091.50 万元，富满电子
已支付。
在本次向特定对象发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进
度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程
序予以置换。
若实际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟投入募集资金总额，
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在最终确定的本次募投项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的
轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目
的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
三、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析
（一）5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目
1、项目基本情况
（1）项目概况
本项目拟在广东省深圳市坪山区建设厂房，通过购置国内外高效、高精度、
高性能的生产设备及检测设备，并结合公司芯片设计、封装工艺技术，用于生产
5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求，
新增生产线生产产能将达到 380,000.00 万 PCS/年。本项目建设期为 2 年。
本项目的实施，将进一步扩大公司 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片
的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升公司芯片产品的竞争力
和市场占有率，实现本公司经济效益最大化。
（2）项目投资概算
本项目投资总额为 56,652.94 万元，拟使用募集资金 50,000.00 万元，主要包
括建筑工程费、设备购置费等，项目具体投资情况如下：
投资总额 投资金额 募集资金投入金 募集资金投 是否为资
类别
（万元） 占比 额（万元） 入金额占比 本性支出
1、建筑工程费 30,943.78 54.62% 25,000.00 50.00% 是
2、设备购置费 25,709.16 45.38% 25,000.00 50.00% 是
合计 56,652.94 100.00% 50,000.00 100.00% -
（3）项目经济效益评价
本项目运营期内，达产后可实现年均营业收入 64,300.00 万元，年均净利润
6,261.32 万元，项目预期效益良好。税后静态投资回收期为 8.02 年（含建设期），
税后内部收益率为 12.90%，具有较好的经济效益。
（4）项目实施单位
本项目实施主体为上市公司。
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（5）项目涉及的审批事项
2020 年 12 月 25 日，本项目已取得深圳市坪山区发展和改革局签发的备案
号为“深坪山发改备案（2020）0257 号”的《深圳市社会投资项目备案证》；2021
年 3 月 26 日，本项目取得在深圳市生态环境局坪山管理局签发的备案号为“深
环评备【2021】107 号”的环境影响评价报告。
2、项目必要性分析
（1）巩固现有产品优势地位，外延射频业务释放长期成长动能
截至 2019 年，公司的 LED 控制及驱动类芯片和电源管理类芯片和业务占总
营收的比重分别为 48.86%和 28.86%。得益于这两类产品的核心竞争力，公司在
LED 显示屏芯片和电源管理芯片市场已有优势市场地位。目前，随着小间距、
Mini LED 显示屏市场的快速发展，对于配套的小间距 LED 芯片新兴需求越来越
高。小间距 LED 显示屏芯片具有高度集成性和低功耗的特点，有较高的技术壁
垒并且符合 LED 芯片未来发展趋势。因此，实现核心技术突破并推动其芯片的
扩产有利于加大公司在 LED 显示屏芯片市场的份额，获得显著的市场竞争力。
目前，公司在 1~0.3mm 点间距的小间距 LED 和 Mini LED 芯片已经领域取得关
键突破，未来有关产品也有望快速放量，从而持续增厚公司业绩。
作为国内电源管理芯片的领先厂商，公司在 AC-DC、PD、整流等电源管理
领域全部布局，已具有多元化产品优势。近年来，受益于各类快充电源管理芯片
市场需求的扩张，公司有望在传统电源管理芯片优势领域迎来新的业绩增长。
此外，随着 5G 技术及其商用的快速发展，5G 射频前端市场规模快速扩张。
公司目前已有 3G/4G/5G 射频开关的成熟产品，已经具备进军 5G 射频开关芯片
市场的实力。
本项目的实施是富满电子把握行业发展的契机，在巩固现有产品优势地位的
同时，积极布局 5G 射频开关芯片领域，一方面进一步夯实公司在 LED 显示屏
芯片和电源管理芯片市场的地位，提高公司产品毛利和整体盈利能力；另一方面
增强公司产品技术含量，前瞻性的战略布局 5G 射频开关芯片领域，为公司的长
期增长增加新动能。
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（2）有利于扩大规模优势，增强抗风险能力
本募投项目是以富满电子现有技术为依托实施的投资计划，将先进的制造设
备、生产工艺工法融入到原有的生产能力当中，以求实现精益化生产。从经营效
益和经营策略的角度考虑，本项目将在以下各方面对企业竞争力进行提升：通过
对生产线的建设，将极大地发挥潜在产能，提升产品质量；扩产后通过规模效益，
促使产品效益的提高；现有产品的销售渠道和管理资源可以充分发挥自身优势，
更好地消化扩产后的新增产能，提高整体销售收入，降低单位销售费用和管理费
用，发挥规模效应，提高公司整体运营效率，降低系统整体运营成本。
通过本项目扩大产能，可以在巩固现有客户的基础上扩大新的客户群体，增
强公司整体竞争力和抗风险能力。本项目投产后将大大提高公司产品的产能，这
样将有利于进一步发挥公司技术、产品、客户、品牌和管理资源优势，切实增强
公司抗风险能力，提升公司的市场竞争能力和可持续发展能力。
3、项目可行性分析
（1）产品市场广阔，保证产能的消化
1）射频前端行业发展前景
射频前端是无线通讯设备系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用，
保证移动设备在不同频段下通信功能的实现。射频前端的结构包括功率放大器
(PA)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)和低噪放
大器(LNA)五个部分。根据 Yole 行业研究预测，2023 年射频前端的全球市场规
模将达到 341 亿美元，相较 2017 年 147 亿美元增长约 130%，年复合增速高达约
14%，行业整体发展空间巨大。
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数据来源：Yole
智能手机等移动终端是目前射频前端芯片最主要的应用领域。在射频前端芯
片中，射频开关的主要作用为实现射频信号接收与发射的切换以及不同频段间的
切换。随着 5G 通讯的普及，单机射频开关的需求也会增加，预计 5G 手机的单
机射频开关的用量为 15 个，比 4G 手机多出一倍。目前全球射频开关市场主要
被 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 等海外公司占据，共计市场份额超过
80%。考虑到中美贸易环境的不确定性，国内大量的射频前端芯片需求将会给公
司带来发展机遇，国产射频开关替代的趋势愈发强劲。
资料来源：中国产业信息网
2）电源管理芯片发展趋势分析
受益于国内家用电器和消费电子类产品的持续增长，近年来中国电源管理芯
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片市场保持快速增长。根据中商产业研究院的数据，中国电源管理芯片市场规模
由 2015 年的 77 亿美元增长至 2019 年的 104 亿美元，2015-2019 年的复合年均增
长率为 7.80%。未来，随着中国国产电子管理芯片在消费类电子等各项新领域的
广泛应用，国内电源管理芯片市场规模有望持续增长。
资料来源：中商产业研究院
在国内电源管理芯片市场，TI、MPS、PI 等海外厂商所占比例超过 80%。
但电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多，导致行业集
中度较低，这给予国内企业进入的空间和机会。近年来，国产电源管理芯片企业
加快发展，不断扩大市场份额。在全球电源管理芯片的市场份额方面，欧美国际
厂商基本垄断，前五大供应商占据 71%市场份额。目前随着国内公司技术的快速
发展，其部分产品已经比肩国际，技术差距正持续拉近，未来有望逐步实现电源
管理芯片的进口替代。
3）小间距 LED 驱动芯片发展前景
根据知名研究机构 LED inside 的数据，2019 年全球 LED 显示市场规模达到
66.54 亿美元，同比增长 12%。随着小间距 LED、Mini LED 和 Micro LED 等新
兴应用的逐步落地，LED 显示市场有望保持持续增长，预计到 2022 年全球 LED
显示市场规模将达到 93.5 亿美元，2019-2022 年的 CAGR 达 12%。在趋近成熟
的 LED 显示产业中，小间距 LED 是增速最高的领域之一。小间距 LED 具有无
缝拼接、高亮度和使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快。根据立鼎产业研
究院的数据，2019 年，国内小间距 LED 显示屏市场规模为 125 亿元，同比增长
达 47.1%；2020 年，国内小间距 LED 显示屏市场规模有望达 177 亿元，同比增
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长 41.6%，市场空间快速增长。
2016-2020 年国内小间距市场规模
年度 2016 2017 2018E 2019 2020E
市场规模（亿元） 40 60 90 125 177
数据来源：立鼎产业研究院
在 LED 显示系统中，LED 控制驱动芯片是驱动 LED 发光或控制 LED 模块
组件在最佳电压或电流状态下正常工作的关键部件，随着 LED 显示市场的快速
发展，配套的 LED 控制驱动芯片的市场需求有望持续提升。
4）Mini LED 驱动芯片的发展前景
Mini LED 显示屏在继承传统小间距 LED 显示屏的优点的同时，还具有更好
的可靠性和更高的解析度，部分 Mini LED 显示屏产品已经可以在显示亮度、对
比度、色域覆盖和使用寿命等指标上超越 OLED 显示，具备作为高端显示屏幕
的应用潜力，并在显示器和电视等大尺寸显示屏领域陆续商用。目前，苹果正在
积极布局 Mini LED 显示技术，未来有望推出采用 Mini LED 显示屏的消费电子
产品。随着 Mini LED 显示屏的应用场景逐步拓宽，其市场规模有望开启快速增
长。据 GGII 数据，2018 国内 Mini LED 市场规模为 5.21 亿元，预计到 2022 年
将达到 306.58 亿元，年复合增速为 175%。
数据来源：高工产研 LED 研究所
伴随着 LED 灯珠间距越来越小，单位面积配套的 LED 芯片数量也越来越多，
未来随着 Mini LED 显示屏在室内显示等场景的应用落地，面向 Mini LED 显示
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应用的控制驱动芯片的市场需求有望显著提升。
（2）公司具有丰富的市场积累
富满电子成立十多年来，在集成电路行业具有丰富的市场经验，结合市场、
产品、研发，在客户积累、需求把握、渠道建设等方面具有较强的实力。
一方面，富满电子管理团队在集成电路产业有着丰富的管理、市场经验，基
于管理层对产业的理解、展望，富满电子在战略发展、业务规划方面有着独到的
积累和优势。另一方面，经过多年的市场、客户积累，富满电子不断结合客户需
求调整和改进公司产品，基于客户的需求准确、适时的推出能够满足客户需求的
产品，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力。
（3）公司具有多年研发沉淀、技术积累和雄厚的人才基础
富满电子重视技术、研发的投入和积累，紧跟市场需求并以此为导向推动公
司的研发。作为国家级高新技术企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业，
富满电子高度重视技术积累和储备。截止到 2020 年底，公司已获得 121 项专利
技术，其中发明专利 26 项、实用新型专利 94 项、外观专利 1 项；集成电路布图
设计登记 171 项；软件著作权 48 项。目前，公司共有电源管理类芯片、LED 控
制及驱动类芯片、MOSFET 类产品及其他集成电路产品共 1,400 余种，与此同时，
公司根据市场需求不断加快产品更新换代，并布局功率半导体器件、射频芯片产
品。
富满电子在十多年的发展历程中，培养和聚集了一批优秀的研发、生产和管
理人才。截至目前，公司在深圳、厦门、上海等地设有多个研发中心，超过 60%
的人员具有 7 年以上相关工作经验。生产方面，富满电子拥有一批经验丰富的管
理、生产人才。
（二）研发中心项目
1、项目基本情况
本研发中心项目由富满微电子集团股份有限公司实施，项目计划在深圳市前
海桂湾二单元 03 街坊的前海鸿荣源中心 A 塔，规划建筑面积为 3,000 ㎡，项目
建设依托现有研发中心，拟实施 5G 射频前端芯片以及 Mini/Micro LED 显示芯片
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的深度研发及产业改造。项目建设期为 24 个月，根据测算，本次研发中心建设
项目总投资 38,973.00 万元，其中新增固定资产和无形资产投资 34,836.00 万元，
铺底流动资金 2,847.00 万元，预备费为 1,290.00 万元。本次募集资金用于研发中
心建设的资金为 35,000.00 万元，未超过项目总投资。
2、项目建设的必要性
（1）5G 驱动射频芯片需求提升，顺应行业发展趋势，泛射频迎来市场机遇
射频器件是无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，射频前端
芯片包括 RF 收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频
开关（Switch）、天线调谐开关（Tuner）。从需求端来看，手机是射频芯片的最大
消费领域，手机无线通讯网络每升级一代，就带来了更多的频段和制式，对应需
要更多的射频芯片，随着 5G 被引入智能手机，大量频段被集成到一部手机，直
接带来射频芯片用量的急剧增加，射频前端变得更加复杂，预计 5G 发展到成熟
阶段，全网通的手机射频前端的滤波器数量会从 70 余个增加为 100 余个，射频
开关数量亦会由 10 余个增为超 30 个，射频器件需求将大幅增加。
根据 Yole 行业研究预测，2023 年射频前端的全球市场规模将达到 341 亿美
元，相较 2017 年 147 亿美元增长约 130%，年复合增速高达约 14%，行业整体
发展空间巨大。目前，射频前端市场主要被 Skyworks、高通、村田等国外公司
所垄断，国内相关公司体量普遍较小，随着国家大力支持半导体产业发展和中美
贸易摩擦带来芯片本土化需求，射频产业链本土公司迎来了良好发展机遇和成长
空间。
本次研发中心建设项目重点之一为切入 5G 射频前端芯片中射频开关的研发，
进一步集中于开发和完善面向 5G 移动终端，泛 IOT 领域射频前端芯片产品技术，
强化公司在 5G 射频前端芯片，包括 5G 射频调谐器，射频开关，wifi6 的 pa/sw/lna
集成芯片等芯片的技术深度和技术积累，有助于增加技术储备、扩充产品线，满
足市场对 5G 射频前端芯片产品的需求，进一步提升市场份额和综合竞争力。
（2）Mini/Micro LED 在专业显示优势显著，带动显示驱动芯片市场发展
目前，新型显示技术处于重要的变革时期，行业市场快速扩大。小间距显示
渗透率持续提高，Mini/Micro LED 作为新一代显示技术，将 LED 进行薄膜化、
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微小化与阵列化，每一个像素都单独控制驱动，极大程度的降低像素点间距离，
具有低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较
长、效率较高等诸多技术优点。Mini/Micro LED 被认为是未来 LED 显示技术的
发展方向，从终端应用场景来分，其中，Mini LED 的应用领域可以分为直接显
示和背光两大场景。受益于两大场景的双重驱动，Mini LED 市场规模有望迎来
快速成长。据 GGII 数据，2018 国内 Mini LED 市场规模为 5.21 亿元，预计到 2022
年将达到 306.58 亿元，年复合增速为 175%。Mini/Micro LED 有望驱动行业再次
进入上升周期。Mini LED 技术未来有望在中高端液晶显示屏背光、LED 显示等
领域得到大规模应用。
本次研发中心项目重点研发方向之一为 Mini LED 显示驱动芯片在向系统微
小化、高精度（一致性）、Decouple、高刷新率、高扫描数（96 扫、128 扫）的
方向发展，芯片封装从高脚位的 QFN 升级到 BGA（104Pin 以上），以实现 LED
显示屏驱动的高度集成化设计。此外，在完成 Mini LED 显示驱动高度集成化芯
片的基础上，进一步积累研发经验与技术，以应对未来更高一级的 Micro LED
显示方案的需求，研发集成度更高，性能更加优良的驱动芯片。
3、项目建设的可行性
（1）本次募投项目投资布局符合公司长期发展战略
公司依托公司的研发技术、业务模式、快速服务和人才储备等优势，已成为
集成电路行业射频芯片、电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等细分领域
的优秀企业。公司发展战略为“基于业内市场认可和自身制造能力，公司致力于
成为模拟集成电路领域综合方案服务提供商，在核心产品纵深开拓和产业链广度
延伸两大方面进行战略布局，实现企业从消费电子领域向工业级应用领域纵深发
展。”围绕公司发展战略规划，公司一方面在 5G 射频 IC 领域，继续通过内生外
延加速布局切入射频滤波器、WiFi FEM 芯片等 5G 射频系列芯片领域；另一方
面，公司在 1~0.3mm 点间距的 Mini LED 显示驱动芯片领域密切关注新技术发展
趋势和应用以及前瞻性布局未来智能制造，加大研发投入，加强技术创新和新产
品开发，持续优化产品设计。因此，本次研发中心建设项目符合公司布局的长期
发展战略。
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（2）公司具备良好的技术基础，保障募投项目顺利实施
公司是广东省智能电源管理芯片工程技术研究中心的依托单位公司，协助推
进企业研发机构建设，已建立健全以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合
的创新体系，在 2018 年获得“国家高新技术企业”认定。2019 年度，公司作为
国家规划布局内集成电路设计企业，在广东省知识产权示范企业评审中，被广东
知识产权保护协会认定为“广东省知识产权示范企业”，并于同年被国家知识产
权局确定为“国家知识产权优势企业”。
目前，公司拥有深圳研发中心、云矽研发中心、厦门研发中心及上海研发中
心，上述研发中心成立后，公司是自产自销拥有自主知识产权的芯片设计企业，
工厂硬件环境都符合国家标准，生产管理方式按照 ISO 标准流程，自主封装大幅
度提高。同时，公司的研发团队在无线射频功率放大器电路设计领域以及 Mini
LED 显示芯片开发已形成了深厚的项目经验和技术积累，公司已成功研制出了
2G/3G 芯片、单片 4G 芯片、TXM 和 MMMB 芯片、5GSP2T-SP16T 全系列射频
开关芯片、IEEE802.11a/b/g 射频功放芯片、FM6565、FM6569LED 屏显示驱动
芯片等，并获得大量发明专利授权。公司坚实的研发和技术实力使得公司产品在
可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
本次研发中心建设研究方向和产品与公司现有在研项目技术采用了相似的
技术路线和研制方案，为 5G 射频前端芯片以及 Mini/MicroLED 显示驱动 IC 深
度开发奠定了技术基础。
4、项目投资计划
（1）项目实施主体
本项目实施主体为上市公司。
（2）项目投资金额及明细
项目主要建设内容及投资估算具体情况如下：
项目投资总金额 是否属于
序号 项目名称 所占比率
（万元） 资本性支出
一 新增固定资产 33,821.00 86.78% 是
1 办公场地购置费 30,000.00 76.98% 是
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项目投资总金额 是否属于
序号 项目名称 所占比率
（万元） 资本性支出
2 办公场地装修及安装费 600.00 1.54% 是
3 设备购置及安装费 3,221.00 8.26% 是
二 新增无形资产 1,015.00 2.60% 是
三 预备费 1,290.00 3.31% 否
四 铺底流动资金 2,847.00 7.31% 否
合计 - 38,973.00 100.00% -
5、项目涉及的审批事项
2021 年 3 月 23 日，中国（广东）自由贸易试验区前海蛇口片区管理委员会
对本项目进行了立项备案，签发了“深自贸备案﹝2021﹞0018 号”的《深圳市
社会投资项目备案证》；本项目不需要办理环评手续，因为本项目实施过程中仅
限于研发人员的软硬件开发和设计、电子设备检验测试等，对环境不构成影响，
不属于《建设项目环境影响评价分类管理名录》规定的需要进行环评的建设项目，
因而不需要环保部门审批。
6、项目经济效益评价
研发中心项目并不直接产生利润，项目建成后效益主要体现为公司整体研发实
力和创新能力的大幅提高，有利于公司后续开发更贴合市场需求的产品，巩固核
心竞争力。
7、目前研发投入及进展
截至本募集说明书出具日，公司研发中心项目尚未进行研发投入。
8、预计未来研发费用资本化情况
公司未来发生的研发费用将按照公司一贯执行的会计政策进行处理，对研究
开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。其中研究阶段的支出，于发
生时计入当期损益；开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不
能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
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（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的
产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其
有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，
并有能力使用或出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。无法区分研究阶
段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
9、研发中心项目是否涉及房地产开发的分析
公司无房地产开发资质，亦不存在涉及房地产开发业务的情形：根据《中华
人民共和国城市房地产管理办法》第三十条， 房地产开发企业是以营利为目的，
从事房地产开发和经营的企业”。根据《房地产开发企业资质管理规定》第三条，
“房地产开发企业应当按照本规定申请核定企业资质等级。未取得房地产开发资
质等级证书的企业，不得从事房地产开发经营业务”。发行人及其子公司均不具
备房地产开发资质，也不存在房地产开发业务。
本次研发中心项目购置房产用途不涉及房屋租赁，仅供研发部门升级办公、
研发条件使用。
综上，本次研发中心项目不存在变相投资于房地产业务的情形。
（三）补充流动资金
基于公司业务快速发展的需要，公司本次拟使用募集资金 20,000.00 万元补
充流动资金。本次使用部分募集资金补充流动资金，可以更好地满足公司生产、
运营的日常资金周转需要，降低财务风险和经营风险，增强竞争力。
公司本次向特定对象发行拟使用 2.00 亿元募集资金用于补充营运资金，其
必要性如下：
1、公司业务规模持续扩大，资金需求日益旺盛
公司致力于成为模拟集成电路领域综合方案服务提供商，在核心产品纵深开
拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局，报告期内业绩持续增长。报告期内，
公司营业收入分别为 49,668.87 万元、59,822.44 万元和 83,624.70 万元，年均复
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合增长率为 29.76%。随着公司业务规模的进一步扩张，生产经营所占用的营运
资本将不断增加，能否获得充足的资金支持将成为制约公司发展的重要因素之一。
此外，随着公司 5G 射频产品、电源管理类产品和 LED 类产品高价值终端
客户的开拓，公司不断升级产品性能和应用领域，为客户提供综合集成电路解决
方案，不断提升客户粘性和满意度。近年来公司高价值客户订单增加，其付款周
期议价能力较强的特点对公司的营运能力提出了更高的要求。另一方面，随着消
费类电子和工业电力设备等的发展，加大研发投入、保持技术优势、拓展产品领
域，将成为公司保持核心竞争力的重要手段。加大技术研发、市场开拓等方面的
资金投入，同样对公司的运营资本提出了更高的要求。
2、公司经营性现金流情况较为紧张，存在一定的资金压力
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 295.04 万元、-3,660.05
万元和-8,248.11 万元，经测算，到 2023 年，公司营运资金缺口预计达到 68,169.93
万元。公司资金缺口逐渐增加，主要系公司业务扩张导致应收账款和存货增加，
对公司现金流造成较大压力。本次募集资金补充流动资金将为公司后续发展提供
营运资金支持，助力公司业务发展，缓解资金压力。
3、公司营运资本增加，日常资金规模紧张
经测算，到 2023 年，公司营运资金缺口预计达到 68,169.93 万元，测算假设
和过程如下：
（1）2018-2020 年经营性流动资产、经营性流动负债分析
根据报告期各年末各项经营性流动资产、经营性流动负债、营业情况，计算
各期经营性流动资产、经营性流动负债占营业收入比重，以及营业收入的复合增
长情况。
单位：万元
项目 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31
应收账款 44,796.20 31,040.29 22,575.92
应收款项融资 17,498.17 7,662.24 0.00
预付账款 2,705.30 672.45 1,487.66
应收票据 - - 6,768.71
存货 24,670.43 22,978.48 21,786.01
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项目 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31
经营性流动资产
89,670.10 62,353.46 52,618.30
合计
经营性流动资产/
14,285.84 10,474.23 6,359.38
营业收入
应付账款 - 575.27 424.62
预收款项 11,647.48 8,055.95 12,010.69
应付票据 25,933.32 19,105.45 18,794.69
经营性流动负债
63,736.78 43,248.01 33,823.61
合计
经营性流动负债/
83,624.70 59,822.44 49,668.87
营业收入
营运资金 44,796.20 31,040.29 22,575.92
营业收入 17,498.17 7,662.24 0.00
营业收入复合增
29.76%
长率（2018-2020）
注：经营性资产=应收账款+应收款项融资+应收票据+预付账款+存货；经营性负债=应付账
款+应付票据+预收款项
（2）计算 2021 年-2023 年公司流动资金缺口
假设 2021 年-2023 年公司营业收入增长与报告期的营业收入复合增长率保
持一致，经营性资产、负债占收入比重与 2018 年-2020 年的比重平均值保持一致。
则未来三年公司营运资金缺口计算过程如下：
单位：万元
项目 2021/12/31 2022/12/31 2023/12/31
营业收入（预计） 108,507.49 140,794.23 182,688.00
经营性资产 114,800.30 148,959.49 193,282.85
经营性负债 36,454.34 47,301.45 61,376.14
营运资金 78,345.96 101,658.04 131,906.71
营运资金缺口
（2020 年末至 68,169.93
2023 年末）
根据以上测算，到 2023 年，公司营运资金缺口将达到 6.82 亿元，未来公司
日常经营资金将会承受较大压力，适当补充流动资金具有必要性。
4、本次补充流动资金规模未超过测算的流动资金缺口
根据前节计算可得由公司未来流动资金缺口预计达 6.82 亿元，本次发行计
划补充流动资金 2 亿元，未超过公司预计的营运资金缺口。
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5、本次补充流动资金符合《发行监管问答—关于引导规范上市公司融资行
为的监管要求》
本次募投项目中补充流动资金为 20,000.00 万元，研发中心项目中铺底流动
资金金额为 2,847.00 万元、预备费金额为 1,290.00 万元，本次发行人补充流动资
金、铺底流动资金及预备费金额合计为 24,137.00 万元，占募集资金总额的 22.99%，
未超过 30%，符合《发行监管问答—关于引导规范上市公司融资行为的监管要求》
的规定。
（四）效益测算情况
公司本次发行涉及效益测算的募投项目为 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管
理芯片生产建设项目。本项目运营期内，达产后可实现年均营业收入 64,300.00
万元，年均净利润 6,261.32 万元，项目预期效益良好。税后静态投资回收期为
8.02 年（含建设期），税后内部收益率为 12.90%，具体测算情况如下：
1、效益测算依据
（1）收入测算情况
产品价格方面，公司根据现有的市场价格，参考市场中同类或相似产品的售
价，并结合未来行业市场需求和竞争情况，对产品价格进行预测。
产品销量方面，公司主要基于国际经济形势、国产替代等趋势判断，预测国
内外市场容量，并考虑具体产品技术等方面的壁垒及公司战略规划等因素，综合
判断并预测各产品未来达产产量和销量。
根据本项目产品的竞争力和市场前景，本次测算预计募投项目涉及的 5G 射
频芯片售价约为 0.14 元/颗，电源管理芯片售价约 0.13 元/颗，LED 控制及驱动
芯片售价约 0.20 元/颗。结合对各产品市场需求的判断，公司预计本项目达产后
年均营业收入为 64,300.00 万元。
（2）成本费用测算情况
本项目的成本费用包括生产成本，如材料成本（晶圆、封装辅料等）、委托
加工费用、直接人工费用、折旧费用、管理费用（管理人员、研发人员工资等）
和销售费用等。
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1）直接材料的预测
公司基于各产品的材料和辅料的构成，根据材料的市场价格或向材料供应商
进行询价，结合各年度各产品预计产量预测直接材料金额。
2）各类人员费用的预测
公司根据各项目生产过程中的人员配备情况，参照公司目前的生产人员薪酬
水平，并结合当地薪酬水平预测工资及福利费从而测算出各类人员费用。
3）折旧费用
公司根据各项目新增投入的土地厂房、机器设备，基于会计准则和公司的会
计政策进行预测，其中，房屋建筑物、土地根据各项目建设情况按 40 年折旧，
机器设备按 10 年折旧。
4）期间费用
公司参考报告期三年销售费用率、管理费用率和研发费用率的平均值，结合
各项目的具体情况，预测各年度的销售费用、管理费用和研发费用。
基于上述预测，公司预计 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设
项目总成本费用为 563,898.11 万元。
2、效益测算过程及结果
5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目达满产后的预计效益
测算过程及结果如下表所示：
序号 经济指标 数额 单位
1 主营业务收入（达产后每年） 64,300.00 万元
2 主营业务成本（达产后每年） 47,960.92 万元
3 税金及附加（达产后每年） 405.30 万元
4 期间费用（达产后每年） 8,976.75 万元
5 利润总额（达产后每年） 6,957.03 万元
6 应税总额（达产后每年） 6,957.03 万元
7 所得税（达产后每年） 695.70 万元
8 净利润（达产后每年） 6,261.32 万元
9 内部收益率（税后） 12.90 %
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序号 经济指标 数额 单位
10 静态回收期税后 8.02 年
3、效益测算的合理性
5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目销售毛利率为 25.41%，
接近报告期内公司整体水平，测算结果较为合理。本项目和报告期内公司毛利率
对比如下表所示：
项目 本次募投项目毛利率 2020 公司整体 2019 公司整体 2018 公司整体
毛利率 25.41% 25.99% 22.45% 28.77%
对比公司与同行业可比公司毛利率情况，报告期内公司毛利率与同行业毛利
率基本处于同一水平，略低于行业平均值。
单位：%
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
士兰微 22.50 19.47 25.46
紫光国微 52.33 35.78 30.15
明微电子 33.84 30.70 30.96
晶丰明源 25.45 22.86 23.21
艾为电子 32.57 34.46 32.70
力芯微 - 25.94 25.39
平均 33.34 28.20 27.98
富满电子 25.99 22.45 28.77
注：标注“-”的公司暂时未出具年度报告
综上，本次募投测算毛利率、公司报告期毛利率以及行业平均毛利率水平三
者相差不大，公司本次发行募投测算具有谨慎性及合理性。
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第四节 本次募集资金收购资产的有关情况
本次向特定对象发行募集资金用于 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片
生产建设项目、研发中心项目和补充流动资金，不涉及使用募集资金收购资产。
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第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析
一、本次发行对公司业务及资产整合、公司章程、股东结构、高级管
理人员结构、业务收入结构的影响
（一）对公司业务与资产整合的影响
公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计、封装、测试和销售的
国家级高新技术企业和规划布局内重点集成电路设计企业。本次向特定对象发行
的募集资金将用于“5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研
发中心项目”及补充流动资金，上述项目的实施系公司完善产业布局、进一步夯
实核心竞争力及拓展行业市场的重要举措，有利于增强公司在集成电路领域的核
心竞争力，有利于公司扩大现有主营业务规模，不会导致公司业务的重大改变或
资产的重大整合。本次发行完成后，公司主营业务和主营产品不会发生实质性变
化，公司的整体实力将得到增强，资本结构将进一步优化，综合竞争力将得到提
升。
（二）对公司章程的影响
本次向特定对象发行完成后,公司股本结构和注册资本将发生变化，公司将
按照发行的实际情况对公司章程中相关的条款进行修改，并办理工商变更登记。
（三）对股东结构的影响
本次向特定对象发行完成后，公司股本将会相应增加，原股东的持股比例也
将相应发生变化。本次向特定对象发行的股份数量不超过 47,296,729 股（具体增
加股份数量将在中国证监会同意注册并完成发行后确定）。按照本次向特定对象
发行的股票数量上限 47,296,729 股进行测算，假设公司控股股东、实际控制人不
参与认购，本次向特定对象发行完成后，公司实际控制人刘景裕间接持有公司股
份合计 56,987,544 股，持股比例为 27.81%。本次向特定对象发行 A 股股票不会
导致公司的控制权发生变化。
（四）对高级管理人员结构的影响
本次向特定对象发行股票完成后，公司不会因本次发行对高管人员进行调整，
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高管人员结构不会发生变动。若公司拟调整高管人员结构，将根据有关规定，履
行必要的法律程序和信息披露义务。
（五）本次发行对公司业务收入结构的影响
本次募集资金投资项目系公司对主营业务的进一步拓展与强化，相关项目实
施完成后将增强公司主营业务的收入规模与盈利能力，但不会导致公司业务收入
结构发生重大变化。
二、本次发行对公司财务状况、盈利能力及现金流的影响
本次向特定对象发行对公司财务状况、盈利能力及现金流量的具体影响如下：
（一）对财务状况的影响
本次发行完成后，公司的总资产和净资产金额将有所增长，整体资产负债率
水平得到降低；同时公司流动比率和速动比率将提高，短期偿债能力得到增强。
综上，本次发行将优化资本结构、提高偿债能力、降低财务风险，为公司进一步
业务发展奠定坚实的基础。
（二）对盈利能力的影响
本次发行完成后，公司总股本及净资产总额将较大幅度增加，但由于新建项
目产生效益需要一定的过程和时间，因此每股收益和加权平均净资产收益率等财
务指标在短期内可能出现一定幅度的下降；但长期来看，本次发行的募集资金投
资项目与公司发展战略相契合，具有良好的市场前景和预期经济效益，随着募投
项目的完工及其他业务的拓展，募集资金投资项目经济效益的持续释放，公司整
体盈利水平和盈利能力将不断提升。
（三）对现金流的影响
本次发行完成后，公司筹资活动现金流入将大幅增加；资金投入募投项目后，
用于募投项目投资活动现金流出也将相应增加；随着募集资金投资项目投产和产
生效益，未来经营活动现金流入将逐步增加。总体现金流状况将进一步改善。
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三、本次发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关
系、关联交易及同业竞争的变化情况
本次发行完成后，公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系等
方面不会发生重大变化。本次向特定对象发行也不会导致公司与控股股东及其关
联人之间新增同业竞争或关联交易。
四、本次发行后公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用
的情形，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形
公司的资金使用或对外担保均严格按照法律法规和公司章程的有关规定履
行相应授权审批程序并及时履行信息披露义务。截至本募集说明书出具日，公司
不存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，也不存在为控股股东及其
关联人提供担保的情形。
公司不会因本次发行产生资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，也
不会产生为控股股东及其关联人提供担保的情形。
五、本次发行后，公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大
量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务
成本不合理的情况
截至 2020 年 12 月 31 日，公司的资产负债率为 37.07%。本次发行后，公司
的资产负债率将有所下降，资产结构有所优化，偿债能力有所提高。本次向特定
对象发行不会导致公司负债增加，随着公司经营活动的进一步开展，公司的资产
负债水平和负债结构会更加合理。
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第六节 与本次发行相关的风险因素
一、宏观市场风险
（一）行业竞争加剧风险
目前 5G 时代还在积极的布局当中，5G 时代的到来，带动了通讯行业的快
速发展。国内外的通讯行业的厂商纷纷加大资金投入，研制新产品，扩大产能，
提高市场占有率，力求占据领头地位。国内外的市场竞争愈发激烈，如果公司不
能在激烈的竞争中脱颖而出，则会对公司的经营状况产生不良的影响。所以，公
司要注重技术创新，努力研发满足市场需求的新产品，增加产品的科技含量，提
高产品毛利率。同时，开拓更多的客户，为客户提供定制化的服务。
（二）技术更新换代风险
集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设计
行业具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点，对企业的研发
能力提出较高要求。近年来，我国集成电路设计行业快速发展，技术实力和产业
规模有较快提升，但与国际领先的集成电路设计企业相比，国内集成电路设计企
业在企业规模、研发投入、关键基础 IP 核积累、管理水平等方面仍存在较大差
距，持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下，IC 设计未来将向高集成度、高
能效、高性能、低成本方向发展，企业只有通过持续加强技术研发，不断提升产
品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。由于集成电路产业技术更新
速度较快，公司未来若不能准确把握行业发展趋势，持续加大研发投入和技术创
新，为客户提供更高附加值的产品，将存在技术更新换代的风险。
（三）新冠肺炎疫情对企业经营的风险
2020 年，新冠肺炎疫情在全球范围蔓延。受疫情影响，全球经济面临较大
下行压力，国内消费电子等半导体终端行业的发展也受到影响；尽管国内疫情防
控形势已有较大好转，但全球范围来看，新冠疫情仍未结束，对半导体行业上下
游仍可能存在系统性影响的风险，进而对公司的经营造成一定影响。
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二、业务经营风险
（一）生产规模扩大带来的管理风险
随着公司快速发展，公司资产规模和收入规模均不断提高。本次募集资金投
资项目实施后，公司的业务规模将进一步扩大，这将对公司的管理水平提出更高
的要求。如果公司管理水平不能适应规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度
未能随公司规模扩大及时完善，这将削弱公司的市场竞争力，存在规模迅速扩张
导致的管理风险。
（二）固定资产折旧增加导致利润下滑的风险
由于本次募集资金投资项目投资规模较大，且主要为资本性支出，项目建成
后将产生较高金额的固定资产和长期待摊费用，并产生较高的折旧摊销费用。尽
管根据项目效益规划，公司募投项目新增收入及利润总额足以抵消募投项目新增
的折旧摊销费用，但由于募投项目从开始建设到产生效益需要一段时间，且如果
未来市场环境发生重大不利变化或者项目经营管理不善，使得募投项目产生的收
入及利润水平未能实现原定目标，则公司仍存在因折旧摊销费增加而导致利润下
滑的风险。
（三）盈利能力摊薄的风险
本次发行募集资金到位后，公司净资产规模和股本总额相应增加。由于募投
项目建设和产生效益需要一定周期，如果公司营业收入及净利润没有立即实现同
步增长，则短期内公司每股收益和净资产收益率将存在下降的风险。
（四）晶圆制造产能紧张的风险
2020 年年底以来，半导体产能全线紧张，晶圆制造产能供不应求，价格上
涨。虽然一方面公司与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，产品供应能够得
到一定的保障；另一方面，公司根据市场行情适时调涨产品销售价格以消化成本
上涨对业绩的影响，但若未来晶圆制造产能持续紧张导致公司产品供应短缺，以
及晶圆价格继续上涨而公司产品销售价格无法上调，公司经营业绩将面临不利影
响。
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三、财务风险
（一）应收账款回收风险
报告期内，由于公司营业收入增速上升，公司应收账款同步上升速度较快。
2018 年年末、2019 年年末和 2020 年年末应收账款净额为 22,575.92 万元、
31,040.29 万元和 44,796.20 万元，应收账款账面价值占流动资产的比重分别为
35.75%、42.13%和 35.56%。
如果未来公司客户的经营状况发生重大不利变化，可能导致一定的应收账款
回收风险。一方面，公司不断强化应收账款管理，通过建立健全完善的信用制度
与合理的信用期限，加强后续催收力度，并加大应收账款责任制实施力度，优化
业务人员在收款工作方面的绩效考评指标权重，从而保障合理的应收账款结构，
减少资金占用，有效控制坏账的发生。另一方面公司将充分利用资本市场资源，
拓宽融资渠道，优化融资结构，增强公司资本实力，增加抵御市场波动风险的能
力。但如果未来出现应收账款不能按期收回或无法收回发生坏账的情况，将使公
司的资金使用效率和经营业务受到不利影响。
四、募投项目风险
（一）募集资金投资项目无法达到预期效益的风险
公司本次发行募集资金投资项目的选择是基于当前市场环境、国家产业政策
以及技术发展趋势等因素做出的，募集资金投资项目经过了慎重、充分的可行性
研究论证，但如果项目建成投产后产品市场受到宏观经济波动、上下游行业周期
性变化等因素影响而陷入衰退，将导致募集资金投资项目存在实施效果无法达到
预期效益的风险，从而对公司财务状况和经营业绩造成不利影响。
（二）新增产能无法及时消化的风险
本次募集资金投资项目建成投产后，公司产品产能将出现较大幅度提高；同
时公司将新增较大规模固定资产，进而每年将新增固定资产折旧。在项目实施及
后续经营过程中，如果市场开拓出现滞后或者市场环境发生不利变化，公司新增
产能将存在无法及时消化的风险，进而将直接影响本次募集资金投资项目的经济
效益和公司的整体经营业绩。
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五、公司股票价格波动的风险
公司股票价格的波动不仅受发行人盈利水平和发展前景的影响，而且受国家
宏观经济政策调整、金融政策的调控、国内国际政治经济形势、股票市场的投机
行为、投资者的心理预期等诸多因素的影响。此外，发行人本次发行需要有关部
门审批且需要一定的时间方能完成，在此期间发行人股票的市场价格可能出现波
动，从而给投资者带来一定风险。
六、发行风险
本次发行的发行结果将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者
对本次发行方案的认可程度等多种内外部因素的影响。因此，本次发行存在发行
募集资金不足的风险。
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第七节 与本次发行相关的声明
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承
担相应的法律责任。
全体董事签名：
刘景裕 郭 静 郝寨玲
罗 琼 徐 浙 王秋娟
雷鑑铭 李道远 李 瑶
富满微电子集团股份有限公司
年 月 日
1-1-119
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承
担相应的法律责任。
全体监事签名：
李志雄 奚国平 陈 映
富满微电子集团股份有限公司
年 月 日
1-1-120
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承
担相应的法律责任。
全体高级管理人员签名：
刘景裕 罗 琼
富满微电子集团股份有限公司
年 月 日
1-1-121
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
发行人控股股东、实际控制人声明
本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
控股股东盖章：集晶（香港）有限公司
实际控制人签字：
刘景裕
年 月 日
1-1-122
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
保荐人及其保荐代表人声明
本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
法定代表人：
张佑君
保荐代表人： 保荐代表人：
花少军 刘 坚
项目协办人：
许元飞
中信证券股份有限公司
年 月 日
1-1-123
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
保荐机构董事长声明
本人已认真阅读富满微电子集团股份有限公司 2021 年创业板向特定对象发
行 A 股股票募集说明书的全部内容，确认募集说明书不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并对募集说明书的真实性、准确性、完整性、及时性承担相
应法律责任。
董事长：
张佑君
中信证券股份有限公司
年 月 日
1-1-124
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
保荐机构总经理声明
本人已认真阅读富满微电子集团股份有限公司 2021 年创业板向特定对象发
行 A 股股票募集说明书的全部内容，确认募集说明书不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并对募集说明书的真实性、准确性、完整性、及时性承担相
应法律责任。
总经理：
杨明辉
中信证券股份有限公司
年 月 日
1-1-125
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
发行人律师声明
本所及经办律师已阅读富满微电子集团股份有限公司2021年创业板向特定
对象发行A股股票募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的法律意见书不
存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书的内容无
异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏，并承担相应的法律责任。
经办律师：
浦 洪 徐 帅
律师事务所负责人：
王 丽
北京德恒律师事务所
年 月 日
1-1-126
富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
会计师事务所声明
本所及签字注册会计师已阅读富满微电子集团股份有限公司 2021 年创业板
向特定对象发行 A 股股票募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的审计
报告、非经常性损益鉴证报告等文件不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行
人在募集说明书中引用的上述报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述
内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
陈 琼 林燕娜
会计师事务所负责人：
杨志国
立信会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
1-1-127
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发行人董事会声明
（一）关于未来十二个月内其他股权融资计划的声明
关于除本次向特定对象发行股票外未来十二个月内其他股权融资计划，公司
董事会作出如下声明：自本次向特定对象发行股票方案被公司股东大会审议通过
之日起，公司未来十二个月将根据业务发展情况确定是否实施其他股权融资计划。
（二）关于应对本次向特定对象发行股票摊薄即期回报采取的措施及承诺
为保护中小投资者的合法权益，保证公司募集资金的有效使用，防范即期回
报被摊薄的风险，提高对公司股东回报的能力，公司拟采取的具体措施如下：
1、加强募集资金的管理，提高募集资金使用效率
为规范公司募集资金的使用与管理，确保募集资金的使用规范、安全、高效，
根据《公司法》《证券法》《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》《上
市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券
交易所创业板股票上市规则》等规定，公司制定并完善了《募集资金管理办法》。
本次募集资金到账后，公司将根据相关法规及公司《募集资金管理办法》的要求，
完善并强化投资决策程序，严格管理募集资金的使用，防范募集资金使用风险；
合理运用各种融资工具和渠道，降低资金成本，提高募集资金使用效率，全面控
制公司经营和管控风险，争取募投项目早日实现预期效益。
2、加快募投项目投资进度，早日实现预期效益
公司本次向特定对象发行 A 股股票募集资金主要用于“5G 射频芯片、LED
芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心项目”和补充流动资金，符合国
家产业政策和公司的发展战略，能够满足下游客户日益增长的订单需求，具有良
好的市场前景和可预见的经济效益。随着项目逐步建设完毕，公司的盈利能力和
经营业绩将会显著提升，有助于填补本次发行对股东即期回报的摊薄。本次发行
募集资金到位前，为尽快实现募投项目效益，公司将积极调配资源，提前实施募
投项目的前期准备工作；本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目建
设，争取募投项目早日达产并实现预期效益，从而提高公司的核心竞争力，助推
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富满电子 2021 年创业板向特定对象发行 A 股股票申请文件 募集说明书
公司盈利规模保持高速增长，增强以后年度的股东回报，降低本次发行导致的股
东即期回报摊薄的风险。
3、全面提升公司经营管理水平，提高运营效率、降低运营成本
公司将改进完善业务流程，加强对研发、采购、生产、销售各环节的信息化
管理，加强销售回款的催收力度，提高公司资产运营效率，提高营运资金周转效
率。同时公司将加强预算管理，严格执行公司的采购审批制度，加强对董事、高
级管理人员职务消费的约束。另外，公司将完善薪酬和激励机制，建立有市场竞
争力的薪酬体系，引进市场优秀人才，并最大限度地激发员工积极性，挖掘公司
员工的创造力和潜在动力。通过以上措施，公司将全面提升公司的运营效率，降
低成本，并提升公司的经营业绩。
4、严格执行现金分红政策，强化投资者回报机制
公司将根据国务院《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》、中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》和
《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》的有关要求，严格执行《公司
章程》《股东回报规划（2021-2023 年度）》明确的现金分红政策，在业务不断发
展的过程中，强化投资者回报机制，给予投资者持续稳定的合理回报。
按照国务院和中国证监会有关规定，本公司全体董事、高级管理人员对上述
公司填补回报措施能够得到切实履行作出承诺，具体承诺如下：
（1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不
采用其他方式损害公司利益；
（2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
（4）本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回
报措施的执行情况相挂钩；
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（5）未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激励的行权条件与公司填补
回报措施的执行情况相挂钩；
（6）本承诺出具日后至本次向特定对象发行实施完毕前，若中国证监会等
证券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且本承诺相
关内容不能满足中国证监会等证券监管机构的该等规定时，本人承诺届时将按照
中国证监会等证券监管机构的最新规定出具补充承诺；
（7）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的
任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损
失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
本公司控股股东、实际控制人对公司填补回报措施能够得到切实履行作出如
下承诺：
1、本公司/本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
2、本承诺出具日后至本次向特定对象发行实施完毕前，若中国证监会等证
券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且本承诺相关
内容不能满足中国证监会等证券监管机构的该等规定时，本公司/本人承诺届时
将按照中国证监会等证券监管机构的最新规定出具补充承诺；
3、本公司/本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司/本人
对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司/本人违反该等承诺并给公
司或者投资者造成损失的，本公司/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿
责任
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董事会
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（本页无正文，为《富满微电子集团股份有限公司2021年创业板向特定对象
发行A股股票募集说明书》之签署页）
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