证券代码：300671 证券简称：富满电子
关于富满微电子集团股份有限公司
申请向特定对象发行股票的审核问询函的
回复报告
保荐机构（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
二〇二一年六月
深圳证券交易所：
根据贵所于 2021 年 5 月 14 日出具的《关于富满微电子集团股份有限公司申
请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2021〕020123 号）（以下简称
“问询函”）的要求，中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐
机构”）会同富满微电子集团股份有限公司（以下简称“富满电子”、“发行人”、
“申请人”或“公司”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计
师”）、北京德恒律师事务所（以下简称“律师”）对相关问题进行了核查和落实。
除非文义另有所指，本问询函回复报告中所使用的词语含义与《中信证券股
份有限公司关于富满微电子集团股份有限公司 2021 年创业板向特定对象发行 A
股股票之尽职调查报告》中的简称具有相同含义。
本问询函回复报告中的字体代表以下含义：
字体 含义
黑体加粗 问询函所列问题
宋体 对问询函所列问题的回复
楷体加粗 涉及对募集说明书等申请文件的修改内容
本问询函回复报告表格中若出现总计数与各分项数值之和尾数不符的情况，
均为四舍五入原因造成。
1-1
目录
问题 1............................................................................................................................. 3
问题 2........................................................................................................................... 38
问题 3........................................................................................................................... 59
问题 4........................................................................................................................... 70
问题 5........................................................................................................................... 81
其他问题...................................................................................................................... 89
1-2
问题 1
发行人采用 Fabless 的经营模式，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电
路的设计研发、封装、测试和销售，2020 年发行人 LED 控制及驱动类芯片和电
源管理类芯片占营收比重分别为 46.67%和 34.96%。发行人本次拟使用募集资
金 5 亿元用于 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目（以下简
称“芯片建设项目”），该项目用于扩大生产规模，其中建筑工程费 2.5 亿元，设
备购置费 2.5 亿元。发行人首发募投 LED 控制及电源管理集成电路产品生产建
设项目已于 2018 年 6 月投产，前次再融资募投功率半导体器件、LED 控制及驱
动类产品智能化生产建设项目（以下简称“智能化生产项目”）、LED 控制及驱动
类、电源管理类产品生产建设项目（以下简称“产品建设项目”）将于 2021 年 7
月投产。
请发行人补充说明：（1）使用简明清晰、通俗易懂的语言说明本次募投芯
片建设项目主要产品、技术路线、生产工艺、设备采购情况，是否涉及芯片的
生产，如涉及，是否将改变目前公司采用的 Fabless 经营模式；本次募投项目与
首发募投和前次再融资募投项目的区别与联系，在前次再融资募投项目尚未完
全达产的情况下，进一步扩产的必要性；（2）说明前次再融资募投智能化生产
项目、产品建设项目最新建设进度情况，是否能如期投产，如否，请说明导致
其不能如期投产的因素对本次募投可能产生的影响；（3）说明本次芯片建设项
目中，5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片分别预计实现的新增产能情况，
结合主营业务 LED 芯片及电源管理芯片的收入占比及现有产能情况，说明本次
三类芯片新增产能设计的合理性；（4）说明 5G 射频芯片与公司主要产品生产工
艺的区别与联系，结合行业增长趋势，产业政策变化，报告期销售及产能消化
情况，人员及技术储备，市场竞争情况，在手订单情况等，说明 5G 射频芯片新
增产能的消化措施；（5）结合 LED 芯片、电源管理芯片的行业增长趋势，产业
政策变化，目前现有业务开展及产能消化情况，前募新增产能情况，人员及技
术储备，市场竞争情况，在手订单情况等，说明 LED 芯片、电源管理芯片新增
产能的消化措施；（6）结合新增折旧金额及占比测算情况，说明新增资产未来
折旧预计对公司业绩的影响。
请发行人补充披露（2）（3）（4）（5）（6）中可能存在的风险。
1-3
请保荐人和会计师核查并发表明确意见。
【回复】
一、使用简明清晰、通俗易懂的语言说明本次募投芯片建设项目主要产品、
技术路线、生产工艺、设备采购情况，是否涉及芯片的生产，如涉及，是否将
改变目前公司采用的 Fabless 经营模式；本次募投项目与首发募投和前次再融资
募投项目的区别与联系，在前次再融资募投项目尚未完全达产的情况下，进一
步扩产的必要性
（一）本次募投芯片建设项目主要产品、技术路线、生产工艺、设备采购
情况说明
1、主要产品
本次向特定对象发行拟使用募集资金 50,000.00 万元投资建设“5G 射频芯片、
LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目”。涉及的主要产品为 5G 前端射频芯片、
LED 控制及驱动芯片以及电源管理芯片。
2、技术路线和生产工艺
本次芯片建设项目的产品生产的技术路线按照生产工序的先后可分为芯片设
计、晶圆制造、芯片加工以及封装测试。本次主要产品在以上环节使用的技术路线
/生产工艺如下表所示：
产品种类 芯片设计阶段 晶圆制造阶段 芯片制造阶段 封装阶段
高频率产品：多模多频， 硅基器件：采用绝
异质结构的设计方案 缘体上硅 SOI 工艺； QFN 封装
5G 射频芯 低频率产品：设计重点更 8 英寸晶圆逐步转 化合物半导体器 （即方形
片 集中于芯片中各分立器件 至 12 英寸晶圆 件：采用砷化镓 扁平无引
的设计方案，对芯片整合 GaAs HBT 工艺， 脚封装）
设计的要求相对较低 phemt 工艺等
根据应用
8 英寸晶圆+0.13 微
LED 控制 通过优化线路设计，做到 场景不同，
米线宽与 12 英寸晶 CMOS（互补金属氧
及驱动芯 降低供电电压的同时，提 采用 SOP
圆+0.11 微米线宽相 化物半导体）工艺
片 升电流精度 封装或
结合
QFN 封装
电源管理 低功率产品：采用反激架 8 英寸晶圆+0.18 微 BCD（bipolar SOP 封装
芯片 构； 米线宽逐渐转向 12 CMOS DMOS）工 （即小外
1-4
产品种类 芯片设计阶段 晶圆制造阶段 芯片制造阶段 封装阶段
高功率产品：采用 LLC 架 英寸晶圆+0.15 微米 艺 形封装）
构 线宽
5G 射频前端芯片是 5G 终端设备中不可缺少的器件之一。5G 射频前端芯片指的
是构建 5G 终端（包括手机及其他手持设备，模块等）发射通路和接收通路的芯片，
一般由射频开关、射频低噪声放大器，射频功率放大器、射频滤波器等芯片组成，
用于实现信号的无线收发，5G 终端设备必须具备，否则无法实现无线通信。
本次募投芯片建设项目所涉 5G 射频芯片，在芯片设计上，根据终端对 5G 射
频频段等指标需求的不同，公司采取具有针对性的设计方案：如针对高频率产品，
采用多模多频（多个模式、多个频率），异质结构的设计方案，以提高芯片封装整
合能力，提高封装一体化程度，获得更高的工作效率；针对低频率产品，根据芯片
功能的要求，设计重点更集中于芯片中各分立器件的设计方案，对芯片整合设计的
要求相对较低；在晶圆制造上，公司目前采用 8 英寸晶圆技术路线，未来将逐步转
移至 12 英寸技术路线；在芯片加工上，根据芯片中各分立器件使用半导体基底的
要求不同，各部分采用针对性的加工工艺：如硅基器件采用绝缘体上硅 SOI 工艺，
化合物半导体器件采用砷化镓 GaAs HBT 工艺，phemt 工艺等；在封装工艺上，采
用 QFN 封装（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装，下同）工艺，QFN
封装更适用于表面贴装封装的应用场景，无引脚焊盘的设计使其占有更小的 PCB
板面积，组件较薄，可满足对空间有严格要求的应用场景。
本次募投芯片建设项目所涉 LED 控制及驱动芯片，在芯片设计上通过优化线
路设计，做到降低供电电压的同时，提升电流精度，以此达到节能、高精度的设计
目标；在晶圆及芯片制造上，将采用 8 英寸晶圆+0.13 微米线宽与 12 英寸晶圆+0.11
微米线宽的技术路线相结合的方式外协生产晶圆和芯片。随着公司产线、技术的迭
代升级，晶圆及芯片制造将完全替换成利润率更高、集成度更高的 12 英寸+0.11 微
米线宽的技术路线，芯片制造的工艺将采用 CMOS 工艺（即 Complementary Metal
Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）工艺）此种工艺生产的 LED 控制及
驱动芯片功耗低、运算速度快、抗干扰能力强；在封装工艺上，将根据应用场景不
同，采用 SOP 封装（即 Small Out-Line Package 小外形封装，下同）或 QFN 封装，
其中 SOP 封装的典型特点是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可
1-5
靠性比较高，是 LED 控制及驱动芯片、电源管理芯片的主流封装方式之一。
本次募投芯片建设项目所涉电源管理芯片，在芯片设计上，根据终端产品的功
率不同，将采用不同技术路线和生产工艺。对于低功率产品，公司拟采用反激架构
进行芯片设计，此种路线电路结构相对简单，输出电压调整方便。对于高功率产品，
公司拟采用 LLC 架构进行芯片设计，此种设计功率转换效率高、电能损耗小、能
减少开关损耗；在芯片制造上，采用 8 英寸晶圆+0.18 微米线宽的技术路线，随着
公司产线、技术的迭代升级，将开始采用 12 英寸晶圆+0.15 微米线宽技术路线，芯
片制造的工艺将采用 BCD 工艺（即 bipolar CMOS DMOS 的简称，是一种能在同一
芯片上制作双极管 bipolar、CMOS 和 DMOS 器件的工艺），此工艺耐受电压阈值高，
可以有效提升芯片的可靠性，同时提高芯片的电路密度；在封装工艺上，将采用市
场主流的 SOP 封装。
3、设备采购
设备采购上，本次募投芯片建设项目将采购用于封装测试的设备，如粘片机、
焊线机、测试机+转塔分选机、高/低倍显微镜等。为保证募投项目产品质量，公司
拟采购的设备基本来自业内有质量保障的知名品牌，如 ASM、K&S、华越等。
（二）本次芯片建设项目不改变公司原有的经营模式，不涉及芯片的生产
本次芯片建设项目的生产、经营模式为：公司自主把控芯片设计和封装测试环
节，晶圆制造以及芯片生产环节由外协厂商完成。
如下图所示，公司目前的生产经营模式为：在主要原材料晶圆采购上，采用
Fabless 的经营模式，即公司自身不从事晶圆的制造生产，晶圆主要向晶圆代工厂进
行采购。在整体生产流程上，公司基于 Fabless 模式，在自主设计芯片，向外协厂
商采购芯片制造服务的同时，适当向下游延伸，自建了封装测试生产线。从产业链
的角度来看，公司掌握了 IC 设计、封装生产等技术水平要求较高的重要环节。综
上，本次芯片建设项目不会改变公司原有的经营模式，不涉及芯片的生产。
1-6
（三）本次募投项目与首发募投和前次再融资募投项目的区别与联系
本次募投项目、首发募投 LED 控制及电源管理集成电路产品生产建设项目（以
下简称“首发扩产项目”）与前次再融资募投项目的所涉产品说明列表如下：
涉及产品情况
产品种类 本次募投 前次再融资募投 首发募投
项目产品 项目产品 项目产品
5G 射频芯片 √ × ×
LED 控制及驱动芯片 √ √ √
电源管理芯片 √ √ √
如上表所述，本次募投项目涉及三类产品。其中 5G 射频芯片为公司基于 4G
射频芯片推出的新一代产品，该产品 2020 年度已实现部分量产，前次再融资募投
项目以及首发募投项目均不涉及；关于 LED 控制及驱动芯片，本次募投的产品为
小间距/Mini LED 控制及驱动芯片，是公司在现有技术、产品基础上的新一代产品，
相较于前两次募投对应产品，本次募投的 LED 芯片控制的 LED 灯珠间距更小，应
用于更高性能的 LED 显示领域；本次募投项目涉及的电源管理芯片属于对公司已
有产品（包括首发扩产项目以及前次再融资项目涉及的电源管理芯片）的扩产。
（四）在前次再融资募投项目尚未完全达产的情况下，进一步扩产的必要
性
1、本次芯片建设项目所涉产品市场广阔，公司需及时扩产以满足市场需求
1-7
1）5G 射频市场前景广阔，公司需抢占市场先机
本次发行募投项目涉及 5G 射频芯片研发、生产。根据 Yole1 （即 Yole
Development，下同，是一家聚焦射频、电源管理等半导体产品以及光学传感行业
的国际知名市场咨询公司）行业研究预测，2023 年射频前端的全球市场规模将达
到 341 亿美元，相较 2017 年 147 亿美元增长约 130%，年复合增速高达约 14%，
行业整体发展空间巨大。
从终端产品角度分析，市场对 5G 射频芯片的需求量仍然巨大：以 5G 智能手机
和 5G 通信基站为例，根据 Strategy Analytics（一家信息技术、通信行业和消费
科技市场研究机构）预测，得益于中国、西欧和美国的强劲需求，2021 年 5G 智能
手机的出货量将达到 6.24 亿，按照每台 5G 智能手机至少使用 15 颗 5G 射频芯片计
算，2021 年 5G 智能手机至少消耗 5G 射频芯片 93.60 亿颗；根据前瞻产业研究院
数据，2021 年-2024 年，中国预计新建 5G 通信基站 417 万个，5G 射频芯片作为 5G
通信基站不可缺少的组件之一，未来将有可观的需求量。
智能手机等移动终端是目前射频前端芯片最主要的应用领域，随着 5G 通讯
的普及，单机射频开关的需求也会增加，预计 5G 手机的单机射频开关的用量为
15 个，比 4G 手机多出一倍。根据 IDC 2 （即 International Data Corporation，
下同。为信息技术、电信和消费技术市场提供市场情报、咨询服务，在全球拥有
1,100 多名分析师，业务覆盖全球超过 110 个国家，是全球领先的科技媒体、数据
和营销服务公司之一）数据统计，2020 年全球智能手机出货量达 12.94 亿台，中
国智能手机出货量 3.26 亿台，中国智能手机出货量占全球份额为 25.17%，为全
球出货量最大的国家。考虑到中美贸易环境的不确定性，国产射频芯片替代的趋
势愈发强劲，国内大量的射频前端芯片需求将会给公司 5G 射频芯片产品产能消
化带来机遇。
公司近年在 5G 通信、射频芯片领域积累多年，现 5G 通信、智能手机市场
蓬勃发展，结合公司开发新产品，寻找新业务增长点的战略，本次融资具有必要
1
http://www.yole.fr/company.aspx
2
https://www.idc.com/about
1-8
性和合理性。
2）进口替代为电源管理芯片行业新一轮增长点
受益于国内家用电器和消费电子类产品的持续增长，近年来中国电源管理芯
片市场保持快速增长。在国内电源管理芯片市场，TI、MPS、PI 等海外厂商所占
比例超过 80%。但电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁
多，导致行业集中度较低，这给予国内企业进入的空间和机会。近年来，国产电
源管理芯片企业加快发展，不断扩大市场份额。在全球电源管理芯片的市场份额
方面，欧美国际厂商基本垄断，前五大供应商占据 71%市场份额。目前随着国内
公司技术的快速发展，其部分产品已经比肩国际，技术差距正持续拉近，未来有
望逐步实现电源管理芯片的进口替代。
3）LED 点间距缩小使先进控制芯片需求增加
3
根据知名研究机构 LED inside （即 LED 在线，下同。是一个专业的全球 LED
产业资讯平台 ，内容涵盖 LED 技术发展、市场趋势等）的数据，2019 年全球 LED
显示市场规模达到 66.54 亿美元，同比增长 12%。随着小间距 LED、Mini LED
和 Micro LED 等新兴应用的逐步落地，LED 显示市场有望保持持续增长，预计
到 2022 年全球 LED 显示市场规模将达到 93.5 亿美元，2019-2022 年的 CAGR 达
12%。在趋近成熟的 LED 显示产业中，小间距 LED 是增速最高的领域之一。小
间距 LED 具有无缝拼接、高亮度和使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快。
按照像素点间距的由大到小，LED 产品可分为小间距 LED、Mini LED 和 Micro
LED。根据 Ledinside 数据显示，小间距市场将在 2024 年有望达到 97 亿美金市
场规模，复合增速达 30-35%，而其中 Mini LED 有望达到 50-60 亿美元市场。
国内小间距 LED 市场同样发展迅速。根据立鼎产业研究院（是“立鼎华研投
资咨询(北京)有限公司”旗下产业研究中心运营的一家产业研究网站）4的数据，
2019 年，国内小间距 LED 显示屏市场规模为 125 亿元，同比增长达 47.1%；2020
年，国内小间距 LED 显示屏市场规模有望达 177 亿元，同比增长 41.6%，市场
3
https://www.ledinside.cn/service/about.html
4
http://www.leadingir.com/about.html
1-9
空间快速增长。本次募投项目投产和研发的项目为点间距较小的小间距 LED 和
Mini LED 芯片，以上产品将迎来广阔市场前景。
2、前次再融资募投项目已开始投产的前提下，公司产能依旧紧张
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的“信会师报字[2021]第 ZI10007
号”前次募集资金使用情况鉴证报告，公司前次再融资募投项目“智能化生产项目”、
“产品建设项目”预计于 2021 年 7 月达到预定可使用状态，届时两项目将达满产。
截至 2021 年 3 月 31 日，公司前次再融资募投项目“智能化生产项目”、“产品建设
项目”已实现部分效益，具体效益实现情况如下表：
2021 年一季 2021 年度 2021 年一 2020 年度 2020 年度
项目 度实现效益 承诺效益 季度承诺效 实现效益 承诺效益
（万元） （万元） 益完成比例 （万元） 完成比例
智能化生产项目 1,190.17 2,924.87 40.69% 1,971.66 不适用
产品建设项目 1,177.24 1,409.35 83.53% 1,130.78 不适用
注：由于上述募投项目 2020 年度均处于建设期，故 2020 年度不适用承诺效益指标。
2021 年一季度分别实现效益 1,190.17 万元及 1,177.24 万元，分别占各项目 2021
年度承诺效益的 40.69%和 83.53%。
在公司目前整体产能已包含前次再融资募投项目部分产能的情形下，公司的产
能依旧紧张。报告期内，公司整体产量、产能情况以及电源管理芯片、LED 控制及
驱动芯片的产量、产能情况如下表所示：
产品 2021 年一季
指标 2020 年度 2019 年度 2018 年度
类别 度
电源 产能（万颗） 52,551.06 225,567.05 161,890.41 135,062.85
管理
产量（万颗） 60,090.35 208,518.25 168,180.16 134,574.62
类芯
片 产能利用率 114.35% 92.44% 103.89% 99.64%
LED 产能（万颗） 75,311.90 276,703.04 241,422.41 192,940.12
控制
及驱 产量（万颗） 82,116.97 301,544.06 243,561.01 187,241.41
动类
产能利用率 109.04% 108.98% 100.89% 97.05%
芯片
产能（万颗） 217,453.20 664,893.00 543,722.82 494,000.01
公司
全部 产量（万颗） 218,911.32 649,493.74 538,344.67 451,374.52
产品
产能利用率 100.67% 97.68% 99.01% 91.37%
注：产能利用率=产量/产能
1-10
从上表可知，报告期内，公司产能利用率持续饱和，2021 年一季度电源管理芯
片、LED 控制及驱动类芯片以及公司全部产品的产能利用率分别为 114.35%、109.04%
和 100.67%。结合本次芯片建设项目涉及产品细分市场未来良好的发展前景，公司
进一步扩产具有必要性。
二、前次再融资募投智能化生产项目、产品建设项目已实现部分效益，建
设情况正常，预计能如期达产
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的信会师报字[2021]第 ZI10007
号《前次募集资金使用情况鉴证报告》以及对发行人相关负责人员的访谈，前次再
融资募投智能化生产项目、产品建设项目建设情况正常，均完成部分投产，预计将
如期达到满产状态。2020 年度和 2021 年一季度前次再融资募投项目已实现效益情
况如下表所示：
2021 年一季 2021 年度 2021 年一 2020 年度 2020 年度
项目 度实现效益 承诺效益 季度承诺效 实现效益 承诺效益
（万元） （万元） 益完成比例 （万元） 完成比例
智能化生产项目 1,190.17 2,924.87 40.69% 1,971.66 不适用
产品建设项目 1,177.24 1,409.35 83.53% 1,130.78 不适用
注：由于上述募投项目 2020 年度均处于建设期，故 2020 年度不适用承诺效益指标。
综上，前次再融资募投智能化生产项目、产品建设项目最新建设情况正常且已
开始投产，2021 年一季度智能化生产项目及产品建设项目承诺效益完成比例分别
为 40.69%及 85.53%，前次再融资募投项目预计可以如期达到满产状态。
三、说明本次芯片建设项目中，5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片分
别预计实现的新增产能情况，结合主营业务 LED 芯片及电源管理芯片的收入占
比及现有产能情况，说明本次三类芯片新增产能设计的合理性
本次芯片建设项目所涉产品的设计产能情况如下表：
序号 产品名称 设计产能（万颗）
1 5G 射频芯片 95,000.00
2 LED 控制及驱动芯片 190,000.00
3 电源管理芯片 100,000.00
（一）LED 芯片和电源管理芯片是公司主要收入来源
1-11
报告期内，公司分别实现营业总收入 49,668.87 万元、59,822.44 万元、83,624.70
万元和 26,604.83 万元，收入分产品构成情况如下表所示：
单位：万元，%
2021 年一季度 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
电源管理类
9,557.99 35.93 29,232.85 34.96 17,266.49 28.86 11,352.36 22.86
芯片
LED 控制及
12,404.07 46.62 39,029.79 46.67 29,227.17 48.86 22,241.99 44.78
驱动类芯片
MOSFET 类 1,364.64 5.13 5,471.74 6.54 7,527.31 12.58 10,029.83 20.19
其他 3,278.11 12.32 9,890.32 11.83 5801.47 9.70 6,044.69 12.17
合计 26,604.83 100.00 83,624.70 100.00 59,822.44 100.00 49,668.87 100.00
由上表可知，最近三年及一期，LED 控制及驱动类芯片的销售收入占营业收入
的比例分别为 44.78%、48.86%、46.67%和 46.62%；电源管理芯片销售收入占营业
收入的比例分别为 22.86%、28.86%、34.96%和 35.93%，LED 控制及驱动类芯片、
电源管理芯片是公司收入的主要来源。
（二）LED 控制及驱动芯片、电源管理芯片产能紧张
报告期内，公司 LED 控制及驱动类芯片、电源管理芯片以及公司整体的产能
情况均较为紧张，产能情况具体如下：
产品 2021 年一季
指标 2020 年度 2019 年度 2018 年度
类别 度
电源 产能（万颗） 52,551.06 225,567.05 161,890.41 135,062.85
管理
产量（万颗） 60,090.35 208,518.25 168,180.16 134,574.62
类芯
片 产能利用率 114.35% 92.44% 103.89% 99.64%
LED 产能（万颗） 75,311.90 276,703.04 241,422.41 192,940.12
控制
及驱 产量（万颗） 82,116.97 301,544.06 243,561.01 187,241.41
动类
产能利用率 109.04% 108.98% 100.89% 97.05%
芯片
产能（万颗） 217,453.20 664,893.00 543,722.82 494,000.01
公司
全部 产量（万颗） 218,911.32 649,493.74 538,344.67 451,374.52
产品
产能利用率 100.67% 97.68% 99.01% 91.37%
如上表所述， 2021 年一季度，电源管理芯片、LED 控制及驱动类芯片的产能
1-12
利用率分别为 114.35%、109.04%，以上产品的生产均达到饱和，亟需扩产以满足
日渐增长的订单需求。
本次芯片建设项目电源管理芯片、LED 控制及驱动类芯片扩产规模的合理性量
化分析如下：
根据公司 2018 年报，首发扩产项目已于 2018 年度实现预计效益，因此 2018
年度及以后产能已包含首发扩产项目产能。公司 2019 年发布前次再融资预案，建
设前次再融资智能化生产项目、产品建设项目。以 2019 年 LED 控制及驱动类芯片、
电源管理芯片产能为基础，公司现有产能、前次再融资设计产能、本次再融资设计
产能的对比情况如下表所示：
单位：万颗
本次募投设计
2019 年度产 前次再融资设 本次再融资设 产品预计总产
产品类型 产能占比
能（A） 计产能（B） 计产能（C） 能（A+B+C）
（C/(A+B)）
LED 控制及驱
241,422.41 223,536.00 190,000.00 654,958.41 40.86%
动类芯片
电源管理芯片 161,890.41 204,779.00 100,000.00 466,669.41 27.27%
由上表分析，如前次再融资募投项目达满产，本次再融资芯片建设项目 LED 控
制及驱动类芯片、电源管理芯片的设计产能占公司总产能的比例分别为 40.86%和
27.27%，本次扩产规模未超过公司现有产能与前次再融资产能之和的 50%，扩产规
模较合理。根据问题一“（七）作为传统优势产品，公司 LED 控制及驱动芯片、电
源管理芯片销量增长迅速，能充分支撑相关产能消化”部分披露，公司 2024 年 LED
控制及驱动类芯片、电源管理芯片预计产能将分别覆盖预计销量的 100.25%、77.96%，
公司的产能规模系根据行业及公司未来发展情况综合考虑设计，有足够的市场空间
消化相关产能。
综上，本次芯片建设项目所涉电源管理芯片、LED 控制及驱动类芯片产品的产
能设计具有合理性。
（三）5G 射频芯片行业前景良好，技术人员储备充分，销售增长迅速，公
司扩产规模具有合理性
根据 Yole 行业研究预测，2023 年射频前端的全球市场规模将达到 341 亿美
1-13
元，相较 2017 年 147 亿美元增长约 130%，年复合增速高达约 14%，行业整体
发展空间巨大。
公司为 5G 射频芯片的量产建设了一支研发、生产经验丰富的团队，其中团队
负责人拥有 10 年射频/模拟集成电路从业经验。已发表 SCI/EI 检索论文十余篇，均
为第一作者。个人已授权专利十余项，并正在办理将 5G 射频的相关专利转移至公
司用于本次募投项目的相关手续。
公司于 2019 年 2 月获得深圳市科技创新委员会技术攻关项目“重 20180167 5G
终端的高效率、高线性射频前端芯片关键技术研发”无偿资助 450 万元人民币，批
复文号为“深科技创新〔2019〕33 号”及“深科技创新计字〔2018〕13049 号”。
2019 年 3 月，公司与深圳市科技创新委员会签订了《深圳市科技计划项目合同书（无
偿资助）》。
在公司的持续研发下，5G 射频芯片的销售取得了快速增长，公司 2020 年第二
季度开始量产销售 5G 射频芯片，销量为 418.31 万颗，因 2020 年二、三季度以各
型号新品试生产、送样为主，因此销售规模较小且有所波动，到 2020 年四季度，
公司 5G 射频芯片量产订单逐渐稳定，销量提升幅度较大。到 2021 年一季度，销量
达到 1,668.65 万颗，销量稳步提升，相比 2020 年二季度，季度复合增长率达 58.60%。
发行人 5G 射频芯片具体销售情况见下表：
单位：万颗，%
时间 2021Q1 2020Q4 2020Q3 2020Q2 2020Q1
销量 环比增速 销量 环比增速 销量 环比增速 销量 环比增速 销量
指标
1,668.65 21.91% 1,368.77 499.33% 228.38 -45.40% 418.31 - -
随着公司 5G 射频芯片产品销售的增长，公司相关产能逐渐不能满足下游需求，
因此本次募投项目设计 9.5 亿颗 5G 射频芯片新增产能具有合理性。
四、说明 5G 射频芯片与公司主要产品生产工艺的区别与联系，结合行业增
长趋势，产业政策变化，报告期销售及产能消化情况，人员及技术储备，市场
竞争情况，在手订单情况等，说明 5G 射频芯片新增产能的消化措施
（一）5G 射频芯片与公司主要产品生产工艺的区别与联系
1-14
生产环节 5G 射频芯片 LED 控制及驱动芯片 电源管理芯片
绝缘体上硅 SOI 工艺，
晶圆、芯片制造 砷化镓 GaAs HBT 工 CMOS 工艺 BCD 工艺
艺，phemt 工艺
SOP 封装或 QFN 封装， SOP 封装，尺寸一般
QFN 封装，尺寸一般小 尺 寸 一 般 大 于 大于 3mm*3mm，大
封装
于 2mm*2mm 4mm*4mm，大于 5G 射 于 5G 射频芯片封装
频芯片封装尺寸 尺寸
公司目前的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测
试和销售，主要产品包括电源管理、LED 控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失
性存储器、RFID、射频前端以及各类 ASIC（Application Specific Integrated Circuit，
即专用集成电路）等芯片。5G 射频芯片作为公司产品的一种，在生产技术路线上，
与公司其他集成电路产品类似，均需要经历芯片设计（包括单元结构电路设计、单
元板图设计、芯片版图设计等），晶圆制造、芯片流片、封装测试等生产环节。
根据产品种类，功能要求的不同，在主要生产工艺环节，5G 射频芯片的工艺
与公司其他主要产品的要求有所区别，具体如下：
晶圆生产上，公司 5G 射频芯片产品所需基本晶圆都为特种工艺，根据半导体
基底材料选择的不同，包括绝缘体上硅 SOI 工艺，砷化镓 GaAs HBT 工艺，phemt
工艺等；公司 LED 控制及驱动芯片产品主要采用 CMOS 工艺；公司电源管理芯片
主要采用 BCD 工艺。
封装工艺上，公司 5G 射频芯片与其他主要产品的区别主要体现在封装外廓尺
寸，公司的 5G 射频芯片产品尺寸基本都小于 2mm*2mm，LED 控制及驱动芯片、
电源管理芯片封装尺寸相比 5G 射频芯片封装尺寸更大，公司的 LED 控制及驱动芯
片封装主要使用 4mm*4mm、8.6mm*4mm 等尺寸，电源管理芯片封装主要使用
5mm*6mm、3mm*3mm 等尺寸。
（二）5G 射频芯片新增产能的消化措施
1、5G 射频芯片所涉行业市场空间广阔
根据 Yole 行业研究预测，2023 年射频前端的全球市场规模将达到 341 亿美
元，相较 2017 年 147 亿美元增长约 130%，年复合增速高达约 14%，行业整体
1-15
发展空间巨大。
从终端产品角度分析，市场对 5G 射频芯片的需求量仍然巨大：以 5G 智能手机
和 5G 通信基站为例，根据 Strategy Analytics（一家信息技术、通信行业和消费
科技市场研究机构）预测，得益于中国、西欧和美国的强劲需求，2021 年 5G 智能
手机的出货量将达到 6.24 亿，按照每台 5G 智能手机至少使用 15 颗 5G 射频芯片计
算，2021 年 5G 智能手机至少消耗 5G 射频芯片 93.60 亿颗；根据前瞻产业研究院
数据，2021 年-2024 年，中国预计新建 5G 通信基站 417 万个，5G 射频芯片作为 5G
通信基站不可缺少的组件之一，未来将有可观的需求量。
本次芯片建设项目建设期为 2 年，假设 2021 年末发行成功并开始投入募集资
金，则 2023 年末项目建设完成，相关产品于 2024 年达满产。按照上述行业研究年
复合增速推算，2024 年射频前端的全球市场规模将达到 388.74 亿美元。
本次芯片建设项目扩产的 5G 射频芯片设计产能为 9.5 亿颗，根据公司 5G 射频
历史售价以及对未来市场的预测，假设芯片单价为 0.14 元/颗，本次芯片建设项目
的 5G 射频芯片满产对应的销售额为 13,300 万元，按照 2021 年 6 月 10 日美元兑人
民币汇率为 1：6.3865 估算，2024 年满产销售额约为 2,082.52 万美元，2024 年公
司产能约占当年预计全球市场的 0.06%。根据以上分析，相关行业市场空间充分，
公司 9.5 亿颗 5G 射频芯片设计产能消化难度较小。
5G 射频芯片重要的应用领域之一为智能手机。根据 IDC 数据统计，2020 年
全球智能手机出货量达 12.94 亿台，中国智能手机出货量 3.26 亿台，中国智能手
机出货量占全球份额为 25.17%，为全球出货量最大的国家。结合射频业界巨头
Skyworks（即纳斯达克上市公司美国思佳讯公司（Skyworks Solutions Inc.），下
同，是全球射频及无线半导体解决方案的主要提供商之一）的估计，5G 手机的射
频前端零件将大幅增加，预计 5G 手机的单机射频开关的用量为 15 个，比 4G 手
机多出一倍，天线、PA、射频开关、LNA 等射频器也几乎成倍增加，国内大量
的射频前端芯片国产替代将成为公司 5G 射频芯片销量的重要增长点，有助于产
能消化。
2、行业政策利好 5G 射频芯片相关行业发展
1-16
近年来，国家以及行业主管部门政策大力支持 5G 通信行业发展，出台了一系
列支持政策如下表所示：
序号 产业政策 发布时间 主管部门 主要相关内容
指出构建基于 5G 的应用场景和产业生
1 《十四五纲要》 2021 年 国务院 态，在智能交通、智慧能源等重点领域
开展试点示范
《基础电子元 明确提出要面向智能终端、5G、工业互
器件产业发展 联网、数据中心、新能源汽车等重点市
工业和信
2 行动计划 2021 年 场，推动基础电子元器件产业实现突破，
息化部
（2021-2023 并增强关键材料、设备仪器等供应链保
年）》 障能力
提出了扩大战略性新兴产业投资、培育
壮大新增长点增长极的 20 个重点方向和
《关于扩大战 国家发展
支持政策。重点提出加快新一代信息技
略性新兴产业 改革委、科
2020 年 9 术产业提质增效。加大 5G 建设投资，加
3 投资培育壮大 技部、工业
月 23 日 快 5G 商用发展步伐，将各级政府机关、
新增长点增长 和信息化
企事业单位、公共机构优先向基站建设
极的指导意见》 部、财政部
开放，研究推动将 5G 基站纳入商业楼
宇、居民住宅建设规范
明确提出到 2022 年，“突破一批面向工
业互联网特定需求的 5G 关键技术”、“打
造 5 个产业公共服务平台”、“内网建设
《“5G+工业互 改造覆盖 10 个重点行业”、“形成至少 20
4 联网”512 工程 2019 年 工信部 大典型工业应用场景”、“培育形成 5G 与
推进方案》 工业互联网融合叠加、互促共进、倍增
发展的创新态势”等目标，该《方案》的
印发表示工业互联网已成为 5G 发展的
优先方向之一，并拥有专属的推进工程
宣布“十三五”期间国家科技重大专项 03
“新一代宽带无 专项“新一代宽带无线移动通信网”将延
线移动通信网” 续，并转为以 5G 为重点，以运营商应用
5 2017 年 科技部
重大专项新闻 为龙头带动整个产业链各环节的发展，
发布会 争取 5G 时代中国在移动通信领域成为
全球领跑者之一
在宏观政策支持的基础上，深圳市作为改革开放的中心城市之一，科技创新型
企业的集中地，针对 5G 产业也推出了配套政策。2021 年 5 月 17 日，深圳市工业
和信息化局发布了《深圳市加快推进 5G 全产业链高质量发展若干措施（公开征求
意见稿）》，从扩大 5G 产业规模、推动 5G 产业链强链补链、构建良好 5G 产业生态
体系、打造 5G 行业应用样板城市等战略层面推出一系列针对 5G 行业的具体补贴
1-17
政策，现将政策文件部分内容总结如下：
战略层面目标 具体补贴层面 政策具体内容
支持和引进符合条件的 5G 产业上下游企业来深上市，
建立健全 5G 产
加大资金保障 通过发行股票、债券等多种方式筹集资金；连续 5 年每
业链发展长效保
力度 年投入 10 亿元用于支持我市 5G 产业发展；支持社会
障机制
资本发起设立 100 亿规模 5G 产业发展基金
对 5G 企业新增在深投资额达人民币 1 亿元以上的项
鼓励 5G 企业
目，按项目首年度实际投资额的 10%给予奖励，最高奖
加大在深投入
励 1000 万元
扩大 5G 产业规
对本地企业生产的小基站和微基站、高端光通信产品、
模 鼓励企业参加
网络产品等 5G 核心设备和应用场景首次进入电信企业
电信运营商集
集中采购名录，且年度销售金额达到 5000 万元的，给
中采购
予一次性 500 万元的资助
鼓励企业围绕基站射频芯片等 5G 关键元器件和芯片开
展技术攻关，支持企业参与 5G 网络设备芯片技术攻关
项目，资助金额分别最高不超过 3000 万元。对年度销
推动 5G 产业链 重点突破 5G
售额 1 亿元以上的 5G 终端（整机）企业采购我市 5G
强链补链 网络设备芯片
芯片的，对该型号 5G 芯片的首批订单，按采购成本的
40%给予 5G 终端（整机）企业补贴，最高不超过 500
万元
重点培育深圳未来通信中高频器件制造业创新中心等
搭建 5G 产业
一系列科研院所，支持 5G 龙头企业联合上下游供应商、
支撑平台
构建良好 5G 产 科研院所等社会力量建立共性技术研发平台
业生态体系 加快推动行业 对相关企业主导国际标准、国家标准制定的，分别给予
规范和标准制 不超过 100 万、50 万资助；对参与国际标准、国家标
定 准制定的，分别给予最高不超过 50 万、25 万资助
鼓励各垂直行
打造 5G 行业应 每年认定一批行业标杆示范项目，按项目总投资的 50%
业探索 5G+行
用样板城市 给予资助，最高 1000 万元
业新模式
综上，从中央到地方，各级政策从技术突破、行业标准制定、完善产业链、招
商引资、补贴优惠等各方面制定政策，保障 5G 行业长期快速发展，公司的 5G 射
频芯片产能消化有较充分的政策支持。
3、报告期 5G 射频芯片已完成部分型号量产出货，销售情况良好，正积极导入
知名客户
2020 年，公司 5G 射频芯片部分型号产品开始实现量产，2020 年度和 2021 年
1-3 月分别实现 5G 射频芯片销售 2,015.45 万颗和 1,668.65 万颗；同期公司生产入库
的 5G 射频芯片数量分别为 1,716.45 万颗和 916.27 万颗。因公司目前 5G 射频芯片
1-18
产能不能完全满足市场需求，现阶段销量与产量的缺口由委外生产填补（即公司自
主研发 5G 射频芯片产品，封装测试由外部厂商完成）。公司 5G 射频芯片具体产、
销情况如下表所示：
单位：万颗
报告期 产量 销量 销量/产量
2020 年度 1,716.45 2,015.45 1.17
2021 年一季度 916.27 1,668.65 1.82
根据对 5G 射频芯片研发负责人员的访谈，公司正积极拓展产品销售渠道，目
前已通过经销商向上市公司美格智能批量供应 5G 射频芯片。
综上，现阶段公司正积极拓展 5G 射频芯片下游渠道，并取得一定进展，预计
本次募投项目达产时，有充分的产能消耗途径。
4、5G 射频芯片研发团队人才储备充分，技术积累成熟
公司重视本次芯片建设项目中 5G 射频芯片产品线的建设，为保证项目的顺利
实施，建设了一支在 5G 射频芯片领域具有多年研发、设计和制造经验的团队，研
发团队在射频前端领域合计拥有数十年的研发经验，拥有业界领先的泛硅基射频集
成技术及 Sub 6GHz 技术，产品包括全系列射频 SW/ASW/SWAP/Apeture Tuner，业
界性价比最高的 PAM/FEM，泛在物联网 IoT 前端产品等。
研发团队总负责人为微电子学与固体电子学博士，曾在中国科学院上海高等研
究院及国际知名射频芯片原厂工作，曾经参与我国第一个集成电路核高基（即“核
心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”）国家重大专项项目——嵌入式多模、
5
多频收发器关键 IP 硬核研究，是国内第一批从事绝缘体上硅射频开关设计的专家 ，
曾在 IEEE 知名期刊发表论文，设计了我国第一款 SP16T 射频开关6 。
此外，研发团队总负责人曾负责或参与上海市科委等十余项科研项目，总项目
经费超过 5,000 万元，已发表 SCI/EI 检索论文十余篇，均为第一作者，并申请发明
5
上海市国际科技合作基金项目《基于 RF SOI-CMOS 工艺的 MOS 器件结构及电路应用研究》
6
Cui J , Chen L , Liu Y . Monolithic Single-Pole Sixteen-Throw T/R Switch for Next-Generation Front-End
Module[J]. IEEE Microwave & Wireless Components Letters, 2014, 24(5):345-347.
1-19
专利 40 余项，个人已授权专利十余项，具有 10 年射频/模拟集成电路从业经验，在
射频及模拟电路设计、产品开发和测试验证方面具有深厚的经验，同时具备运营和
市场产品规划经验，已成功带领多条产品线完成量产。
技术储备上，公司于 2019 年 2 月获得深圳市科技创新委员会技术攻关项目“重
20180167 5G 终端的高效率、高线性射频前端芯片关键技术研发”无偿资助 450 万
元人民币，批复文号为“深科技创新〔2019〕33 号”及“深科技创新计字〔2018〕
13049 号”。2019 年 3 月，公司与深圳市科技创新委员会签订了《深圳市科技计划
项目合同书（无偿资助）》。
除积极争取 5G 射频技术研发补助外，公司 5G 射频芯片研发总负责人正在导
入 5G 通信和射频领域相关的发明专利、实用新型各 5 项至发行人体系内，用于研
发本次募投项目的 5G 射频芯片，公司正在办理相关知识产权变更相关手续。
公司通过产品研发，已有部分型号技术成熟并实现量产，且产品性能在同行业
公司竞品中具有一定竞争力，下文就公司产品的性能竞争力进行分析：
一般而言，评价 5G 射频芯片使用的参数主要为：插入损耗（IL），隔离度（ISO）
和功率承载能力（P0/Pmax），以上指标的释义和解析如下表所示：
指标名
定义 与性能的关系
称
插入损 定义为射频器件输出功率与输入功率的比值，反映射频 插入损耗越低，芯片性
耗 器件对链路的功率损耗情况 能越好
射频器件关闭时输入信号到输出端的衰减度，反映射频 隔离度越高，芯片性能
隔离度
器件的隔离特性 越好
功率承 P0 为芯片正常工作、信号不出现异常的最大工作功率； 功率承载能力越高，芯
载能力 Pmax 为芯片的极限工作功率 片性能越好
以公司 A 型号 5G 射频芯片举例，与同行业公对标型号产品功率承载能力对比
情况如下表：
单位：dBm
天线编号 RF1 天线编号 RF2
产品型号 Pmax
P0 P0
竞品一 34.8 35.5 >37
竞品二 33.8 34 34
竞品三 31.5 30.9 32.5
A 型号 33.7 34 35
1-20
注：
1、标红代表指标在该系列产品中表现最优
2、该系列产品为两天线产品。性能参数横向对比需在同一天线内进行
A 型号产品与以上竞品的插入损耗、隔离度比较如下表所示：
天 不同工作频率下的插入损耗（单位 dB） 不同工作频率下的隔离度（单位 dB）
产品型 线
号 编 700MHz 900MHz 1.9GHz 2.7GHz 700MHz 900MHz 1.9GHz 2.7GHz
号
RF1 0.27 0.33 0.46 0.67 42.3 36.7 32.5 31.8
竞品一
RF2 0.27 0.31 0.41 0.64 - - - -
RF1 0.36 0.38 0.46 0.69 41.5 34.5 26.5 24.5
竞品二
RF2 0.39 0.44 0.5 0.71 - - - -
RF1 0.33 0.36 0.45 0.66 38 33 26 24
竞品三
RF2 0.34 0.36 0.43 0.63 - - - -
RF1 0.27 0.28 0.32 0.49 40 33.8 26 25.6
A 型号
RF2 0.29 0.31 0.36 0.57 - - - -
注：
1、标红代表指标在该系列产品中表现最优
2、该系列产品为两天线产品。性能参数横向对比需在同一天线、同一频率内进行
根据上表分析，公司的 5G 射频芯片性能与市场主流厂商接近，在部分性能指
标上拥有局部优势。
综上，在 5G 射频芯片研发方面，公司具有坚实的技术和研发基础、较强的产
品设计能力、成熟的封装测试工艺，将为本次 5G 射频芯片产品的研发、生产和市
场开拓提供有力的品质保证，相关产能预计能有效消化。
5、市场竞争上，射频前端市场外企垄断程度高，国产替代有助产能消化
目前，全球射频前端芯片市场集中度较高，根据 Yole Development 数据，前四
大厂商 Skyworks、Qorvo、博通、村田占据全球超过 85%的市场份额。各细分市场
的竞争格局略有不同，日本企业优势在于 SAW 滤波器，美国企业在 BAW 滤波器、
PA、开关及 LNA 市场占据明显优势。总体来看，中国射频芯片产业仍然较为薄弱，
尽管在某些产品或细分市场有卓胜微等国内企业有所突破，但是整体与国际巨头相
差较大。
在当前国产替代趋势下，随着 5G 建设与商用逐步推广，国内射频类企业将迎
1-21
来巨大发展空间。根据 Yole 行业研究预测，2023 年射频前端的全球市场规模将达
到 341 亿美元，相较 2017 年 147 亿美元增长约 130%，年复合增速约 14%。相较于
全球市场预计增长情况，国内 5G 射频行业产业链相关厂商生产增速更快，卓胜微、
顺络电子、硕贝德 2018-2020 年度总产量的年均复合增长率分别为 75.52%、20.16%
和 14.58%。
单位：亿颗，%
年份 2020 年度 2019 年度 2018 年度 年均复
合增长
项目 生产量 同比增长率 生产量 同比增长率 生产量 同比增长率
率
卓胜微 68.47 50.47% 45.50 104.74% 22.23 10.48% 75.52%
顺络电子 1,140.60 35.74% 840.27 6.37% 789.95 13.03% 20.16%
硕贝德 6.21 -3.83% 6.46 36.52% 4.73 13.03% 14.58%
在 5G 通信技术逐渐普及、国产替代持续加速的背景下，国内知名厂商纷纷扩
产、加码射频芯片产品。根据卓胜微 2020 年度向特定对象发行的问询函回复，募
投项目将扩产射频芯片、器件最多 43 亿颗，相比卓胜微 2019 年同类产品 45.5 亿
颗产能，扩产接近一倍；艾为电子 2018-2020 年度射频前端芯片生产量分别为
67,784.77 万颗、75,552.63 万颗和 103,296.10 万颗，年均复合增长率达 23.45%；
和而泰 2018 年收购铖昌科技，进军射频芯片行业，2018-2020 年度分别实现射频
芯片销售收入 10,347.36 万元、14,319.82 万元和 16,194.71 万元，年均复合增长
率达 25.10%。
以上可比公司射频类产品产、销情况与公司本次 5G 射频芯片扩产情况的对比
如下表所示，根据对比结果，公司的 5G 射频芯片设计扩产规模未超过同行业可比
公司现有规模，扩产规模较合理，对应产能的消化难度较小。
富满电子扩产规模占可比公司对应产销规模的
项目 数额 比例
计算公式 计算结果
卓胜微 2020 再融资对应产品
45.50 D/A 20.88%
现有产能 A（亿颗）
艾为电子 2020 年射频芯片产
10.33 D/B 91.97%
能 B（亿颗）
和而泰 2020 年射频芯片销售
16,194.71 E/C 82.13%
收入 C（万元）
1-22
富满电子扩产规模占可比公司对应产销规模的
项目 数额 比例
计算公式 计算结果
富满电子本次 5G 射频芯片扩
9.50 - -
产产能 D（亿颗）
富满电子本次 5G 射频芯片预
计销售收入 E（可研测算值， 13,300 - -
万元）
6、在手订单情况
公司 5G 射频芯片目前仍处于部分型号量产、拓展销售渠道的关键阶段，截至
2021 年 6 月 11 日，公司 5G 射频芯片在手订单 2,239.40 万颗，在手订单中剩余未
出芯片数量为 1,672.40 万颗。公司当前在手订单因产品线尚处于部分型号量产阶
段，暂未全面放量。订单规模主要受以下因素限制：1、根据公司以产定销的生产
原则，公司 5G 射频芯片订单规模受封测产能限制；2、持续开发新型号产品以及拓
展销售渠道，下游部分型号产品需求还未稳定。
根据公司 5G 射频芯片季度销售记录，相关产品销售增长迅速，公司 5G 射频
芯片于 2020 年二季度开始对外销售，当季销量为 418.31 万颗，因 2020 年二、三季
度以各型号新品试生产、送样为主，因此销售规模较小且有所波动，到 2020 年四
季度，公司 5G 射频芯片量产订单逐渐稳定，销量提升幅度较大。到 2021 年一季度，
销量达到 1,668.65 万颗，销量稳步提升，相比 2020 年二季度，季度复合增长率达
58.60%。发行人 5G 射频芯片具体销售情况见下表：
单位：万颗，%
时间 2021Q1 2020Q4 2020Q3 2020Q2 2020Q1
销量 环比增速 销量 环比增速 销量 环比增速 销量 环比增速 销量
指标
1,668.65 21.91% 1,368.77 499.33% 228.38 -45.40% 418.31 - -
根据公司历史销售数据，公司 5G 射频芯片从签订销售合同到客户收货一般需
要 3 个月左右，产品订单周期较短，因此目前在手订单消化完后，年内还会消化多
轮新订单。
订单消化平均周期（天）
产品名称
接单到排产 排产到产成 产出到发货 发货到客户收货
1-23
订单消化平均周期（天）
产品名称
接单到排产 排产到产成 产出到发货 发货到客户收货
5G 射频芯片 1 周以内 3 个月以内 1 周以内 1-2 天
5G 射频芯片市场有充分的空间消化募投产品产能。据 Yole Development 数据，
2023 年射频前端的全球市场规模将达到 341 亿美元，相较 2017 年 147 亿美元增长
约 130%，年复合增速约 14%。从 5G 射频芯片终端产品市场看，未来市场空间依
然充分。以 5G 射频芯片最终要的应用领域智能手机为例，近年智能手机出货产品
中，5G 智能手机的占比越来越高。根据中国信息通信院（是工业和信息化部直属
科研事业单位，从事 5G、智能硬件等方面的产业研究）7 的数据，2020 年中国全年
出货的 5G 智能手机占当期所有智能手机的 52.94%，这一比例在 2021 年 4 月已达
到 77.9%，5G 射频芯片在以智能手机为代表的智能终端领域的应用将会越来越广
泛。公司募投所涉及的 5G 射频芯片销售增长迅速，产品有充分的市场空间，预计
产能将顺利消化。
综上，5G 通信、射频芯片行业前景良好，相关产业政策充分支持，公司产品
销售增速较快，人员技术储备较充分，国产替代趋势明显，在手订单情况良好，相
关产能有充分的消化途径。
五、结合 LED 芯片、电源管理芯片的行业增长趋势，产业政策变化，目前
现有业务开展及产能消化情况，前募新增产能情况，人员及技术储备，市场竞
争情况，在手订单情况等，说明 LED 芯片、电源管理芯片新增产能的消化措施
（一）LED 控制及驱动芯片、电源管理芯片市场前景广阔
在 LED 显示系统中，LED 控制驱动芯片是驱动 LED 发光或控制 LED 模块
组件在最佳电压或电流状态下正常工作的关键部件。根据知名研究机构 LED
inside 的数据，2019 年全球 LED 显示市场规模达到 66.54 亿美元，同比增长 12%。
随着小间距 LED、Mini LED 和 Micro LED 等新兴应用的逐步落地，LED 显示市
场有望保持持续增长，预计到 2022 年全球 LED 显示市场规模将达到 93.5 亿美
元，2019-2022 年的 CAGR 达 12%。在趋近成熟的 LED 显示产业中，小间距 LED
7
http://www.caict.ac.cn/wygk/201804/t20180428_161074.htm
1-24
是增速最高的领域之一。小间距 LED 具有无缝拼接、高亮度和使用寿命长等优
势，且近年来成本下降较快。
Mini LED 显示屏在继承传统小间距 LED 显示屏的优点的同时，还具有更好
的可靠性和更高的解析度，部分 Mini LED 显示屏产品已经可以在显示亮度、对
比度、色域覆盖和使用寿命等指标上超越 OLED 显示，具备作为高端显示屏幕
的应用潜力，并在显示器和电视等大尺寸显示屏领域陆续商用。据 GGII8 （即高
工产业研究院，下同。专注于 LED、新能源、机器人、智能汽车、新材料等国家战
略新兴产业领域的产业研究和咨询服务）数据，2018 国内 Mini LED 市场规模为
5.21 亿元，预计到 2022 年将达到 306.58 亿元，年复合增速为 175%。
随着 LED 显示市场的快速发展，配套的 LED 控制驱动芯片的市场需求有望
持续提升。
未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数
量及种类迅速增长，而对于这些设备的电能应用效能的管理将愈加重要，从而带动
电源管理芯片需求的增长。另外，电源管理芯片的应用范围将更加广泛，功能更加
精细复杂，增效节能的需求也更加突出，全球电源管理芯片市场将持续受益。前瞻
产业研究院（主要为企业、政府、科研院所提供细分产业研究、产业规划咨询等服
务，有超过 16 年产业研究基础，已服务超过 18 万家企业）9根据 2018 年行业经济
发展状况，测算出 2018 年全球电源管理芯片市场规模在 250 亿美元左右，国际市
场研调机构 Transparency Market Research(TMR)预测，到 2026 年全球电源管理芯片
市场规模将达到 565 亿美元。
受益于国内家用电器和消费电子类产品的持续增长，近年来中国电源管理芯片
市场保持快速增长。根据中商产业研究院（新三板公司商情数据（838497.NQ）旗
下研究机构，提供产业咨询服务，有超过 5,000 个向国内外企业产业研究案例）10
的数据，中国电源管理芯片市场规模由 2015 年的 77 亿美元增长至 2019 年的 104
亿美元，2015-2019 年的复合年均增长率为 7.80%。未来，随着中国国产电子管理
8
http://www.gg-ii.com/button-17-1.html
9
https://bg.qianzhan.com/report/guide/yanjiuyuan.html
10
https://www.chnci.com/article/introduction.shtml
1-25
芯片在消费类电子等各项新领域的广泛应用，国内电源管理芯片市场规模有望持续
增长。
（二）集成电路产业政策支持公司产品产能消化
近年来，各级政府部门推出了一系列的支持集成电路发展的产业政策，现总结
部分支持政策如下：
发布时 颁布部
法律法规名称 主要内容
间 门
对 28nm 及以下的晶圆厂/企业加大税费优
惠支持力度，集成电路设计的税收优惠力度
也进一步加大，多维度支持集成电路企业的
《国务院关于印发 债权、股权融资增强资本实力，聚焦高端芯
新时期促进集成电 片、设备、材料、EDA 等集成电路关键技
2020 国务院 路产业和软件产业 术研发与创新，半导体底层基础备受重视，
高质量发展若干政 对半导体企业采购的原材料、设备和零部件
策的通知》 进口实施免征进口关税等优惠，加快推进集
成电路一级学科设置工作，并严格落实集成
电路知识产权保护制度，深化集成电路产业
和软件产业全球合作
对于符合条件的集成电路设计企业和软件
《关于集成电路设
财政部、 企业，在 2018 年 12 月 31 日前自获利年度
计和软件产业企业
2019 税务总 起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所
所得税政策的公
局 得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率
告》
减半征收企业所得税
《深圳市人民政府
办公厅关于印发加
深圳市
快集成电路产业发 支持具有国际竞争力的集成电路企业在深
2019 人民政
展若干措施的通 圳设立研发中心和投资产业化项目
府
知》（深府办规
[2019]4 号）
财政部、 《关于集成电路生
税务总 产企业有关企业所
对集成电路生产企业所得税优惠政策做了
2018 局、国家 得税政策问题的通
进一步规定和调整
发改委、 知》（财税[2018]27
工信部 号）
大力推进集成电路创新突破，加大面向新型
《“十三五”国家信 计算、5G、智能制造、工业互联网、物联
2016 国务院 息化规划》（国发 网的芯片设计研发部署，推动 32/28nm，
[2016]73 号） 15/14nm 工艺生产线建设，加快 10/7nm 工
艺技术研发
1-26
综上，在一系列政策利好的促进下，募投项目 LED 控制及驱动芯片和电源管
理芯片的产能消化有较好的宏观环境。
（三）前募新增产能已部分使用，产能依旧紧缺
前次再融资共有“产品建设项目”、“智能化生产项目”以及“补充流动资金”
三个募投项目，新增产能情况如下表所示：
设计产能（万颗）
募投项目名称 LED 控制及驱动 电源管理类芯
功率半导体器件
类芯片 片
产品建设项目 150,036.00 204,779.00 -
智能化生产项目 73,500.00 - 31,500.00
合计 223,536.00 204,779.00 31,500.00
截至本回复报告出具日，以上募投项目开始投产，并实现部分效益，具体情况
如下：
2021 年一季 2021 年度 2021 年一 2020 年度 2020 年度
项目 度实现效益 承诺效益 季度承诺效 实现效益 承诺效益
（万元） （万元） 益完成比例 （万元） 完成比例
智能化生产项目 1,190.17 2,924.87 40.69% 1,971.66 不适用
产品建设项目 1,177.24 1,409.35 83.53% 1,130.78 不适用
注：由于上述募投项目 2020 年度均处于建设期，故 2020 年度不适用承诺效益指标。
在前次募投项目的 LED 控制及驱动芯片、电源管理芯片产能已部分释放的情
况下，2021 年一季度电源管理芯片、LED 控制及驱动类芯片以及公司全部产品的
产能利用率分别为 114.35%、109.04%和 100.67%，公司现有产能较为紧张，因此本
次募投的产能将得到有效消化。
（四）人员及技术储备充分
公司历来注重对人才的培育，重视研发。截至 2021 年 3 月 31 日，公司的研发
人员共 439 人，占公司总员工的 45.87%，超过 60%的人员具有 7 年以上相关工作
经验。针对 LED 控制及驱动芯片以及电源管理芯片两大公司传统优势产品，公司
组建了一支经验丰富的研发团队，以保证募投的顺利实施。目前研发团队成员多毕
业于厦门大学、电子科技大学、北京邮电大学、台湾大学等知名院校，工作经历涉
1-27
及若干国内外知名 IC 设计公司，如炬力、汇顶、意法等。核心研发人员有 10～15
年的模拟电路设计经验，研发量产的多款创新电源管理芯片、LED 控制及驱动芯片
产品，获得良好的销量以及业内口碑。
公司十分重视人才的引进和培养，经过多年的发展，培育了一批较为稳定的生
产制造技术人才及熟练技能员工。通过建立一整套较为完善的适应行业特点的质量
体系，公司已经拥有持续高质量的稳定生产模式，为后续 LED 控制及驱动芯片以
及电源管理芯片生产制造提供有力支持。
技术和知识产权储备方面，截至 2021 年 3 月 31 日，公司共取得发明专利 26
项、实用新型 95 项、外观设计 1 项、集成电路布图 176 项。其中大部分系用于 LED
控制及驱动芯片以及电源管理芯片研发生产；公司研发水平先进，获得“基于快速
充电项目的电源管理芯片研发补助”、“高性能低功耗微型电源核心芯片应用示范补
助”、“多通道、恒流源 LED 控制及驱动芯片智能化生产线建设资助”多项专项政
府补贴。
综上，公司在 LED 控制及驱动芯片以及电源管理芯片方面的人才和技术积累
较为充分，足够支撑本次募投项目的顺利进行和相关产品产能消化。
（五）市场竞争情况
1、LED 控制及驱动芯片市场竞争情况
目前，全球 LED 控制及驱动芯片市场的主要厂商包括德州仪器、聚积科技、
TOSHIBA、富满电子、明微电子、晶丰明源等厂商，其中，德州仪器和聚积科技
产品主攻海外中高端应用市场，位居市场领先地位。对于较多国际大型企业，LED
驱动芯片只是其众多细分产品线中的一个。中国作为全球 LED 最重要的生产和出
口基地，根据 GGII 的数据，全球 70%以上 LED 应用产品是在中国进行生产。国内
集成电路厂商通过在细分领域进行深耕，对终端厂商紧密跟踪服务，以及技术的迭
代更新，相关技术水平已达到或接近国际大型企业。
综上，国内市场是全球 LED 控制及驱动芯片的重要市场之一，市场容量大，
相关产品产能消化空间大，针对国内主要的 LED 控制及驱动芯片公司，列表介绍
如下：
1-28
公司 主要产品 市场地位 业务进展
公司自主研发的恒流精度控制技
LED 显示驱动芯片、 术、LED 状态侦测技术、开关调
国内领先的芯片
明微电子 LED 照明驱动芯片、 光调色控制技术等多项技术具有
设计公司
电源管理芯片 竞争优势，在相关应用领域具有较
强的市场竞争力
公司在高精度恒流技术等方面实
现了技术突破，掌握了 LED 照明
LED 照明驱动芯片、电 国内领先的芯片
晶丰明源 驱动芯片设计的关键性技术，并推
源管理驱动类芯片 设计公司
出了 LED 照明驱动的整体解决方
案
公司围绕移动显示、面板显示、
LED 显示驱动芯片、电 LED 显示三大领域，形成了多元
国内大型 LED 显
集创北方 源管理芯片、指纹识别 化的产品布局，目前在 LED 显示
示芯片供应商
芯片 驱动芯片领域的市场份额全球领
先
2、电源管理芯片市场竞争情况
从电源管理芯片市场的竞争格局来看，无论是市场还是技术，欧美厂商都占
据相对优势，尤其是美国厂商，市场份额一直保持较大的领先优势。三家欧洲大
厂 ST、NXP 和 Infineon 虽然也有很强的竞争力，但是电源管理芯片只是它们众
多产品线中的一个，且不是其核心业务，美国则拥有 TI、Fairchild 等众多厂商，
而且这些厂商多数都是专注于模拟器件业务，重点关注电源管理领域。近几年，
美国企业掀起并购潮，规模变得越来越大，优势也更加凸显。中国本土电源管理
类芯片厂商主要包括富晶电子、昂宝电子、远翔科技、士兰微、富满电子等，目
前来看，虽然中国本土厂商在电源管理芯片产品市场取得一些突破，例如 LDO、
DC－DC 和 LED Driver 等产品领域，但短期来看，还无法对欧美厂商形成实质
性威胁。
从全球市场来看，国际厂商如德仪、ADI、高通、skyworks、英飞凌、ST、恩
智浦、美信和安森美等处于领先地位。从国内市场份额来看，目前国内电源管理市
场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据了 80%以上的市场份额，另外日、韩、
台资企业也占据了一定份额。
我国电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的
市场份额较为分散。电源管理芯片行业盈利能力较强，且准入门槛较低，每年都会
1-29
吸引许多潜在者竞相投入。据前瞻产业研究院汇总数据，目前中国电源管理芯片行
业每年仍然在不断涌入新进入者，2012-2018 年期间，平均每年新增企业数量约 61
家左右，截至 2019 年 8 月底，行业企业数量约 1,200 家左右。而我国厂商的技术普
遍落后于欧美的厂商，因此，逐渐形成了国产厂商数量庞大但产品质量与产业规模
和欧美企业比仍有差距的事实。国内电源管理芯片市场尚待优化。
从集成电路制造领域整体来看，我国芯片行业仍处于发展初期，部分关键领域
芯片自给率较低。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待
提高，目前国家正从技术、人才、资金、政策等多个方面出台相关政策，支持国内
企业长期发展。而电源管理芯片作为模拟芯片中重要的组成，如今面对进口替代的
巨大空间，公司适时提出扩产计划，将为电源管理芯片市场国产化比例的提升做出
一定贡献。
（六）在手订单情况
LED 控制及驱动芯片以及电源管理芯片作为公司收入主要来源产品，销量持续
增长，2018-2020 年的销量年化增长率分别为 32.74%和 44.98%，目前在手订单数量
相对充足。截至 2021 年 6 月 11 日，公司 LED 控制及驱动芯片以及电源管理芯片在
手订单芯片数量分别为 59,902.79 万颗和 22,281.15 万颗，在手订单中剩余未出芯
片数量分别为 48,339.72 万颗和 15,775.99 万颗，交期均在当年。公司根据现阶段
产能规模，结合市场下游动态决定短期订单规模的方式签订订单和生产，而公司
LED 控制及驱动芯片以及电源管理芯片的一年销售旺季一般在下半年，因此目前在
手订单规模年化数据不高。
根据公司历史销售数据，上下半年单月销量经常出现成倍差距，结合目前公司
业绩高增长的态势，综合预计公司年度订单量比较充足，本次募投项目相关产能将
得到有力消化。
根据公司历史销售数据，公司 LED 控制及驱动类芯片和电源管理芯片从签订销
售合同到客户收货平均分别需要 1-3 个月左右以及 1-2 个月左右。产品订单周期较
短，因此目前在手订单消化完后，年内还会消化多轮新订单。其中，两类产品订单
消化时间的差异主要受产品工艺差异影响。
1-30
订单消化平均周期（天）
产品名称
接单到排产 排产到产成 产出到发货 发货到客户收货
LED 控制及驱动类芯片 1 周以内 30-90 天 1 周以内 1-2 天
电源管理芯片 1 周以内 35-60 天 1 周以内 1-2 天
（七）作为传统优势产品，公司 LED 控制及驱动芯片、电源管理芯片销量增长
迅速，能充分支撑相关产能消化
公司 IPO 募投项目和前次再融资募投项目均包含 LED 控制及驱动类芯片、电源
管理芯片的扩产，现基于公司已有产能及本次募投项目产能情况，对本次芯片建设
项目 LED 控制及驱动类芯片、电源管理芯片产能消化情况进行如下测算：
产能方面，根据公司 2018 年报，首发扩产项目已于 2018 年度实现预计效益，
因此 2018 年度及以后产能已包含首发扩产项目产能。公司 2019 年发布前次再融资
预案，建设前次再融资智能化生产项目、产品建设项目，以 19 年 LED 控制及驱动
类芯片、电源管理芯片产能为基础，本次再融资如顺利完成，募投项目建设完成后
公司预计总产能计算如下表所示：
单位：万颗
2019 年度产能 前次再融资设计 本次再融资设计 产品预计总产能
产品类型
（A） 产能（B） 产能（C） （A+B+C）
LED 控制及驱动
241,422.41 223,536.00 190,000.00 654,958.41
类芯片
电源管理芯片 161,890.41 204,779.00 100,000.00 466,669.41
由上表分析，如前次再融资募投项目达满产，公司 LED 控制及驱动类芯片、电
源管理芯片的预计总产能将分别达到 654,958.41 万颗和 466,669.41 万颗。
产品销量方面，公司 2018-2020 年度 LED 控制及驱动类芯片、电源管理芯片历
史销量及增长情况如下表：
单位：万颗
产品类型 2020 年度 2019 年度 2018 年度 年均复合增长率(%)
LED 控制及驱动类芯片 266,624.84 224,366.59 151,322.12 32.74%
电源管理芯片 212,883.39 147,132.86 101,282.31 44.98%
本次芯片建设项目的建设期为 2 年，假设 2021 年 12 月底完成发行并开始投入
募集资金，芯片建设项目 2023 年底建设完成，2024 年达满产。考虑到未来宏观经
1-31
济和产品市场的不确定性，以及行业由于技术发展，市场逐渐达到完全竞争状态，
假设 2021 年度公司 LED 控制及驱动类芯片、电源管理芯片产品销量的增速为
2018-2020 年度同类产品的年均复合增长率，2022 年度-2024 年度，两类产品销量
增速百分比每年匀速下降，分别每年下降 5%和 10%。2021 年度到 2024 年度，LED
控制及驱动类芯片、电源管理芯片产品每年预计销量增长率和预计销量情况如下：
单位：万颗、%
销量(历史及预测） 2020 年度 2021E 2022E 2023E 2024E
266,624.8
LED 控制及驱动类芯片 353,915.60 452,088.84 554,890.09 653,322.98
4
212,883.3
电源管理芯片 308,635.49 416,592.06 520,651.19 598,637.77
9
增长率预测 2020 年度 2021E 2022E 2023E 2024E
LED 控制及驱动类芯片 - 32.74% 27.74% 22.74% 17.74%
电源管理芯片 - 44.98% 34.98% 24.98% 14.98%
根据上表结果测算，到 2024 年公司 LED 控制及驱动类芯片、电源管理芯片预
计销量分别达 653,322.98 万颗和 598,637.77 万颗，2024 年公司的预计产能可覆
盖届时公司预计销量的 100.25%和 77.96%。综上，LED 控制及驱动类芯片、电源管
理芯片产品的预计销量能有效支持本次再融资募投项目的产能消化。
单位：万颗、%
产品类型 2024 年预计销量（A） 2024 年预计产能（B） 产能覆盖率（B/A）
LED 控制及驱动类芯片 653,322.98 654,958.41 100.25%
电源管理芯片 598,637.77 466,669.41 77.96%
六、结合新增折旧金额及占比测算情况，说明新增资产未来折旧预计对公
司业绩的影响
本次发行的募投项目总投资和募集资金拟投资情况如下表所示：
项目投资金 使用募集资
序 投资金额占 募集资金投
项目名称 额 金金额（万
号 比 入金额占比
（万元） 元）
1 芯片建设项目 56,652.94 49.00% 50,000.00 47.62%
2 研发中心项目 38,973.00 33.71% 35,000.00 33.33%
3 补充流动资金 20,000.00 17.30% 20,000.00 19.05%
1-32
合计 115,625.94 100.00% 105,000.00 100.00%
其中本次发行计划补充流动资金 20,000.00 万元，占拟募集资金总额的 19.05%。
其中，芯片建设项目和研发中心项目的具体投资构成如下表所示：
芯片建设项目
项目投资 是否属于
序 项目名 投资金额 募集资金拟投入 募集资金投入金
总金额 资本性支
号 称 占比 金额（万元） 额占比
（万元） 出
建筑工
一 30,943.78 54.62% 25,000.00 50.00% 是
程费
设备购
二 25,709.16 45.38% 25,000.00 50.00% 是
置费
合
- 56,652.94 100.00% 50,000.00 100.00% -
计
研发中心项目
项目投资 是否属于
序 项目名 投资金额 募集资金拟投入 募集资金投入金
总金额 资本性支
号 称 占比 金额（万元） 额占比
（万元） 出
新增固
一 33,821.00 86.78% 33,821.00 96.63% 是
定资产
办公场
1 地购置 30,000.00 76.98% 30,000.00 85.71% 是
费
办公场
地装修
2 600.00 1.54% 600.00 1.71% 是
及安装
费
设备购
3 置及安 3,221.00 8.26% 3,221.00 9.20% 是
装费
新增无
二 1,015.00 2.60% 1,015.00 2.90% 是
形资产
三 预备费 1,290.00 3.31% 164.00 0.47% 否
铺底流
四 2,847.00 7.31% - - 否
动资金
合
- 38,973.00 100.00% 35,000.00 100.00% -
计
本次芯片建设项目共有房屋及建筑物、机器设备、土地使用权 3 类资产涉及折
旧或摊销，关键假设如下：房屋及建筑物采用年限平均法折旧，折旧年限 40 年，
残值率 5%；机器设备采用年限平均法折旧，折旧年限 10 年，残值率 5%；土地使
用权采用年限平均法摊销，摊销年限 40 年，无残值。
1-33
按照以上假设计算，本次芯片建设项目的折旧和摊销测算情况如下表所示：
单位：万元、%
项目 金额/占比
项目总投资 56,652.94
累积折旧、摊销总额 55,380.30
运营期前 10 年平均年折旧、摊销总额 3,177.29
达产后芯片建设项目年均营业收入 64,300.00
运营期前 10 年平均年折旧、摊销总额/达产后芯片建设项目年均营业收入 4.94%
达产后芯片建设项目年均利润总额 6,957.03
运营期前 10 年平均年折旧、摊销总额/达产后芯片建设项目年均利润总额 45.67%
2020 年度公司营业收入 83,624.70
运营期前 10 年平均年折旧、摊销总额/2020 年度公司营业收入 3.80%
2020 年度公司利润总额 10,778.44
运营期前 10 年平均年折旧、摊销总额/2020 年度公司利润总额 29.48%
根据上表分析，本次芯片建设项目达产后年均折旧摊销总额 3,177.29 万元，
占募投项目测算达产后年均收入的 4.94%，占 2020 年度公司营业收入的 3.80%，
占 2020 年度公司利润总额的 29.48%。尽管募投项目新增固定资产未来每年将产
生一定折旧成本，但项目正式投产后每年将同步带来产品销售收入，并能超过相
应的资产折旧摊销成本。总体而言，募投项目收入对公司整体净利润的正面影响
大于募投项目折旧摊销对公司业绩的负面影响。
七、请发行人补充披露（2）（3）（4）（5）（6）中可能存在的风险
结合募集说明书中已披露的风险，发行人和保荐机构根据问题一（2）（3）
（4）（5）（6）相关内容，在募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”
中补充披露相关风险如下：
“（一）行业竞争加剧风险
随着 5G 通信的逐渐推广以及消费电子等重点应用公司产品的终端行业持续
发展。国内外相关行业的厂商纷纷加大资金投入，研制新产品，扩大产能，提高
市场占有率，力求占据领头地位。
本次募投涉及的产品，除了面临德州仪器、Skyworks、博通、村田等国外
1-34
知名芯片厂家的压力外，国内也涌现出卓胜微、芯朋微等知名企业。随着集成
电路技术日渐成熟，可能吸引更多企业进入这一细分领域，从而加剧行业竞争，
使公司获取新项目的难度加大、成本提升。
国内外的市场竞争愈发激烈，如果公司不能在激烈的竞争中脱颖而出，则会
对公司的经营状况产生不良的影响。”
“（四）国内外政策风险
公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
近年来，我国政府已通过一系列法律法规及产业政策，大力推动集成电路行业
的发展。如果国家针对集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，集成
电路设计行业增长势头将逐渐放缓，使包括公司在内的集成电路企业面临一定
的行业政策风险。
本次募投部分产品涉及 5G 通信行业，在全球信息化程度逐渐加深的背景下，
5G 技术的研究与相关产品开发逐渐成熟。但近年部分国家针对中国 5G 产业链企
业的封锁阻碍了相关企业的正常发展，如政策风向未见好转，公司相关产品的
研发、销售、相关原材料供应等可能受到不利影响。”
“（五）行业发展不及预期的风险
随着 5G 通信技术应用的逐渐深化，以及消费电子等行业的产品升级，近年
市场对 5G 射频芯片、LED 控制及驱动芯片以及电源管理芯片的需求逐渐旺盛，
公司在报告期内也相应持续扩大产能，芯片供给能力不断提升。如未来下游行
业发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降，公司可能面临产品售价下
降、库存上升等风险，将对公司的盈利能力产生不利影响。”
“（二）新增产能无法及时消化的风险
1、5G 射频芯片新增产能无法及时消化的风险
本次向特定对象发行的募投项目“5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片
生产建设项目”，其中 5G 射频芯片属于新型产品，设计产能 9.5 亿颗/年。公
司基于丰富产品线、优化公司产品结构，开拓新产品市场的战略目标扩产 5G 射
1-35
频芯片。虽然公司已对募集资金投资项目的可行性进行了较为充分地分析和论
证，对募集资金投资项目新增产品的市场拓展和新增产能的消化吸收做了充分
的准备工作。但是如果市场需求低于预期，或市场开拓及销售增幅低于产能扩
张力度，将对募集资金的使用和回报产生不利的影响。
2、LED 控制及驱动芯片和电源管理芯片无法及时消化的风险
LED 控制及驱动芯片和电源管理芯片是公司的主要收入来源。2021 年一季
度，两类产品的产能利用率分别为 109.04%和 114.35%，产能较为紧张。本次募
投项目建成后，相关产品产能紧张状态将得到有效缓解。公司具有良好的品牌
效应，已积累了一批稳定的核心客户，本次募投项目达产后，公司产品市场占
有率有望进一步提升。但本次募投项目的实施和产能消化与市场供求、行业竞
争、技术进步、公司管理及人才储备等情况密切相关，因此存在项目达产后市
场需求变化、竞争加剧或市场拓展不利等因素引致的产能消化风险，从而对公
司业绩产生不利影响。”
八、核查意见
（一）核查程序
保荐机构和会计师履行了以下核查程序：
1、对发行人负责本次募投产品研发的相关人员进行访谈，了解本次芯片建
设项目产品的技术路线、生产工艺、产能消化措施；
2、查阅了本次募投项目的可行性分析材料，包括可行性分析报告以及测算
资料，了解本次芯片建设项目的设备采购情况、各产品设计产能情况、分析效益
及折旧测算情况；
3、对发行人负责前次募投项目的相关人员进行访谈，了解前次募投项目基
本情况，分析本募与前募的区别与联系，并了解前次募投最新投产情况；
4、查阅公司报告期内的定期报告、会计师的审计报告，向相关财务人员、
业务人员获取公司产能明细数据等资料，分析公司产能情况及营收构成；
5、搜集并整理行业相关政策、研究报告，分析行业现状。
1-36
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、本次芯片建设项目生产、经营模式与公司原有模式基本一致，不涉及重
大变更；本次芯片建设项目产品与历次募投项目存在一定联系，即电源管理芯片
产品为同类产品扩产，同时存在一定区别，即本次推出了新产品 5G 射频芯片以
及小间距/Mini LED 控制及驱动芯片；因市场快速增长和公司产能紧张，本次芯
片建设项目在前募尚未完全达产的情况下进一步扩产具有必要性；
2、前次再融资募投项目目前建设情况正常，目前已产生部分效益，预计能
如期达到预定可使用状态；
3、根据对公司收入构成的分析以及对本次芯片建设项目相关产品的产能分
析，本次芯片建设项目的产能设计具有合理性；
4、本次芯片建设项目所涉 5G 射频芯片、LED 控制及驱动芯片以及电源管
理芯片，所在细分行业发展迅速，产业支持政策充分，在前次再融资募投项目已
产生部分效益的同时，公司相关产品产能较为紧张，相关人员与技术储备充分，
在手订单较为充分，因此本次芯片建设项目方案设计具有合理性，预计相关产能
将顺利消化；
5、本次芯片建设项目新增资产折旧将对公司未来净利润产生一定负面影响，
但随着募投项目的投产，产品销售收入对净利润的正面影响预计将覆盖折旧对净
利润的负面影响。
经核查，会计师认为：
上述说明与我们执行公司财务报表审计以及核查中了解的情况没有重大不
一致。
1-37
问题 2
发行人使用募集资金 3.5 亿元用于研发中心项目，项目计划在深圳市前海桂
湾二单元 03 街坊的前海鸿荣源中心 A 塔建设，规划建筑面积为 3,000 ㎡，办公
场地购置费 3 亿元，每平米价格达 10 万元。该项目拟实施 5G 射频前端芯片以
及 Mini/Micro LED 显示芯片的深度研发及产业改造，研究方向和产品与公司在
研项目技术采用了相似的技术路线和研制方案。发行人首发募投研发中心建设
项目（以下简称“前次研究中心项目”）实际使用募集资金投资金额为 295.14 万
元，剩余未投资的募集资金 3707.44 万元转入投 LED 控制及电源管理集成电路
产品生产建设项目。此外发行人目前拥有深圳研发中心、云矽研发中心、厦门
研发中心、上海研发中心等多个研发中心。
请发行人补充披露：（1）披露前次研发中心建设项目建设进度及变更的合
理性，本次募投项目建设研发中心项目且投资金额较前次大幅增长的必要性与
合理性；（2）结合现有研发中心相关情况，包括但不限于近三年研发投入金额、
研发人员数量、办公场所位置及面积、研发成果及研发计划等，本次募投研发
中心项目详细研发计划，披露在采用相似技术路线和研制方案情况下进行本次
研发项目中心建设的必要性和合理性；（3）结合现有生产及管理场所位置及产
权情况、本次拟购置办公场地的土地属性、市场单价及同行业可比情况、现有
研发办公场地使用成本情况，披露高成本购置深圳市前海办公场地进行研发中
心建设的必要性，是否仅供研发使用，是否存在变相炒作房地产的情形，未采
纳其他低成本替代方案的原因，是否损害上市公司利益。
请保荐人和会计师核查并发表明确意见。
【回复】
一、披露前次研发中心建设项目建设进度及变更的合理性，本次募投项目
建设研发中心项目且投资金额较前次大幅增长的必要性与合理性
发行人已在本次发行《募集说明书》之“第三节 董事会关于本次募集资金使
用的可行性分析”之“四、本次研发中心建设项目的合理性及必要性”中进行补
充披露如下：
1-38
“（一）前次研发中心项目和本次研发中心项目对比情况
1、前次研发中心建设项目建设进度及变更的合理性
（1）前次研发中心建设项目的情况：
前次研发中心建设项目为首次公开发行的募集资金投资项目，拟投资人民
币 6,048.88 万元，其建设内容包括开展 MEMS 传感器领域的研究，重点开展 MEMS
麦克风方向研究，开发基于 MCU 的 ASSP SOC 芯片产品，智能 LED 控制及驱动芯
片的研发。上述研发中心建设项目经公司 2015 年第二次临时股东大会审议通过，
并经 2015 年度股东大会修订，由董事会负责实施。其中，发行募集资金将根据
项目的轻重缓急按以下列顺序进行投资，具体如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金 建设期（月）
LED 控制及电源管理集成
1 14,016.77 14,016.77 12
电路产品生产建设项目
2 研发中心建设项目 6,048.88 4,000.00 24
3 补充流动资金 4,000.00 4,000.00 -
合计 24,065.65 24,065.65 -
（2）前次研发中心建设项目募集资金使用及变更使用的合理性
2018 年 1 月 19 日，公司召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关
于变更募集资金投资项目“研发中心建设项目”剩余募集资金用途的议案》，拟
变更募集资金投资项目“研发中心建设项目”剩余募集资金的用途。公司变更
原募集资金投资项目及募集资金使用情况如下：
单位：万元
原计划募集资金 已投入金额 未使用金额 变更后投入的
序号 项目名称
投入金额 （注 1） （注 2 ） 募集资金
1 研发中心建设项目 4,000.00 292.56 3,707.44 3,707.44
合计 4,000.00 292.56 3,707.44 3,707.44
注 1：已投入金额包含置换自筹资金预先投入金额
注 2：尚未使用金额包含用于暂时补充流动资金未归还金额
1-39
由于公司募集资金投资项目“研发中心建设项目”建设周期较长且公司生产较为紧张，为提高募集资金使用效率，实现股东利益
最大化，公司将募集资金投资项目“研发中心建设项目”剩余未投资的募集资金全部转投资募集资金投资项目“LED 控制及电源管理
集成电路产品生产建设项目”，变更的募集资金为 3,707.44 万元。上述变更事项已经公司董事会、监事会、股东大会审议通过，独立
董事发表了明确同意的独立意见。
前次研发中心建设募集资金变更使用的原因系公司 LED 及电源管理芯片产能紧张，公司为实现股东利益最大化，按照原首次公开
发行募集资金的约定根据项目的轻重缓急进行募集资金投向内部调整，其调整围绕主营业务，也有助于核心竞争力提升，变更募集资
金投向“LED 控制及电源管理集成电路产品生产建设项目”后，募集资金投资项目已达到预计效益，具体如下：
单位：万元
实际投资项目 累计产能 承诺效益（注 1） 截止日累 最近三年实际效益
截止日累计 是否达到
序 利用率 计承诺效
项目名称 2018 年度 2019 年度 2020 年度 2018 年度 2019 年度 2020 年度 实现效益 预计效益
号 （注 2） 益
承诺投资项目
LED 控制及电
源管理集成
1 电路产品生 103.21% 2,947.49 3,278.28 3,631.59 9,857.36 3,297.50 4,364.60 5,071.62 12,733.71 是
产建设项目
（注 3、4）
研发中心建
2 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
设项目
补充流动资
3 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
金
注 1：承诺效益金额取自项目的可行性研究报告
注 2：累计产能利用率是指 2018 年 1 月 1 日至截止日期间，投资项目的实际产量与设计产能之比
1-40
注 3：“本项目实施达产后，预计每年可实现销售收入约 23,000 万元，项目的内部收益率（税后）
为 20.27%，项目投资回收期（税后）为 5.08 年。新增产能计划达到每月 100,000,000 颗。”实
现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致
注 4：本项目 2018 年 6 月 30 日达到预定可使用状态，达到预定可使用状态之前，陆续投入的设备
已实现量产，计算实际效益时，考虑了该部分设备取得的实际效益
综上，前次研发中心建设项目变更符合公司的发展利益，具有合理性。
（3）前次研发中心项目的后续进展
前次研发中心建设项目的研发项目及后续进展具体如下：
序号 项目名称 项目目标 后续进展
已完成评审立项，后因市场需求发生变
MEMS 麦克风传感器
1 实现公司在 MEMS 领域的布局 化将人力及物力转而投入智能 LED 驱动
研发项目
芯片项目
提升 SoC 产品的整合度及性 已完成评审立项，后因市场需求发生变
基于 MCU 的 ASSP
2 能，增强 SoC 产品的使用灵活 化将人力及物力转而投入智能 LED 驱动
SoC 项目
性 芯片项目
智能 LED 驱动芯片 开发效率更高、性能更好的 已完成研发并验证成功，产品已量产，
3
项目 LED 智能照明控制器芯片 市场反馈良好
如上表所述，前次研发中心建设项目中 MEMS 麦克风传感器研发项目及基于 MCU 的
ASSP SOC 项目因为市场需求发生变化，公司将上述项目的资源转而投入至智能 LED 驱
动芯片项目，智能 LED 驱动芯片项目已完成研发并最终验证成功，实现量产，市场反
馈良好。
综上所述，由于产能紧张的因素，公司将前次研发中心建设项目的募集资金转而
投入 LED 控制及电源管理集成电路产品生产建设项目并达到了预计效益，但公司后续
使用自有资金完成了前次研发中心建设项目的项目目标。
2、本次募投项目建设研发中心项目且投资金额较前次大幅增长的必要性与合理性
（1）前次研发中心与拟新建研发中心的研发内容不同，后者更符合目前公司长期
发展战略
前次研发中心与拟新建研发中心的建设项目内容具体如下：
研发项目及具体
项目 研发内容描述
方向
前次研发 MEMS 麦克风传感 重点研发方向为麦克风传感器将振膜运动转换为电容量变化使后
中心建设 器研发项目 级 ASIC 识别，紧凑尺寸下实现优良的灵敏度及出色的频响，将灵
1-41
研发项目及具体
项目 研发内容描述
方向
项目 敏度聚焦于某一方向并降低其它方向的灵敏度，以提高音质的清
晰度
重点研发方向为实现快充协议单芯片的单芯片解决方案，即一颗
IC 可支持市场主流快充协议，结合分立元器件方案的灵活性和多
基于 MCU 的 ASSP
合一方案的高整合度及低成本优势，在保证性能的前提下，缩减
SoC 项目
产品的成本，并解决传统移动电源在使用时电量显示误差大的问
题
重点研发方向为产品断电识别技术，摆脱芯片外部配置束缚，降
智能 LED 驱动芯 低启动电阻功耗，降低系统启动电流，同时运用无级调光技术和
片项目 开关控制与线性控制切换技术，该技术可提供更多的亮度和色温
选择及实现连续调光
集中于开发和完善面向 5G 移动终端，泛 IOT 领域射频前端芯片产
5G 射频前端芯片 品技术，强化公司在 5G 射频前端芯片，包括 5G 射频调谐器，射
本次研发 频开关，射频前端集成芯片等芯片的技术深度和技术积累
中心建设 集中于在向系统微小化、高精度（一致性）、Decouple、高刷新
项目 Mini/Micro LED 率、高扫描数（96 扫、128 扫）的方向发展，芯片封装从高脚位
显示芯片 的 QFN 升级到 BGA（104Pin 以上），以实现 LED 显示屏驱动的高
度集成化设计
由上表可知，前次研发中心建设项目中，基于 MCU 的 ASSP SoC 产品线研发主要应
用于数字化电源管理芯片和低功耗无线通信（蓝牙）芯片领域；智能 LED 驱动芯片研
发技术应用于 LED 照明领域，符合当时市场产品需求。本次研发中心项目建设为依托
现有研发中心，顺应目前市场对应 LED 显示高精度、高扫描方向的需求以及完善 5G 射
频前端芯片的技术积累实施的 5G 射频前端芯片以及 Mini/Micro LED 显示芯片的深度
研发及产业改造。
上述两次研发中心建设项目研发内容不同，公司主要基于以下考虑：随着 5G 技术
及其商用的快速发展以及 Mini LED 显示应用的控制驱动芯片的市场需求显著提升，公
司一方面在 5G 射频 IC 领域，继续通过内生外延加速布局切入射频滤波器、WiFi FEM
芯片等 5G 射频系列芯片领域；另一方面，公司在 1-0.3mm 点间距的 Mini LED 显示驱
动芯片领域密切关注新技术发展趋势和应用以及前瞻性布局未来智能制造，加大研发
投入，加强技术创新和新产品开发，持续优化产品设计。因此，本次研发中心建设项
目符合公司现阶段布局的长期发展战略。
（2）本次研发中心投资金额较前次大幅增长主要系购置房产、设备和新增研发人
1-42
员
本次研发中心需要购置房产，办公场地购置费拟投资金额为 3 亿元，占本次研发
中心投资金额比例为 76.98%，满足公司降低研发管理成本需求，保障未来研发人员、
场地及设备等方面需求。
本次研发中心需要新增采购设备，主要系采购泰克示波器、微波网络分析仪及综
合测试仪等设备，用于集中研发 5G 射频开关芯片产品及 LED 显示驱动芯片，本次新增
采购设备较前次研发中心的设备的型号种类不同、精密度要求更高，因此总价更高。
本次研发中心需要新增研发人员，为了后续开展研发活动的需要，本次研发中心
建设的其他费用及铺底流动资金中研发人员支出较上期增加。
综上，本次募投项目建设研发中心项目因购置房产、针对不同的研发领域所需新
的设备不同及新增研发人员，其投资金额较前次增长具有必要性与合理性。”
二、结合现有研发中心相关情况，包括但不限于近三年研发投入金额、研发人员
数量、办公场所位置及面积、研发成果及研发计划等，本次募投研发中心项目详细研
发计划，披露在采用相似技术路线和研制方案情况下进行本次研发项目中心建设的必
要性和合理性
发行人已在本次发行《募集说明书》之“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可
行性分析”之“四、本次研发中心建设项目的合理性及必要性”中进行补充披露如下：
“（二）本次募投研发中心项目详细研发计划，采用相似技术路线和研制方案情况
下进行本次研发项目中心建设的必要性和合理性
1、公司近三年及一期研发投入、研发团队及办公空间情况如下：
研发金额投入 研发人员数量 研发场所使用面积 研发人员人均办公
时间
（万元） （人） （㎡） 面积（㎡/人）
2018 年度
4,498.85 250 2,146.08 8.58
/2018 年末
2019 年度
4,609.73 290 2,146.08 7.40
/2019 年末
2020 年度
6,195.54 421 2,218.96 5.27
/2020 年末
2021 年 1-3 月
1,824.84 439 4,571.41 10.41
/2021 年 3 月末
1-43
由上表可知，最近三年公司研发费用逐年上升，公司及子公司研发场所地址及具
体使用面积由 2,146.08 ㎡增至 2,218.96 ㎡，研发人员数量由 250 人增至 421 人，公
司研发费用、研发人员数量逐年上升，公司研发人员增速较快，主要系公司为了迅速
抢占市场份额，加大了新产品的研发力度。由于公司研发人员逐年上升，公司研发人
员人均办公面积由 8.58 ㎡/人降至 5.27 ㎡/人，最近三年的研发场地人均办公面积逐
年下降，且研发办公地址较为分散，研发人员难以集中办公，导致研发效率较低。
2021 年，为满足日渐增长的研发人员数量，解决办公场所紧缺的问题，公司新增
了部分租赁场所用于研发人员办公，其研发场地使用面积增至 4,571.41 ㎡，但研发场
所地理位置较为分散，研发人员难以统一进行办公的问题仍有待解决。
2、现有研发中心重要的研发计划及研发成果
类别 技术名称 技术概要 研发进程
集成了行消隐电路，三-八译码器和功率管。在功率管
LED 显示屏的行
关闭时内部下拉管会打开并以恒定电流吸收行线上的
扫描装置及系统 已完成
残留电荷，能消除拖影现象，同时还能改善由于 LED
技术
漏电、短路造成的毛毛虫现象
该项目采用了“输出钳位”专利技术，可以有效消除
LED 显示屏驱动第一行偏暗现象，同时可以防止灯珠损坏。同时具有
输出消隐钳位电极佳的抗干扰特性，恒流及低灰效果不受 PCB 板的影 已完成
路及 LED 显示屏 响。并可选用不同的外挂电阻对输出级电流大小进行
调节，精确控制 LED 的发光亮度
实现输出通道所输出的电流值不受输出端负载电压影
1-32 扫 PWM 恒流响，提供一致恒定的输出电流，不受 PCB 板的影响，
输出 LED 显示屏具有极佳的抗干扰性。不仅可以由不同阻值的外接电 已完成
驱动芯片技术 阻来调整各输出级的电流大小，而且还可以由软件来
调整通道电流增益，从而控制 LED 显示屏亮度
LED 控制 通过技术创新可以有效解决低灰色块、偏色、麻点、
及驱动类 第一行偏暗、高对比耦合、跨版色差等问题；内部集
成开路检测功能；可以有效解决因 LED 坏点造成的十
1-64 扫 PWM 恒流字架问题。此外，内建的消隐/钳位电路配合不同的配
输 出 LED 显 示置位，有效解决了上下鬼影和文字鬼影问题，同时也 已完成
屏驱动芯片技术 极大改善了跨版耦合、高对比、中对比耦合等显示瑕
疵；更有黑屏节能功能，降低黑屏时的功耗；可内部
生成 GCLK 信号 ，优化系统性能；同时具有极佳的动
态失配和通道失配，精度更高
采用 18 路恒流灌电流输出。采用了“输出钳位”专利
技术，可以有效消除第一行偏暗现象，同时可以防止
18 路双锁存恒流灯珠损坏。同时具有极佳的抗干扰特性，恒流及低灰
输出 LED 驱动芯效果不受 PCB 板的影响。并可选用不同的外挂电阻对 已完成
片技术 输出级电流大小进行调节，精确控制 LED 的发光亮
度。内部采用了电流精确控制技术，可使片间误差 低
于±3.0%，通道间误差低于±2.0%
1-44
类别 技术名称 技术概要 研发进程
单 线 传 输 双 组内部包含钳位电路，内置限流电阻，VDD 增加高压 ESD，
RGB 六通道 LED提高 VDD 抗尖峰能力；采用单极性归零码数据协议；
已完成
驱动控制专用芯OUT R/G/B 输出电流 12mA；RGB 端口耐压约 24V；OUT
片技术 R/G/B 上电状态：默认不亮(0%可 metal option)
增加双沿触发功能和扩展开路检测到 64 扫，改善上电
花屏问题。顺次连接的移位寄存器、配置寄存器、行
同步计数模块、开路信息存储模块、输出一级锁存模
双沿触发及开路块和输出二级锁存模块，还包括开路检测模块和驱动
检测的 16 路双模块；移位寄存器与配置寄存器连接，将接收的寄存
缓 存 恒 流 输 出器配置信息传送至配置寄存器；输出二级锁存模块还 已完成
LED 驱动芯片技分别与所述开路检测模块和驱动模块连接，开路检测
术 模块还分别与所述开路信息存储模块和配置寄存器连
接，输出一级锁存模块还与所述移位寄存器连接；其
效果是：解决了现有技术中 LED 显示屏由于个别 LED
灯珠出现了开路现象，所造成开路十字架现象的缺陷
改善 LED 显示屏耦合的控制电路、模块及芯片，电路
包括延时时间不同、相互并联的第一延时电路、第二
延时电路和第三延时电路；其中第一延时电路、第二
延时电路和第三延时电路的输入端相互连接，形成控
制电路的输入端，接收同一 PWM 控制信号；第一延时
电路、第二延时电路和第三延时电路的输出端相互连
33-64S 共阳 LED
接，形成控制电路的输出端，输出经过第一延时电路、 已完成
恒流驱动技术
第二延时电路或第三延时电路延时后的 PWM 信号给通
道模块，供通道模块驱动 LED 显示屏中各个显示通道
打开或关闭。该控制电路通过错开各个显示通道的导
通起始时间，减轻了电源的重负载效应及通道输出口
的开关耦合效应，从而分别改善低灰横条纹现象和中
对比耦合现象，提升显示画面的品质
数据输入口接移位寄存器的输入端，时钟口分别接至
移位寄存器的时钟端和状态寄存器的第一输入端，设
置口接状态寄存器的第二输入端，状态寄存器的第一
输出端接参考电压设置模块的输入端，参考电压设置
模块的输出端均接至驱动输出模块的第一输入端，移
8 通道的共阳行
位寄存器中不同的驱动端分别接至不同的驱动输出模 已完成
管驱动芯片技术
块的第二输入端，状态寄存器的第二输出端均接至驱
动输出模块的第三输入端，不同驱动输出模块的输出
端分别接至不同的驱动输出口，移位寄存器的输出端
接数据输出口。该芯片可输出不同的消隐目标电平，
给用户提供更完善的性能
集成消隐可调功能的 LED 显示屏行扫描驱动电路，状
态寄存器的一输入端作为该驱动电路的设置端，接外
部设置信号；状态寄存器的另一输入端和移位寄存器
的一输入端作为该驱动电路的时钟端，接外部时钟信
8 通道的共阴行
号；移位寄存器的另一输入端作为该驱动电路的数据 在研
管驱动芯片技术
端，接外部输入信号；状态寄存器的输出端接参考电
压产生模块的输入端，参考电压产生模块的输出端均
接至所述输出驱动模块的一输入端，移位寄存器的多
个第一输出端分别接至输出驱动模块的另一输入端，
1-45
类别 技术名称 技术概要 研发进程
输出驱动模块的输出端作为该驱动电路的驱动端，移
位寄存器的第二输出端作为该驱动电路的输出端。该
驱动电路采用独特的消隐技术，具有消隐电压可调功
能，可以实现更好的消隐性能
LED 显示屏控制芯片，包括存储模块和若干个输出通
道，所述每个输出通道包括数字模块、消隐模块、模
拟钳位模块和恒流输出模块；其中，所述存储模块接
数字模块的输入端，数字模块的输出端分别接消隐模
16 路 1-64 扫块的输入端和模拟钳位模块的输入端，模拟钳位模块
EPWM 恒 流 输 出的输出端接恒流输出模块的输入端，消隐模块的输出 在研
LED 驱动 IC 技术端接恒流输出模块的输入端，恒流输出模块的输出端
作为 LED 显示屏控制芯片的输出端；所述存储模块用
于存储 LED 显示屏每一帧的待显示灰度数据，该芯片
成本低，结构简单，能够改善 LED 显示屏因耦合效应
而带来的显示缺陷，提升画面品质
消隐使能模块根据外部显示时钟信号和指令信号生成
消隐使能信号，并将所述消隐使能信号传输给组合逻
辑电路；组合逻辑电路接收 LED 芯片中各通道的输出
1-32 扫 共 阳
数据，对所述输出数据和消隐使能信号进行处理，得
PWM 恒 流 输 出
到 LED 芯片中各通道的消隐脉冲信号，将所述消隐脉 在研
LED 显示屏驱动
冲信号传输给输出驱动电路模块；输出驱动电路模块
芯片技术
在 LED 芯片中通道关闭时，利用所述消隐脉冲信号该
通道中列与行之间的寄生进行预充电。该方法提升显
示效果，满足高画质要求
包括串行 I/O 模块接收外部灰度数据或上一级芯片输
出的灰度数据；串行 I/O 模块接收外部时钟信号和外
部控制指令 LA；串行 I/O 模块的第一输出端接编程解
码模块；编程解码模块的输出端连接至恒流驱动模块、
共 阴 1-64 扫
PWM 数据处理模块和内部时钟模块；内部时钟模块的
PWM 恒 流 输 出
输出端接 PWM 数据处理模块；PWM 数据处理模块的输 在研
LED 显示屏共阴
出端连接至恒流驱动模块；恒流驱动模块的输出端连
驱动芯片技术
接至 LED 灯珠，用于驱动 LED 灯珠。该芯片集成了恒
流驱动模块，能够减小 PCB 面积，降低系统成本，还
能综合优化恒流驱动模块的寄存器配置，更好的适应
未来节能屏和小间距 LED 显示屏的需求
与 33~64S 共阳 LED 恒流驱动芯片互为共阴共阳镜像关
系。包括串行 I/O 模块接收外部灰度数据或上一级芯
片输出的灰度数据；串行 I/O 模块接收外部时钟信号
和外部控制指令 LA；串行 I/O 模块的第一输出端接编
16 路共阴 EPWM程解码模块；编程解码模块的输出端连接至恒流驱动
恒流输出 LED 驱模块、PWM 数据处理模，PWM 数据处理模块的输出端连 在研
动芯片 接至恒流驱动模块；恒流驱动模块的输出端连接至
LED 灯珠，用于驱动 LED 灯珠。该芯片集成了恒流驱
动模块，能够减小 PCB 面积，降低系统成本，还能综
合优化恒流驱动模块的寄存器配置，更好的适应未来
节能屏和小间距 LED 显示屏的需求
16 路共阴 EPWM与 1~32S 共阳 LED 恒流驱动芯片互为共阴共阳镜像关
在研
恒流输出 LED 驱系。
1-46
类别 技术名称 技术概要 研发进程
动芯片技术 消隐使能模块根据外部显示时钟信号和指令信号生成
消隐使能信号，并将所述消隐使能信号传输给组合逻
辑电路；组合逻辑电路接收 LED 芯片中各通道的输出
数据，对所述输出数据和消隐使能信号进行处理，得
到 LED 芯片中各通道的消隐脉冲信号，将所述消隐脉
冲信号传输给输出驱动电路模块；输出驱动电路模块
在 LED 芯片中通道关闭时，利用所述消隐脉冲信号该
通道中列与行之间的寄生进行预充电。该方法提升显
示效果，满足高画质要求
集高精度过电压充电保护、过电压放电保护、过电流
放电保护等性能于一 身。正常状态下的 VDD 端电压在
过电压充电保护阈值(VOC)和过电压放电保护阙值
用于锂电池保护(VOD) 之间，且其 VM 检测端电压过电压充电保护阈值
芯片的可耐受正(VOC)和过电压放电保护阙值(VOD) 之间，且其 VM 检
已完成
负压的 ESD 静电测端电压在充电器检测电压(VCHG)与过电流放电保护
保护技术 阈值(VEDI)之间，此时的 COUT 端和 DOUT 端都输出高
电平，分别使外接充电控制 N-MOS 管 Q1 和放电控制
N-MOS 管 Q2 导通。既可以使用充电器对电池充电，也
可以通过负载使电池放电
1、同口充放电的边充边放控制技术
本技术通过负载和充电器识别，从而实现了充电和放
电系统的边充边放方式，本着负载优先的原则，实现
自动高效的边充边放控制。
高性能低功耗微
2、无外部采样电阻的高精度恒流充电技术
型电源核心芯片 已完成
该技术可有效节省布板成本，并提升系统工作效率。
技术
3、端口复用识别技术;
该技术通过移动电源的电量指示和按键、手电筒的多
电源管理 个功能，根据移动电源电量指示的特殊性，通过端口
类 复用技术实现精简化的脚位控制
是一款高精度的单节锂电池保护芯片，集高精度过电
压充电保护、过电压放电保护、充放电过电流保护等
单节锂电保护 IC性能于一身，并且本芯片采用了独有的分时检测技术，
已完成
技术 使得芯片功耗非常低。同时，本芯片采用了自主研发
的 ESD(静电放电)电路结构，提高耐压的同时保证了
芯片的 ESD 性能
是一款高精度的单节锂电池保护芯片，集高精度过电
压充电保护、过电压放电保护、充放电过电流保护等
性能于一身，并且本芯片采用了独有的分时检测技术，
二合一单节锂电使得芯片功耗非常低。同时，本芯片采用了自主研发
已完成
保护 IC 技术 的 ESD(静电放电)电路结构，提高耐压的同时保证了
芯片的 ESD 性能。在此基础上，NF4135 还内置了自主
研发的两个大功率 NMOS 管，保证电池充放电能力的同
时，具有很高的耐压
具有传统的高精度过充电、过放电、充放电过流保护
3-5 节锂电池保等功能。创新的多芯片级联技术，可支持多达 4 颗芯
已完成
护 IC 技术 片（20 节锂电池应用）合封应用。支持可省合金电阻
应用，以及电池输入断线保护功能
1-47
类别 技术名称 技术概要 研发进程
基于准谐振技术高度集成的电流模 PWM 控制芯片，具
有高压启动，低待机功耗，款输出范围的特点。尤其
适用于 PD 协议充电设备，也可用于离线式反激变换
器。满载时工作于定频模式；中载时工作于绿色模式
并且谷底开关打开以实现高效率；轻载时工作于突发
高性能准谐振反
模式降低待机功耗。整个负载范围实现高效率低功耗。
激控制芯片的主 在研
具有低功耗快启动特点的高压启动技术，较低的上电
控芯片技术
启动电流和工作电流。内部集成全面的保护功能，包
括过流保护 OCP、过载保护 OLP、 过温保护 OTP、 输
入电压和输出电压过压保护 OVP、短路保护 SCP。独特
的抖频技术实现低 EMI。芯片集成化程度高、引脚数
少、封装小，简化外围电路设计
高集成度电流模内部集成 UHV NMOS+JFET 和 UHV 电阻，主要是为电源
在研
PWM 控制芯片 主控芯片提供启动电流、BO 检测、XCAP 电容放电功能
基于准谐振控制技术的谷底锁定电路、芯片及电源，
其中谷底锁定电路中，FB 比较检测模块的输出端和
ZCD 比较检测模块的输出端分别连接至逻辑运算模块
的输入端，逻辑运算模块的输出端连接至驱动模块；
FB 比较检测模块对开关电源中隔离光耦输出的信号
高 频
进行比较和计数后，输出参考谷值数；ZCD 比较检测
Quasi_x0002_ 谐
模块对开关电源每个开关周期内变压器 T1 辅助绕组 在研
振反激控制器技
输出的信号进行比较和计数后，输出实时谷值数；逻
术
辑运算模块根据参考谷值数和实时谷值数生成谷底打
开脉冲，传输给驱动模块，使得驱动模块输出控制信
号传输给开关电源的高压开关管。该电路解决现有技
术在两个相邻谷底交替打开的频率抖动问题，以及参
考谷值数获取困难的问题
分立开关关键设计技术：主要技术是用于实现射频信
5G 分立开关和调号接收与发射的切换、不同频段间的切换； 射频调谐
已完成
谐器设计 器设计关键技术：主要是提高耐压设计及 Ron，Coff
的优化极端情况设计
5G 射频开 研究多频复杂环境中线性度的改善和提升，关键技术
高效的 SOI 堆叠
关方向 有：基于逐次逼近反馈算法的线性度提升方法；复杂 已完成
设计技术研究
电磁热环境一体化线性度提升设计方法
5G 射频芯片线性研究多频复杂环境中线性度的改善和提升，关键技术
度提升设计技术有：基于逐次逼近反馈算法的线性度提升方法；复杂 已完成
研究 电磁热环境一体化线性度提升设计方法
3、本次募投研发中心项目研发计划
目前进
研发人员配
业务 研发项目 研发目标 研发周期 度及成
备情况
果
集中于开发和完善面向 5G移动
5G 射频芯片 研发负责人
终端，泛 IOT 领域射频前端芯
5G 射频前端 封装集成一 技术背景：10
片产品技术，强化公司在 5G 射 长期 在研
芯片 体化关键技 年以上射频
频前端芯片，包括 5G 射频调谐
术研究 从业经验
器 ， 射 频 开 关 ， wifi6 的
1-48
pa/sw/lna 集成芯片等芯片的
技术深度和技术积累
集中于在向系统微小化、高精
度（一致性）、Decouple、高 研发负责人
Mini/Micro 刷新率、高扫描数（96 扫、128
Mini/Micro 技术背景：15
LED 显示驱 扫）的方向发展，芯片封装从
LED 显示芯 年数模混合 长期 在研
动芯片集成 高 脚 位 的 QFN 升 级 到 BGA
片 IC 设计研发
化设计研究 （104Pin 以上），以实现 LED 经验
显示屏驱动的高度集成化设计
4、采用相似技术路线和研制方案情况下进行本次研发项目中心建设的必要性和合
理性
（1）新建研发中心紧抓发展机遇，拓展公司业务空间，保证产品核心竞争力
本次募投新建研发中心的技术路线和研制方案是在现有研发中心基础上延伸，持
续加强研发能力，进一步构建公司技术支撑体系的需要，增强产品竞争力，具体如下：
项目 现有研发中心项目 本次新建研发中心项目
LED 显示驱动 IC 方向产品和传统电源管 5G 射频前端芯片及 Mini/Micro LED
研发内容
理类产品 显示芯片
平板电脑、蓝牙音箱、LED 照明灯具、移 5G 移动终端、Mini/Micro LED 显示
主要应用领域
动电源、传统移动终端 设备
1、Mini/Micro LED 显示芯片：BGA
1、LED 显示驱动 IC 方向产品： PWM 恒
（104Pin 以上）封装技术、48 通道
流输出 LED 显示屏驱动芯片技术、LED
PWM 恒流 LED 驱动的行列合一整合驱
应用的核心技 驱动输出消隐钳位电路技术
动 IC 设计
术 2、电源管理类方向：锂电池保护芯片的
2、5G 射频前端芯片：高效的 SOI 堆
可耐受正负压的 ESD 静电保护技术、高性
叠设计技术、线性度高的片上反馈技
能低功耗微型电源核心芯片技术
术
LED 显示驱动类：
1、开发适合富满 IC 的自动 Gamma 技术
5G 射频前端芯片：
及专用软件，提升显示效果；
集中于开发和完善面向 5G 移动终
2、研究新型消隐钳位控制方法，极大改
端，泛 IOT 领域射频前端芯片产品技
善行业顽疾耦合问题；
术，强化公司在 5G 射频前端芯片，
3、目前有完整共阴极驱动产品及配套、
包括 5G 射频调谐器，射频开关，射
先进的低压供电技术，以应对更低能耗的
频前端集成芯片等芯片的技术深度
要求；
和技术积累
研发计划及成
果 电源源管理芯片类：
Mini/Micro LED 显示芯片：
1、研发出高度集成化 700V 的高压启动技
集中于在向系统微小化、高精度（一
术，降低待机功耗的同时提高了可靠性；
致性）、Decouple、高刷新率、高扫
2、优化的 QR 检测电路，提高重载效率同
描数（96 扫、128 扫）的方向发展，
时增加了系统环路稳性和抗干扰能力；
芯片 封装从高 脚位 的 QFN 升级 到
3、优化轻载频率控制方式，既提高轻载
BGA（104Pin 以上），以实现 LED 显
效率，也消除了轻载音频噪声；
示屏驱动的高度集成化设计。
4、研发更加先进的中大功率电路拓扑技
术，比如 LLC。
1-49
公司现有研发中心主要由深圳研发中心、厦门研发中心及上海研发中心组成，公
司的研发团队在无线射频功率放大器电路设计领域以及 Mini LED 显示芯片开发已形成
了深厚的项目经验和技术积累，公司已研制出了 2G/3G 芯片、单片 4G 芯片、TXM 和 MMMB
芯片、5G SP2T-SP16T 全系列射频开关片、IEEE 802.11a/b/g 射频功放芯片、FM6565、
FM6569 LED 屏显示驱动芯片等。如上表所述，公司现有研发中心项目与本次新建研发
中心项目在研发内容、主要应用领域、研发计划及成果等均存在一定差异，新建研发
中心是现有研发中心功能和技术拓展，在此基础上集中于承担公司更为前端、更符合
公司发展战略需求的研发项目。
（2）满足公司降低研发管理成本需求，保障未来研发人员、场地及设备等方面需
求
结合未来研发人员、场地及设备需求规划，现有研发中心场地和新建研发中心后
研发场地面积变动情况具体如下：
1）深圳现有研发中心场地面积如下：
区域 使用面积（㎡）
深圳市福田区 1,978.83
深圳市南山区 1,687.41
深圳市龙华区 212.84
合计 3,879.08
由上表可知，公司深圳现有研发办公面积为 3,879.08 ㎡，研发办公场所分布于深
圳各区域，较为分散，研发人员无法统一集中办公。
2）新建后研发中心后的深圳研发场地面积如下：
类型 使用面积（㎡）
深圳现有研发场地（A） 3,879.08
新建研发中心场地（B） 3,000.00
1
新建研发中心后拟退租替换的租赁场地（C）注 3,079.08
新建研发中心后的深圳研发场地合计数
3,800.00
（D）=（A）+（B）-（C）
注 1：新建研发中心后拟退租替换的租赁场地为深圳市福田区、龙华区及南山区非总部研发中心的
场地面积
由上表可知，公司深圳现有研发办公面积为 3,879.08 ㎡，本次研发中心项目建设
完毕后，深圳地区的部分研发办公场所将进行退租并以新建研发中心代替，研发办公
1-50
面积由原来的 3,879.08 ㎡变更为 3,800.00 ㎡，新建研发中心后深圳研发场地使用面
积与现有研发场地使用面积不存在较大差异，同时有效解决了大部分研发人员无法统
一办公的情况，增加研发效率。
同时，公司在进行研发时需要集中沟通推进研发进度以及使用不同功能的研发设
备进行测试，而目前公司研发场所和人员分散，无法有效沟通，研发人员进行部分研
发活动时需要到另一研发中心使用设备，存在人员合作研发效率低等问题，难以形成
研发合力，不利于技术领先战略的持续实施。
鉴于此，公司亟需集中研发人员统一办公，提升研发测试效率。本项目的建设将
解决公司中长期研发人员无法统一办公的问题，提高研发沟通效率，同时为员工提供
良好的办公和研发环境，为公司发展战略奠定坚实基础。
（3）前海政策扶持，有利于公司业务发展及人才招聘
在前海产业支持政策及人才支持政策的双重加持下，公司在深圳前海建设具有固
定办公场所的研发中心有利于未来业务发展及人才招聘，相关主要政策具体如下：
政策类
政策名称 具体内容
型
为了促进前海合作区金融、物流、信息服务、科技服务、文化
创意等现代服务业和战略性新兴产业的发展，《条例》进一步丰
富了产业发展相关内容。一是明确前海建设创新特别合作区，
《深圳经济特区前海深 发挥重要平台作用，促进粤港澳大湾区人员、设备、数据、资
产业政
港现代服务业合作区条 金、技术等要素便捷有序流动，推动国际科技创新中心建设。
策支持
例》 二是支持香港、澳门高校和科研机构在前海合作区设立分支机
构或创新平台，开展科技创新和产业发展，鼓励合作共建科技
研发、成果转化、企业孵化等协同创新的产学研平台
“前海境外人才个税 15%”优惠政策在吸引境外人才方面成效
明显：在个人所得税方面对标香港“标准税率 15%”的标准，
打造了前海“类香港”的税收环境，认定港籍人才约占总认定
《深圳前海深港现代服 人数的 50%，深港合作有了着力点；有效降低企业在前海的运
人才政 务业合作区境外高端人 营成本，促进一大批聘用境外人才较多的企业落户前海；个税
策支持 才和紧缺人才个人所得 补贴直接返补到个人，吸引境外高端人才在前海聚集。从整体
税财政补贴办法》 上看，“前海境外人才个税 15%”优惠政策是国务院批复前海
规划的重要组成，是前海乃至深圳市吸引境外高端人才和紧缺
人才的重要抓手，在实施过程中也备受企业、人才重视，影响
力逐步提升，引才聚才效应大幅显现
芯片设计是典型的人才和智力密集型产业，在芯片设计方面，公司核心研发团队
大部分来自于境外顶尖的芯片设计公司及境外归国人员。公司近年来迅猛的业绩发展
1-51
得益于其研发人员丰富的研发经验，研发能力可以迅速的响应市场需求。在未来的芯
片设计研发方面，为保持公司在产品性能及品类方面的核心竞争力，公司拟持续引进
有境外顶尖芯片设计公司经验的研发人员及海外留学人员，前海的人才政策中关于境
外人才税收的优惠及境外归国人员的奖励将成为公司留住现有芯片设计人才及招聘境
外顶尖人才的有力补充。
（4）前海区域高新技术产业聚焦，有利于公司形成产业集群效应
深圳市区最近五年甲级办公楼成交租户行业分布具体如下：
项目 高新技术行业租户占比 金融行业租户占比 其他行业租户占比
罗湖区 6.00% 37.00% 57.00%
福田区 20.00% 43.00% 37.00%
南山区 57.00% 15.00% 28.00%
深圳市 32.00% 28.00% 40.00%
资料来源：仲量联行，发行人整理
如上表所述，深圳的福田区与罗湖区写字楼租户以金融企业居多，留给新兴产业
的空间有限，而南山区域写字楼租户大半部分为科技企业。南山区中，前海作为新兴
商务区由于其独特的产业定位以及规模较大的土地储备及规划，已经吸引了如腾讯、
OPPO、VIVO 等大型高新技术及互联网企业入驻，未来将吸引更多高科技企业入驻。南
山新兴商务区基本情况具体如下：
项目 前海 留仙洞总部基地
土地面积（平方千米） 14.90 1.40
主要产业 科技、金融、现代物流 移动互联网、无人机、生命健
康
未来土地供应 充足的土地供应，未来允许更 土地供应有限
多的高新技术企业入驻
优势 产业定位，人才税收优惠政策， 已有较多高新技术企业入驻，
便捷的交通，未来高科技企业 但土地供应有限，后劲略显不
聚焦地 足
主要引进企业 腾讯、OPPO、VIVO 等高新技术 万科、大疆、乐普医疗
企业及互联网企业
资料来源：仲量联行，发行人整理
如上表所述，前海与留仙洞同时作为南山新兴商务区，前海相较于留仙洞对于高
科技产业定位更强，对于优秀人才有税收优惠政策，有利于吸引高素质人才。在土地
面积供应方面，前海相较于留仙洞总部基地相差 10 倍，土地供应更加充足，未来允许
更多高科技企业入驻，有望成为未来深圳高科技企业聚焦地。同时，公司的终端客户
如 OPPO、VIVO 等企业已经明确入驻前海办公，预计未来会有更多的终端客户入驻前海，
1-52
因此，研发中心建设于前海有利于公司向客户提供更为全面的产品与服务，拓展业务
市场，充分发挥产业集群效应。
综上所述，基于前海明确的产业定位以及未来的高科技企业聚焦的发展方向，经
公司综合判断，公司本次新建研发中心项目在前海选址有利于公司形成产业集群效应，
为未来公司经营业绩提升打下基础。
”
三、结合现有生产及管理场所位置及产权情况、本次拟购置办公场地的土地属性、
市场单价及同行业可比情况、现有研发办公场地使用成本情况，披露高成本购置深圳
市前海办公场地进行研发中心建设的必要性，是否仅供研发使用，是否存在变相炒作
房地产的情形，未采纳其他低成本替代方案的原因，是否损害上市公司利益
发行人已在本次发行《募集说明书》之“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可
行性分析”之“四、本次研发中心建设项目的合理性及必要性”中进行补充披露如下：
“（三）本次新建研发中心项目建设成本比较说明
1、公司及子公司自有房产及租赁情况
截至 2021 年 3 月 31 日，发行人及其控股子公司现有生产及管理场所位置及产权
情况如下：
经营场所产权 人数员工数量 人均办公面积（㎡
用途 面积（㎡）
情况 （人） /人）
办公
租赁经营场所 5,029.24 176 28.58
（含销售）
生产 租赁经营场所 26,040.00 342 76.14
研发 租赁经营场所 4,571.41 439 10.41
合计 - 36,440.65 957 37.24
由上表可知，截至 2021 年 3 月 31 日，公司及子公司现有生产及管理场所相关房
产合计 36,440.65 ㎡，其中公司用于研发的办公面积为 4,571.41 ㎡，含在公司本部办
公的工程部及测试部研发技术人员的人均研发面积为 10.41 ㎡/人，研发人员人均办公
面积显著小于办公人员及生产人员的人均办公面积。
2、本次拟购置办公场地的土地属性、市场单价及同行业可比情况
1-53
本次研发中心建设项目计划在深圳市前海桂湾二单元 03 街坊的前海鸿荣源中心 A
塔，规划建筑面积为 3,000 ㎡，拟购置办公场地的房产属性为商业、办公，房产的规
划用途为办公用途，不能作为住宅用途。购置房产单价为 10 万元/㎡。
（1）关于研发中心购置办公场地单价周边房产均价对比的合理性
选取公司本次研发中心购置房产地理位置周边同品质房产价格购置单价做对比，
具体结果如下：
2
单位：万元/m
楼盘 地理位置 第三方网站 网络查询购置价格
前海桂湾临海大道与桂湾三 深圳房地产
恒裕前海中心 9.50
路交汇处 信息网
深圳宝安区中心区-兴华一路
前海 HOP 国际 58 同城 8.90
19 号
卓越前海壹号（办 安居客 9.48
深圳南山区前海-梦海大道
公） 58 同城 9.48
前海金融中心 深圳南山区前海临海大道 58 同城 9.37
平均值 9.35
经对比，公司购置房产的价格为 10.00 万元/㎡，周围同品质写字楼均价为 9.35
万元/㎡，不存在显著差异。
（2）关于研发中心购置办公场地单价与同行业对比的合理性
半导体同行业上市公司募投项目购置房产的选址周围的商业地产购买价格与均价
比较如下：
2
单位：万元/m
购置单价与周边同
周边房产购置
公司名称 购置房产位置 购置单价 品质房产购置均价
均价
的偏离度
山东省青岛市市北区上清
东软载波 1.50 1.33 12.78%
路 16 号
力合微 深圳市南山区科技园 6.46 6.00 7.67%
深圳市前海世茂金融中心
芯海科技注 二期第 1 栋 51 层 9.00 9.34 5.96%
5103,5104 号房
平均值 8.80%
深 圳 市 前海 桂 湾二 单 元
富满电子 03 街坊的前海鸿荣源中 10.00 9.34 7.07%
心A塔
注：芯海科技的购房意向协议于 2018 年签订，因此购置单价与富满电子存在一定差异
经对比，公司购置房产的价格与周边价格对比偏离度为 7.07%，而同行业上市公司
1-54
中购置房产的价格与周边价格的偏离度平均数为 8.80%，公司购置房产的价格与周边价
格对比偏离度与同行业上市公司不存在显著差异。
3、高成本购置深圳市前海办公场地进行研发中心建设具有必要性，研发中心仅供
研发使用，不存在变相炒作房地产的情形
（1）现有研发办公场地使用成本情况
报告期内，公司及子公司租赁成本的列示如下：
单位：万元
年份 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 1-3 月
租赁成本 222.48 251.20 293.45 87.79
（2）公司在前海购置房产有利于业务发展及人才招聘，相较于租赁房产更具经济
性，房产仅供研发活动使用，不存在变相炒作房地产的情形，不会损害上市公司利益
1）公司有实际的场地需求，亟待建设总部运营及研发中心
目前，公司深圳研发中心的办公场地主要通过租赁方式取得。同时，根据前述关
于现有办公场地及人员的统计，公司现有研发场地分散将限制公司进一步人员整合和
业务拓展。因此，通过本次募投项目在购置研发中心后，新建研发中心可解决研发人
员不能统一办公及管理的问题，提高公司研发效率，为研发人员提供良好的办公和研
发环境。
2）长期来看购置房产具有经济性
公司购置和租赁办公场地两种方式的费用对比情况如下：
金额（注） 净残值率 年折旧/摊销成本 每平米每月折旧/摊销
项目 折旧年限（年）
（万元） （%） （万元） 成本（元/㎡/月）
场地购置 30,600 40.00 5 726.75 201.88
注：购置金额 30,600 万元为办公场地购置费 30,000 万元及办公场地装修费 600 万元
经查询 58 同城、安居客等第三方网站，前海片区写字楼租金具体如下：
网络查询租金
拟购置房产同等面积
楼盘 地理位置 第三方网站
（元/㎡/月） 年租金(万元）
前 海 深 港 现代 服 务 58 同城 230.10 828.36
华润前海金融
业 合 作 区 桂湾 四 路
中心 安居客 230.10 828.36
与梦海大道交汇处
1-55
深 圳 前 海 桂湾 区 梦
卓越前海壹号 海 大 道 与 桂湾 五 路 58 同城 200.10 720.36
交汇处
南 山 区 前 海蛇 口 片 安居客 200.10 720.36
前海嘉里中心 区 前 湾 一 路与 临 海
大道交汇处 58 同城 200.10 720.36
平均值 205.10 763.56
如上表所述，按此价格和同等面积计算，公司新建研发中心购置房产成本年折旧
及摊销金额为 726.75 万元，租赁成本为 763.56 万元。经测算，目前租赁房产相对于
购置房产的支出高，后期随着租金的持续上升，租赁成本可能越来越高。因此，相较
于租赁，购置房产更符合公司长期的发展利益。
3）购置房产而非租赁房产建设研发中心有利于研发实验设备安放，降低租赁可能
导致的搬迁成本较高的不确定性
购置房产更有利于研发中心建设项目稳定、顺利实施。该项目通过购置房产设立
研发及实验中心的主要目的是为加快 Mini/Micro LED 显示芯片的深度研发及产业改造，
攻克并掌握相关关键系统技术，而研发类项目对办公场地及试验环境的要求相对较高，
投入亦较大，同时，租赁房产作为研发场地具有不确定性，出租人可能要求提前结束
租赁或者租赁到期后不予续签租赁办公场所，若出现不能续租的情形，其实验设备搬
迁及研发实验室的再次建设周期较长，不利于研发类项目有效开展。
4）前海片区政策扶持，购置前海片区房产有利于公司业务发展及人才招聘
如本募集说明书之“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“四、
本次研发中心建设项目的合理性及必要性”之“（二）本次募投研发中心项目详细研发
计划，采用相似技术路线和研制方案情况下进行本次研发项目中心建设的必要性和合
理性”之“4、采用相似技术路线和研制方案情况下进行本次研发项目中心建设的必要
性和合理性”之“（3）前海政策扶持，有利于公司业务发展及人才招聘”所述，前海
片区在产业政策及人才政策的双重加持下，公司购置前海片区房产有利于公司未来的
业务发展及优秀人才引进。
5）公司不存在募集资金变相炒作房地产业务的情形，不存在损害上市公司利益的
情形
公司本次研发中心项目所购置的房产均为公司自用，不存在对外出租或出售的计
划。发行人于 2021 年 5 月 27 日出具《关于募投项目所涉及的房产用途的承诺函》，承
诺内容为：“本公司募投项目所涉及的房产均为公司自用，不会用于对外出租或出售，
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不存在变相炒作房地产的情形。若本公司违反前述承诺，将承担由此引发的法律责任。”
综上所述，发行人本次募投项目涉及的房产与公司现有业务以及未来发展战略紧
密联系，未来将全部自用，不存在对外出租或出售的计划,发行人不存在募集资金变相
炒作房地产业务的相关情形。”
四、核查意见
（一）核查程序
保荐机构和会计师履行了以下核查程序：
1、查阅公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票预案、本次募投项目可行性研究
报告、前次研发中心建设的可行性研究报告，前次研发中心变更的会议决议，前次募集
资金鉴证报告等资料，并对申请人管理层进行访谈，了解申请人研发中心建设的计划及
取得办公场地的具体安排、进度；核查前次研发中心建设项目建设进度及变更的合理性，
本次募投项目建设研发中心项目且投资金额较前次大幅增长的必要性与合理性；
2、查阅公司近三年研发投入的情况、研发场地租赁合同、研发人员的工资、研发
成果等资料、《房屋购买意向协议》及相关土地法律法规，核查募投项目下进行本次研
发项目中心建设的必要性和合理性；
3、查阅本次募投项目可行性研究报告、同行业公司购置房产市场单价情况、发行
人出具的《关于募投项目所涉及的房产用途的承诺函》及购置房产周边地价的租赁情况
资料等，核查购置深圳市前海办公场地进行研发中心建设的必要性、是否存在变相炒作
房地产的情形，未采纳其他低成本替代方案的原因。
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、公司前次研发中心建设项目与本次研发中心研发内容不同，同时，本次募投项
目建设研发中心项目因购置房产以及针对不同的研发领域所需设备不同且有较为明确
的用途，其投资金额较前次增长具有必要性与合理性；
2、公司本次新建研发中心紧抓发展机遇，拓展公司业务空间，保证产品核心竞争
力，满足公司降低研发管理成本需求，保障未来研发人员、场地及设备等方面需求，符
合公司的战略布局，有利于提高公司技术竞争力，因此，建立本次研发项目中心建设具
1-57
有必要性和合理性；
3、公司拟购置办公场地的土地属性符合办公用途、市场单价合理、与同行业相比
偏离度不存在显著差异，本次采取购置房产而非租赁房产主要考虑租赁场地的租金成本
过高、租赁场地的不确定性所带来后续设备搬迁成本高以及研发人员管理效率等原因，
因此，购置房产作为研发中心具有必要性和合理性，根据公司研发中心规划的出具的承
诺函，公司的研发中心建设仅用于研发活动，不存在变相炒作房地产业务的情形。
经核查，会计师认为：
上述说明与我们执行公司财务报表审计以及核查中了解的情况没有重大不一致。
1-58
问题 3
发行人芯片建设项目总投资 5.67 亿元，拟使用募集资金投入 5 亿元，研发中心项
目总投资 3.90 亿元，拟使用募集资金投入 3.5 亿元。
请发行人补充说明:（1）结合自身财务状况、融资能力，说明募集资金以外所需剩
余资金的具体来源，如募集资金不能全额募足或发行失败，项目实施是否存在较大的
不确定性。
请发行人补充披露：（2）募集资金不能全额募足或发行失败可能存在的风险；（3）
披露本次募投芯片建设项目、研发中心项目投资数额的构成明细、测算依据和测算过
程，建设最新进展情况，是否包括本次发行相关董事会决议日前投入资金。
请保荐人和会计师核查并发表明确意见。
【回复】
一、结合自身财务状况、融资能力，说明募集资金以外所需剩余资金的具体来源，
如募集资金不能全额募足或发行失败，项目实施是否存在较大的不确定性
本次发行的募投项目总投资和募集资金拟投资情况如下表所示：
项目投资金 使用募集资
序 投资金额占 募集资金投
项目名称 额 金金额（万
号 比 入金额占比
（万元） 元）
1 芯片建设项目 56,652.94 49.00% 50,000.00 47.62%
2 研发中心项目 38,973.00 33.71% 35,000.00 33.33%
3 补充流动资金 20,000.00 17.30% 20,000.00 19.05%
合计 115,625.94 100.00% 105,000.00 100.00%
其中本次发行计划补充流动资金 20,000.00 万元，占拟募集资金总额的 19.05%。
（一）发行人自身财务状况、融资能力及募集资金以外所需剩余资金的具体来源
1、自身财务状况
单位：万元
2021 年 3 月 31 日 2020 年 12 月 31 2019 年 12 月 31 2018 年 12 月 31
项目
/2021 年 1-3 月 日/2020 年度 日/2019 年度 日/2018 年度
总资产 183,140.74 165,229.25 103,381.29 87,458.76
有息负债 30,493.85 28,516.29 21,833.82 11,144.81
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2021 年 3 月 31 日 2020 年 12 月 31 2019 年 12 月 31 2018 年 12 月 31
项目
/2021 年 1-3 月 日/2020 年度 日/2019 年度 日/2018 年度
总负债 73,043.33 61,254.45 44,322.55 32,083.88
资产负债率
39.88 37.07 42.87 36.68
（%）
归属于母公司
股东的所有者 109,801.31 103,638.11 59,209.70 55,499.42
权益
营业收入 26,604.83 83,624.70 59,822.44 49,668.87
归属于母公 司
6,152.86 10,046.76 3,685.05 5,418.51
股东的净利润
报告期各期期末，发行人有息负债规模较为合理，占总负债比例不超过 50%，资产
负债结构稳健。报告期内，发行人营业收入持续增长，除 2019 年因中美贸易摩擦影响
导致净利润下滑外，报告期内发行人归属于母公司股东的净利润保持增长态势。发行人
盈利能力较好且保持增长态势，财务状况良好。
2、融资能力
截至 2021 年 3 月 31 日，发行人银行借款中无抵押贷款和质押贷款，均为信用借款，
发行人 共获 得商业 银行 及政策 性银 行授 信额度 117,980.00 万元， 已使 用授信 额度
41,843.64 万元，未使用授信额度 76,136.36 万元。发行人信用状况良好，具有较强的融
资能力。
3、募集资金以外所需剩余资金的具体来源
发行人此次募投项目投资金额共计 115,625.94 万元，其中计划使用本次向特定对象
发行股票的募集资金为 105,000.00 万元，发行人已支付 5G 射频芯片、LED 芯片及电源
管理芯片 生产建 设项 目土地 款 3,091.50 万 元，募 集资金 以外所 需剩余 资金 缺口为
7,534.44 万元。发行人自身财务状况良好，融资能力较强，本次募投项目的募集资金以
外所需剩余资金缺口计划将以自有资金和银行贷款作为补充来源。
（二）如募集资金不能全额募足或发行失败，项目实施不存在较大的不确定性
如本次向特定对象发行股票的募集资金不能全额募足或发行失败，基于经营战略布
局的需要，发行人仍将继续推进此次募投项目的实施。发行人届时将根据自身实际经营
情况及市场环境，拟通过自有资金、经营积累及债务融资等方式筹措募投项目所需资金，
具体措施如下：
1-60
1、货币资金情况及应收账款情况
截至 2021 年 3 月 31 日，发行人货币资金余额为 15,815.85 万元，其中，银行承兑
汇票保证金为 2,530.89 万元，为受限资金，剩余可自由支配的资金为 13,284.95 万元；
应收账款余额为 45,272.47 万元，应收款项融资为 29,491.28 万元。若本次募集资金不能
全额募足或发行失败，发行人可调配自有资金及回收的应收账款和应收票据支持本次募
投项目建设。
2、营业收入及归属于母公司股东的净利润情况
单位：万元
项目 2021 年 1-3 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入 26,604.83 83,624.70 59,822.44 49,668.87
归属于母公司股东的净
6,152.86 10,046.76 3,685.05 5,418.51
利润
最近三年及一期，发行人各期实现的营业收入分别为 49,668.87 万元、59,822.44 万
元、83,624.70 万元及 26,604.83 万元，各期营业收入同比增长 12.95%、20.44%、39.79%
和 164.36%。最近三年及一期，发行人实现归属于母公司股东的净利润分别为 5,418.51
万元、3,685.05 万元、10,046.76 万元及 6,152.86 万元，发行人盈利能力较好，若募集资
金不能全额募足或发行失败，可以未来经营积累弥补资金缺口，支持本次募投项目建设。
3、资产负债率情况
截至 2021 年 3 月 31 日，发行人合并报表资产负债率为 39.88%，整体债务水平较
低，有继续举措债务的空间。发行人银行借款中无抵押贷款和质押贷款，均为信用借款，
发行人 共获 得商业 银行 及政策 性银 行授 信额度 117,980.00 万元， 已使 用授信 额度
41,843.64 万元，未使用授信额度 76,136.36 万元。发行人资信状况良好，融资渠道畅通，
具有较强的融资能力。若募集资金不能全额募足或发行失败，可通过债务融资筹集资金
投入此次募投项目建设。
综上所述，如本次向特定对象发行股票募集资金募集不足或者发行失败，发行人在
资金方面会面临一定的压力，募投项目的整体实施进度也会相应地受到一定的影响，进
展速度可能会有所放缓。但基于对未来经营战略布局和进一步优化产品结构、扩大产业
链布局的需要，公司仍会继续全力推进募投项目的建设，综合考虑自有资金、未来经营
积累和债务融资等多种内外部融资方式筹措项目建设所需的资金，实现经济效益。此次
1-61
募投项目实施不存在较大不确定性。
二、募集资金不能全额募足或发行失败可能存在的风险
发行人已在募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”之“六、发行风险”
中补充披露相关风险：
“发行人本次向特定对象发行股票募集资金，募投项目投资金额共计 115,625.94
万元，其中计划使用本次向特定对象发行股票的募集资金为 105,000.00 万元。发行人
已支付 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款 3,091.50 万元，募
集资金以外所需剩余资金缺口为 7,534.44 万元。若发行市场环境、行业政策、公司业
绩、公司股价等出现重大不利变化，则本次发行存在募集资金未全额募足或发行失败
的风险，进而对本次募投项目实施产生一定程度的不利影响。”
三、披露本次募投芯片建设项目、研发中心项目投资数额的构成明细、测算依据
和测算过程，建设最新进展情况，是否包括本次发行相关董事会决议日前投入资金
（一）芯片建设项目、研发中心项目投资数额的构成明细、测算依据和测算过程
1、芯片建设项目
发行人已在募集说明书“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之
“三、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析”之“（一）5G 射频芯片、LED
芯片及电源管理芯片生产建设项目”之“1、项目基本情况”之中补充披露如下：
“（3）项目投资数额构成明细
本次募投项目投资构成、募集资金投入情况如下表所示：
拟使用募集资金
序号 项目名称 投资金额（万元）
投入金额（万元）
1 建筑装修 30,943.78
1.1 土地使用费 3,091.50
50,000.00
1.2 厂房建设 25,529.93
1.3 宿舍建设 1,826.48
1-62
拟使用募集资金
序号 项目名称 投资金额（万元）
投入金额（万元）
1.4 其他设施建设 495.88
2 设备购置费 25,709.16
合计 56,652.94 50,000.00
注：公司已支付 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款 3,091.50 万元
（4）项目投资测算依据及过程
1）建筑装修
厂房建设
厂房建设主要根据项目实际工程量进行测算，项目拟建设 48,341m2 的厂房，主要
由厂房土建、厂房机电、设计费、甲类库-土建、废水处理站-土建、万级净化厂房装
修、十万级净化厂房装修、外立面装修八部分组成，具体如下：
建筑物或构筑物名 单
序号 工程量 建设单价（元） 总价（万元）
称 位
1 厂房土建 ㎡ 48,341 3,500.00 16,919.35
2 厂房机电 - 48,341 750.00 3,625.58
3 设计费等其他费用 ㎡ - - 510.00
4 万级净化厂房装修 ㎡ 10,800 2,000.00 2,160.00
十万级净化厂房装
5 ㎡ 13,500 1,300.00 1,755.00
修
6 外立面装修 ㎡ 7,000 800.00 560.00
宿舍建设
宿舍建设主要根据项目实际工程量进行测算，项目拟建设 5,372 m2 的宿舍，由宿
舍土建、宿舍机电两部分组成，具体如下：
建筑物或构筑物 单
序号 工程量 建设单价（元） 总价（万元）
名称 位
1 宿舍土建 ㎡ 5,372 2,850.00 1,531.02
2 宿舍机电 - 5,372 550.00 295.46
其他设施建设
1-63
其他设施建设包括办公室装修和绿化工程，根据项目实际工程量进行测算，具体
如下：
建筑物或构筑物 单
序号 工程量 建设单价（元） 总价（万元）
名称 位
办公建设工程
1 办公室装修 ㎡ 2,100 1,000.00 210.00
绿化装饰工程
1 屋顶绿化 ㎡ 2,955 250.00 73.88
2 室外绿化 ㎡ 5,300 400.00 212.00
2）设备购置费
本项目设备购置费总额为 25,709.16 万元，设备采购主要结合供应商报价及根据
项目需要的设备数量和对应采购金额加总测算，具体明细如下：
序号 设备名称 数量 平均单价（万元） 估算值（万元）
1 焊线机 284 38.71 10,998.69
2 低倍显微镜 70 0.15 10.50
3 双轨四测测编一体机+测试机 50 45.80 2,290.00
4 粘片机 43 76.28 3,081.51
5 烤箱 25 7.50 187.50
6 测试机+转塔分选机 18 73.80 1,328.40
测试机+转塔分选机+激光打
7 16 197.60 3,161.60
标
8 高倍显微镜 15 12.65 189.75
塑封（打胶机+塑封模具+压机
9 12 94.80 1,113.60
+排片机）
10 激光打印机 11 38.00 418.00
11 其他（探针机、切筋机等） - 2,929.62
合计 - - 25,709.16
1-64
”
2、研发中心项目
发行人已在募集说明书“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之
“三、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析”之“（二）研发中心项目”之
“4、项目投资计划”之中补充披露如下：
“（2）项目投资数额构成明细
本次募集资金拟投入研发中心项目建设，项目计划在深圳市前海桂湾二单元 03 街
坊的前海鸿荣源中心 A 塔（规划建筑面积为 3,000.00m2，单价 10.00 万元/m2），依托现
有研发中心，实施 5G 射频前端芯片以及 Mini/Micro LED 显示芯片的深度研发及产业
改造。
项目主要建设内容及投资估算具体情况如下：
项目投资总金额 是否属于
序号 项目名称 所占比率
（万元） 资本性支出
一 新增固定资产 33,821.00 86.78% 是
1 办公场地购置费 30,000.00 76.98% 是
2 办公场地装修及安装费 600.00 1.54% 是
3 设备购置及安装费 3,221.00 8.26% 是
二 新增无形资产 1,015.00 2.60% 是
三 预备费 1,290.00 3.31% 否
四 铺底流动资金 2,847.00 7.31% 否
合计 - 38,973.00 100.00% -
（3）项目投资测算依据及过程
新增固定资产费用包括办公场地购置安装费用以及设备购置及安装费，新增无形
资产为研发所需软件购买费用，设备购置及安装费以及无形资产投资构成如下：
1）设备购置及安装费
本项目设备采购及安装费总额为 3,221.00 万元，设备采购主要结合供应商报价及
根据项目需要的设备数量和对应采购金额加总测算，具体明细如下：
类别 拟采购固定资产设备名称 金额（万元）
1-65
类别 拟采购固定资产设备名称 金额（万元）
服务器、交流电源供应器、直流电子负载、功率计
通用设备 550.00
等
5G NR 综合测试仪、NI PXI 测试系统、微波网络分
5G 射频方向 1,565.00
析仪、矢量网络分析仪、噪声系数分析仪等
手持式光枪、示波器、逻辑分析仪、福禄克 Ti400+
LED 小间距芯片 1,106.00
红外热成像仪等
总计 3,221.00
2）无形资产投资
本项目拟采购的无形资产主要为研发所需软件，总额为 1,015.00 万元，无形资产
采购主要结合供应商报价及根据项目需要的无形资产数量和对应采购金额加总测算，
具体明细如下：
购置来源
金额 （厂商名
序号 无形资产名称 数量 使用年限 称）
（万元）
（进口/国
产）
Cadence/
EMX 电磁仿真系统 1 40.00 10 年
进口
Keysight/
Agilent 2020 及组件 1 40.00 10 年
进口
5G 射频开
南微声/国
关方向 FEMBEM 专业滤波器建模软件 1 135.00 10 年
产
Finite2D 专 业 滤波 器 有限 元 南微声/国
1 150.00 10 年
分析软件 产
小计 - 365.00 - -
altium designer 10 150.00 10 年 进口
LED 小 间
距驱动芯
meter/进
片 物理设计检查仪器（套） 1 500.00 10 年
口
1-66
购置来源
金额 （厂商名
序号 无形资产名称 数量 使用年限 称）
（万元）
（进口/国
产）
小计 - 650.00 - -
总计 - 1,015.00 - -
”
（二）芯片建设项目、研发中心项目建设最新进展情况
1、芯片建设项目
发行人已在募集说明书“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之
“三、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析”之“（一）5G 射频芯片、LED
芯片及电源管理芯片生产建设项目”之“1、项目基本情况”之中补充披露如下：
“（6）项目建设进展
2021 年 5 月 14 日，本项目已取得深圳市住房和建设局签发的《建筑工程施工许可
证》（工程编号：2020-440317-65-03-01780901）。截至本募集说明书出具日，项目顺
利推进中，现场已开展基坑支护工作，不存在重大不确定性。”
2、研发中心项目
发行人已在募集说明书“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之
“三、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析”之“（二）研发中心项目”补
充披露如下：
“7、项目投入及建设进展
截至本募集说明书出具日，公司研发中心项目尚未开始建设，未进行研发投入。”
（三）本次募投项目投资总额包含本次发行相关董事会决议日前投入资金
发行人已在募集说明书“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”中
补充披露如下：
1-67
“五、本次募投项目投资总额包含本次发行相关董事会决议日前投入资金
本次募投项目中的 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目所涉及的
3,091.50 万元土地款项已由发行人在 2020 年 6 月全额支付，相关款项的支付早于本次
发行相关董事会决议日，本次募投项目投资总额包含本次发行相关董事会决议日前投
入资金，但募集资金总额不包含本次发行相关董事会决议日前投入资金，本次向特定
对象发行股票后，发行人不会将募集资金置换该等款项。”
四、核查意见
（一）核查程序
保荐机构和会计师履行了以下核查程序：
1、审阅了发行人近三年一期的审计报告、年度报告、授信协议及企业信用报告等
资料，访谈发行人财务总监，了解发行人自身财务状况及通过借款方式筹集资金的能力；
2、查阅了本次募投项目的可行性分析研究报告、论证分析报告，访谈发行人相关
负责人，了解募投项目建设进展情况；
3、取得发行人本次募投项目的投资明细表，复核投资数额的构成、测算依据和测
算过程；
4、查阅本次发行相关的董事会决议、股东大会决议，向发行人了解本次募投项目
是否包含相关董事会决议日前投入资金。
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、公司可通过自有资金、经营积累、债务融资等方式补充本次募投项目的资金缺
口，项目实施不会因为募集资金不能全额募足或发行失败而存在较大的不确定性，发行
人已补充披露相关风险；
2、发行人已补充披露本次募投的投资数额的构成明细、测算依据和测算过程，建
设最新进展情况。除发行人已支付的土地款项外，本次募集资金投资项目不包括本次发
行相关董事会决议日前投入资金。
经核查，会计师认为：
1-68
上述说明与我们执行公司财务报表审计以及核查中了解的情况没有重大不一致。
1-69
问题 4
截至 2020 年 12 月 30 日，发行人合并资产负债表货币资金余额 20,136.40 万元，
交易性金融资产 11,066.00 万元，其他流动资产 326.12 万元，其他非流动资产 12,088.69
万元。发行人于 2021 年 4 月 9 日公告拟使用额度不超过 4 亿元的闲置自有资金购买低
风险理财产品，发行人本次拟使用募集资金 2 亿元用于补充流动资金，前次再融资补
充流动资金 1 亿元。
请发行人补充披露：（1）自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人实
施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，并结合公司主营业务，披露最近
一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）情形，是否符合《创业板
上市公司证券发行上市审核问答》的相关要求；（2）结合财务性投资情况、未来营运
资金缺口情况，闲置自有资金未来安排情况等，说明存在大额闲置自有资金的情况多
次通过再融资补充流动资金的合理性，是否存在频繁融资、过度融资的情形。
请保荐人和会计师核查并发表明确意见。
【回复】
一、自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人实施或拟实施的财务性
投资及类金融业务的具体情况，并结合公司主营业务，披露最近一期末是否持有金额
较大的财务性投资（包括类金融业务）情形，是否符合《创业板上市公司证券发行上
市审核问答》的相关要求
（一）关于财务性投资及类金融业务的认定标准
发行人已在募集说明书“第一节 发行人基本情况”中补充披露如下：
“六、财务性投资相关情况
（一）关于财务性投资及类金融业务的认定标准
《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核问答》（2020 年 6 月）对财务
性投资及类金融业务作出了明确规定：
1、财务性投资
（1）财务性投资的类型包括不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资
1-70
金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且
风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。
（2）围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整
合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及
战略发展方向，不界定为财务性投资。
（3）金额较大指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表
归属于母公司净资产的 30％（不包含对类金融业务的投资金额）。
（4）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资
金额应从本次募集资金总额中扣除。
2、类金融业务
除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其
他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、商业
保理和小贷业务等。”
（二）自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人不存在实施或拟实施
的财务性投资及类金融业务的情况
发行人已在募集说明书“第一节 发行人基本情况”之“六、财务性投资相关情况”
中补充披露如下：
“（二）自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人新实施或拟实施的财
务性投资及类金融业务的具体情况
董事会决议日前六个月至今，发行人不存在实施或拟实施的财务性投资，具体分
析如下：
1、类金融
董事会决议日前六个月至今，发行人不存在已实施或拟实施的类金融业务及投资。
2、投资产业基金、并购基金
董事会决议日前六个月至今，发行人不存在已实施或拟实施的投资产业基金、并
购基金。
1-71
3、拆借资金
董事会决议日前六个月至今，发行人不存在已实施或拟实施的拆借资金。
4、委托贷款
董事会决议日前六个月至今，发行人不存在已实施或拟实施的委托贷款。
5、以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
董事会决议日前六个月至今，发行人不存在已实施或拟实施的以超过集团持股比
例向集团财务公司出资或增资。
6、购买收益波动大且风险较高的金融产品
董事会决议日前六个月至今，发行人不存在已实施或拟实施的购买收益波动大且
风险较高的金融产品。
（1）公告日后新增理财产品情况
2021 年 4 月 9 日，发行人公告拟使用额度不超过 4 亿元的闲置自有资金购买低风
险理财产品。公告日后至今的理财产品购买情况具体情况如下：
单位：万元
序 产品类 到期日/赎回 预计年
银行 产品名称 本金金额 起存日
号 型 日 收益率
为非保
龙盈天天
华夏 本浮动
1 理财产品 4,000.00 2021/4/9 可随时赎回 3.00%
银行 收益的
1 号（T+0)
净值型
产品成立后
每年的 4 月
非保本
30 日起连续 5
华夏 龙盈固收 浮动收
2 5,000.00 2021/5/6 个工作日为 4.30%
银行 G 款 49 号 益净值
开放日，开放
型
日可以进行
赎回操作
非保本
龙盈天天
华夏 浮动收
3 理财产品 5,000.00 2021/5/18 可随时赎回 3.00%
银行 益净值
1 号（T+0)
型
非保本
兴业 金雪球添
浮动收
银行 利快线净
4 益开放 4,000.00 2021/5/18 可随时赎回 3.00%
后海 值型
式净值
支行 （T+0)
型
1-72
序 产品类 到期日/赎回 预计年
银行 产品名称 本金金额 起存日
号 型 日 收益率
合计 18,000.00 - - -
发行人新购买的理财产品均为低风险的非保本浮动收益型的委托理财，收益波动
小、风险较低、期限较短，不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不属于财务性
投资及类金融业务。
发行人不存在已实施的购买收益波动大且风险较高的金融产品。
（2）后续理财产品购买计划
2021 年 4 月 9 日，发行人公告了《关于公司使用自有闲置资金购买银行理财产品
的公告》（公告编号：2021-032），拟使用额度不超过 4 亿元的闲置自有资金购买低风
险理财产品，其中，明确说明：“为控制风险，投资品种应为安全性高、流动性好、低
风险的理财产品，不得参与高风险投资类业务。”发行人无计划购买收益波动大且风险
较高的金融产品。
发行人已对后续理财产品的购买类型作出承诺：“公司未来将在不超过 4 亿元额度
范围内选择购买安全性高、流动性好、低风险的理财产品或银行结构性存款，并不会
将上述额度用于股票、期货、衍生品类产品等高风险投资或收益波动大且风险较高的
金融产品。”
综上所述，发行人不存在拟实施的购买收益波动大且风险较高的金融产品。
7、非金融企业投资金融业务
董事会决议日前六个月至今，发行人不存在已实施或拟实施的非金融企业投资金
融业务。
综上所述，董事会决议日前六个月至今，发行人不存在实施或拟实施的财务性投
资。”
（三）结合公司主营业务，披露最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包
括类金融业务）情形，是否符合《创业板上市公司证券发行上市审核问答》的相关要
求
发行人已在募集说明书“第一节 发行人基本情况”之“六、财务性投资相关情况”
1-73
中补充披露如下：
“（三）最近一期末发行人持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形
截至 2021 年 3 月 31 日，发行人可能涉及财务性投资的财务报表科目包括交易性
金融资产、其他应收款、其他流动资产及其他非流动资产。具体情况如下：
单位：万元
投资分类 金额 属于财务性投资金额
交易性金融资产 12,095.98 -
其他应收款 1,336.20 -
其他流动资产 55.25 -
其他非流动资产 1,792.20 -
合计 15,279.63 -
归属于母公司净资产 109,801.31 -
财务性投资金额占比 0.00% -
公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，
不涉及类金融业务。公司可能涉及财务性投资的各财务报表科目具体分析如下：
1、交易性金融资产
截至 2021 年 3 月 31 日，公司交易性金融资产账面价值为 12,095.98 万元，占流
动资产的比例为 9.08%，本金金额为 12,000.00 万元，主要包括低风险的非保本浮动收
益型的委托理财，收益波动小、风险较低、期限较短，不属于财务性投资及类金融业
务。截至 2021 年 3 月 31 日的交易性金融资产具体构成如下：
单位：万元
序 账户 产品类 到期日/赎回 预计年
产品名称 本金金额 起存日
号 名称 型 日 收益率
龙 盈固 收
非保本
华 夏 尊享 5 号
1 浮动收 3,000.00 2020/11/11 2021/5/11 4.20%
银行 （ 三个 月
益型
定开）
龙 盈固 收
非保本
华 夏 尊享 37 号
2 浮动收 4,000.00 2021/1/7 2021/4/8 4.10%
银行 （ 三个 月
益型
定开）
1-74
序 账户 产品类 到期日/赎回 预计年
产品名称 本金金额 起存日
号 名称 型 日 收益率
龙 盈固 收
非保本
华 夏 尊享 27 号
3 浮动收 4,000.00 2021/3/9 2021/6/9 4.05%
银行 （ 三个 月
益型
定开）
招 商银 行
点 金系 列
非保本
招 商 看 跌两 层
4 浮动收 1,000.00 2021/3/24 2021/6/24 3.10%
银行 区间 91 天
益型
结 构性 存
款
合计 12,000.00 - - -
2、其他应收款
截至 2021 年 3 月 31 日，公司其他应收款账面价值为 1,336.20 万元，占流动资产
的比例为 1.00%，主要包括押金、保证金、备用金及往来款，不属于财务性投资及类金
融业务，其他应收款余额按性质列示具体如下：
单位：万元
类型 金额
融资租赁保证金 626.33
其他保证金、押金 482.85
备用金 49.73
外部公司往来款 44.45
代垫个人社保、公积金 47.84
其他 230.14
合计 1,481.34
3、其他流动资产
截至 2021 年 3 月 31 日，公司其他流动资产为 55.25 万元，具体构成如下表：
1-75
单位：万元，%
2021 年 3 月 31 日
项目
金额 占比
待抵扣进项税额 0.05 0.09
待摊费用 55.20 99.91
合计 55.25 100.00
公司其他流动资产主要包括待抵扣进项税额及待摊费用，不属于财务性投资及类
金融业务。
4、其他非流动资产
截至 2021 年 3 月 31 日，公司其他非流动资产为 1,792.20 万元，占非流动资产的
比例为 3.59%，主要为预付设备款，不属于财务性投资及类金融业务。
（四）发行人参股子公司及参股子公司财务性投资情况
1、发行人参股子公司
报告期内，发行人存在参股子公司深圳无限云视科技有限公司（以下简称“无限
云视”），无限云视于 2019 年 3 月 6 日成立，注册资本 300 万元，其中张勇持股比例为
60%，公司持股比例为 40%。2019 年上半年，公司向无限云视投资 80 万元，2019 年度
在权益法下确认的该项投资的投资损益为-25.85 万元，2019 年末，公司长期股权投资
的账面余额为 54.15 万元；2020 年 10 月无限云视注销，公司投资无限云视于 2020 年
在权益法下确认的投资损益为-45.05 万元，收回投资额 9.11 万元。公司内部对无限云
视的投资及注销已履行了必要的决策程序，该投资不存在变相占用公司资金的情形。
该公司基本情况如下：
项目 内容
名称 深圳无限云视科技有限公司
统一社会信用代码 91440300MA5FH7UG3G
住所 深圳市福田区香蜜湖街道东海社区深南大道 7028 号时代科技大厦 1703
1-76
法定代表人 张勇
注册资本 300 万元人民币
一般经营项目是：集成电路设计、研发、销售；软件的开发、销售；电子产
经营范围 品的销售；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除
外，限制的项目须取得许可后方可经营）
类型 有限责任公司
成立时间 2019 年 3 月 16 日
发行人入股该公司的原因主要系看重该公司法定代表人张勇及其研发团队的前景，
希望通过设立参股公司的方式在视频显示驱动技术方面开展合作，后因合作计划变更，
经发行人与无限云视其他股东协商一致，于 2020 年 10 月 22 日将该公司注销。无限云
视的主营业务为视频显示驱动技术的研发与设计，与发行人主营业务密切相关，不属
于财务性投资。
2、参股子公司财务性投资情况
无限云视自成立以来未实际开展业务，自成立以来至完成注销期间，无限云视不
存在财务性投资及类金融业务。
综上所述，截至 2021 年 3 月 31 日，公司不存在持有金额较大的财务性投资（包
括类金融业务）情形，符合《创业板上市公司证券发行上市审核问答》的相关要 求。”
二、结合财务性投资情况、未来营运资金缺口情况，闲置自有资金未来安排情况
等，说明存在大额闲置自有资金的情况多次通过再融资补充流动资金的合理性，是否
存在频繁融资、过度融资的情形
发行人已在募集说明书“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之
“六、补充流动资金的合理性”中补充披露如下：
“（一）财务性投资情况
如本募集说明书“第一节 发行人基本情况”之“六、财务性投资相关情况”中披
露，报告期内，公司不存在财务性投资的情况。
（二）未来营运资金缺口情况
1-77
本次募集资金中拟使用 20,000.00 万元用于补充流动资金，占公司本次募集资金
总额的 18.18%。公司在综合考虑现有资金情况、实际运营资金需求缺口、市场融资环
境及未来战略规划等因素来确定本次募集资金中用于补充流动资金的规模，整体规模
适当。
2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司实现的营业收入分别为 49,668.87 万元、
59,822.44 万元及 83,624.70 万元，2018 年度至 2020 年度营业收入的年复合增长率为
29.76%。假设公司 2021 年度至 2023 年度实现的营业收入增长率为 29.76%，2021 年末
至 2023 年末各项经营性资产、经营性负债占营业收入的比例与 2020 年末的情况一致。
则按照销售百分比法测算公司未来三年营运资金需求的情况如下：
单位：万元
项目 2021 年末/2021 年度 2022 年末/2022 年度 2023 年末/2023 年度
营业收入（预
108,507.49 140,794.23 182,688.00
计）
经营性资产 114,800.30 148,959.49 193,282.85
经营性负债 36,454.34 47,301.45 61,376.14
营运资金 78,345.96 101,658.04 131,906.71
营运资金缺
口（2020 年末 68,169.93
至 2023 年末）
经测算，公司未来三年所需营运资金的缺口为 68,169.93 万元，公司拟通过本次
向特定对象发行股票的方式募集资金 20,000.00 万元用于补充流动资金，以保证公司
正常生产经营。
（三）闲置自有资金未来安排情况
1、最近一期末货币资金的构成及主要预计用途
截至 2021 年 3 月 31 日，公司货币资金主要构成如下：
单位：万元
项目 金额 占比
库存现金 8.59 0.05%
银行存款 13,276.36 83.94%
其他货币资金 2,530.89 16.00%
合计 15,815.85 100.00%
1-78
截至 2021 年 3 月 31 日，公司货币资金余额为 15,815.85 万元，其中保证金为
2,530.89 万元，占比 16.00%，且全部为银行承兑汇票保证金，属于受限资金；公司目
前可以自由支配的资金为 13,284.95 万元。公司货币资金主要用途情况如下：
（1）满足日常资金需求
基于公司日常运营的需求，通常需要预留一定货币资金作为公司原材料及员工薪
酬的支付，公司货币资金需求量测算如下：
1）根据公司现金流量表分析，2020 年至 2021 年 1-3 月，公司购买商品、接受劳
务支付的现金平均每月 4,696.78 万元。
2）根据公司现金流量表分析，2020 年至 2021 年 1-3 月，公司支付的其他与经营
活动有关的现金平均每月 543.58 万元。
以上付现成本费用合计为每月 5,240.36 万元。从财务谨慎性角度，公司应当持有
3 个月左右付现额的货币资金 15,721.09 万元。
（2）项目投资建设
本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过（含发行费用）105,000.00 万
元，扣除发行费用后的募集资金净额将投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 募集资金投入额
5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯
1 56,652.94 50,000.00
片生产建设项目
2 研发中心项目 38,973.00 35,000.00
3 补充流动资金 20,000.00 20,000.00
合计 115,625.94 105,000.00
注：发行人已支付 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款 3,091.50 万元
本次募投项目新增投资建设 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产线，将有
利于公司进一步提升生产能力及影响力，扩大公司的业务规模，增加市场占有率，增
强 公 司市 场话 语权 ，进 一步 巩固 公司 的行 业地 位 。本 次募 集资 金项 目总 投资 额为
115,625.94 万 元， 拟使 用 募集 资金 金 额为 105,000.00 万 元 ，扣 除公 司 已支 付 的
3,091.50 万元土地款项外，本次募集资金投资项目有 7,534.44 万元需要公司以自有资
金投入。同时，考虑到公司目前产能需求的紧迫性，公司拟使用自有资金及银行贷款
1-79
先行投入募集资金投资项目建设，未来拟使用募集资金进行置换。
综上所述，公司截至 2021 年 3 月 31 日的货币资金需要用于公司日常经营及项目
建设，已经有明确的用途。
本次募集资金总额不超过募集资金投资项目资金需求量，融资规模合理，具有必
要性和合理性。通过再融资补充流动资金具有合理性，不存在频繁融资、过度融资的
情形。”
三、核查意见
（一）核查程序
保荐机构和会计师履行了以下核查程序：
1、查阅发行人最近三年及一期的审计报告和财务报告、理财产品说明书、本次募
投项目的可行性研究报告、参股子公司审计报告等资料，了解目前公司的资金安排等情
况，对发行人财务性投资和类金融业务情况进行了核查。
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、公司及其参股子公司最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金
融业务）情形，符合《创业板上市公司证券发行上市审核问答》的相关要求；
2、本次募集资金规模未超过募投项目资金需求，募投项目与公司主业密切相关，
符合公司发展战略。公司目前资金都有明确用途，使用部分闲置资金购买理财项目的原
因系对暂时闲置的资金进行现金管理，用于购买流动性好、风险较低的理财产品，提高
资金使用效率。综上所述，公司本次募集资金具有必要性，不存在频繁融资、过度融资
的情形。
经核查，会计师认为：
上述说明与我们执行公司财务报表审计以及核查中了解的情况没有重大不一致。
1-80
问题 5
截至 2021 年 4 月 26 日，发行人向深圳市新和丰物业管理有限公司租赁深圳市龙
华区观澜街道多处厂房，为发行人主要生产厂房，且未取得出租方的产权证书。除此
以外，部分境内租赁房屋的租赁协议未在房地产主管部门办理登记备案手续。
请发行人结合未办理登记备案手续的租赁房产地址、面积、用途、租赁期限、产
品生产占比情况等，说明发行人未及时办理备案手续的原因及合规性，如因未取得产
权证出现纠纷或因未备案被相关机关处罚，是否对发行人生产经营造成重大不利影响，
说明发行人是否拟采取措施解决上述事项，如有，请详细说明措施情况及是否切实可
行，并充分披露相关风险。
请保荐人和律师核查并发表明确意见。
【回复】
一、发行人未办理登记备案手续的租赁房产地址、面积、用途、租赁期限、产品
生产占比情况
（一）已办理登记备案手续的租赁房产
截至本回复报告出具日，发行人及其子公司已办理部分租赁房产的登记备案，具体
情况如下：
租
承 房产
序 租赁面积 赁
租 出租方 租赁期限 房屋坐落 备案号 权属
号 （㎡） 用
方 证明
途
深圳市
深圳市福田区农园路
发 农科房
2018-08-27 至 时代科技大厦 17 楼 办
1 行 地产开 2,023.53 深房租福田 2019034437 有
2024-06-26 01、02、03、05、06、 公
人 发有限
13、15、16 单元
公司
深圳市
发 深圳市南山区侨香路
华彩投 2020-05-15 至 办
2 行 金迪世纪大厦 1 栋 A 3,850.41 深房租南山 2021017100 有
资有限 2025-05-14 公
人 座 11-12 层
公司
深圳市龙华区民治街
云 2018-06-01 至 道梅观高速公路东北 住
3 李蔚 212.84 深房租龙华 2018005132 有
矽 2021-05-31 侧星河丹堤花园 B 区 宅
4 栋 1 单元 302
厦门东
方德富
凌 2020-12-28 至 厦门市软件园二期观 厦租备第 办
4 软件科 398.00 有
矽 2021-12-31 日路 18 号 101 室之七 03030102021051042447 号 公
技有限
公司
1-81
（二）未办理登记备案手续的租赁房产
截至本回复报告出具日，发行人尚未办理登记备案手续的租赁房产情况如下：
序 承租 租赁面积 租赁
出租方 租赁期限 房屋坐落 是否有房屋权属证明
号 方 （㎡） 用途
深圳市福田 2020-12-01 福田区中康路 136 号 已取得建设工程施工
发行
1 区政府物业 至 深圳新一代产业园 1 3,957.66 许可证、建设工程规划 办公
人
管理中心 2025-11-30 栋 16-17 层 许可证
研祥智能科 2019-08-26 深圳市南山区高新中
发行
2 技股份有限 至 四道 31 号研祥科技大 887.41 有 办公
人
公司 2021-08-25 厦 10 楼 A 单元
深圳市龙华区观澜街
2021-01-01
道库坑社区华朗嘉工
3 至 2,500.00 无 厂房
2023-12-31 业园 2 号厂房 4 楼南
区6格
深圳市龙华区观澜街
2021-01-01
道库坑社区华朗嘉工
4 至 2,200.00 无 厂房
业园 4 号厂房 5 楼西
2023-12-31
边
深圳市龙华区观澜街
2021-01-01 道库坑社区华朗嘉工
5 2,300.00 无 厂房
至 2024-5-31 业园 4 号厂房 1 楼东
边
深圳市龙华区观澜街
2021-01-01 道库坑社区华朗嘉工
6 1,700.00 无 厂房
至 2024-5-31 业园 4 号厂房 1 楼西
边
深圳市龙华区观澜街
2021-01-01
道库坑社区华朗嘉工
7 至 1,700.00 无 厂房
业园 4 号厂房 2 楼西
2024-05-31
深圳市新和 边
发行
丰物业管理 4 号厂房 6 楼
人 深圳市龙华区观澜街
有限公司 2021-01-01 4,000.00 ㎡
道库坑社区华朗嘉工
8 至 4 号厂房 2 楼 无 厂房
业园 4 号厂房 6 楼、4
2024-05-31 东边 1,300.00
号厂房 2 楼东边
㎡
深圳市龙华区观澜街
2021-01-01
道库坑社区华朗嘉工
9 至 700.00 无 厂房
业园 2 号厂房 1 楼南
2024-05-31
边
深圳市龙华区观澜街
2020-05-01
道库坑社区华朗嘉工
10 至 2,600.00 无 厂房
2023-12-31 业园 2 号厂房 2 楼南
边
2 号厂房 1 楼
101 号 4000
深圳市龙华区观澜街
㎡、4 号厂房
2021-01-01 道库坑社区华朗嘉工
2 楼东边
11 至 业园 2 号厂房 1 楼 101 无 厂房
1,000.00 ㎡、
2024-05-31 号、 号厂房 2楼东边、
4 号厂房 3 楼
4 号厂房 3 楼东边
东边 2,040.00
㎡
95 间（合同
深圳市新和 2021-01-01
发行 观澜富坑社区华朗嘉 中约定：租赁
12 丰物业管理 至 无 宿舍
人 工业园宿舍楼 物面积经双
有限公司 2024-05-31
方认可）
1-82
序 承租 租赁面积 租赁
出租方 租赁期限 房屋坐落 是否有房屋权属证明
号 方 （㎡） 用途
10 间（合同
深圳市新和 2021-01-01
发行 观澜富坑社区华朗嘉 中约定：租赁
13 丰物业管理 至 无 宿舍
人 工业园宿舍楼 物面积经双
有限公司 2023-12-31
方认可）
湖南省长沙市高新开
长沙德菱信 2020-04-01
发行 发区岳麓西大道 588
14 息科技有限 至 217.00 有 办公
人 号芯城科技园 6 栋
公司 2022-03-31
1001 室
上述租赁物业的第 1、2、14 项租赁用途为办公，第 12、13 项租赁用途为宿舍，均
不涉及发行人产品生产。截至本回复报告出具日，上述第 3 至 11 项物业系发行人产品
的封装测试厂房，占发行人产品封装测试环节的 100%。
二、未及时办理租赁备案的原因及合规性
（一）未及时办理租赁备案的原因
1、因出租方未能提供房屋权属证书而未办理租赁备案
根据《城市房地产管理法》《商品房屋租赁管理办法》的规定，办理房屋租赁备案
需提供房屋权属证书。
发行人向深圳市福田区政府物业管理中心租赁的位于福田区中康路 136 号深圳新
一代产业园 1 栋 16-17 层的办公场所，截至本回复报告出具日，该房屋已取得建设工程
规划许可证、建设工程施工许可证，其房屋权属证书尚在办理中。
发行人向深圳市新和丰物业管理有限公司租赁深圳市龙华区观澜街道多处厂房、宿
舍，出租方未能提供房屋权属证书。该处租赁物业未取得不动产权证且未办理报批报建
手续，属于深圳经济特区农村城市化快速发展特定时期的历史遗留问题。
综上，因上述出租方未能提供房屋权属证书或因房屋权属证书尚在办理中，发行人
未能及时就上述租赁物业办理租赁备案。
2、因出租方不予配合而未办理租赁备案
根据租赁物业所在地省政府政务服务网站公示的房屋租赁备案办事指南，办理房屋
租赁备案除需提供房屋权属证书外，还需租赁双方当事人填写租赁备案申请表，并在申
请表上签字或盖章。发行人及其子公司已与物业出租方进行沟通，但部分出租方未能就
办理租赁备案的事宜予以配合。
综上，由于上述出租方不予配合发行人及其子公司办理租赁备案，因此发行人未能
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及时就上述租赁物业办理租赁备案。
（二）未及时办理租赁备案的法律风险
根据《城市房地产管理法》第五十四条的规定，房屋租赁出租人和承租人应当签订
书面租赁合同，并向房产管理部门登记备案。根据《商品房屋租赁管理办法》，违反该
办法第十四条第一款关于商品房屋租赁登记备案规定的，由直辖市、市、县人民政府建
设（房地产）主管部门责令限期改正；个人逾期不改正的，处以 1,000 元以下罚款；单
位逾期不改正的，处以 1,000 元以上 1 万元以下罚款。发行人及其子公司未能及时办理
租赁备案，可能存在被相关主管部门处以罚款的行政处罚风险。
三、如因未取得产权证出现纠纷或因未备案被相关机关处罚，是否对发行人生产
经营造成重大不利影响
（一）租赁物业未取得产权证不会对发行人生产经营产生重大不利影响
根据《最高人民法院关于审理城镇房屋租赁合同纠纷案件具体应用法律若干问题的
解释》第二条规定：“出租人就未取得建设工程规划许可证或者未按照建设工程规划许
可证的规定建设的房屋，与承租人订立的租赁合同无效”。发行人向深圳市新和丰物业
管理有限公司租赁的深圳市龙华区观澜街道物业，其出租方未能提供房屋产权证明或建
设工程规划许可证，存在相关租赁合同被认定为无效的法律风险。但鉴于：
1、发行人的该等租赁对场所无特殊要求，即使该等租赁物业因存在瑕疵而无法继
续租用，发行人另行租赁功能相同的物业不存在实质性障碍。
2、发行人于 2020 年 6 月 11 日与深圳市规划和自然资源局坪山管理局签署《深圳
市土地使用权出让合同书》（深地合字 2020-9005 号），购买位于深圳市坪山区坑梓街
道 9,741.55 平方米的土地用于新建封装测试厂房，并于 2020 年 8 月取得编号为粤（2020）
深圳市不动产权第 0197975 号《不动产权证书》，前述厂房正在建设过程中，预计 2023
年完成建设。建设完成的生产基地可以承接发行人及其子公司该等瑕疵物业对应的产能。
建设完成后，公司拟逐步将深圳市龙华区观澜街道厂房搬迁至新建生产基地，募投项
目建设完成后，公司租赁的未取得产权证的房屋面积占公司使用房产面积的比例将降
低至 40%以下。
3、发行人未曾收到主管部门对该等租赁物业相关租赁合同提出的任何异议或被处
以任何行政处罚。
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4、发行人控股股东、实际控制人均已出具承诺，对发行人及其子公司因此产生的
经济损失或支出的费用予以全额补偿并对此承担连带责任，以保证发行人及其子公司免
于遭受损失。
因此，租赁上述瑕疵物业对发行人及其子公司的生产经营不会产生重大不利影响。
（二）未办理租赁备案不会对发行人生产经营产生重大不利影响
截至本回复报告出具日，发行人尚有部分租赁房产未办理房屋租赁备案。但鉴于：
1、根据《民法典》第七百零六条：“当事人未依照法律、行政法规规定办理租赁合
同登记备案手续的，不影响合同的效力”的规定，且发行人及其子公司、分公司与出租
方签署的《房屋租赁合同》均未将房屋租赁备案作为合同生效的条件，因此发行人及其
子公司、分公司的《房屋租赁合同》不会因未办理租赁备案而导致合同效力瑕疵。
2、该等未办理备案的情形，违反了《城市房地产管理法》《商品房屋租赁管理办法》
关于房屋租赁当事人应当办理房屋租赁登记备案的规定。根据《商品房屋租赁管理办法》，
发行人及其子公司、分公司租赁的商品房屋未办理租赁备案登记，由当地住房建设主管
部门责令限期改正，逾期不改正的可能被处以 1,000 元以上 1 万元以下罚款。该处罚金
额占发行人 2020 年度净利润的比例不超过 0.2%，不会对发行人的生产经营造成重大不
利影响。
3、发行人及其子公司、分公司未收到任何直辖市、市、县人民政府建设（房地产）
主管部门责令限期改正的通知或行政处罚决定。
4、发行人控股股东、实际控制人均已出具承诺，对发行人及其子公司因此产生的
经济损失或支出的费用予以全额补偿并对此承担连带责任，以保证发行人及其子公司免
于遭受损失。
综上，发行人该等未办理房屋租赁备案的行为不会对发行人生产经营产生重大不利
影响。
四、发行人是否拟采取措施解决上述事项，如有，请详细说明措施情况及是否切
实可行，并充分披露相关风险
（一）发行人拟采取的解决措施及其可行性
1、与出租方进一步沟通办理租赁备案
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发行人将进一步与出租方沟通配合办理租赁备案的事宜。截至本回复报告出具日，
厦门凌矽向厦门东方德富软件科技有限公司租赁的位于“厦门市软件园二期观日路 18
号 101 室之七”的物业、发行人向深圳市农科房地产开发有限公司租赁的位于“深圳市
福田区农园路时代科技大厦 17 楼”、发行人向深圳市华彩投资有限公司租赁的位于“深
圳市南山区侨香路金迪世纪大厦 1 栋 A 座 11-12 层”、云矽向李蔚租赁的位于“深圳市
龙华区民治街道梅观高速公路东北侧星河丹堤花园 B 区 4 栋 1 单元 302”的物业已办理
完成租赁备案。
2、新建生产基地承接瑕疵租赁物业对应产能
发行人于 2020 年 6 月 11 日与深圳市规划和自然资源局坪山管理局签署《深圳市
土地使用权出让合同书》（深地合字 2020-9005 号），购买位于深圳市坪山区坑梓街道
9,741.55 平方米的土地用于新建封装测试厂房，并于 2020 年 8 月取得编号为粤（2020）
深圳市不动产权第 0197975 号《不动产权证书》，前述厂房正在建设过程中，预计 2023
年完成建设。建设完成后，公司拟逐步将深圳市龙华区观澜街道厂房搬迁至新建生产
基地，募投项目建设完成后，公司租赁的未办理备案的房屋面积占公司使用房产面积
的比例将降低至 45%以下。
3、实际控制人及控股股东出具承担赔偿责任的书面承诺
发行人控股股东、实际控制人均已承诺：若发行人所租赁的房产根据相关主管部门
的要求被拆除或拆迁，或租赁合同被认定无效或者出现任何纠纷，给发行人造成经济损
失（包括但不限于：拆除、搬迁的成本与费用等直接损失，拆除、搬迁期间因此造成的
经营损失，被有权部门罚款或者被有关当事人追索而支付的赔偿等），控股股东、实际
控制人承诺将在毋需发行人支付任何对价的情况下承担上述损失，对发行人及其子公司
因此产生的经济损失或支出的费用予以全额补偿并对此承担连带责任，以保证发行人及
其子公司免于遭受损失。
综上，发行人针对瑕疵租赁房产拟采取的上述诸项解决措施具有可行性。
（二）发行人已补充披露租赁瑕疵房产的相关风险
上述风险已在募集说明书第六节“二、业务经营风险”中“（五）部分租赁的生产
经营房屋未取得产权证或未办理备案的相关风险”、发行保荐书第四节“二、业务经营
风险”中“5、部分租赁的生产经营房屋未取得产权证或未办理备案的相关风险”处以
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及上市保荐书“一、发行人基本情况”中“（六）发行人存在的主要风险”之“2、业
务经营风险”之“（5）部分租赁的生产经营房屋未取得产权证或未办理备案的相关风险”
处提示如下：
“目前，发行人租赁的部分房屋尚未取得相关产权证书，若上述租赁房屋因未办
理产权证而无法正常使用，将对公司的生产经营产生一定的影响。此外，发行人租赁
部分房屋未办理租赁房产备案，未办理租赁备案的租赁行为存在被要求停止租赁的风
险，也存在受到主管房地产管理部门行政处罚的风险。”
五、保荐人和律师核查并发表明确意见
（一）核查程序
保荐机构和律师履行了以下核查程序：
1、取得并查阅发行人及其子公司、分公司的房屋租赁合同及对应的房屋权属证明、
租赁备案登记证等；
2、取得并查阅发行人关于瑕疵租赁物业的书面说明；
3、取得并查阅发行人深圳市坪山区地块的《不动产权证书》《建设用地规划许可证》
《深圳市社会投资项目备案证》；
4、取得并查阅控股股东、实际控制人出具的承担赔偿责任的书面承诺；
5、查阅《民法典》《城市房地产管理法》《商品房屋租赁管理办法》《最高人民法院
关于审理城镇房屋租赁合同纠纷案件具体应用法律若干问题的解释》的相关规定及租赁
物业所在地省政府政务服务网站公示的房屋租赁备案办事指南。
（二）核查意见
经核查后，保荐机构和律师认为：
1、发行人未能及时办理租赁备案的原因主要系因出租方未能提供房屋权属证书和
出租方不予配合办理备案手续；未办理租赁备案不符合《城市房地产管理法》及《商品
房屋租赁管理办法》的规定，可能存在被相关主管部门处以罚款的行政处罚风险；
2、如因未取得产权证出现纠纷或因未备案被相关机关处罚，不会对发行人生产经
营造成重大不利影响；
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3、发行人已经采取包括进一步沟通办理租赁备案、新建生产基地承接瑕疵租赁物
业对应产能及实际控制人及控股股东出具承担赔偿责任的书面承诺的方式解决上述事
项，该等解决措施具有可行性；
4、发行人租赁瑕疵房产相关的风险已在募集说明书第六节“二、业务经营风险”
中“（五）部分租赁的生产经营房屋未取得产权证或未办理备案的相关风险”、发行保
荐书第四节“二、业务经营风险”中“5、部分租赁的生产经营房屋未取得产权证或未
办理备案的相关风险”处以及上市保荐书“一、发行人基本情况”中“（六）发行人存
在的主要风险”之“2、业务经营风险”之“（5）部分租赁的生产经营房屋未取得产权
证或未办理备案的相关风险”补充披露。
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其他问题
请发行人在募集说明书扉页重大事项提示中，重新撰写与本次发行及发行人自身
密切相关的重要风险因素，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程
度进行梳理排序。
【回复】
发行人已在募集说明书扉页重大事项提示中，重新撰写与本次发行及发行人自身密
切相关的重要风险因素，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进
行梳理排序。
（以下无正文）
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（此页无正文，为《关于富满微电子集团股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核
问询函的回复报告》之签章页）
富满微电子集团股份有限公司
年 月 日
1-90
发行人董事长声明
本人已认真阅读《关于富满微电子集团股份有限公司申请向特定对象发行股票的审
核问询函的回复报告》的全部内容，确认本回复报告内容真实、准确、完整、及时，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
董事长：
刘景裕
富满微电子集团股份有限公司
年 月 日
1-91
（本页无正文，为《关于富满微电子集团股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核
问询函的回复报告》之签章页）
保荐代表人：
花少军 刘 坚
中信证券股份有限公司
年 月 日
1-92
保荐机构董事长声明
本人已认真阅读《关于富满微电子集团股份有限公司申请向特定对象发行股票的审
核问询函的回复报告》的全部内容，了解本回复报告涉及问题的核查过程、本公司的内
核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序。本回复报告不存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性
承担相应法律责任。
董事长：
张佑君
中信证券股份有限公司
年 月 日
1-93
