证券代码：300671             证券简称：富满电子                 公告编号：2021-83


                     富满微电子集团股份有限公司
       关于调整 2021 年度向特定对象发行股票方案的公告


      本公司董事会及全体董事保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


      富满微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2021 年 1 月 27
日和 2021 年 3 月 2 日召开的第二届董事会第十八次会议和 2021 年第一次临时股
东大会审议通过了公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票方案等相关议案。公
司于 2021 年 7 月 7 日召开第三届董事会第四次会议，审议通过了《关于 2021
年度向特定对象发行 A 股股票预案（二次修订稿）的议案》、《关于调整公司向
特定对象发行 A 股股票方案的议案》等议案，对本次向特定对象发行股票的募
集资金总额进行了调整。募集资金总额从不超过 105,000.00 万元调减至不超过
90,000.00 万元，同时相应调整了募投项目拟使用募集资金金额明细。


调整前：

一、本次募集资金使用计划

      本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 105,000.00 万元，扣除发
行费用后拟用于以下项目：
                                                 项目投资金额     使用募集资金金额
序号                   项目名称
                                                   （万元）           （万元）
         5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生
  1                                                  56,652.94            50,000.00
                       产建设项目
  2                  研发中心项目                    38,973.00            35,000.00
  3                  补充流动资金                    20,000.00            20,000.00
                     合计                           115,625.94          105,000.00
注：5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款 3,091.50 万元，富满电子
已支付。


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二、本次募集资金使用的可行性分析

（二）研发中心项目

       1、项目基本情况

     本研发中心项目由富满微电子集团股份有限公司实施，项目计划在深圳市前
海桂湾二单元 03 街坊的前海鸿荣源中心 A 塔，规划建筑面积为 3,000 ㎡，项目
建设依托现有研发中心，拟实施 5G 射频前端芯片以及 Mini/Micro LED 显示芯片
的深度研发及产业改造。项目建设期为 24 个月，根据测算，本次研发中心建设
项目总投资 38,973.00 万元，其中新增固定资产和无形资产投资 34,836.00 万元，
铺底流动资金 2,847.00 万元，预备费为 1,290.00 万元。本次募集资金用于研发中
心建设的资金为 35,000.00 万元，未超过项目总投资。


调整后：

一、本次募集资金使用计划

     本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 90,000.00 万元，扣除发
行费用后拟用于以下项目：
                                                          使用募集资
                                项目投资金额    投资金                  募集资金投入
序号          项目名称                                    金金额（万
                                  （万元）      额占比                    金额占比
                                                              元）
        5G 射频芯片、LED 芯片
 1      及电源管理芯片生产建        56,652.94   49.00%      50,000.00         55.56%
               设项目
 2          研发中心项目            38,973.00   33.71%      20,000.00         22.22%
 3          补充流动资金            20,000.00   17.30%      20,000.00         22.22%
             合计                  115,625.94   100.00%     90,000.00       100.00%
注：5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款 3,091.50 万元，富满电子
已支付。

二、本次募集资金使用的可行性分析

（二）研发中心项目

       1、项目基本情况



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     本研发中心项目由富满微电子集团股份有限公司实施，项目计划在深圳市前
海桂湾二单元 03 街坊的前海鸿荣源中心 A 塔，规划建筑面积为 3,000 ㎡，项目
建设依托现有研发中心，拟实施 5G 射频前端芯片以及 Mini/Micro LED 显示芯片
的深度研发及产业改造。项目建设期为 24 个月，根据测算，本次研发中心建设
项目总投资 38,973.00 万元，其中新增固定资产和无形资产投资 34,836.00 万元，
铺底流动资金 2,847.00 万元，预备费为 1,290.00 万元。本次募集资金用于研发中
心建设的资金为 20,000.00 万元，未超过项目总投资。
     项目具体投资方案如下：

                                                             募集资金       是否属于
序                     项目投资总 投资金      募集资金拟投
         项目名称                                            投入金额       资本性支
号                     金额（万元） 额占比    入金额（万元）
                                                               占比           出

一     新增固定资产      33,821.00   86.78%       18,821.00     94.11%         是
1     办公场地购置费     30,000.00   76.98%       15,000.00     75.00%         是
      办公场地装修及
2                          600.00    1.54%             600       3.00%         是
          安装费
      设备购置及安装
3                         3,221.00   8.26%         3,221.00     16.11%         是
            费
二     新增无形资产       1,015.00   2.60%         1,015.00      5.08%         是
三        预备费          1,290.00   3.31%          164.00       0.82%         否
四     铺底流动资金       2,847.00   7.31%                -             -      否
合
             -           38,973.00 100.00%        20,000.00    100.00%         -
计
     除以上调整外，本次向特定对象发行股票方案的其他事项均无变化。


特此公告。




                                            富满微电子集团股份有限公司 董事会
                                                        2021 年 7 月 7 日




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