证券代码：300768             证券简称：迪普科技           公告编号：2022-005

                       杭州迪普科技股份有限公司
                   关于公司解除土地使用权抵押的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。



    一、资产抵押及质押情况概述

    杭州迪普科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 11 月与杭州银行股份
有限公司科技支行就抵押质押贷款签署了《借款合同》、《最高额抵押合同》、《最高
额质押合同》，对土地使用权进行抵押、发明专利进行质押。具体内容请查阅公司披露
在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上的《关于公司及子公司分别向金融机构
申请授信额度及为授信额度内贷款提供担保的进展公告》。

    二、解除土地使用权抵押情况

    截至本公告日，公司已结清贷款，针对坐落于杭州市滨江区西兴街道月明路与规划
桂子路交叉口东南角的不动产所设的土地使用权抵押，公司于 2022 年 1 月 25 日在杭州
市规划和自然资源局办理完成了上述抵押权注销登记，土地使用权抵押正式解除。

    三、解除土地使用权抵押对公司的影响

    公司解除土地使用权抵押事项对公司的生产经营无影响。

    特此公告。




                                                     杭州迪普科技股份有限公司

                                                                        董事会

                                                                 2022年1月25日