东莞市凯格精机股份有限公司 2023 年年度报告摘要
证券代码：301338 证券简称：凯格精机 公告编号：2024-002
东莞市凯格精机股份有限公司
2023 年年度报告摘要
2023 年 4 月
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东莞市凯格精机股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.60 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 凯格精机 股票代码 301338
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 邱靖琳 刘丹
办公地址 东莞市东城街道沙朗路 2 号 东莞市东城街道沙朗路 2 号
传真 0769-22301338 0769-22301338
电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335
电子信箱 ir@gkg.cn gkg@gkg.cn
2、报告期主要业务或产品简介
公司是国家高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广
东省博士后创新实践基地等称号，拥有 “广东省精密机械工程技术研究中心”“ 广东省电子器件生产装备 CAE 应用技
术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点
胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网
络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导
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体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家
和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
（一）公司的主要产品及其用途
1、锡膏印刷设备
公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT 及 COB 工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器
件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT 及 COB 工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度
及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。
随着电子产品和 LED 显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、
英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日渐普及， SMT 及 COB 工
艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。
作为电子产品的基础工程与核心构成，随着 SMT、COB 与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子信
息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代性。
公司锡膏印刷设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
GLED-mini III 可满足 Mini LED/Micro LED 技术路线高精密印刷及巨量转移要求
R1 可适用于小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT 等产品印刷要求
可满足手机、电脑、汽车电子等高精密、高稳定性、高产出效率印
G-ACE 500
刷要求，及智能化工厂、无人化工厂需求
满足数据中心、5G 类等服务器、基站大尺寸、高难度线路板印刷要
Pmax-pro
求
2. 封装设备
公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转
移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED 焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将
芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现 LED 芯片的引线键合的自动化设备。
公司的 LED 芯片分选设备应用于 LED 芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为
后段封装巨量转移做准备。
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公司封装设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
Climber 系列
半导体领域晶圆 Wafer 印刷+植球工艺
SL200
GD200 系列 适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式 SIM 等）、共
半导体高精度固晶机 晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB 大功率等）等产品应用
D-semi 半导体点胶设 适用于半导体点锡、底部填充、BGA 焊球强化、芯片级封装、腔体
备 填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等
GMC 180 A 型 可满足最小至 2*4mil LED 芯片分选；
Mini/Micro LED 分选
设备 适用于芯片制造的测试段
适用于 Mini LED 直显、Mini LED 背光及 COB、COG、POB、MIP
GDM 系列固晶设备
多合一等产品应用
GD80 系列固晶设备 适用于 LED 照明、LED 显示屏等器件的芯片固晶工序
3、点胶设备
公司点胶设备主要应用于电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在 PCB 板或者元器件上，实现电子元器件与
PCB 板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的
品质、寿命等具有重要影响。
公司点胶设备的核心型号如下：
产品名称 产品图示 应用领域
适用于消费电子、泛网络产品、汽车电子、新能源、Mini LED 等行
D 系列点胶机
业的红胶、UV 胶、UF 胶、硅胶、锡膏、银浆等点胶工艺应用
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D-Tec3D 胶路检测 专用于点胶后的 3D 胶路检测，尤其可以用于透明胶水的识别
广泛用于 VR、TP 侧边封胶、曲面屏点胶、TWS、LCD 屏圆孔点胶
Q200D
等五轴点胶应用
4、柔性自动化设备
公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装
联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为 FMS 平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、
上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。
FMS 以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生
产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造厂商实现“设备共享
模式”成为可能。
公司柔性自动化设备的核心产品如下：
公司柔性自动化设备的核心产品如下：
FMS 产线示意图
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3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
元
2023 年末 2022 年末 本年末比上年末增减 2021 年末
总资产 2,144,030,719.92 1,863,227,661.96 15.07% 948,462,972.41
归属于上市公司股东
1,412,199,785.28 1,397,407,594.26 1.06% 449,058,728.72
的净资产
2023 年 2022 年 本年比上年增减 2021 年
营业收入 740,021,358.32 779,338,101.52 -5.04% 797,353,713.93
归属于上市公司股东
52,577,113.51 127,096,750.50 -58.63% 112,092,898.90
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 39,675,731.24 118,494,085.72 -66.52% 101,553,361.02
的净利润
经营活动产生的现金
17,665,296.90 34,481,183.22 -48.77% 118,290,894.31
流量净额
基本每股收益（元/
0.49 1.43 -65.73% 1.41
股）
稀释每股收益（元/
0.49 1.43 -65.73% 1.41
股）
加权平均净资产收益
3.74% 16.16% -12.42% 27.83%
率
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 106,453,283.26 180,940,297.51 151,457,823.54 301,169,954.01
归属于上市公司股东
11,543,597.90 23,454,350.42 6,785,783.25 10,793,381.94
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 7,791,127.53 17,615,574.72 4,777,957.06 9,491,071.93
的净利润
经营活动产生的现金
-821,611.65 -24,185,827.39 -20,320,414.54 62,993,150.48
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
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4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报
报告期
告披露
末表决 年度报告披露日前 持有特别表
报告期末普 日前一
12,78 权恢复 一个月末表决权恢 决权股份的
通股股东总 10,806 个月末 0 0 0
3 的优先 复的优先股股东总 股东总数
数 普通股
股股东 数 （如有）
股东总
总数
数
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东性 持股比 持有有限售条 质押、标记或冻结情况
股东名称 持股数量
质 例 件的股份数量 股份状态 数量
境内自
邱国良 36.18% 38,500,000.00 38,500,000.00 不适用 0.00
然人
境内自
彭小云 23.03% 24,500,000.00 24,500,000.00 不适用 0.00
然人
余江县凯格
境内非
投资管理中
国有法 6.58% 7,000,000.00 7,000,000.00 不适用 0.00
心（有限合
人
伙）
国信证券－
兴业银行－
国信证券凯
格精机员工 其他 1.42% 1,505,641.00 0.00 不适用 0.00
参与战略配
售集合资产
管理计划
东莞市凯创
境内非
投资顾问中
国有法 1.04% 1,111,250.00 1,111,250.00 不适用 0.00
心（有限合
人
伙）
中国建设银
行股份有限
公司－信澳
其他 1.01% 1,076,140.00 0.00 不适用 0.00
新能源产业
股票型证券
投资基金
深圳市恒信
华业股权投
资基金管理
有限公司－
苏州华业致 其他 0.99% 1,050,000.00 0.00 不适用 0.00
远一号创业
投资合伙企
业（有限合
伙）
东莞市凯林
境内非
投资顾问中
国有法 0.93% 988,750.00 988,750.00 不适用 0.00
心（有限合
人
伙）
上海浦东发
展银行股份
其他 0.93% 987,200.00 0.00 不适用 0.00
有限公司－
信澳领先智
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选混合型证
券投资基金
中国工商银
行股份有限
公司－信澳
智远三年持 其他 0.75% 800,600.00 0.00 不适用 0.00
有期混合型
证券投资基
金
邱国良与彭小云为夫妻关系；邱国良担任余江县凯格投资管理中心（有限合伙）、东莞市凯创
投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）的执行事务合伙人，实际
上述股东关联关系或 控制余江县凯格投资管理中心（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯
一致行动的说明 林投资顾问中心（有限合伙）；国信证券－兴业银行－国信证券凯格精机员工参与战略配售集
合资产管理计划为公司首次公开发行股份员工参与战略配售集合资产管理计划。除上述情况
外，未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
适用 □不适用
单位：股
前十名股东参与转融通出借股份情况
期初普通账户、信用账 期初转融通出借股份且 期末普通账户、信用账 期末转融通出借股份且
股东名称 户持股 尚未归还 户持股 尚未归还
（全称） 占总股本 占总股本 占总股本 占总股本
数量合计 数量合计 数量合计 数量合计
的比例 的比例 的比例 的比例
国信证券
－兴业银
行－国信
证券凯格
精机员工 1,259,203 1.66% 159,100 0.21% 1,505,641 1.42% 0 0.00%
参与战略
配售集合
资产管理
计划
前十名股东较上期发生变化
适用 □不适用
单位：股
前十名股东较上期末发生变化情况
期末股东普通账户、信用账户持股及
期末转融通出借股份且尚未归还数量 转融通出借股份且尚未归还的股份数
本报告期
股东名称（全称） 量
新增/退出
数量合计 占总股本的比例 数量合计 占总股本的比例
中国建设银行股份有限
公司－信澳新能源产业 新增 0 0.00% 1,076,140 1.01%
股票型证券投资基金
上海浦东发展银行股份
有限公司－信澳领先智 新增 0 0.00% 987,200 0.93%
选混合型证券投资基金
中国工商银行股份有限
公司－信澳智远三年持
新增 0 0.00% 800,600 0.75%
有期混合型证券投资基
金
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西藏鑫星融创业投资有
退出 0 0.00% 0 0.00%
限公司
深圳市中通汇银股权投
退出 0 0.00% 0 0.00%
资基金管理有限公司
公司是否具有表决权差异安排
□适用 不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项
不适用
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