股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2010-026

    中科英华高技术股份有限公司第六届监事会第六次会议决议公告

    本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任

    中科英华高技术股份有限公司于2010年7月5日发出了关于召开公司第六届监事会第六次会议的通知，2010年7月16日会议在本公司会议室如期召开。会议由公司监事会主席李怀璋先生主持，应到监事3人，实到监事3人。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，所做决议合法有效。

    会议审议通过如下事项：

    会议以3票赞成，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司改变部分募集资金用途的议案》

    公司拟将 “以增资青海电子的方式用于新建年产1,5000吨高档电解铜箔工程（二期）项目。”尚未投入的募集资金进行变更，变更金额为357,854,647.42元。变更项目如下：

    1、公司拟使用募集资金5,500万元人民币收购西宁经济技术开发区发展集团公司持有的青海电子材料产业发展有限公司5,000万股国有股权；

    2、公司拟出资2亿元人民币（其中，使用募集资金191,864,647.42元）增资中科英华（香港）商贸有限公司，中科英华（香港）商贸有限公司使用本次全部增资资金和自有资金5,000万元人民币共计2.5亿元人民币收购香港联达铜面基板有限公司持有的江苏联鑫电子有限公司100%股权；

    3、公司拟出资11,100万元人民币（其中，使用募集资金11,099万元）增资联合铜箔惠州有限公司用于电解铜箔工程技术研发中心扩建项目和销售网络建设项目。

    鉴于联合铜箔为中外合资企业，本公司持有其75%的股权，本公司的全资公司Bachfield Limited持有其25%的股权，因此本次将采取同比例增资方式。即公司及公司全资公司Bachfield Limited共同出资约14,800万元人民币（约

    12,166万美元）增资联合铜箔，其中：本公司增资11,100万元，公司全资公司Bachfield Limited增资3,700万元。本次增资后，联合铜箔的注册资本为 6,500万美元，实收资本约为6,500万美元。

    本议案需经公司股东大会逐项审议批准。

    特此公告。

    中科英华高技术股份有限公司监事会

    2010年7月17日 2