股票代码：600110           股票简称：中科英华      编号：2011-016




                       中科英华高技术股份有限公司

                       关于为控股子公司提供担保公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    重要内容提示：
● 被担保人：青海电子材料产业发展有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、
   上海中科英华科技发展有限公司
● 本次担保金额：共计 3.5 亿元人民币
● 对外担保累计数量：11.7 亿元人民币；2,000 万美元（含本次担保）
● 本次担保无反担保：无
● 对外担保逾期的累计数量：无


    一、公司担保情况概述
    中科英华高技术股份有限公司于 2011 年 5 月 20 日召开了公司第六届董事会
第二十四次会议，会议审议通过了如下担保议案：
    1、中科英华高技术股份有限公司（以下简称“本公司”）的全资子公司青海
电子材料产业发展有限公司拟向国家开发银行青海省分行借款（期限为 1 年）2
亿元人民币（续贷），由本公司提供担保；
    2、本公司的全资子公司上海中科英华科技发展有限公司拟向中国光大银行
股份有限公司上海分行借款（期限为 1 年）0.5 亿元人民币，由本公司提供担保；
    3、本公司的全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司拟向吉林银行股份有限
公司长春东盛支行借款（期限为 1 年）1 亿元人民币，由本公司提供担保。
    二、被担保人基本情况介绍
    1、青海电子材料产业发展有限公司
    青海电子材料产业发展有限公司原名为青海西矿联合铜箔有限公司，成立于

                                                                        1
2007年4月26日，注册地址：西宁经济技术开发区内。该公司的注册资本为9亿元。
该公司的经营范围：各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售：电解铜箔专用设
备的开发。
    截至2010年12月31日，该公司总资产为23.32亿元，净资产为9.03万元（经
审计）。公司资产负债率未超过70%。
    该公司1万吨/年电解铜箔项目为本公司2007 年非公开发行股票的募集资金
项目，已于2010年开始投产，随着生产规模的不断扩大，目前急需大量流动资金。
为此，该公司拟向国家开发银行青海省分行申请一年期流动资金2亿元人民币借
款（续贷），并提请本公司为其担保。
    2、上海中科英华科技发展有限公司
    上海中科英华科技发展有限公司为本公司全资子公司，注册资本3亿元。该
公司是本公司的采购及销售平台，目前随着公司生产规模不断增加，采购用流动
资金较为紧张。因此该公司向中国光大银行股份有限公司上海分行申请最高限额
0.5亿元1年期流动资金借款，并提请本公司为其担保。
    截至2010年12月31日，该公司总资产为8.29亿元，净资产为3.01万元（经审
计）。公司资产负债率未超过70%。
    3、联合铜箔（惠州）有限公司
    联合铜箔（惠州）有限公司为本公司的子公司，注册资本：6,500 万美元，
注册地点：广东省惠州市博罗县湖镇，经营范围：生产经营线路板所用之不同规
格的电解铜箔，成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术研制、生产、销售。
    截至2010年12月31日，该公司总资产为6.86亿元，净资产为4.92 万元（经
审计）。公司资产负债率未超过70%。
    该公司随着规模的不断扩大，目前急需大量流动资金。为此，该公司拟向吉
林银行股份有限公司长春东盛支行申请一年期流动资金借款1亿元人民币，并提
请本公司为其担保。
    三、担保协议主要内容
    本次为本公司全资子公司或控股子公司贷款担保事项尚需公司股东大会审
议通过，担保协议尚未签署。
    四、董事会意见
    中科英华于2011年5月20日召开了第六届董事会第二十四次会议，与会董事

                                                                       2
一致认为：本次被担保的均为本公司的全资子公司或控股子公司，公司经营状况
及资信状况良好，发展前景广阔，本公司为其担保不存在太大风险。
    五、对外担保情况
    本次担保金额共计3.5 亿元人民币，其中：1.5亿元人民币为新增担保，2
亿元人民币为续贷。公司对外担保累计数量11.5亿元人民币；2,000万美元（含
本次担保），占经审计的公司最近一期净资产的63％。公司无逾期未归还的贷款。




                                      中科英华高技术股份有限公司董事会


                                             2011 年 5 月 24 日




                                                                       3