股票代码：600110        股票简称：中科英华       编号：2012-003




               中科英华高技术股份有限公司对外担保公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


重要内容提示：
● 被担保人：中科英华高技术股份有限公司、中科英华长春高技术有限公司、
   郑州电缆有限公司、上海中科英华科技发展有限公司、青海电子材料产业发
   展有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、江苏联鑫电子有限公司
● 本次担保金额：共计 11.4 亿元人民币；1000 万美元
● 对外担保累计数量：23.4 亿元人民币；3000 万美元（含本次担保）
● 本次担保无反担保：无
● 对外担保逾期的累计数量：无


    一、公司担保情况概述
    中科英华高技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2012 年 2 月 11 日召
开了公司第六届董事会第二十九次会议，会议审议通过了《关于公司及全资子公
司申请银行贷款的议案》以及《关于公司为子公司申请银行贷款提供担保的议
案》：
    1、公司拟向吉林银行长春瑞祥分行申请不超过 10,000 万元人民币长春工业
园项目贷款，期限为 3 年，并由公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司
提供担保，项目建成后以相应的土地及房产进行抵押。
    2、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司拟向浦发银行长春分行申
请不超过 8,000 万元人民币综合授信额度，授信期为 1 年，并由公司提供担保。
    3、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司拟向兴业银行长春分行申
请不超过 3,000 万元人民币敞口额度（不包括保证金），授信期为 1 年，并由公
司提供担保。


                                    1
    4、公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向华夏银行长春分行
申请不超过 20,000 万元人民币综合授信额度，授信期为 1 年，并由公司提供担
保。
    5、公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向交通银行青海省分
行申请不超过 10,000 万元人民币流动资金贷款，期限为 1 年，并由公司提供担
保。
    6、公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司拟向兴业银行上海长宁
支行申请不超过 6,000 万元人民币综合授信额度，授信期为 1 年，并由公司提供
担保。
    7、公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司拟向中国银行惠州分行申请
1 年期流动资金贷款不超过 3,000 万元人民币，并以联合铜箔（惠州）有限公司
所属土地及房屋产权进行抵押，并由公司提供担保。
    8、公司全资子公司江苏联鑫电子有限公司拟向吉林银行松原分行申请不超
过 1,000 万美元流动资金贷款，期限为 1 年，并由公司提供担保。
    9、公司控股子公司郑州电缆有限公司拟向华夏银行长春分行申请不超过
20,000 万元人民币综合授信额度，授信期为 1 年，并由公司提供担保。
    10、公司控股子公司郑州电缆有限公司拟向吉林银行长春瑞祥支行申请不超
过 20,000 万元人民币综合授信额度（敞口 10,000 万元人民币），授信期为 1 年，
并由公司提供担保。
    11、公司控股子公司郑州电缆有限公司拟向郑州市中信银行郑州分行申请不
超过 10,000 万元人民币综合授信额度，并由公司提供担保。
    12、公司全资子公司江苏联鑫电子有限公司拟向光大银行昆山支行申请不超
过 4,000 万元人民币综合授信额度，授信期为 1 年，并由公司全资子公司联合铜
箔（惠州）有限公司提供担保。
    二、被担保人基本情况介绍
    1、中科英华高技术股份有限公司
    中科英华高技术股份有限公司原名 长春热缩材料股份有限公司，成立于
1994 年 3 月 11 日，注册资本 11.50 亿元；注册地址：长春市高新开发区火炬路
286 号；主营业务：铜箔产品生产和销售、电线电缆及附件、母料、电工专用设
备及备件品的制造、贸易产品、电子信息材料、电解铜箔的开发研制、生产销售、

                                    2
高分子材料、冷缩、热缩产品、石油开采、锂离子动力电池材料生产、销售等。
截止 2010 年 12 月 31 日，公司总资产为 51.13 亿元人民币，归属于母公司的净
资产为 20.49 亿元人民币（经审计）。
    2、中科英华长春高技术有限公司
    公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司原名为长春中科英华科技发
展有限公司，成立于 2000 年 12 月 18 日，注册地址：长春高新技术开发区，注
册资金为 1 亿元人民币，经营范围：高分子材料冷缩、热缩产品、高压电缆附件
产品的开发、生产、销售、安装及技术咨询、技术转让等。截至 2010 年 12 月
31 日，中科英华长春高技术有限公司总资产为 6.60 亿元人民币，净资产为 1.72
亿元人民币（经审计）。

    3、郑州电缆有限公司
    公司控股子公司郑州电缆有限公司（本公司持有该公司 75%的股份）注册资
本 3 亿元，注册地址为郑州经济技术开发区经北二路 108 号，主要经营范围为：
电线电缆及附件、电线电缆母料、电工专用设备及备件品，电线电缆工艺装备的
制造(凭相关生产许可证)、销售；电线电缆及附件、电线电缆母料、电工专用设
备及备件备品、电线电缆和电工专用设备原材料及配套机电设备、配件的进出口
业务；电线电缆工程设计、电线电缆铺设安装及相关技术服务；货运。截至 2010
年 12 月 31 日，郑州电缆有限公司总资产为 7.16 亿元人民币，净资产为 2.92
亿元人民币（经审计）。
    4、上海中科英华科技发展有限公司
    公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司成立于 2001 年 9 月，注册
资本 3 亿元。上海中科英华科技发展有限公司是本公司的采购及销售平台。截
至 2010 年 12 月 31 日，上海中科英华科技发展有限公司总资产为 13.08 亿元人
民币，净资产为 3.71 亿元人民币（经审计）。
    5、青海电子材料产业发展有限公司
    公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司原名为青海西矿联合铜箔
有限公司，成立于 2007 年 4 月 26 日，注册地址：西宁经济技术开发区内,注册
资本为 9 亿元人民币,经营范围：各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售：电
解铜箔专用设备的开发。截至 2010 年 12 月 31 日，青海电子材料产业发展有限
公司总资产为 23.32 亿元人民币，净资产为 9.03 亿元人民币（经审计）。

                                      3
    6、联合铜箔（惠州）有限公司
    公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司于 1992 年 11 月 25 日成立，系
由公司及公司全资公司 Bachfield Limited 组建的中外合资企业，注册资本
6,500 万美元，经营范围：生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜
箔工业生产的专用设备和成套技术，LED 节能照明产品、数位电子产品的研制、
生产、销售。产品在国内外市场销售。截至 2010 年 12 月 31 日，联合铜箔（惠
州）有限公司总资产为 6.86 亿元人民币，净资产为 4.92 亿元人民币（经审计）。
    7、江苏联鑫电子有限公司
    公司全资子公司江苏联鑫电子工业有限公司注册资本 2590 万美元，注册地
址为江苏省昆山经济技术开发区洪湖路 699 号，经营范围为：生产新型电子元
器件（混合集成电路材料）；销售自产产品。截至 2010 年 12 月 31 日，江苏联鑫
电子工业有限公司总资产为 3.03 亿元人民币，净资产为 1.72 亿元人民币（经审
计）。
    三、担保协议主要内容
    本次公司及全资子公司申请银行贷款，以及公司为全资及控股子公司申请银
行贷款提供担保有关事项尚需公司股东大会审议通过，有关协议尚未签署。
    四、董事会意见

    公司于 2012 年 2 月 11 日召开了第六届董事会第二十九次会议，与会董事一
致认为：青海电子材料产业发展有限公司为公司申请银行贷款提供担保，符合公
司整体利益，公司财务状况稳定，资信情况良好，有能力偿还到期债务；公司全
资及控股子公司中科英华长春高技术有限公司、郑州电缆有限公司、上海中科英
华科技发展有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、联合铜箔（惠州）有限
公司、江苏联鑫电子有限公司的经营状况及资信状况良好，发展前景较好，公司
为其担保不存在较大风险。
    五、对外担保情况
 本次担保金额共计 11.4 亿元人民币，1000 万美元，全部为新增担保。公司对
外担保累计数量 23.4 亿元人民币，3000 万美元（含本次担保），占经审计的公
司最近一期净资产的 123.43％，公司无逾期未归还的贷款。




                                    4
    中科英华高技术股份有限公司董事会
                  2012 年 2 月 14 日




5