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公司公告

中科英华:关于对子公司申请银行综合授信提供担保的公告2012-10-26  

						股票代码:600110            股票简称:中科英华          编号:临 2012-042



                      中科英华高技术股份有限公司

             关于对子公司申请银行综合授信提供担保的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


重要内容提示:
● 被担保人:联合铜箔(惠州)有限公司、郑州电缆有限公司、青海电子材料
   产业发展有限公司
● 本次担保金额:共计 2.1 亿元人民币
● 对外担保累计数量:16 亿元人民币;2,000 万美元(含本次担保)
● 本次担保无反担保:无
● 对外担保逾期的累计数量:无


    一、公司担保情况概述

    中科英华高技术股份有限公司(以下简称“公司”)于 2012 年 10 月 25 日召
开了公司第七届董事会第七次会议,会议审议通过了以下议案:
    1、《关于公司全资子公司联合铜箔向华夏银行申请综合授信并由公司提供担
保的议案》
    董事会同意公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司向华夏银行广州分行
申请 5,000 万元人民币综合授信,期限为 1 年,并由公司为其提供担保。本次担
保无反担保。
    2、《关于公司控股子公司郑州电缆向民生银行申请综合授信并由公司提供担
保的议案》
    董事会同意公司控股子公司郑州电缆有限公司向民生银行郑州分行申请
6,000 万元人民币综合授信,期限为 1 年,并由公司为其提供担保。本次担保无
反担保。
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    3、《关于公司全资子公司青海电子向青海银行申请综合授信并由公司提供
担保的议案》
    董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向青海银行申
请 10,000 万元人民币综合授信,期限为 1 年,并由公司为其提供担保。本次担
保无反担保。
    二、被担保人基本情况介绍
    1、联合铜箔(惠州)有限公司为公司全资子公司,成立于 1992 年,注册资
本 6,500 万美元,经营范围:生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔,成套
铜箔工业生产的专用设备和成套技术,LED 节能照明产品、数位电子产品的研制、
生产、销售。产品在国内外市场销售。截至 2011 年 12 月 31 日,联合铜箔(惠
州)有限公司总资产 6.55 亿元人民币,净资产 4.68 亿元人民币,净利润为-0.13
亿元人民币(经审计)。
    2、郑州电缆有限公司为公司控股子公司(公司持有其 75%股权),注册资本
3 亿元,主要经营范围为:电线电缆及附件、电线电缆母料、电工专用设备及备
件品,电线电缆工艺装备的制造(凭相关生产许可证)、销售;电线电缆及附件、
电线电缆母料、电工专用设备及备件备品、电线电缆和电工专用设备原材料及配
套机电设备、配件的进出口业务;电线电缆工程设计、电线电缆铺设安装及相关
技术服务;货运。截至 2011 年 12 月 31 日,郑州电缆有限公司总资产 6.52 亿元
人民币,净资产 3.01 亿元人民币, 净利润为 0.087 亿元人民币(经审计)。
    3、青海电子材料产业发展有限公司为公司全资子公司,成立于 2007 年,注
册资本人民币 9 亿元。青海电子材料产业发展有限公司是本公司的铜箔生产基地
之一。截至 2011 年 12 月 31 日,青海电子材料产业发展有限公司总资产为 20.64
亿元人民币,净资产为 8.86 亿元人民币,净利润为-0.17 亿元人民币(经审计)。
    三、担保协议主要内容
    本次公司为子公司联合铜箔(惠州)有限公司、郑州电缆有限公司、青海电
子材料产业发展有限公司申请银行综合授信提供担保事项有关协议尚未签署。
    四、董事会意见
    公司于 2012 年 10 月 25 日召开了第七届董事会第七次会议,与会董事一致
认为:公司子公司联合铜箔(惠州)有限公司、郑州电缆有限公司、青海电子材


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料产业发展有限公司的经营状况及资信状况良好,公司为其担保不存在较大风
险。
    公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司 2011 年年度
股东大会对董事会授权范围内,即:1、自公司 2011 年度股东大会召开日起至
2012 年度股东大会召开之日止,公司及子公司拟向金融机构申请综合授信额度
(敞口部分)的最高时点余额数不超过 35 亿元人民币,若综合授信额度在上述
总额范围以内且在此时点公司资产负债率不超过 65%,公司及子公司向金融机构
申请综合授信事项授权董事会决定。公司及子公司最终办理的授信额度以金融机
构批准的额度为准。向金融机构申请综合授信用于办理银行承兑汇票、国内信用
证、应收账款保理、进口押汇、商业票据贴现、银行保函、流动资金贷款、短期
融资券、中期票据、定向私募等业务。2、自公司 2011 年度股东大会召开日起至
2012 年度股东大会召开之日止,公司或子公司拟向金融机构申请综合授信需要
相互提供担保额度(敞口部分)的最高时点余额数不超过子公司或公司净资产且
总额不超过 35 亿元人民币,公司及子公司之间相互担保事项授权董事会决定。
       五、对外担保情况
    本次担保金额共计 2.1 亿元人民币。公司对外担保累计数量 16 亿元人民币,
2,000 万美元(含本次担保),全部为公司全资或控股子公司,占经审计的公司
最近一期净资产的 98.8%,公司无逾期未归还的贷款。




                                       中科英华高技术股份有限公司董事会
                                                     2012 年 10 月 27 日




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