股票代码：600110            股票简称：中科英华          编号：临 2013-020



                      中科英华高技术股份有限公司

         关于对全资子公司申请银行综合授信提供担保的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


重要内容提示：
● 被担保人：联合铜箔（惠州）有限公司
● 本次担保金额：共计 3,000 万元人民币
● 对外担保累计数量：人民币 18 亿元，美金 1,850 万元（含本次担保）
● 本次担保无反担保：无
● 对外担保逾期的累计数量：无


    一、公司担保情况概述
    中科英华高技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2013 年 2 月 27 日召
开了公司第七届董事会第十二次会议，会议审议通过了《关于公司全资子公司联
合铜箔申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》，董事会同意公司全资子公
司联合铜箔（惠州）有限公司向中国银行惠州分行申请 3,000 万元人民币综合授
信，期限 1 年，并由公司提供担保。本次担保无反担保。

    二、被担保人基本情况介绍
    联合铜箔（惠州）有限公司为公司全资子公司，成立于 1992 年，注册资本
6,500 万美元，经营范围：生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜
箔工业生产的专用设备和成套技术，LED 节能照明产品、数位电子产品的研制、
生产、销售。产品在国内外市场销售。截至 2011 年 12 月 31 日，联合铜箔（惠
州）有限公司总资产 6.55 亿元人民币，净资产 4.68 亿元人民币，净利润为-0.13
亿元人民币（经审计）,资产负债率为 28.55%。
    三、担保协议主要内容
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    本次公司为全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司申请银行综合授信事项提
供担保事项相关协议尚未签署。
    四、董事会意见
    公司于 2013 年 2 月 27 日召开了第七届董事会第十二次会议，与会董事一致
认为：公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司的经营状况及资信状况良好，
公司为其担保不存在较大风险。截至董事会召开日的公司资产负债率为 61.8%。
    公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司 2011 年年度
股东大会对董事会授权范围内，即：1、自公司 2011 年度股东大会召开日起至
2012 年度股东大会召开之日止，公司及子公司拟向金融机构申请综合授信额度
（敞口部分）的最高时点余额数不超过 35 亿元人民币，若综合授信额度在上述
总额范围以内且在此时点公司资产负债率不超过 65%，公司及子公司向金融机构
申请综合授信事项授权董事会决定。公司及子公司最终办理的授信额度以金融机
构批准的额度为准。向金融机构申请综合授信用于办理银行承兑汇票、国内信用
证、应收账款保理、进口押汇、商业票据贴现、银行保函、流动资金贷款、短期
融资券、中期票据、定向私募等业务。2、自公司 2011 年度股东大会召开日起至
2012 年度股东大会召开之日止，公司或子公司拟向金融机构申请综合授信需要
相互提供担保额度（敞口部分）的最高时点余额数不超过子公司或公司净资产且
总额不超过 35 亿元人民币，公司及子公司之间相互担保事项授权董事会决定。
    五、对外担保情况
    本次担保金额共计 3,000 万元人民币。公司对外担保累计数量 18 亿元人民
币，1,850 万美元（含本次担保），全部为公司全资或控股子公司，占经审计的
公司最近一期净资产的 99.2％，公司无逾期未归还的贷款。
    六、上网公告附件
    1、联合铜箔（惠州）有限公司营业执照复印件和最近一期的财务报表。
    2、公司第七届董事会第十二次会议决议。
    特此公告。


                                       中科英华高技术股份有限公司董事会
                                                        2013 年 2 月 28 日


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