诺德股份:诺德投资股份有限公司担保公告2021-07-06
证券代码:600110 证券简称:诺德股份 公告编号:临 2021-063
诺德投资股份有限公司
担保公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
● 被担保人:惠州联合铜箔电子材料有限公司(简称“惠州电子”),江苏
联鑫电子工业有限公司(简称“江苏联鑫”)
● 本次担保金额:共计 94,000 万元人民币
● 对外担保累计总额:人民币 23.26 亿元(不含本次担保)
● 本次担保有无反担保:无
●对外担保逾期的累计数量:无
一、 公司担保情况概述
诺德投资股份有限公司(以下简称“公司”或“诺德股份”)于 2021 年 7
月 5 日召开了公司第九届董事会第四十一次会议,会议审议通过了以下事项:
1、《关于公司子公司惠州电子拟向中国农业银行股份有限公司惠州分行申
请银行综合授信并由公司提供担保的议案》
董事会同意公司子公司惠州联合铜箔电子材料有限公司拟向农业银行惠州
分行申请不超过等值人民币 8 亿元(敞口)人民币,其中:流动资金贷款和贸易
融资 1 亿元,期限不超过 3 年;项目贷款 7 亿元,期限 8 年,并由公司为其提供
连带责任保证担保,同时以惠州电子名下现有土地、厂房及惠州电子三期项目在
建工程以及惠州电子三期项目完工后的厂房及设备作为抵押担保。
本议案需提交股东大会审议通过。
2、《关于公司全资子公司江苏联鑫拟向中国光大银行昆山支行申请银行综
合授信并由公司提供担保的议案》
董事会同意公司全资子公司江苏联鑫电子工业有限公司拟向中国光大银行
昆山支行申请人民币14,000万元综合授信,期限3年,并由公司为其提供连带责
任保证担保,同时以江苏联鑫名下土地、厂房作为抵押担保。
本议案需提交股东大会审议通过。
二、 被担保人基本情况介绍
1、惠州联合铜箔电子材料有限公司(简称“惠州电子”)为公司的子公司,
成立于2015年,注册地址为博罗县湖镇镇罗口顺,注册资本人民币4亿元,是公
司的铜箔生产基地之一。经营范围:专业生产销售不同规格的各种电解铜箔产品,
成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术的研制(不含电镀/铸造工序)货物技
术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
截至2020年12月31日, 惠州电 子总资 产87,527.25万 元人 民币, 净资产
41,866.98万元人民币,营业收入42,886.87万元人民币,净利润为2,173.96万元
人民币(经审计),资产负债率为52.17%。
截至 2021 年 3 月 31 日,惠州电子总资产 76,466.40 万元人民币,净资产
43,588.90 万元人民币,营业收入 16,151.82 万元人民币,净利润为 1,681.53
万元人民币(未经审计),资产负债率为 43.00%。
2、江苏联鑫电子工业有限公司(简称“江苏联鑫”)为公司全资子公司,
成立于1992年,注册地址为江苏省昆山经济技术开发区洪湖路699号,注册资本
2,590.03万美元。经营范围:生产、加工电子专用材料(铜面基板),新型电子元
器件(混合集成电路材料);销售自产产品。从事玻璃布、电子材料制造设备、线
路板、铜金属及铝金属的批发及进出口业务。
截至2020年12月31日, 江苏联 鑫总资 产35,369.79万 元人 民币, 净资产
14,848.77万元人民币,营业收入37,450.06万元人民币,净利润774.93万元人民
币(经审计),资产负债率58.02%。
截 至 2021 年3 月 31日 , 江苏 联 鑫总 资 产 39,220.51万 元 人民 币 ,净 资 产
16,171.93万元人民币,营业收入14,554.86万元人民币,净利润1,323.16万元人
民币(未经审计),资产负债率58.77%。
三、担保协议主要内容
本次公司为控股子公司及全资子公司申请融资提供担保事项有关协议尚未
签署。
四、董事会意见
公司于 2021 年 7 月 5 日召开了第九届董事会第四十一次董事会,与会董事
一致认为:公司本次申请融资提供担保不存在较大风险。
拟担保敞口额
担保公司 被担保公司 拟办理机构
度(万元)
惠州联合铜箔电子材 农业银行惠
诺德投资股份有限公司 80,000
料有限公司 州分行
江苏联鑫电子工业有 光大银行昆
诺德投资股份有限公司 14,000
限公司 山支行
五、对外担保情况
本次担保金额共计 94,000 万元人民币。公司对外担保累计总额 23.26 亿元
人民币(不含本次担保),占公司最近一期经审计归属于母公司所有者权益的
68.17% ,截至本次董事会召开日的公司资产负债率为 57.44%。公司无逾期未归
还的贷款。
特此公告。
诺德投资股份有限公司
董事会
2021 年 7 月 6 日